在2022骁龙峰会上，宣布推出首款专门针对AR(增强现实)眼镜设计的芯片——第一代骁龙AR2集成芯片，采用4纳米工艺制造。此前高通发布的几代XR芯片需要同时满足虚拟现实(VR)头盔和增强现实(AR)眼镜两类产品的需求，此次专门为AR眼镜设计芯片，主要用于打造更轻便的AR眼镜产品。

此前的AR和VR设备所使用的都是智能手机芯片，今天开始这些设备终于迎来了属于自己的专用芯片。高通今日宣布，它们推出了一款专门为AR和VR设备所开发的芯片，新产品名为Snapdragon XR1。

在使用搭载了XR1这块芯片的AR和VR设备上，用户可以享受4K 30fps画质的内容。目前高通已经与多家AR和VR设备制造商达成了合作，这些制造商未来推出的设备都将会使用这块全新的芯片。与高通达成合作的制造商包括HTC Vive、Vuzin、Meta和Pico。如今AR和VR设备的出货量还不算太大，但是高通相信，未来AR和VR设备的出货量将会达到数亿部的量级。

在推出XR1芯片不久之前，高通刚刚发布了最新的智能手机芯片Snapdragon 845。尽管高通并没有透露XR1与845之间的性能差别，但是根据推测，XR1应该就是低成本版本的845。对于AR和VR设备制造商来说，XR1能够帮助它们节省大量成本，解决了智能手机芯片在AR和VR设备上性能过剩、成本过高的问题。

高通XR1芯片开发团队总监Hiren Bhinde在一封邮件中透露，与845相比，在相同功耗和热基准条件下，XR1的多任务处理相对弱一些。一些AR设备开发商发现，它们不需要845级别的图像处理能力或是内存带宽，因此XR1非常适合它们。与独立VR设备相比，AR设备对于算力的需求更低。这些设备只需要一个显示屏和一个语音助理系统，不像VR以及微软MR设备那样需要复杂的结构和更加强悍的处理能力。

骁龙AR2采用多芯片架构，包括了CPU、AI、GPU和视觉分析等功能需要的引擎，还有AR处理器、AR协处理器和网络处理芯片，其AR协处理器将聚合摄像头和传感器数据，并支持手势、眼球追踪、虹膜认证等，仅对用户注视的内容进行工作负载优化。网络处理器则会负责网络、手机联机等。

分布式处理方案在保证性能的同时也平衡了重量，而且相较单一的“全功能”芯片的设计，它还具备电路板更小、功耗更少的优势。高通解释称，时延敏感型感知数据将直接分配给眼镜处理，更复杂的数据处理需求将分流到智能手机、PC或其他设备上处理，通过多种设计能够支持AR眼镜实现低于1W的功耗。

考虑到网络连接能力的重要性，骁龙AR2支持最新的WiFi 7无线网络标准，且大幅增加了AR眼镜接入手机所需的带宽(最高5.8Gbps)，而且还能有效降低延迟，高通称连接手机的延迟时间低于2毫秒。

除了硬件本身，高通也为AR眼镜提供了完整的软件工具方案， 骁龙AR2和第二代骁龙8芯片皆已优化以支持Snapdrgaon Spaces XR开发平台 ，开发人员可以对芯片进行针对性AR内容开发。

高通提及，微软也为骁龙AR2的诞生提供了帮助，预计微软会将开发自家Hololens系列AR眼镜设备的经验转化为高通AR生态的一部分。

骁龙AR2的发布，也标志着高通对原有XR芯片产品体系的进一步扩展。表示，原有的骁龙XR、XR2芯片针对AR(增强现实)、MR(混合现实)和VR(虚拟现实)市场，而骁龙AR2仅针对AR眼镜，定位对旗舰型轻薄AR眼镜有更高要求的市场。

多家OEM厂商将针对骁龙AR2进行产品开发，并已进入不同阶段，包括联想、LG、Nreal、OPPO、Pico、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和小米等。

相比第一代产品，XR2平台实现了性能的提升，包括2倍的CPU和GPU性能提升、4倍视频带宽提升、6倍分辨率提升和11倍AI性能提升。

此外，XR2芯片是全球首个支持七路并行摄像头，还是首个通过支持低时延摄像头透视(camera pass-through)实现真正MR体验的XR平台。最重要的是支持5G连接，具备了更强的连接性。同时也摆脱了任何线缆或空间的束缚。

随着 5G 建设的进展，VR 被认为是 5G 落地的第一波应用而给予厚望。产业更多是在讲“双 G”+VR 的概念。双 G 是指 5G 和千兆带宽，5G 主要是室外移动场景，也就是无线基站到移动终端一侧，而千兆带宽+ Wi-Fi6 为室内固定场景，二者共同为 VR/AR 提供更优的管道。