据业内信息报道,近日公司发布了骁龙 X75 5G 及射频系统,该芯片是全球首个采用 5G Advanced-ready 架构的产品,通过毫米波和 Sub-6GHz 频段的融合射频收发器实现了更高效的 5G 数据传输,预计其商用终端会在下半年出货。
据悉,骁龙X75 以及 X72 5G采用首个5G Advanced-ready架构,增强了网络覆盖、时延、能效和移动性,对5G Advanced的支持成为骁龙X75的一大看点,不仅支持去年已冻结的Release 17规范中的特性,也支持明年即将发布的Release 18中的特性。
5G-Advanced 是 5G 技术下阶段的标准 5G Release 18 规范,两年前国际标准组织3GPP正式确定为5G演进的官方名称,其特性涵盖人工智能(AI/ML)、扩展现实(XR)、轻量级(RedCap)NR终端、网络节能等。
本次高通骁龙X75不仅通过毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器实现更流畅的5G数据连接传输效率,还整合了今年初在CES上公布的卫星连接功能;同时骁龙X75 5G还结合第二代5G AI处理器,通过AI技术使5G网络传输优化,降低电力损耗,延长了设备使用时间。
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