2020 年，5G 演进的 5.5G 产业愿景首次被产业界提出。2021 年 4 月，3GPP 正式将 5G 演进名称确定为 5G-Advanced，开启标准化进程，计划通过 R18、R19、R20 三个版本定义 5G-Advanced 技术规范。2021 年底，R18 首批 28 个课题立项，5.5G 技术研究和标准化进入实质性阶段。未来的 R19 和 R20 版本将进一步探索新的 5.5G 业务和架构。

2 月 15 日，宣布推出全球首个 5GAdvanced-ready 基带芯片——骁龙 ® X75 5G 调制解调器及射频系统，支持毫米波和 Sub-6GHz 频段，带来网络覆盖、时延、能效和移动性等全方位的提升，要为智能手机连接树立新标杆。业内人士都知道，网络发展，终端先行。5G Advanced-ready 芯片的发布意味着 5G Advanced 终端产业发展将全面提速，进而加速 5G Advanced 网络规模发展。尤其考虑到高通方面宣布 " 骁龙 X75 目前正在出样，商用终端预计将于 2023 年下半年发布 "，而此前业界预计 5G Advanced 网络最快将于 2024 年商用。

同时值得注意的是，高通此次发布的 5G Advanced-ready 芯片不仅支持更快的手机连接体验，同时还面向垂直行业(汽车、PC 和工业物联网)和 FWA(固定无线接入)场景提供服务，这意味着个人、行业和家庭市场的终端厂商都将从中受益，助推整个 5G Advanced 产业生态全面提速发展。

高通首席执行官预计苹果的5G芯片将于明年开始推出

目前，高通是苹果设备的独家 5G 调制解调器供应商，包括整个 iPhone 14 系列，但苹果一直被传言正在设计自己的 5G 芯片作为内部替代品。彭博社的 Mark Gurman 上个月报道称，苹果最初计划将芯片用于仅一个新产品中，例如高端 iPhone 模型，并在大约三年后完全淘汰高通的调制解调器。

基于 Amon 提供的 2024 年时间表，苹果的 5G 芯片可能会在至少一款 iPhone 16 型号中首次亮相。苹果还可能会首先在低销量的产品中引入 5G 芯片，例如 iPad。目前尚不清楚苹果的芯片与高通的调制解调器相比性能如何，但转向内部设计可能会逐渐降低苹果的生产成本。

与此同时，预计所有 iPhone 15 型号都将配备高通的 Snapdragon X70 调制解调器，与 iPhone 14 所有型号使用的 Snapdragon X65 相比，该芯片有进一步的蜂窝速度和功率效率改进。高通最近还宣布了最新的 Snapdragon X75 调制解调器，这可能在逐步过渡到自己的 5G 芯片时仍可用于苹果的一些未来设备。

更新：分析师郭明錤今天在推特上表示，尚不确定 iPhone 16 型号是否将配备苹果的 5G 芯片。郭明錤表示，这取决于苹果能否克服与毫米波和卫星连接相关的技术难题。

此番发布的 5GAdvanced-ready 基带芯片，在这些层面已有体现。比如其面向移动场景的产品在毫米波频段采用十载波聚合，在 Sub-6GHz 频段支持下行五载波聚合、FDD 上行 MIMO 等，可以实现优异的频谱聚合和容量表现;面向 FWA 场景的产品不仅支持毫米波、Sub-6GHz，还支持 Wi-Fi 7 以及 10Gb 的以太网能力，可以兑现网络峰值速率。

参照 5G 的发展历程，可以发现包括中国三大运营商在内全球运营商都采取了终端先行的策略，包括但不限于从技术标准、产品研发、生态构建等方面刺激终端产业快速发展，让先进网络与多样终端同频共振。毋庸讳言，更先进的 5G Advanced 网络同样需要采取相应的措施，去推动 5G 基带芯片赋能手机、汽车、AR/VR、CPE 等多种智能终端准备就绪。

据 ABI 研究公司预测，向 5G-Advanced 的迁移将重塑移动和可穿戴设备市场，2024 年将有 490 万台兼容 5G-Advanced 的移动设备出货，2026 年将增至 2.429 亿台，而到 2027 年将达 4.819 亿台。迅速上量的 5G-Advanced 终端设备，必将助力 5G Advanced 网络规模发展，造就一个繁荣的 5G Advanced 产业生态。