资讯
苹果iPhone 16 Pro将搭载骁龙X75芯片！网友：这是个惊喜(2023-10-13)
-Fi 7和5G网络中实现最高达10 Gbps的下载速度。
骁龙X75还具备更简单的制造工艺，部分芯片占用的物理面积减少了25%。此外，将mmWave / Sub-6放入同一芯片上，可以比X70多出20......
高通推出第三代骁龙 8s：支持多种主流的AI模型(2024-03-20)
骁龙 X70基带，而非X75基带，意味着骁龙 8s的蜂窝网络最高下载速率为5Gbps，不及骁龙 8的10Gbps。同时，骁龙 8s配备了FastConnect 7800连接系统，支持Wi-Fi 7的高......
苹果与高通调制解调器芯片协议延长至2027年(2024-02-01)
界爆料，苹果今年的iPhone 16 Pro系列将搭载高通骁龙X75基带芯片，而iPhone 16和iPhone 16 Plus将保留iPhone 15系列配备的骁龙X70基带芯片。
此外，2月1日，处理......
高通5g芯片何时到来(2023-03-11)
R20 版本将进一步探索新的 5.5G 业务和架构。
2 月 15 日，宣布推出全球首个 5GAdvanced-ready 基带芯片——骁龙 ® X75 5G 调制解调器及射频系统，支持......
苹果自研5G基带芯片“指日可待”？消息称两家公司在竞争封装订单(2023-03-16)
续向“绝大部分”iPhone提供基带芯片。
但可以确定的是，预计所有iPhone 15机型都将配备高通骁龙X70调制解调器，与前代骁龙X65相比，X70在蜂窝网络速度和能效方面有进一步提升。高通......
苹果iPhone 15系列大部分基带芯片仍将由高通供应(2022-11-10)
iPhone中首次亮相，目前来看，最终的过渡可能至少需要几年时间，预计高通仍将是所有iPhone 15和iPhone 16系列机型的基带芯片供应商。
据彭......
传苹果自研5G基带芯片再度延后，iPhone 16系列仍将由高通独家供应(2023-07-25)
芯片。
但是外资巴克莱证券最新的报告指出，高通向2024 年苹果发布的iPhone 16 系列供应 Snapdragon X70 5G 基带芯片，其性能将比现有的 Snapdragon X65......
苹果公司自研调制解调器可能要到2025年才会在iPhone上出现(2022-10-09)
还需要等待相当长一段时间。在海通国际证券分析师Jeff Pu给投资者的说明中，预计高通骁龙X75调制解调器将在2024年的iPhone中使用。这款未公布的调制解调器接替了X70，将由台积电使用4纳米......
自研芯片V1+高通骁龙888Plus vivo X70系列手机正式发布(2021-09-10)
自研芯片V1+高通骁龙888Plus vivo X70系列手机正式发布;9月9日晚，vivo正式发布其X70系列智能手机，包括X70、X70 Pro、X70 Pro+三款机型，9月17日正......
高通CEO：苹果5G芯片即将问世 郭明錤：先用在SE 4上(2023-02-28)
预期仍将使用高通骁龙X70模组。较14系列的X65模组，X70在网速和能耗方面都有所进步，同时还使用AI改善通讯性能。
本月高通也发表了X75模组，目前看来出现在iPhone 16系列......
iPhone15将采用高通骁龙X70 5G基带芯片(2022-12-23)
iPhone15将采用高通骁龙X70 5G基带芯片;
据业内信息，因为苹果在定制芯片上的开发仍在没有明显结果，iPhone15系列将继续采用5G调制解调器。
苹果......
曝iPhone 15系列将采用高通骁龙X70 5G基带芯片(2022-12-22 13:35)
曝iPhone 15系列将采用高通骁龙X70 5G基带芯片;MacrumorS报道，根据DigiTimes今天的一份报告，iPhone 15系列将继续采用高通5G调制解调器，因为......
曝iPhone 15系列将采用高通骁龙X70 5G基带芯片(2022-12-22)
曝iPhone 15系列将采用高通骁龙X70 5G基带芯片;MacrumorS报道，根据DigiTimes今天的一份报告，iPhone 15系列将继续采用高通5G调制解调器，因为......
STM32开发中的位带操作机制(2024-03-07)
你将每一位膨胀成为了一个32位的地址，所以相应的别名区的内存也会是位带区的32倍。
想进行位带操作，应该先去找该位对应的别名区的地址，找到了这个地址，对这个地址进行操作，那么实际上也就是对该位进行操作了。
官方......
STM32开发中的位运算以及位带操作(2024-03-20)
你将每一位膨胀成为了一个32位的地址，所以相应的别名区的内存也会是位带区的32倍。
想进行位带操作，应该先去找该位对应的别名区的地址，找到了这个地址，对这个地址进行操作，那么实际上也就是对该位进行操作了。
官方......
STM32G4系列存储访问的两个小话题(2023-08-30)
不仅可以被CPU访问，也可以被DMA访问。关于它的起始地址也有相关描述：
从上面描述来看，CCM的地址起始于0x1000 0000和SRAM2结尾的地方。至于SRAM2结尾的地址还跟STM32G4具体......
存储器映射与寄存器映射的区别 推挽输出和开漏输出的概念(2024-03-18)
电流，即挽。
03何为开漏输出
1：只能输出低电平，不能输出高电平。
2：如果要输出高电平，则需要外接上拉。
3：开漏输出具有“线与”功能，一个为低，全部为低，多用于I2C和SMBUS总线。
04文件包含的含义及形式区别......
首发苹果自研5G基带 iPhone SE 4 12月量产(2024-10-24)
上的一个里程碑。
苹果自研5G基带将全部由打造，比骁龙X70/X72的三星工艺可能会更稳定、性能更强，但不支持毫米波技术。
ID设计上，iPhone SE 4采用刘海屏设计，苹果iPhone将全......
三星调教下骁龙8 Gen2跑出了单核1483、多核4709的成绩(2022-11-28)
1.3、支持硬件级光线追踪技术。
集成新的Hexagon处理器，张量单元大幅增强，部分场景性能号称提升了4.35倍，可以处理实时翻译等更复杂场景。搭载X70
5G基带......
2022年Q1，高通以59.5%的营收份额继续领跑基带芯片市场(2022-09-06)
手机需求的减少影响了智能手机OEM厂商，包括小米、OPPO和vivo。虽然基带公司通过捕捉非中国市场的需求来度过危机，但Strategy Analytics认为，2022年下半年将影响订单。中国基带库存已经影响到多家芯片公司，包括......
Q1全球基带芯片市场营收同比下降6%(2022-09-05)
智能手机市场的疲软和低端5G智能手机需求的减少影响了智能手机OEM厂商，包括小米、OPPO和vivo。虽然基带公司通过捕捉非中国市场的需求来度过危机，但Strategy Analytics认为，2022......
苹果自研5G基带芯片计划再受阻，推迟至2026年(2023-11-17)
的前一天，高通突然宣布，将在未来几年继续向苹果提供芯片。我们在iFixit之后拆解中也能看到，今年发布的iPhone 15全系列智能手机的基带芯片依旧使用采用高通的骁龙X70。......
STM32位带操作全解(2023-01-06)
一张Cortex-M内核寻址空间映射图，来自《Cortex M3和M4权威指南》
我们可以看到图中有两个位带区，分别是SRAM区里的0X20000000-0X200FFFFF地址......
苹果自研5G基带：信号或迎来大幅改善(2023-03-08)
苹果自研5G基带：信号或迎来大幅改善;
近日，于西班牙巴塞罗那举办的2023年度世界移动通信大会，在各大科技厂商的角逐中正式落下帷幕。会上高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·安蒙在接受采访时表示，他们......
详解STM32的位带操作(2023-09-13)
该怎么办呢，OK，即日起，A不叫A了，改名叫做村委会1，B和C分别改叫做村委会2和村委会3，哦了，可以给A送礼了，虽然我送礼的对象是村委会1，听起来好像比个人级别高一点，但是最终收到礼物的还是个人A。同理......
详解Cortex-M位带操作(2024-05-06)
址空间，几乎所有的嵌入式产品是足够用的。 Cortex-M就利用了额外的空间实现了称为位带(Bit-Banding)操作的硬件属性，该技术使用地址空间的两个不同区域来指向同一物理地址 。在主位带区......
自研5G基带芯片遇阻？苹果至少到2026年都将采用高通5G基带芯片(2023-09-12)
年5月31日苹果将使用骁龙X55基带，2021年6月1日到2022年5月31日使用骁龙X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用骁龙X65或者骁龙X70......
离不开高通，苹果5G调制解调器芯片将延期到2025年(2023-01-20)
解调器芯片X70，明年下半年推出的iPhone 16系列会搭载高通新一代5G调制解调器芯片X75，两款芯片预期会采用台积电4纳米制程生产。苹果自行研发的5G调制解调器芯片将在2025年后推出，可望......
MWC 2022回顾：5G芯片站C位，智能手机花样多(2022-03-05)
们常说的5G基带芯片。骁龙X70在5G调制解调器及射频系统中引入全球首个5G AI处理器，利用AI能力实现突破性的5G性能，包括10Gbps 5G下载速度、3.5Gbps上行速率、低时延、卓越......
浅谈STM32芯片的存储结构(2023-07-03)
和 MPU 都在相同的位置布设寄存器，使得它们变得通用。 尽管如此，Cortex‐M3定出的条条框框是粗线条的，它依然允许芯片制造商灵活地分配存储器空间，以制造出各具特色的单片机产品。
存储......
STM32芯片的存储结构(2024-07-24)
使用该内核的设计者必须按照这个进行各自芯片的存储器结构设计。这一点极大地方便了软件在各种Cortex‐M3 单片机间的移植。举个简单的例子，各款 Cortex‐M3单片机的NVIC 和 MPU 都在......
STM32为什么需要位带操作呢？(2024-03-08)
还有自己的 位带别名区 ，位带别名区把这 1MB 的空间的 每一个位膨胀成一个 32 位的字 ，当访问位带别名区的这些字时，就可以达到访问位带区某个比特位的目的。位带别名区就是就是就是本来位的区域，变成......
高通骁龙 X75 / X72 / X35 5G 调制解调器与射频模块发布，采用(2023-02-27)
高通骁龙 X75 / X72 / X35 5G 调制解调器与射频模块发布，采用;IT之家 2 月 27 日消息，今日宣布推出 X75、X72 和 X35 M.2 与 LGA 参考设计，扩展......
苹果自研 5G 基带芯片曝光：台积电 3nm 制程，最早搭载于 iPhone 16 系列(2023-03-07)
苹果自研 5G 基带芯片曝光：台积电 3nm 制程，最早搭载于 iPhone 16 系列;据台湾地区工商时报报道，苹果投入大量资源研发的 5G 调制解调器（modem）芯片，有望......
广和通正式发布基于骁龙X75和X72 5G调制解调器及射频系统的Fx190/Fx180系列 进一步拓展至专业且丰富的FWA解决方案;2月27日，2023世界移动通信大会（MWC Barcelona......
高通公司骁龙X75获评“世界互联网大会领先科技奖”：加速迈入5G Advanced时代(2023-11-09)
高通公司骁龙X75获评“世界互联网大会领先科技奖”：加速迈入5G Advanced时代;11月8日，在乌镇举办的“世界互联网大会领先科技奖”颁奖典礼上，高通公司凭借“全球首个5G Advanced......
高通公司骁龙X75获评“世界互联网大会领先科技奖”：加速迈入5G Advanced时代(2023-11-09 10:26)
高通公司骁龙X75获评“世界互联网大会领先科技奖”：加速迈入5G Advanced时代;在乌镇举办的“世界互联网大会领先科技奖”颁奖典礼上，高通公司凭借“全球首个5G Advanced-ready......
高通推出全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，开启5G下一阶段发展(2023-02-15)
互联网接入从而弥合数字鸿沟。
2023年2月15日，圣迭戈——高通技术公司今日宣布推出一系列5G创新，旨在赋能智能网联边缘，并助力广泛行业打造新一代连接体验。
骁龙X75和X72 5G调制解调器及射频系统
高通......
高通推出全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统(2023-02-16)
跨细分领域打造新一代体验，包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入（FWA）和5G企业专网。
● 骁龙®X75 5G调制......
高通推出全球认证的模组参考设计,推动5G在多行业普及(2023-02-27)
高通推出全球认证的模组参考设计,推动5G在多行业普及;本文引用地址：要点：
● 骁龙X75、X72和X35 M.2与LGA参考设计旨在为固定无线接入、计算......
高通推出全球认证的模组参考设计，推动5G在多行业普及(2023-02-27)
高通推出全球认证的模组参考设计，推动5G在多行业普及;高通推出全球认证的模组参考设计，推动5G在多行业普及
要点：
•骁龙X75、X72和X35 5G M.2与LGA参考......
高通推出全球认证的模组参考设计，推动5G在多行业普及(2023-02-27)
高通推出全球认证的模组参考设计，推动5G在多行业普及;
【导读】高通技术公司今日宣布推出骁龙® X75、X72和X35 5G M.2与LGA参考设计，扩展在2022年2月发......
骁龙X70荣获“世界互联网领先科技成果”，赋能5G智能连接新时代(2022-11-10 09:51)
于更高的特性组合丰富性、网络部署灵活性和频谱利用高效性。骁龙X70是全球唯一支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段的调制解调器及射频系统，并支持业界最全面的频谱聚合功能，包括全球首个跨TDD和FDD......
关于STM32中的位带(bit-band)操作说明(2024-05-06)
位寻址区的威力大幅加强版。 CM3 使用如下术语来表示位带存储的相关地址： 位带区：支持位带操作的地址区 位带别名：对别名地址的访问最终作用到位带区......
STM32位段的定义及其操作方法详解(2024-03-29)
‐0x400F_FFFF （片上外设区中的最低 1MB）
2.2 位带操作
对 SRAM 位带区的某个比特，记该比特所在字节的地址为A，位序号为 n (0<=n<=7)，则它......
高通和三星实现全球首个在FDD频段运行两路上行载波和四路下行载波并发的5G载波聚(2023-09-11)
高通和三星实现全球首个在FDD频段运行两路上行载波和四路下行载波并发的5G载波聚;本文引用地址：要点：
● 骁龙X75利用仅35MHz带宽的5G频段（FDD频段n71和n70）实现200Mbps......
一举两得：支持双数据连接的全新第二代高通双卡双通 释放5G蜂窝技术双连接的全部潜能(2023-05-31)
首批支持5G+5G和5G+4G双卡双通的终端。现在，通过骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，双卡双通功能通过双数据连接特性得到进一步增强。
5G双卡双通演进
双卡双通的实现，意味着新一代多SIM卡技术支持5G......
一举两得：支持双数据连接的全新第二代高通双卡双通 释放5G蜂窝技术双连接的全部潜能(2023-05-31 15:06)
+5G和5G+4G双卡双通的终端。现在，通过骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，双卡双通功能通过双数据连接特性得到进一步增强。5G双卡双通演进双卡双通的实现，意味着新一代多SIM卡技术支持5G智能......
一举两得：支持双数据连接的全新第二代高通双卡双通(2023-05-31)
双通，赋能首批支持5G+5G和5G+4G双卡双通的终端。现在，通过骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，双卡双通功能通过双数据连接特性得到进一步增强。
5G双卡双通演进
双卡双通的实现，意味......
全球首个 5G 架构，骁龙 X75 5G 调制解调器发布(2023-02-16)
全球首个 5G 架构，骁龙 X75 5G 调制解调器发布;
据业内信息报道，近日公司发布了骁龙 X75 5G 及射频系统，该芯片是全球首个采用 5G Advanced-ready 架构......
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;深圳市艾度信息技术有限公司;;深圳市艾度信息技术有限公司致力于低成本、 全功能基带芯片开发，专注于为移动宽带数据卡、 和模块提供支持3GPP WCDMA（3G），HSPA （3.5G）, HSPA
;上海基带通讯科技有限公司;;
;旭昶国际（香港）有限公司深圳分公司;;我们致力于手机MCP.手机套片.基带.滤波器.连接器.天线.数码.网络通讯.DVB.PMP.GPS.FLASH.SDARM.CDMA等独特的供货分销技巧。
;冲电子(香港)有限公司深圳代表处;;回声消除IC，P2ROM，3DIC，和弦IC，SOS开关，多频开关，基带IC、语音IC、车载液晶电视芯片，GaAs RF/RAM/显示驱动IC/通讯类IC/特殊
;深圳市赛科通电子科技有限公司;;生产销售接口转换器，RS232-RS485/422,光端机，光纤MODEM，光纤调制解调器,基带MODEM，HDSL设备，ESAKER接口转换器，RAD，CTC
;深圳赛科通电子技术有限公司;;生产销售接口转换器，RS232-RS485/422,光端机，光纤MODEM，光纤调制解调器,基带MODEM，HDSL设备，ESAKER接口转换器，RAD，CTC
-2000标准、GB/T9711.1-1997标准和API Spec5L标准，材质为Q235AB、16Mn和X42-X70级钢板，主要应用于石油、天然气、煤气、水源等长输管线。也可用于化工、热力
27SiMn 40Cr 35CrMo 42CrMo 15CrMo 12Cr1MoV 10CrMo910 Cr5Mo DZ40 DZ50 X52 X65 X70 X80等材质各种规格无缝钢管,合金管,结构
;河北元成实业有限公司;;我公司全部采用SY/T5037-2000，GB/T9711.1-1997标准和APISpec5L标准生产D219-2420，Q235，Q345，20＃，X42-X70钢级
/B/C/D/E； 3、高强度低合金中板Q390-Q620C/D/E；AH70DB；45#碳结板； 4、管线钢X42-X70； 5、锅炉中板20g,16MnR； 6、高建钢，Z向钢