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AI芯片需要更大硅晶圆供应，硅晶圆供应商将迎接重大市场转变(2024-06-11)
对接下来的半导体产业复苏，加上额为增加的人工智能市场需求，其矽晶圆的供应可能呈现供不应求的情况。
根据semiwiki 的最新发布的文章称，虽然硅是地球上第二常见的元素，但是......
未来会有足够的硅晶圆吗？(2016-10-25)
正在进行或传闻的交易并购的潜在影响，集成电路产业链重要组成部分的硅晶圆正在面临一些新挑战。
其实这个行业里的并购已经见惯不怪了，频发的并购事件让全球的半导体公司买少见少了。我们也知道，硅晶圆制造商的任务是将未加工的晶圆......
一看就懂的IC 产业结构与竞争关系(2017-05-02)
越来越高，单独一家半导体公司往往无法负担从上游到下游的高额研发与制作费用。
因此到了1980 年代末期，半导体产业逐渐走向专业分工的模式──有些公司专门设计，再交由其他公司做晶圆代工和封装测试。
其中......
一看就懂的 IC 产业结构与竞争关系(2017-04-18)
体芯片的设计和制作越来越复杂、花费越来越高，单独一家半导体公司往往无法负担从上游到下游的高额研发与制作费用。
因此到了1980年代末期，半导体产业逐渐走向专业分工的模式──有些公司专门设计、再交由其他公司做晶圆......
一文看懂 IC 产业结构及竞争关系(2017-06-03)
体产业逐渐走向专业分工的模式──有些公司专门设计、再交由其他公司做晶圆代工和封装测试。
其中的重要里程碑，莫过于 1987 年台积电 (TSMC) 的成立。
由于一家公司只做设计、制程交给其他公司......
2028年功率器件市场将达333亿美元，中国厂商将受益于电动汽车产业优势(2023-10-29)
器件制造产能来支撑。
一直以来，硅器件厂商在不断发展，并积极拥抱转向12英寸晶圆的趋势，以提升产能并降低单颗裸芯的成本。硅晶圆......
英飞凌扩展碳化硅晶圆供应阵营，与美国高意集团签署供应协议(2022-09-24)
英飞凌扩展碳化硅晶圆供应阵营，与美国高意集团签署供应协议;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与高意集团 （纳斯达克代码：IIVI）签署了一份多年期碳化硅（SiC......
中国欲收购硅晶圆厂Siltronic，改变全球格局？(2016-12-13)
晶片产业是势在必行。
收购Siltronic成功，中国可以获得什么？
作为这次交易绯闻的另一个主角，Siltronic是全球第四大的硅晶圆生产商。主要是生产芯片所需的硅晶圆。公司......
住友电工将生产碳化硅晶圆 将使电动汽车行驶里程延长10%(2023-07-28)
资额还将用于扩建兵库县现有工厂的生产能力。通过投资，住友电工希望能够年产12万片6英寸晶圆。
这些晶圆用于电动汽车半导体，控制电机中的电流和电压。碳化硅是地球上第三硬的材料，并且难以加工。碳化硅晶圆的价格也比其他硅晶圆......
分析机构：2031年SiC晶圆市场将达到29.4亿美元(2023-03-17)
市场正在增长。由于国际企业为区域公司提供必要的零部件和晶圆，该地区的市场得到进一步加强。欧洲是重要的汽车市场之一，生产了世界上相当数量的汽车。
根据 ACEA 的数据，该地......
SiC，将拿下30%的功率器件市场(2023-02-17)
晶锭中生产出更多晶圆。解决方案供应商，例如 DISCO，开发了激光切割系统以提高产量。Infineon Technologies 正在验证他们的 Cold Split 技术。一些公司提出了“跳出......
硅晶圆持续涨价，东芝半导体业务雪上加霜？(2017-06-20)
1度的需求热潮，也造成作为原料的硅晶圆供应不足、当前库存水准已滑落至历史新低，各家半导体厂商纷纷加快脚步确保供应来源，不过东芝 ( Toshiba )在确保明年(2018年)所需的硅晶圆......
日系大厂未来5年产能已售罄！3年内硅晶圆涨势持续...(2022-02-10)
离片和绝缘体上硅片五大类产品构成，其中抛光片是用量最大的产品，其他的硅片产品也都是在抛光片的基础上二次加工产生的。而胜高就是为数不多的提供专用硅晶圆的公司之一。
数据显示，截至2020年9月止，信越化学在全球硅晶圆......
晶圆的另一面：背面供电领域的最新发展(2023-09-08)
]。该技术使用了在不同的FPGA组件之间传递电信号或电力的硅中介层，这一中介层通过创建部分通过硅晶圆的硅通孔 (TSV) 并在顶部创建信号重布线层而成形。通过对晶圆背面进行工艺处理，连接......
英飞凌扩展碳化硅晶圆供应阵营，与美国高意集团签署供应协议(2022-09-19)
英飞凌扩展碳化硅晶圆供应阵营，与美国高意集团签署供应协议;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与高意集团（纳斯达克代码：IIVI）签署了一份多年期碳化硅（SiC......
GaN的里程碑：晶圆向300mm过渡(2024-09-09)
正逐渐从150mm和200mm晶圆向300mm晶圆过渡。
在氮化镓（GaN）技术向300mm晶圆尺寸迈进的过程中，面临了许多技术挑战：
热膨胀系数（CTE）匹配问题：GaN与常用的硅......
晶圆的另一面：背面供电领域的最新发展 探讨晶圆背面的半导体新机遇(2023-10-13)
术使用了在不同的FPGA组件之间传递电信号或电力的硅中介层，这一中介层通过创建部分通过硅晶圆的硅通孔 (TSV) 并在顶部创建信号重布线层而成形。通过对晶圆背面进行工艺处理，连接硅通孔的两端：晶圆的正面暂时粘到一个载体晶圆......
晶圆的另一面:背面供电领域的最新发展(2023-09-04)
术使用了在不同的FPGA组件之间传递电信号或电力的硅中介层，这一中介层通过创建部分通过硅晶圆的硅通孔 (TSV) 并在顶部创建信号重布线层而成形。通过对晶圆背面进行工艺处理，连接硅通孔的两端：晶圆的正面暂时粘到一个载体晶圆......
在无数中国科技企业的带动下，中国芯片也开始逆袭了！(2022-12-23)
工艺的芯片无论设计还是制造成本都非常高，不要指望很多公司和芯片会采用。
什么是芯片?
芯片是一个扁平的硅片，上面嵌入了集成电路，甚至包括晶体管。硅晶片上产生了微小开关的图案，通过嵌入材料，形成......
年产36万片碳化硅晶圆！长飞先进武汉基地封顶(2024-06-19)
年产36万片碳化硅晶圆！长飞先进武汉基地封顶;6月18日，年产36万片碳化硅晶圆的长飞先进武汉基地主体结构封顶。该基地是武汉新城诞生的第一个项目，主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产，致力......
格科微：12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投片成功，即将进入大规模量产阶段(2022-09-05)
建成后其将拥有月产20,000片BSI晶圆的产能。
格科微称， 该项目投产后，公司将具备12英寸BSI晶圆后道工序生产能力，将有力保障12英寸晶圆的供应，实现对关键制造环节的自主可控，缩短产品交期，把握中高阶CIS市场......
开年专访谷泰微创始人兼CEO石方敏：2022本土IC要迎“大考”(2022-01-04)
要基金的支持，这样才能让企业可以心无旁骛，专注研发创新，我们都要做好“板凳要坐十年冷 ”的准备，以坚韧的毅力把产品打磨好，我最担心一些公司和资本遇到挫折后放弃，这样对产业是极大的打击。
问：谷泰微的产品主要深耕哪些......
机构：2022年晶圆出货量创历史新高，收入至138亿美元(2023-02-15)
)。
晶圆收入同比增长9.5%至138亿美元，这表明每片晶圆的收入有所增加，这主......
利润下滑 两大韩国存储巨头计划减少采购硅晶圆(2023-01-12)
离片和绝缘体上硅片五大类产品构成，其中抛光片是用量最大的产品，其他的硅片产品也都是在抛光片的基础上二次加工产生的。全球生产硅晶圆的5家主要供应商包括信越化学(Shin-Etsu)和胜高(Sumco)，环球晶圆......
近年来对碳化硅（SiC）衬底需求的持续激增(2024-03-26)
也宣布了扩大其8英寸衬底和外延片生产的计划，美国和瑞典的大规模扩建项目正在进行中。在产品出口渠道方面，Coherent已经从三菱电机和电装公司获得了10亿美元的投资，为两家公司提供长期的6/8英寸SiC衬底......
全球首个100mm的金刚石晶圆(2023-11-07)
全球首个100mm的金刚石晶圆;近日，总部位于加利福尼亚州旧金山的Diamond Foundry Inc宣布制造出了世界上第一块直径为 100 毫米的单晶金刚石晶圆。
该公司计划提供......
Soitec 看到了采用 SmartSiC 晶圆的电动汽车中的巨大机遇(2023-02-02)
Soitec 看到了采用 SmartSiC 晶圆的电动汽车中的巨大机遇;
道路运输的电气化对于实现欧盟的脱碳和气候变化目标至关重要。对碳化硅衬底的需求经历了巨大的增长，法国绝缘体上硅 (SOI......
碳化硅太贵用不起？特斯拉宣布“减少75%SiC用量”背后(2023-03-03)
Campbell在活动中指出，碳化硅是一种 "了不起的半导体"，但他补充说，碳化硅很昂贵，"真的很难 "扩大规模，因此在汽车中减少使用75%的碳化硅是 "我们的一大胜利"（或“至关重要”，见下......
意法半导体：SiC新工厂今年投产，丰沛产能满足井喷市场需求(2024-02-01 16:17)
最大限度地减少寄生效应。
行家说三代半：目前，650V氮化镓在充电头等消费类电子领域已经进入了价格战，贵公司会有哪些差异化市场路线？8英寸晶圆线能够为贵公司提供哪些方面的赋能？意法半导体沐杰励：我们承诺为客户提供......
意法半导体：SiC新工厂今年投产，丰沛产能满足井喷市场需求(2024-02-01)
英寸晶圆线能够为贵公司提供哪些方面的赋能？
意法半导体沐杰励：我们承诺为客户提供高品质、高性能的氮化镓产品，注重技术创新和产品可靠性。我们还与客户合作开发定制化解决方案，满足......
意法半导体:SiC新工厂今年投产,丰沛产能满足井喷市场需求(2024-02-01)
最大限度地减少寄生效应。
行家说三代半：目前，650V氮化镓在充电头等消费类电子领域已经进入了价格战，贵公司会有哪些差异化市场路线？8英寸晶圆线能够为贵公司提供哪些方面的赋能？
意法......
意法半导体：SiC新工厂今年投产，丰沛产能满足井喷市场需求(2024-02-01)
差异化市场路线？8英寸晶圆线能够为贵公司提供哪些方面的赋能？
意法半导体沐杰励：我们承诺为客户提供高品质、高性能的氮化镓产品，注重技术创新和产品可靠性。我们还与客户合作开发定制化解决方案，满足......
订单超过产能没库存 日本硅晶圆大厂SUMCO考虑建新厂(2021-04-20)
订单超过产能没库存 日本硅晶圆大厂SUMCO考虑建新厂;芯片短缺情况前所未见，日本硅晶圆大厂SUMCO表示，涌入超过产能的硅晶圆订单，自身和客户端（半导体厂商）没库存，考虑兴建硅晶圆......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%;
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成......
路透社：台积电考虑在美设立更先进3纳米制程晶圆厂(2021-05-17)
路透社：台积电考虑在美设立更先进3纳米制程晶圆厂;据《路透社》报道，晶圆代工龙头台积电在2020年决定前往美国亚利桑那州兴建月产能2万片晶圆的5纳米晶圆厂之后，目前......
格科微：首个募投项目即将进入大规模量产阶段(2022-10-17)
格科微：首个募投项目即将进入大规模量产阶段;近日，格科微在接受机构调研时表示，格科微有限公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线已于2022年8月31日投片成功，首个晶圆......
环球晶与Siltronic正式签订协议，合并后将全球最大硅晶圆制造商！(2020-12-10)
后预计产生的效益为：
1. 预计产生之综效将为环球晶圆的股东及客户创造正面价值；
2. 强化产品组合；
3. 进一步强化财务与营运能力及业务规模；
4. 更广泛的客户群
环球晶方面称，由于......
盛美上海进军涂胶/显影Track市场 首台ArF型号将于Q4交付(2022-11-18)
盛美上海进军涂胶/显影Track市场 首台ArF型号将于Q4交付;11月18日，盛美上海宣布推出涂胶显影Track设备，标志着该公司已正式进军涂胶显影Track市场，这也是该公司提升其在清洗、涂胶......
传日本向中国断供硅片，这下头大了(2017-05-11)
大厂Sumco决定出手下砍大陆NOR Flash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔(Intel)、美光(Micron)等大厂，不仅加重NOR Flash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美......
台积电3nm工艺将投产，代工价格飞涨(2022-12-27)
芯片。
目前，包括苹果、英伟达、英特尔、AMD、高通、联发科都表达了让代工3nm芯片的意愿，但在这些公司中，没有一家明确公布了3nm产品的时间表。
此外，3nm先进制程工艺的代工价格飞涨，根据......
华中科技大学探讨锂离子电池硅基微粒负极的发展前景(2022-11-24)
华中科技大学探讨锂离子电池硅基微粒负极的发展前景;硅是有前景的负极材料，可用于高能锂离子电池。然而，由于一系列挑战，硅基负极的广泛应用受到阻碍。据外媒报道，华中......
汽车制造商仍在受“缺芯”之苦(2022-10-28)
将共同开发福特汽车芯片，两家公司提升美国本土芯片生产能力方面进行探索；
通用汽车正在与包括高通、恩智浦等在内的半导体巨头建立合作，并达成了共同开发和制造计算机芯片的协议；
梅赛德斯-奔驰与包括台湾的晶圆......
Soitec 任命中国区战略发展总监，深化在中国的战略发展(2020-05-27)
——上海新傲科技股份有限公司（Simgui）达成了有关射频和功率半导体市场200mm SOI晶圆的战略伙伴关系，并签署了许可和技术转移协议。2019年3月，Soitec在中......
日本宣布成功量产钻石晶圆！(2022-04-28)
晶圆就可以存储相当于10亿张蓝光碟容量，预定2023年投产。
这种钻石晶圆的材料为氮元素浓度控制在了3ppb（10亿分之3）以下的超高纯度钻石，这样才能保证晶圆......
半导体硅晶圆，预警声响(2024-08-19)
辑芯片和存储芯片等，12英寸硅晶圆直径更大，芯片的平均生产成本更低，可提供更经济的规模效益。
业界指出，相较于同容量、同制程的DDR5等内存技术，HBM高带宽存储芯片晶圆的尺寸增大了35%~45......
全球最薄硅功率晶圆出世，对半导体行业有何影响？(2024-11-01)
凌推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆；碳化硅方面，该公司提升其200毫米晶圆产能，目前已建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂，晶圆厂位于马来西亚居林。
上述......
硅晶圆价格明年再涨四成，日本厂商挣翻(2017-08-10)
价格在2018年较今年会提升40%，而300微米mm的矽晶圆需求将成长约5%。
硅晶圆，简单的说就是指制造半导体集成电路所需的硅芯片，由于形状是圆形，所以称为晶圆。晶圆......
一文看懂全球半导体硅片产业，国产任重而道远(2017-01-09)
代工企业产能情况预测
在具体公司不同尺寸的硅片产能方面，根据 IC Insights 在 16 年 12 月的报告， 12寸晶圆产能排行中，三星以 22%夺全球第一，其次为美光的 14%， SK 海力......
半导体硅片放量在即，几大厂家新动态(2022-08-23)
、德国世创、日本胜高的硅片扩产计划也有了最新进展，部分新厂放量在即。
SK Siltron
据外媒消息，SK Siltron在美国密歇根州贝城建设的碳化硅（SiC）半导体晶圆......
球硅晶圆依然供不应求，芯片价格或再度上扬(2017-05-15)
不但出现签长约状况，厂商亦陆续签半年到一年的短约。大陆扶植半导体蓝图中，早已意识到硅晶圆的重要性，遂找来中芯国际创办人张汝京掌舵大陆硅晶圆厂新升，然半导体客户在试用过新升的硅晶圆后，认为......
相关企业
;深圳市中冀联合科技股份有限公司;;代理强茂（肖特基）、DIODES、深爱（国内自己做晶圆的厂家，主要做低压mos管）、新功率（国内第一家拥有COOL mos技术的厂家，低压到高压的mos管都
;KINGOAL;;集晶圆的开发、封装、销售一体化的运作
;上海圣松通信设备有限公司;;韩国Wooriro是第一家研发和生产分路器芯片及相关晶圆的韩国厂家，从1998年至今已有十多年的相关经验。目前其产品在国内被广泛应用，口碑相当不错。
;飞讯电子公司;;本公司是新创建的研究型公司,专注于新产品研发,专利申请,及产品的市场化,同时向一些公司提供电子元件
;惠丰(深圳)电子有限公司;;做晶片的
持续的供应。 仓库存放超过120亿当今世界上最多的硅晶圆以及超过80亿现货库存。 华祥达设立于美国加利福尼亚州的旧金山研发技术中心可提供完整的硅晶圆重新设计服务。 华祥达通过了ISO-9001:2000和
;联益微电子;;联益微电子成立于1997年，总公司位于新竹科学工业园区，主要研发生产裸片晶圆IC为主。以研发创新于台湾而销售服务于全世界为模式。联益微电子是专业于IC、晶圆的设计、生产、销售
;上海歆芯电子有限公司;;StarHope未来芯半导体股份有限公司专业从事于半导体晶圆扩散生产与销售。 公司本着服务客户，做第一流半导体晶圆的宗旨，为业内广大厂商所接受！发展近年来一直孜孜不倦，力
代理，也不是贸易 2：全部MOS均采用8寸晶圆更高制程的生产，导通电阻更低 3：耐压，防静电，良率更高 4：晶圆8寸的也是我们公司自己做的，目前国内能做晶圆几乎没有。有也是4寸或者6寸的。
最适合的半导体解决方案，是您最佳的策略合作伙伴。 公司提供高性价比的电源芯片晶圆。 与市场的电源芯片相比有如下特点： （1）输入脚抗干扰能力强； （2）输入电压最大可达45V； （3）EN脚有