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全球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈，后续恐将演变成国家级的战火，半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定出手下砍大陆NOR Flash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔(Intel)、美光(Micron)等大厂，不仅加重NOR Flash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。

硅晶圆已成为半导体产业的关键物资，过去10年来硅晶圆产能都是处于供过于求状态，如今硅晶圆却面临缺货，且已缺到影响半导体厂生产线运作，尤其是12吋规格硅晶圆，包括晶圆代工、DRAM、NAND Flash及NOR Flash厂等各方人马抢翻天。

世界先进表示，2017年营运恐无法如期成长，部分原因是硅晶圆短缺，且预期将一直缺到年底；华邦透露，过去因付款和取货信用良好，这一波将签保障长约；旺宏则指出，硅晶圆很缺，且短期内无法纾解，公司政策是无论加价多少，都要买到足够的量。

信越日前对台积电、联电、英特尔、GlobalFoundries等半导体大厂提出签3年长约，然这几家大厂为确保未来扩产无虞，仍积极寻求其他硅晶圆供应商货源。值得注意的是，近期传出日本Sumco出手砍单，率先砍掉大陆半导体厂武汉新芯的硅晶圆供应量，武汉新芯只好加价向其他供应商找货源。

武汉新芯主要生产NOR Flash，技术来源是飞索半导体，目前单月产能不多，但Sumco连这麽少的产能数量也要砍，业界认为系因硅晶圆已缺到必须牺牲NOR Flash产品线，加上大陆半导体前景不明，供应商选择押宝台、美、日半导体大厂，成为优先供货名单。

供应链透业者露，面对这一波硅晶圆缺货潮，日本两大硅晶圆厂Sumco和信越未来产能恐优先供货给东芝、英特尔、美光、GlobalFoundries、台积电、联电等半导体大厂，并特别支持DRAM和3D NAND供应商，因为记忆体价格飙涨，3D NAND单片产值高达5,000~6,000美元，绝对是NOR Flash望尘莫及，这亦使得大陆业者受到最大影响。

由于第3季主流64层和72层3D NAND产能将大量开出，三星、美光、SK海力士(SK Hynix)、东芝之间的战火急升温，硅晶圆绝对不能短缺，3D NAND供应商将不顾任何代价，且更有能力付最高价格，以拿到足够的货源。

业者预期第3季DRAM和3D NAND半导体厂採购Polished wafer裸晶圆，涨价幅度恐超过20%，而逻辑制程用的磊晶硅晶圆涨价约15~20%，这一波缺货状况恐比预期更严重，近期不但出现签长约状况，厂商亦陆续签半年到一年的短约。

大陆扶植半导体蓝图中，早已意识到硅晶圆的重要性，遂找来中芯国际创办人张汝京掌舵大陆硅晶圆厂新昇，然半导体客户在试用过新昇的硅晶圆后，认为良率仍待加强，暂无法用到16/14/10/7奈米等高阶逻辑制程及3D NAND先进制程上。

据业界人员向半导体行业观察透露，一个12寸的硅裸片，一般售价1200美金，但Nor Flash的价格附加值低，卖不出价格，如果卖给DRAM、NAND，那就可以卖得更好的价格，这在缺货的情况下完全是一种市场行为。

不过这种断货情况对兆易创新来说，无疑是有很大打击的，在本来XMC就开始推自己的Nor Flash品牌的情况下，又面临供应商卡货现象。

对于中国半导体产业来说，在日韩台三大地区都加紧了晶圆供给和布局，如何推动本身的硅片供应，是重中之重的问题。

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