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业界高管认为：芯片短缺情况将持续(2022-01-13)
人认为这是在其他地方开始增加更多产能的好时机。但是芯片的供应链──产出的构成单元──是相当集中的，设立新的晶圆制造据点是困难度更高的任务。
“有一个生态系是围绕着那些材料和众多化学品，在半导体生产过程中几乎会用到整个化学元素周期表上的元素。你需要......
欧洲汽车制造商因供应困境下调预期(2023-08-25)
设施。对他们来说不幸的是，中国是制造电动汽车锂离子电池的一些材料和原材料的主要来源。
大多数欧洲汽车制造商预计，到未来十年间将逐步停止生产内燃机汽车。
对德......
西数、铠侠被污染闪存厂已恢复运营，产能损失的影响最快在4月显现(2022-03-03)
西数、铠侠被污染闪存厂已恢复运营，产能损失的影响最快在4月显现;西数最新通告：损失7EB闪存芯片产能
在今年1月下旬，由于闪存芯片的部分生产材料被污染，最终......
ZESTRON邀您前往Elexcon观展(2023-08-23)
锡凸块回流工艺之后，去除芯片和基材之间狭小空间里的助焊剂残留物，拥有卓越的低底部小间隙清洗性能。同时针对封装产品通常由多种不同的材料组成，铝，铜，镍、陶瓷、塑料和橡胶材料等，这些材料......
美国供应链专家怎么看待《芯片法案》？(2022-09-30)
旨在为半导体行业的未来做好准备，并为其可持续发展奠定基础。”
问题在于，美国在芯片生产的关键材料和服务上依赖外国。比如，中国控制着高科技产品中使用的大部分稀土元素，中国和日本生产了大量的硅和硅晶圆，大部分芯片......
香港将发力第三代半导体(2023-02-27)
大学工程学院副院长王锦辉教授表示，香港要想在全球芯片竞赛中取得成功，就需要在半导体材料和集成电路封装领域发展自己的尖端技术。
“如果香港能够开发出一种新的半导体材料来替代硅，它将为芯片生产创造一种不同的技术，从设计、制造......
清洗封装产品面临哪些挑战？(2023-08-21)
清洗封装产品面临哪些挑战？;先进封装工艺正朝着更高密度的方向迅速发展。不同于传统的SMT表面贴装，封装技术如倒装芯片、2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶......
一辆新能源汽车需要哪些芯片？(2024-01-10)
一辆新能源汽车需要哪些芯片？;经两年多的全球芯片荒正在逐渐缓解，消费类芯片基本上不缺了，但汽车芯片仍然十分紧缺，其中MCU和IGBT短缺最严重。
那么，问题来了，除了MCU和IGBT之外，汽车芯片还有哪些......
铠侠将新建Fab2工厂，提高3D NAND闪存产量(2022-03-24)
续努力，尽一切办法减少对客户的影响。
同时，西部数据也发布声明称，由于生产过程中使用的某些材料受到污染，公司与铠侠在日本四日和北上的合资工厂的生产运营受到影响。西部数据闪存可用性将减少约7EB......
疫情当前，湖北激光产业链的困难和机遇(2020-02-11)
此前已根据2020年的生产需要提早启动了原材料的备料以及部分半成品的产出，因此目前公司库存基本满足一季度生产需要。此外，供应商方面的库存备料也较为充足，足够满足公司后续生产需求。客户产品发送方面，需要......
钠离子电池产业链论坛记录(2022-12-05)
。
◎第二代的钠离子电池产品能量密度将200Wh/kg。
这里的问题是，上游的材料量产需要时间。正极普鲁士白、层状氧化物、聚阴离子还是负极的硬碳材料，与现有锂电有一些显著的材料差异。
钠电的电池材料......
ZESTRON为新能源汽车动力电池FPCA可靠性保驾护航(2024-02-28)
电池及整车厂合作开展单板级和系统级可靠性验证及提升。 FPCA的设计和生产需要采用先进的材料和技术，并通过一系列的测试和验证过程来确保它们的性能符合行业标准。 R&S在风险评价、可靠性验证以及失效分析等方面累积了丰富的成功经验。从设......
车用缺芯 Resonac拟大幅增产功率半导体(2023-01-17)
车用缺芯 Resonac拟大幅增产功率半导体;
【导读】日本电子和材料制造商Resonac将把用于下一代功率半导体的材料的产量提高，到2026年达到目前产量的五倍，这些材料......
柔性电子皮肤的应用有哪些 柔性电子皮肤的优缺点有哪些(2024-06-07)
电子皮肤的制造过程相对复杂，需要使用特殊材料和工艺，增加生产成本和技术门槛。
耐久性有限：由于频繁的弯曲和拉伸，柔性电子皮肤可能存在一定的耐久性问题，需要进一步改进材料和结构设计。
功耗较大：与传......
联电：暂不升级14nm 现阶段持续扩产28/22nm(2023-06-01)
联电：暂不升级14nm 现阶段持续扩产28/22nm;
【导读】据台媒经济日报道道，联电碍于自家制程技术无法满足高速计算芯片生产需求，恐错失庞大的AI商机。联电近日指出，将维......
Brown博士和UDC中国团队提供了一个绝佳的交流平台，让我们能与更多业内人士分享UDC在推动OLED材料和技术前沿方面所做的大量工作。从AR/VR、智能手表，到智能手机、IT、汽车......
机器视觉需要哪些基础_机器视觉行业发展前景(2023-06-06)
机器视觉需要哪些基础_机器视觉行业发展前景; 机器视觉需要哪些基础
要学习机器视觉，需要具备以下知识和技能：
数学基础：机器视觉需要用到很多数学知识，如线性代数、微积分、概率论、统计......
日本或再增一家先进制程芯片工厂(2023-11-22)
还提供大规模金额已帮助本国半导体初创公司在北海道建立尖端2纳米芯片生产线。
一座3纳米制程晶圆厂可能耗资约200亿美元，其中，包括用于生产的机器，但具体费用将取决于该设施何时建造以及如何获取土地和其他材料，所以......
专家：半导体行业开启“材料时代”，先进材料和清洗方案比光刻机更重要(2023-12-27)
年里，将过渡到“材料时代”。
美国耗材供应商 Entegris 首席技术官 James O'Neill 表示，当前半导体行业掌控“更精细”工艺技术的角色，已经从光刻设备迁移到用于硅晶圆加工的先进材料和......
国际交流与合作的权威展会，ICDT为Brown博士和UDC中国团队提供了一个绝佳的交流平台，让我们能与更多业内人士分享UDC在推动OLED材料和技术前沿方面所做的大量工作。从AR/VR、智能......
低压“人造肌肉”材料运行更安全(2023-04-14)
低压“人造肌肉”材料运行更安全;无论是扭动脚趾还是抬东西，身体的肌肉都会平稳地扩张和收缩。有些聚合物也可做同样的事情，就像人造肌肉一样，但需要危险的高电压刺激。据美国化学会《ACS应用材料和......
汽车核心零部件供需问题的思考(2023-02-03)
供货量无法满足需求。
亿欧智库将2022年度 “缺芯”问题分为芯片生产难度大、需求增长较快、供需结构不平衡、上游企业产能不足、疫情影响、以及车企囤货情况严重等6个主要原因。
除车规级芯片生产......
打造高效半导体供应链策略：消除浪费、持续改进、方针管理……(2024-10-30)
证其功能性和性能指标。该阶段采用先进的测试设备和技术，用来识别并解决可能存在的任何问题。获取这些关键的测试设备是半导体行业的一个重要环节。
芯片封装：测试合格的晶圆，被切割成单个芯片，并进......
iPhone 7用了“中国芯”？究竟发生了什么事？(2016-11-29)
航空航天集团、白动化控制系统集团以及特殊材料和技术集团三大业务部门。霍尼韦尔的主要靶材包括钛铝靶、钛靶、铝靶、钽靶、铜靶等。
（2）JX日矿日石金属株式会社(JX Nippon Mining......
外媒：日对华出口管制措施或“更温和”(2023-02-09)
示协议的细节，包括哪些设备将受到限制，尚未在谈判中敲定。另外，Akira Amari认为与这个问题有关的政府和公司必须深入研究，找出需要划定的界限。
据悉，日本政府修改规定出口特定产品和技术之际，需要......
PLC控制伺服到底需要哪些信号就可以实现定位控制了？(2023-04-13)
PLC控制伺服到底需要哪些信号就可以实现定位控制了？;PLC控制伺服到底需要哪些信号就可以实现定位控制了？下面给大家分享两种控制：
1、如果我们用的是PLC脉冲......
带来超过2000亿私人投资，美芯片法案初显成效(2022-12-19)
的项目包括建设23个新芯片工厂和扩建9个晶圆厂。
晶圆厂建设的增加刺激了材料、化学品和设备供应商的投资。因此供应半导体制造设备和芯片生产所用材料(包括高纯度化学品、特种气体和晶圆)的公......
SiC和GaN的供应链考量(2024-07-24)
计划更复杂。
此外，确保设备的可靠性和灵敏度需要采取严格的质量控制措施。由于这些材料缺陷密度较高，但对杂质又很敏感，其生产需要经过严格的测试和验证过程，从而也增加了整体采购的复杂性。
所幸的是，业界......
各国“砸钱”造芯片，搞一条完整的供应链要花多少钱？(2021-06-25)
体激励计划”，目标是在五年内大幅提升美国的芯片生产、研发能力。
520亿美元的资金包括了——390亿美元的生产和研发资金、105亿美元的项目实施资金以及15亿美元的紧急融资。其中的15亿美元紧急融资，将用......
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？(2020-09-01)
次说明供应链的均衡发展有多么重要！半导体材料细分行业多，涉及各种金属、合金、非金属、各类元素、以及酸、碱等各类试剂，细分子行业多达上百个，许多材料单个细分市场很小，工艺和生产复杂繁琐，对专业知识和技术......
美国半导体强势回归：新建23个晶圆厂 增加2000亿美元投资(2022-12-15)
和科学法案激励的项目可能会在更快的时间表，包括工具升级或添加等项目。宣布的项目包括建设 23 个新芯片工厂和扩建 9 个晶圆厂。
晶圆厂建设的增加刺激了材料、化学品和设备供应商的投资。
因此，供应半导体制造设备和芯片生产所用材料......
地震，日本半导体连遭重创(2024-01-22)
基地，在那珂工厂生产的芯片中，三分之二的产品是汽车芯片。该工厂还于 2021 年因火灾事故而停工，进一步恶化了全球缺芯状况。
地震是否会对日本半导体发展战略产生影响？
在半导体材料和......
Syensqo携一系列聚合物解决方案亮相Semicon China 2024，推动芯片性能发展(2024-03-27)
发展。”
随着算力需求的激增，半导体行业在实现可持续和节能的未来这一愿景上发挥着关键作用。这就需要更智能、更高效的芯片来降低能源消耗，并向可持续的制造转变，同时不牺牲产率。与此同时，该行业不断突破技术......
Syensqo携一系列聚合物解决方案亮相Semicon China 2024，推动芯片性能发展(2024-03-20 15:02)
将携手行业合作伙伴，努力推进碳中和目标，同时推动先进半导体技术发展。”随着算力需求的激增，半导体行业在实现可持续和节能的未来这一愿景上发挥着关键作用。这就需要更智能、更高效的芯片来降低能源消耗，并向可持续的制造转变，同时......
Syensqo在2024欧洲电池展上推出PVDF新牌号(2024-06-26 15:00)
通行业的重要参与者，提供广泛的先进材料组合，这些材料助力实现更加绿色、安全以及高效的出行。公司以电池材料和绿氢增长平台为驱动，加速实现更加可持续的未来，数十年来一直在电动汽车技术......
Syensqo在2024欧洲电池展上推出PVDF新牌号(2024-06-26)
通行业的重要参与者，提供广泛的先进材料组合，这些材料助力实现更加绿色、安全以及高效的出行。公司以电池材料和绿氢增长平台为驱动，加速实现更加可持续的未来，数十年来一直在电动汽车技术......
Syensqo在2024欧洲电池展上推出PVDF新牌号(2024-06-27)
展上展示其为绿色出行提供的先进解决方案。
Syensqo是交通行业的重要参与者，提供广泛的先进材料组合，这些材料助力实现更加绿色、安全以及高效的出行。公司以电池材料和绿氢增长平台为驱动，加速实现更加可持续的未来，数十年来一直在电动汽车技术......
Universal Display Corporation敲响纳斯达克收市钟以纪念成立30周年(2024-06-19 08:50)
表示，“在过去的三十年里，我们杰出的UDC研发团队不断创新、开发和提供最先进的OLED材料和技术，为各类型客户提供了全面的支持和帮助，打造了我们今天所熟知的OLED行业。即使已经过去了30年，我们......
Universal Display Corporation敲响纳斯达克收市钟以纪念成立30周年(2024-06-18)
. Abramson表示，“在过去的三十年里，我们杰出的UDC研发团队不断创新、开发和提供最先进的OLED材料和技术，为各类型客户提供了全面的支持和帮助，打造了我们今天所熟知的OLED行业。即使已经过去了30年......
国产高端光刻胶为啥量产难？一文看懂全球半导体光刻胶发展现状及竞争格局(2022-03-10)
半导体光刻胶的市场结构，ArF光刻胶占比40%；KrF光刻胶占比39%；g/i线光刻胶占比20%。
理论上，凭借双重、多重曝光技术，再增加光刻胶使用的次数，ArF光刻胶最高可用于28nm-7nm制程工艺的芯片生产......
可穿戴PPG传感器中先进材料的制备、性能及应用综述(2024-05-11)
。这些材料主要分为四大类：无机材料、有机材料、纳米材料和混合材料。其次，该文章总结了这些材料的性能和制造工艺。接着，该文章讨论了包括工作方式、测量位置、测试和验证在内的其它技术......
俄罗斯严重缺芯 最大半导体工厂Mikron获70亿卢布补贴(2022-09-08)
俄罗斯严重缺芯 最大半导体工厂Mikron获70亿卢布补贴;俄罗斯的半导体芯片严重依赖进口，最近半年也遭遇了芯片慌，未来也只能加强国内的芯片生产，为此该国最大的半导体工厂Mikron获得了70亿卢......
UDC：蓝色磷光材料将使OLED功耗大幅降低25%(2023-08-27)
宣布的2024年开始生产蓝色磷光材料的计划已步入正轨。Mike Hack表示，这种第一代蓝色磷光材料将使OLED显示器的总功耗降低24%至25......
三安、联芯、士兰微等在列，2023年福建省重点项目名单公布(2023-01-30)
线建设项目、连江恒申电子级特种气体项目等。
以下为部分项目介绍：
上杭晶旭半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目
据“上杭融媒”消息，上杭晶旭半导体2英寸化合物半导体芯片生产......
半导体工艺变局在即｜3nm以下工艺举步维艰，纳米片浮出水面(2023-01-11)
肯定都将有助于行业赶上摩尔定律的脚步
近日，中芯国际投资90亿美元的国内首条FinFET芯片生产线落户上海，据称可以一直用到5nm工艺。国际上，头部代工厂已在从5nm进入3nm工艺，虽然三星与台积电对采用哪种技术......
Universal Display Corporation赞助并出席2023年国际显示技术大会(2023-04-02)
显示屏在消费电子领域的普及度正在不断提高。作为OLED生态系统的主要推动者，UDC正持续投资和开发新一代磷光材料和技术，为我们的客户及全世界的消费者提供更高能效和更佳性能。”
在今年的ICDT......
量子工程材料如何赋能半导体性能提升？(2023-12-14)
量子工程材料如何赋能半导体性能提升？;
受访者：Scott Bibaud，Atomera 总裁、首席执行官兼董事
日前，材料和技术许可公司 Atomera 加入 ESD......
什么是硅光子技术？90nm硅光子工艺的光纤连接即将面世(2022-11-27)
光子(SiPH)电路，同时利用
300
毫米芯片生产的规模、效率和严格的工艺控制。在数据中心互联、光网络、光子计算、光纤到户(FTTH)和联合封装光学等领域，格芯已经对这项创新技术进行了鉴定，以满......
顾文军：美续筑“芯片围墙”，我该如何应对(2022-12-16)
中国企业列入实体清单，限制这些公司从美国购买材料和配件。稍早时候，外媒报道称，日本和荷兰原则上同意与美国一道，收紧对中国出口先进芯片制造机械的限制措施。而在此之前，美国......
Kinaltek宣布纳米硅技术取得突破 可使电池负极的比容量提高数倍(2022-11-29)
硅纳米颗粒）的开发取得了重大突破。
（图片来源：Kinaltek）
Kinaltek的技术能力已得到扩展，除了纳米颗粒，还可以直接生产硅纳米线和硅碳复合材料。这些材料均以二氧化硅粉末为起始材料......
相关企业
、新材料、新工艺制作好每件产品，为满足客户的生产需要努力做到尽善尽美。
，以市场的需求为公司经营方向，以满足用户的需要为目标。 公司奉行“客户满意是我们永恒的追求”的质量方针。满足客户不断变化的要求。我们正努力通过新产品、新材料和高新技术的开发，提供
;嘉善县美乐电子配件商行;;美乐电子主要从事世界知名品牌电子组装工具、辅助材料和易耗品的销售，以及无铅焊接应用方面的材料和技术指导。
封装，装配外延片生产线（MOCVD）20条，芯片生产线12条，芯片封装生产线14条，共投资7亿元；第三期是在第一期和第二期的基础上，根据企业发展的需要，生产半导体照明材料，装配砷化镓、氮化镓生产
亚洲 欧洲。专业生产明陶精工。我们公司我们深知，先进材料和技术的价值在于广泛的应用，我们不满足于以我们自己仅有的资源开发出来的成品，更希望与各行业的有识之士携手，以我们的材料和工艺技术
;武汉威帆集成电路技术有限公司;;武汉威帆集成电路技术有限公司是中国最专业的实时时钟芯片生产销售企业，在国内的税控、电表、水表、煤气表、暖气表、远程抄表、数码产品、手机、家电、手持
;黄求生;;最专业的芯片生产商
;苏州联芯科微电子有限公司;;公司拥有以两名海归博导教授为首的长期从事集成电路设计、工艺、太阳能新材料和企业管理并成功创办多家集成电路设计企业的管理和技术团队;资深市场营销和系统应用 背景的技术
;深圳市众天诚电子有限公司;;公司秉承诚信、专业、快速的宗旨，致力于构建在客户和国内外芯片生产、制造商之间建立快速、良好的沟通平台。公司不断为国内的电子产品制造商引进合适的产品和技术
;无锡铭芯微电子有限公司;;RS485接口芯片生产厂家