资讯
U钻在数控机床的使用技巧(2024-07-16)
，应该在生产中记录刀片磨损与可加工工件数量的关系，及时更换新的刀片。
▲使用充足和压力正确的内冷却液。冷却液的主要作用是排屑和冷却。
▲ U钻不可用于加工较软材料，如紫铜，软铝等。
U钻在......
现在SMT贴片加工为什么大家普遍觉得很难做？(2024-12-09 20:32:32)
、营利的挑战
1. 成本控制
SMT贴片加工涉及高精尖设备、高质量材料......
山东有研艾斯12英寸项目，硅片加工厂房和综合科研楼封顶(2022-11-15)
和洁净环境等辅助条件，提供硅片从原材料到成品过程中的“一条龙”服务。
据此前消息，今年5月，山东有研艾斯12英寸硅片项目开工，项目总投资62亿元，建设12英寸硅片加工厂房、动力站、化学品输送、环保......
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！(2024-10-16 23:39:36)
质量的重要因素。
在进行BGA贴片加工时，有哪些具体的注意事项呢？首先，要保证PCB的质量，确保其平整度、厚度和材料符合要求。
其次，BGA芯片......
毛发再生医疗已经不远了(2016-10-24)
毛发再生医疗已经不远了; 京瓷与日本理化学研究所（简称：理研）等携手，开始共同研究治疗脱发的再生医疗技术。该治疗采用的是从患者处采集健康的毛发细胞进行加工，待细......
中欣晶圆半导体材料研究院正式成立(2021-11-02)
院以市场为导向、产学研结合，单晶、硅片加工、检测分析技术开发，与市场无缝对接的新型研发机构。
据官方介绍，中欣晶圆成立于2017年，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。2020年......
将大晶圆切割成小芯片，国产划片机已切入中高端机型市场(2023-09-04)
汽车半导体的封装工序。
晶圆划片主要有刀轮切割和激光切割两种，刀片切割是使用最广泛的切割工艺，占市场份额的80%,用在较厚的晶圆（>100微米）切割，具备效率高、成本低、使用寿命长。激光切割属于非接触式加工......
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？(2024-03-29)
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？;在行业中，贴片加工和插件加工是两种常见的组装技术。它们各自具有独特的特点和适用场景。下面，我们将从多个方面对这两种加工方式进行比较，以便......
SMT加工厂面临的痛点, 看看你们公司有存在几点？(2025-01-06 19:50:08)
影响企业盈利能力。
（十六）贴片加工注意事项及其意义
贴片加工有一些需要注意的事项，例如选择适当的设备和材料、控制温度和湿度、定期维护设备和改进工艺、进行......
比亚迪刀片电池将要优化，有能力破千续航，只靠结构调整？(2023-09-18)
比亚迪刀片电池将要优化，有能力破千续航，只靠结构调整？;距离比亚迪的第一代刀片电池，已经过去了差不多3年的时间。据悉，今年底随着 仰望U6 ( 参数 | 询价 ) 的到来，比亚迪的第二代刀片......
MLCC大厂计划出售汽车电容器和半导体封装业务？(2025-01-10 13:12:42)
大厂京瓷......
尽显实力与品质！京瓷携多款创新产品亮相慕尼黑电子展(2024-07-22)
是一家总部位于日本京都的跨国企业，自从1959年创业以来，便一直以陶瓷技术为核心，不断向半导体、电子、太阳能等领域延伸和扩展。这几十年来，京瓷凭借着各种先进技术，实现了从电子零部件、工业用零件，到功能性材料、半导体加工......
晶盛机电：宁夏鑫晶盛首批蓝宝石产品下线，碳化硅半导体材料项目签约银川(2021-12-06)
步改变国内碳化硅衬底主要依靠进口的现状，缓解下游应用端的材料短缺困境。
图片来源：晶盛机电
据了解，晶盛机电在第三代半导体材料碳化硅领域的研究持续多年，已具备6英寸碳化硅的长晶技术和晶片加工......
KMT推出采用先进涂层技术的金标车削刀具(2023-02-17)
于钢件车削应用。
金属切削工具和解决方案领导者Kennametal Inc.推出一款采用先进涂层技术的新型更高性能车削材质。采用KENGold™技术的KCP25C是金属切削刀片的首选，在钢车削应用中可改善磨损、提高......
KMT推出采用先进涂层技术的金标车削刀具(2023-02-17)
于钢件车削应用。
金属切削工具和解决方案领导者Kennametal Inc.推出一款采用先进涂层技术的新型更高性能车削材质。采用KENGold™技术的KCP25C是金属切削刀片的首选，在钢车削应用中可改善磨损、提高......
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线(2024-07-15)
外延生长、芯片加工、封装测试等全链条中试平台。平台建成后具备8吋硅晶圆和氮化镓晶圆加工能力，2-8吋氮化镓基材料外延生长能力，其中晶圆加工产能为8吋5000片/月，材料外延生长总产能为4吋4000片......
签约金额为66.8亿元！SMT贴片加工及封装项目等项目签约龙南(2021-10-19)
签约金额为66.8亿元！SMT贴片加工及封装项目等项目签约龙南;据龙南发布消息，10月18日，江西省龙南市重大项目集中签约。
龙南发布消息显示，此次签约金额为66.8亿元，签约的3个项......
同济大学物理科学与工程学院晶体产业（无锡）研发中心揭牌(2023-12-29)
发中心由同济大学徐军教授领衔国家级创新技术团队、世界领先的半导体单晶生长和加工装备制造上市公司连城数控、半导体晶体材料衬底片加工龙头公司青岛嘉星共同创建。
该研......
重点研发“卡脖子”项目，同济大学氧化镓材料项目签约江苏无锡(2023-06-21)
项目利用同济大学在晶体领域的技术成果、持续创新力和影响力，由同济大学国家级创新技术团队联袂世界领先的半导体单晶生长和加工装备制造企业连城数控、半导体衬底片加工企业青岛华芯在无锡高新区设立。
项目......
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证(2021-11-08)
月，乾晶半导体成立于浙江大学杭州国际科创中心，专注于第三代半导体材料领域，是一家集半导体碳化硅（SiC）单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。公司致力于为国内外客户，提供SiC衬底......
麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶(2024-04-25)
年产能。该公司建有企业技术中心、大尺寸硅抛光片工程技术研究中心及先进硅基低阻值电子材料工程研究中心等多个省级研发平台，致力于半导体硅片加工技术的研究和半导体硅材料产业自主水平的提升。
封面......
世名科技与华晟新能源战略合作 正式进军光伏和储能领域(2024-04-23 10:04)
世名科技与华晟新能源战略合作 正式进军光伏和储能领域;4月20日，世名科技披露与安徽华晟新能源科技股份有限公司签订战略合作协议。
公告显示，世名科技与华晟新能源以光伏和储能产业为重点，就太阳能光伏制造过程中硅片加工......
显鸿集成电路产业园项目开工奠基(2024-04-03 09:21)
交大机械制造系统工程国家重点实验室“光栅+”智能部件、显鸿SMT贴片加工、三诺信创服务器等半导体产业项目。
......
能量和超短激光脉冲，适用于半导体、晶片加工和电子显示行业中的激光材料加工应用。
这款低释气UV镜头采用独特的紫外线结构，包括高级熔融石英透镜材料和不锈钢外壳，并结合高端宽带透镜涂层，以实现优异的光学性能。此外......
8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，中欣晶圆项目预计本月竣工(2022-10-26)
晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。
该公司现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备年产能240万片/300mm、480万片/200mm、480万片/150mm，致力......
13.5亿元微芯长江半导体项目预计今年6月份生产(2022-04-28)
铜陵经济技术开发区消息，安徽微芯长江项目是FerroTec集团在第三代半导体领域的全新布局，项目占地100亩，新建碳化硅晶体生长车间、碳化硅晶圆片加工车间、研发中心等。项目建成达产后，预计......
韩媒：DB HiTek将采用碳基GaN技术改进8英寸半导体工艺(2022-01-10)
有利于在硅芯片上沉积GaN，所以预计该技术可以通过提高半导体制造的竞争力来简化芯片加工以增强盈利能力。
根据报道，DB HiTek预计今年将利用其忠北工厂来应对8英寸市场，该公......
晶盛机电：拟57亿定增加码碳化硅、半导体设备(2021-10-26)
设备生产商。在硅材料领域，公司开发出了应用于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备，包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚磨机、截断机、开方机、金刚线切片机等）、晶片加工......
安徽微芯长江半导体项目建设工程竣工 深入布局碳化硅领域(2021-11-29)
碳化硅晶圆片项目建设工程竣工仪式。
据悉，该项目是FerroTec集团在第三代半导体领域的全新布局，项目总投资13.5亿元，占地100亩，新建碳化硅晶体生长车间、碳化硅晶圆片加工车间、研发中心等。项目建成达产后，预计......
625亿，京瓷扩产(2022-04-21)
半导体等用途的陶瓷封装(CeramicPackage)材料。新厂房将于5月份动工，完工后将成为京瓷在日本国内规模最大的厂房，预计到2024财年（2024年4月至2025年3月）的全年生产能力将达到330亿日元。
01......
引进光刻机等设备，美迪凯拟建年产20亿颗(件、套)半导体器件项目(2021-08-30)
等终端产品。
据悉，美迪凯在超精密加工、晶圆研抛、光学薄膜设计及精密镀膜、半导体制程、光学新材料应用等领域均具有核心技术及自主知识产权，并得到国际知名客户的广泛认可，并且与京瓷集团、AMS、汇顶科技、舜宇......
车规、工规MLCC市场火热，全球厂商抢攻高端市场(2022-05-18)
TDK 16年来首度兴建的电容新厂，也是TDK扩充电子零部件产能领域中金额最高的一笔投资。
4京瓷：三年内投资4500亿日元扩产
今年4月，京瓷集团董事长谷本秀夫对外表示，京瓷将投资625亿日......
电动汽车的电机壳、电池包加工技术分析(2023-08-31)
要在内部留出足够的冷却系统空间。
所以，电池包壳体的加工趋势为薄壁化、复杂化、轻量化。
为了实现最大的经济性，PCD刀片材料和油雾润滑技术成为了关键。
根据不同的加工余量、加工任务和零件，采用......
致厚爱 敬未来 澳克泰2023 年度全球经销商大会盛大召开(2023-11-07)
致厚爱 敬未来 澳克泰2023 年度全球经销商大会盛大召开;
2023 年11月3日，中国赣州。难加工材料切削专家——澳克泰工具成功举办2023 年 度全球经销商大会， 以“致厚爱 敬未来”为主......
SMT贴片加工产线如何布局优化的几点建议(2024-12-25 21:55:59)
SMT贴片加工产线如何布局优化的几点建议;
SMT贴片加工产线的布局优化是提高生产效率、降低成本并保障产品质量的关键环节。以下是一些建议，以供......
国内碳化硅半导体产业加速跑！(2024-10-18)
产业基地项目是山西省重点工程，该项目集半导体晶体材料的研发、加工、销售于一体，分两期建设。其中一期已于2022年建成投产，二期项目主要用于多种半导体化合物材料的研发、生产及加工，将布局大尺寸蓝宝石生长加工......
市场需求激增，MLCC大厂相继官宣扩产计划(2022-05-11)
人民币）在日本鹿儿岛川内工厂新建厂房。据悉，鹿儿岛川内工厂是京瓷的核心工厂之一，主要生产半导体用陶瓷封装材料。
5月9日京瓷进一步表示，新工厂将于5月开始建设，2023年10月起有序投产，有机......
MLCC市场需求好转，被动器件大厂积极扩产！(2023-04-09)
次年开始运营。新工厂将生产用于半导体领域的精细陶瓷部件，以及先进半导体的包装材料。
据台媒报道，4月5日，京瓷宣布投资620亿日元（约4.7亿美元）建立......
中芯国际拟出售中芯长电全部股权，交易对价3.97亿美元(2021-04-23)
持有中芯长电（江阴）。
据了解，中芯长电江阴基地是中国第一家12英寸中段硅片加工企业，专注于12英寸凸块和先进硅片级封装；上海基地则提供8英寸中段凸块和硅片级封装，也是中国最早的8英寸中段硅片加工......
高清晰小尺寸，日本开发最小的硅衬底GaN激光芯片(2022-11-28)
上，这造成了高缺陷密度和固有的质量控制挑战。
GaN和蓝宝石衬底非常昂贵，虽然硅衬底的成本低于蓝宝石，但将器件层与硅衬底分离却极为困难。
京瓷在其位于京都的先进材料......
美国商务部长设目标：2030 年美国芯片在全球市场份额提高到 20%(2024-02-27)
国在全球先进光刻技术芯片生产服务市场的份额将达到 20%。
雷蒙多表示为了推进这个目标，将全面扶持和发展从半导体开发到硅片加工封装的全流程产业链，并计划建立多家芯片测试和封装企业。
雷蒙......
电机的铁损怎么降低(2024-01-11)
设计环节应综合考虑的因素。
除以上因素外，电机铁损的设计值应综合铁芯生产加工的实际，尽力做到理论值与实际值的契合。一般材料供应商提供的特性曲线按照爱泼斯坦方圈法测得，而电机中不同部位的磁化方向是不一样的，这种......
电机制造工艺中造成损耗偏大原因是什么(2024-03-11)
变频电机还有考虑谐波带来的额外铁损；这是设计环节应综合考虑的因素。
除以上因素外，电机铁损的设计值应综合铁芯生产加工的实际，尽力做到理论值与实际值的契合。一般材料......
投产、动工、签约...一批半导体项目迎来新进展(2021-03-17)
湾新城管委会已启动供地组件。
中芯长电正新建厂房进一步扩大产能
图片来源：无锡发布
据无锡日报报道，中芯长电半导体4年内营收增长16倍，目前正快马加鞭新建厂房，打造世界领先的集成电路中段硅片制造和三维系统集成芯片加工......
三星电机服务器用FC-BGA首次出货(2022-11-10)
电、三星电机、景硕科技、南亚、京瓷、日月光材料、兴森科技、深南电路、珠海越亚等。
封面图片来源：拍信网......
不同PCBA加工产品中的锡膏应该如何选择？(2024-12-24 19:35:30)
用不含卤素或其他弱腐蚀性化合物的焊膏;
（2）高可靠性产品、航天和军工产品及高精度、微弱信号仪器仪表，以及涉及生命安全的医用器材要采用水清洗或溶剂清洗的焊膏，贴片加工......
华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！(2021-09-09)
内碳化硅龙头企业，集各类半导体晶体及衬底材料的研发设计、生产制造与销售为一体，主要产品包括碳化硅产品及蓝宝石产品，并提供蓝宝石晶片加工服务。
山东天岳作为全球第四家碳化硅材料量产的企业，已经能够供应2......
不惧寒冬，MLCC有望迎来复苏？(2023-04-07)
厂将生产用于半导体领域的精细陶瓷部件，以及先进半导体的包装材料。
01
厂商加速MLCC产能扩充
资料显示，京瓷是日本电子元件大厂，也是全球MLCC（多层陶瓷电容器）龙头厂商之一。近年，得益于5G、物联网、数据......
不惧寒冬，MLCC有望迎来复苏？(2023-04-07)
厂将生产用于半导体领域的精细陶瓷部件，以及先进半导体的包装材料。本文引用地址：01厂商加速产能扩充
资料显示，京瓷是日本电子元件大厂，也是全球（多层陶瓷电容器）龙头厂商之一。近年，得益于5G、物联网、数据中心、新能......
三星、恩智浦、京瓷、蔡司...半导体海外大厂最新动态(2023-04-06)
三星、恩智浦、京瓷、蔡司...半导体海外大厂最新动态;近日，半导体海外大厂动态频频，首先，在扩产上，京瓷斥资4.7亿美元在日本建芯片材料工厂，蔡司SMT扩产DUV产能，NXP确认......
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;马鞍山市天鹰 刀片制造有限公司;;刀片， 工业刀片， 机械刀片，“刀片价格低廉，品质服务第一”，可替代进口刀片的刀片厂 -----天鹰机械刀片有限公司是一家集刀片设计、刀片加工、刀片生产、刀片制造及刀片
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;广州烨赫机电设备有限公司;;广州烨赫公司是一家专门销售京瓷刀片的公司。京瓷刀片TCMT16T308HQ TCMT110204HQ SDMT09T204C 三款刀片目前中国价格最低。公司
浩特环球集团有限公司等国内知名品牌量具刃具。并经销日本YAMAWA机用丝锥，三菱数控刀片，东芝数控刀片，京瓷数控刀片，韩国克洛伊刀片等。公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原
;深圳成昌泰-SMT贴片加工业务三部;;成昌泰塑胶电子制品厂是一家独资企业，拥有高标准工业厂房3600平方米，主要从事计算机周边产品和家电产品的研发,生产和销售。并专业承接SMT贴片加工,专业SMT
;颂洋线路板;;制作各类线路板/芯片加工/电子电气开发 制作各类线路板/芯片加工/电子电气开发制作各类线路板/芯片加工/电子电气开发
于新产品的开发及质量的管理，以其优秀的品质，新颖的设计，合理的价格，完善的售后服务赢得了广大客户的充分信赖和一致好评。公司主要生产销售折弯冲压模具、机械刀片，为板材加工、钣金加工、钢铁冶金、汽车、装璜、航空、轧钢、钢管、金属
;苏州 奥莱斯机械刀片有限公司;;苏州奥莱斯机械刀片有限公司生产销售修磨、产品有剪板机刀片、冶金机械刀片、纵剪机刀片、分条刀片、食品机械刀片、塑料粉碎机刀片、橡胶切粒机刀片、切粒机滚刀、电子材料刀片
;苏州奥莱斯机械刀片有限公司;;苏州奥莱斯机械刀片有限公司生产销售修磨、产品有剪板机刀片、冶金机械刀片、纵剪机刀片、分条刀片、食品机械刀片、塑料粉碎机刀片、橡胶切粒机刀片、切粒机滚刀、电子材料刀片
;大连德豪照明技术有限公司;;大连德豪照明技术有限公司SMT贴片加工生产 销售进出口LED日光灯 采购电子元器件 原材料 焊接工具（白光）