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“中国芯片标准”发布第6天，国产4纳米芯片传来好消息，这太快了(2022-12-22)
我们提到了已经具备了4纳米的先进封装技术，而在先进封装光刻机上，上海微电子已经做到了自研自产，所以在小芯片这个全新的赛道上，我们已经做到了全部的国产化，而且属于全球的领先水平。
不得不说，这一切太快了，标准的出现将会加速小芯片......
英特尔揭露下三世代新处理器设计架构，台积电占关键地位(2022-08-24)
或7纳米EUV制程，SOC芯片和IOE芯片将由台积电6纳米节点（N6）制造，这也是英特尔Meteor Lake系列进入客户端小芯片生态系统的第一步。
迄今最具推测性的小芯片生产节点落在GPU芯片......
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
国内的科技企业承受着极大的压力，然而中国的科技企业并未因此气馁，反而激发了潜力，连连取得技术破，日前就有国产芯片企业表示在4纳米小芯片技术上取得了突破。
日前中国最大、全球......
80亿美元扩产、晶圆代工大额补贴、PCB巨额并购...春节假期半导体大事件盘点(2024-02-18)
在印度生产65纳米和40纳米芯片，这些芯片可能用于汽车和穿戴式电子产品等多个领域。
瑞萨宣布收购PCB软件巨头Altium
2月14日，瑞萨（Renesas Electronics）和全球......
华虹半导体最新推出90纳米超低漏电嵌入式闪存(2020-08-31)
/mm2以上，能够帮助客户多方面缩小芯片面积。
该工艺平台的最大优势是集成了公司自有专利的分离栅NORD 嵌入式闪存技术，在90纳米工艺下拥有目前业界最小元胞尺寸和面积最小的嵌入式NOR flash IP......
AI浪潮席卷 存储再进化(2024-03-04)
的电路与内连线的接触电极分布，设计出DRAM芯片的电路与数据存取传输通道位置，使计算芯片与垂直堆叠的DRAM小芯片之间能有高效率的数据存取传输，以提升计算性能。计算芯片是以AIoT应用所需的单芯片（SoC......
当特斯拉遇到“夸克电驱”，谁在夸父追日？(2023-03-07)
-PIN扁线绕组、900V高效碳化硅、E-drive软件和无动力中断电子换挡等一系列创新技术。
其中，最核心的三大前瞻技术分别是全球首个“纳米晶-非晶”超效率电机、行业首创X-PIN扁线绕组以及全球最......
AMD：摩尔定律还未消亡，6-8年内仍有效(2022-12-06)
正是看到了这点，于是几年前便转向小芯片堆叠技术发展；且如果小芯片堆叠技术是克服不断上涨的硅生产价格的其中一个关键方式，那么将CPU、GPU与专用加速器结合在一起显得更加重要，得以......
Dolphin Design宣布首款支持12纳米FinFet技术的硅片成功流片(2024-02-22)
新型12纳米FinFet测试芯片内嵌特性包括：
-四个顶级低功耗音频ADC，旨在大幅降低功耗，符合TWS和语音控制设备所预期的功耗水平。
-Dolphin Design的全球最佳且独特的耳机D类DAC......
好货自己先用！ 韩媒：三星3纳米自家产品将先采用，再推广客户(2021-07-15)
，在芯片的面积上将缩小35%，但是其运算效能则是提高了15%，而电池能能效则提高了30%。而相对于三星，全球最大的晶圆代工厂台积电目前也在开发3纳米制程技术，目标是2022年开......
日本佳能推出纳米压印半导体制造设备(2023-10-16)
利用刻蚀传递工艺将结构转移到其他任何材料上。它就像盖章一样，把栅极长度只有几纳米的电路刻在印章上，再将印章盖在橡皮泥上，得到与印章相反的图案，经过脱模就能够得到一颗芯片。在行业中，这个......
中国智能汽车芯片的新希望(2023-01-28)
，作为单片结构的替代方案。由于小芯片是在较小的面积上制造的，通常是在圆形晶圆上，因此制造缺陷的影响减少了，面积利用率提高了。因此，成本会降低，因为当使用小芯片来创建组件时，晶圆产量会显着提高。
设计......
SK海力士成功研发全球最高层238层４D NAND闪存(2022-08-03)
SK海力士成功研发全球最高层238层４D NAND闪存;· 公司全球首发238层 512Gb TLC 4D NAND闪存，将于明年上半年投入量产
· 成功研发层数最高，面积最小的NAND闪存......
小芯片堆叠技术引领先进处理器市场，各科技大厂加入布局(2022-08-02)
能手机。
摩尔定律代表处理器发展以每两年晶体管翻倍，但从纳米进入埃米时代，技术克服越来越困难。要延续处理器性能提升发展，小芯片堆叠技术生产的处理器就成为解决方案之一。荷兰半导体制造商艾司摩尔（ASML......
芯耀辉：专注国产先进工艺高速接口IP，已取得重大技术突破(2023-01-17)
强对此展示了足够的资源、耐心和信心。
小芯片Chiplet的出现成为2022年的热点技术，其背景是摩尔定律慢慢到了3纳米以下会逐渐失效，因此一颗复杂的SoC不一定全都需要到最先进的工艺，可能某一些主芯片......
台积电：预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发(2021-11-05)
的线上高技术智慧制造论坛上透露，台积电2020年制程技术已发展至5纳米，预计在2022年完成5纳米的SoIC开发。
报道称，台积电先进封装采用系统整合单芯片，提供以5纳米以下为核心的小芯片（Chiplet）的整......
Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片(2024-02-26)
Design，成功流片了首款包含最先进音频IP的12纳米FinFet测试芯片，达到一个重要里程碑。
这款测试芯片是......
一图看懂什么是纳米制程(2017-07-20)
一图看懂什么是纳米制程;
来源：内容来自科技新报 ，谢谢。
常听到财经新闻在讨论台积电或三星的半导体技术正进展到几纳米，各位读者是否真的知道这代表什么意思呢？所谓的纳米......
从三大半导体公司Chiplets（芯粒）方案看其神奇之处(2023-01-05)
摩尔定律会不会最终失效，但目前就有一项技术，或许能帮助延续摩尔定律，即Chiplets。什么是Chiplets呢？Chiplets也就是“小芯片”或“芯粒”，它诞生于20世纪70年代，最近在AMD的Ryzen和Epyc......
一文读懂台积电上海技术论坛(2023-06-27)
年全面通过汽车制程验证，并将成为全球最先进的汽车逻辑工艺技术。
支持5G和联网性的先进射频技术
N6RF是台积电在2021年推出的7纳米逻辑工艺技术，在速......
泛林集团收购 SEMSYSCO 以推进芯片封装(2022-11-18 10:18)
和基板间异构集成的清洗和电镀能力，包括支持扇出型面板级封装这样的颠覆性工艺。在这种工艺中，芯片或小芯片是从几倍于传统硅晶圆尺寸的大型矩形基板片上切割下来的。这种方法将助力芯片......
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装(2023-07-06)
国媒体BusinessKorea报导，近日三星代工业务总裁崔世英讲述三星晶圆代工蓝图，计划2025年将GAA制程芯片扩展到3D封装，因制程微缩对降低成本和缩小芯片面积有其限制，因此......
不管有没有必要，先进制程争夺市场已转向汽车芯片，谁是最大受益者(2023-08-17)
最近同意供应现代汽车Exynos Auto V920娱乐芯片，采用5纳米先进制程，2025年供货。三星表示Exynos Auto V920特点是快速有效控制高达6个高分辨率显示器和12个镜头传感器，提供......
Intel 要抢苹果 A 系列芯片代工 最快 2019 年才会威胁台积电(2016-10-18)
置的 A10 芯片是由台积电负责代工生产，采用比 2015 年更出色的 16 纳米 FinFET 制程生产。凭借台积电与苹果的关系，不出意外的话下一代 A11 芯片应该由台积电代工，而且采用最新的 10......
突破美方封锁 国产小芯片4纳米封装开始量产(2023-01-10)
突破美方封锁 国产小芯片4纳米封装开始量产;据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片......
赵伟国：告诉你一个真正的紫光集团(2016-12-14)
我们看到了安邦保险比我们更厉害的，他们是真正买遍全球的。有这样三个纵深，在国家和社会的支持下，我们才能一点点往下发展。
在座有科学家非常清楚，现在芯片制造已经进入纳米量级，像网络的传输都是几百G的量级，它可......
Imec启动针对汽车芯片的Chiplet研究计划(2023-10-08 09:51)
也带来了从硬件到软件定义车辆的转变，这些关键转变需要电子领域的创新。”他说到。Herreman 表示，这需要可扩展、灵活且可靠的架构，而小芯片是一种关键方法，已在数据中心和高端消费设计中得到验证。然而，这将......
Imec启动针对汽车芯片的Chiplet研究计划(2023-10-07)
自动驾驶汽车的前景，同时也带来了从硬件到软件定义车辆的转变，这些关键转变需要电子领域的创新。”他说到。
Herreman 表示，这需要可扩展、灵活且可靠的架构，而小芯片是一种关键方法，已在......
摩尔定律也许会死，但提升芯片性能还有方法(2017-03-14)
一个实际问题，把芯片变得越来越小是非常困难的。
当代芯片设计已经将芯片各个组成部分之间的空间缩小到了十几纳米。如果您不是工程师，请您想象一张纸的厚度（约1毫米，相当于100,000纳米）。芯片......
AI领域竞争白热化 传台积电三大客户下急单(2023-01-30)
系列代号“Phoenix”芯片采台积4纳米制程，预定3月陆续导入终端市场，强调效能可和苹果M2系列芯片竞争以外，最受关注的是其“Alveo V70”AI芯片，采用台积电5／6纳米小芯片（Chiplets......
性能提高44%，三星计划2纳米制程加入背后供电技术(2022-10-20 14:00)
规模量产2纳米，更先进1.4纳米预定2027年量产。韩国媒体The Elec报导，三星计划使用背面供电网络(BSPDN)技术用于2纳米芯片。研究员Park Byung-jae在日......
性能提高44%，三星计划2纳米制程加入背后供电技术(2022-10-19)
规模量产2纳米，更先进1.4纳米预定2027年量产。
韩国媒体The Elec报导，三星计划使用背面供电网络(BSPDN)技术用于2纳米芯片。研究员Park Byung-jae在日......
AMD计划加快CPU及GPU规格迭代，将全面导入chiplet技术(2022-05-24)
AMD计划加快CPU及GPU规格迭代，将全面导入chiplet技术;据《工商时报》报道，AMD计划加快CPU及GPU规格迭代，并全面导入小芯片（chiplet）设计，以提......
英特尔与美国国防部深化合作，采用 18A 工艺生产芯片(2024-04-23)
英特尔与美国国防部深化合作，采用 18A 工艺生产芯片;4 月 23 日消息，美国芯片制造商英特尔与美国国防部进一步加深合作，共同研发全球最先进的芯片制造工艺，这项合作是双方在两年半前签署的“快速......
重庆抛光硅片项目产品下线，打破技术壁垒(2016-10-29)
集成电路的核心主材。28 日，重庆超硅极大规模集成电路用300 毫米单晶硅晶体生长与抛光硅片项目产品下线，将打破国外少数企业的技术壁垒和垄断格局。重庆市长黄奇帆出席产品下线活动。
集成电路已发展到几纳米......
泛林收购SEMSYSCO 强化下一代基板和异构封装几技术开发(2022-11-23)
支持扇出型面板级封装这样的颠覆性工艺。在这种工艺中，芯片或小芯片是从几倍于传统硅晶圆尺寸的大型矩形基板片上切割下来的。这种方法将助力芯片制造商显著提高良率并减少损耗。
“对SEMSYSCO的战略收购进一步推动了我们帮助芯片......
良率低、客户流失，消息称三星晶圆代工业务陷入困境(2024-10-10)
不同寻常的举动反映了其代工业务的艰难处境。
三星电子会长李在镕在2019年就宣布了他对晶圆代工业务的愿景，其目标是到2030年前，超越台积电，成为全球最大的代工芯片制造商。
同时，三星还计划在10月中......
台积电魏哲家：N3依进度进行，新推N5A抢车用市场(2021-06-02)
其他汽车安全与品质的标准，台积电生气蓬勃的汽车设计实现平台也提供支援。N5A预计于2022年第3季问世。
台积电N3技术于2022下半年开始量产时将成为全球最先进的逻辑技术。N3凭着可靠的FinFET电晶体架构，支援......
智能座舱系统架构框图及软件架构解析(2023-07-21)
量超千万片。
TCC8031左下方是LG INNOTEK的一个蓝牙与WiFi模块，这是全球最小的蓝牙与WiFi模块，型号为ATC5CDL001。
TCC8031正下方是两片DDR3 DRAM，型号为EM6HE16EWAKG......
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装(2023-07-06)
尺寸。而3D先进封装是整合技术，使不同小芯片像单芯片发挥作用。在制程微缩逐步接近极限的现在，英特尔和台积电等都在激烈竞争，以加速商业化。
三星于2020年首次推出7纳米EUV制程的3D先进封装X......
台积电罗镇球：没有永远的拳王 中国设计公司也会涌现自己的拳王(2023-12-05)
之外，封装部分也把它变成了3D。以前一个封装里面就放1颗片，现在一个封装里面放了很多颗芯片。罗镇球一直觉得Chiplet翻译成"小芯片"不太适合，事实上现在所有芯片里面，封装好的那个芯片，里面每一颗芯片都是巨大的芯片......
美光科技出样业界首款搭载LPDDR5的uMCP封装产品，为5G智能手机提供更强性能和电池续航(2020-03-12)
决数据处理瓶颈问题方面会起到至关重要的作用。
美光的LPDDR5 uMCP5封装现已能立即出样给特定的合作伙伴。
美光 uMCP5 采用先进的 1y 纳米 DRAM 制程技术和全球最小尺寸的 512Gb 96层 3D NAND 裸片。297......
2D纳米薄片可在一分钟内制成(2023-05-24)
2D纳米薄片可在一分钟内制成;
新方法可快速制造出高质量2D薄膜。图片来源：物理学家组织网
日本科学家开发出一种新技术，可以在大约一分钟内制造出仅几纳米厚的二维薄膜材料。借助这一最新技术，非专业人士也能快速制造出高质量的大块纳米......
纳米压印光刻，能让国产绕过 ASML 吗(2023-03-20)
际上它的原理并不难理解。压印是古老的图形转移技术，活字印刷术便是最初的压印技术原型，而纳米压印则是图形特征尺寸只有几纳米到几百纳米的一种压印技术。
打个比方来说，纳米压印光刻造芯片就像盖章一样，把栅极长度只有几纳米......
为什么要重视芯片？新的硅基文明由它开启(2017-04-08)
潮则是将所有互联网巨头的战场推向了硅基文明的最深处——芯片。
无论是孙正义，还是Bezos，行业外的巨头正在推动整个芯片市场的价值重估。每一块芯片是社会的神经元，云服务的最小单元，也是生产力的最小单元。
崛起的云服务
2016年......
中国芯片“B计划”曝光！(2023-02-03)
材料应用的极限，二是不需要光刻机。
首先，传统的芯片是基于硅打造的，目前量产的最先进的硅基芯片是5nm，而即使未来能够做到1nm，那也就是极限了。但量子是已知物理中最小的单位，如果要追求更小、更精......
AI芯片需求剧增，三大巨头紧急下单台积电(2023-01-30)
中将更新升级提升算力，辉达身为全球AI领域龙头，正要开始冲刺新一波成长，对台积电依赖也会更深。 此外，苹果M2系列新芯片持续导入AI加速器设计，已看见M2 PRO与MAX芯片同样採用台积电第二代5纳米制程在AI加速......
AI芯片需求剧增，三大巨头紧急下单台积电(2023-01-31 09:41)
中将更新升级提升算力，辉达身为全球AI领域龙头，正要开始冲刺新一波成长，对台积电依赖也会更深。 此外，苹果M2系列新芯片持续导入AI加速器设计，已看见M2 PRO与MAX芯片同样採用台积电第二代5纳米......
徐州鑫晶半导体重磅亮相SEMICON China2021(2021-03-22)
、云计算、新能源汽车等终端半导体产品技术升级的需求拉动，对12英寸硅片需求在2021年将突破700万片/月。然而国内硅片有效产能爬坡远落后于芯片，先进制程工艺硅片仍依赖进口。郑加镇博士指出，新的集成电路工艺技术和应用与硅片是......
英特尔向外媒秀肌肉，展现重回半导体制造龙头决心(2021-11-24)
设计的处理器，其不再采用平面的2D平面排列的小芯片架构，而是改采英特尔新的Foveros技术来3D垂直堆叠小芯片，以提高处理器的运作效能。这样的做法在当前制程技术进一步微缩，对当前芯片......
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;深圳市赤诚光电有限公司;;我公司主要生产LED日光灯、球泡灯，芯片是晶元的，保两年，球泡灯用的是集成芯片 欢迎有意向的朋友来电来函.
）传感器芯片意义 阻 （GMR） 磁传感器芯片及后继传感器； GMR验钞机及点钞机磁头 磁屏蔽解决方案 该芯片是集磁性薄膜，半导体集成及纳米 接近开关 磁技术的新应用与展望 技术
;唯美未来科技;;深圳唯美------全球最优惠价格，货源最稳定的供应商.全球最大现货库存量供应商! 我司是一家专业电子元器件配套供应商, 主要致力于音视频多媒体芯片（Video Decoder
的主导产品是巨磁电阻（GMR）磁传感器芯片及后续传器，该芯片是集磁性薄膜，半导体集成及纳米技术为一体的高新技术，通过测量位移、角速度及电流进而广泛用于金融、信息、汽车、自动化控制及电力电子行业。 我们掌握的巨磁电阻传感器芯片
力于提高产品品质和降低半导体分装成本。 我们为贴片或拾放设计制造吸嘴被设计用来搬运芯片，凭借自动加工技术，我们为晶体管，发光二级管和其他小芯片的贴片生产极其细小的高温吸嘴。吸嘴最小尺寸0.20x0.10mm(外直径x内直
SANYO SONY ST TI TOSHIBA LT MAX 各种厂家系列小芯片芯片 （SMD）二三极管，四 五 六脚复合管 MSOP系列八脚 十脚及各种手机元配件 货源直接，价格合理，质量
科技已经成为亚洲MCMs 市场最专业和最大的半导体裸芯片现货供应商，是全球最主要的半导体裸芯片供应商之一。
;国巨电子元件（苏州）有限公司;;国巨股份在台湾是上市公司，也是全球最大被动元器件的生产制造商。国巨电子（中国）有限公司于1998年10月在苏州正式投产，是国内及全球最大制造商
;国巨电子元件(苏州)有限公司;;国巨股份在台湾是上市公司，也是全球最大被动元器件的生产制造商。国巨电子（中国）有限公司于1998年10月在苏州正式投产，是国内及全球最大制造商
;anj;;批发全球最低价格IC