资讯
英特尔推新型封装材料，满足大模型时代应用(2023-09-20)
优势将允许芯片架构师创建用于人工智能等数据密集型工作负载的高密度、高性能芯片封装。
英特尔预测，预计10年后半导体行业有望达到使用有机材料在硅基板......
英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-19)
推进摩尔定律极限，这也是英特尔从封装测试下手，迎战台积电的新策略。
英特尔表示，使用有机材料在硅基封装上缩放晶体管，很有可能在未来几年撞到技术的极限，因此对于半导体行业来说，玻璃基板是......
功率模块IPM、IGBT及车用功率器件(2024-04-29)
具有更高的集成度、更多的功能和更高的可靠性，适用于更为复杂和高级的电力控制系统。而IGBT模块则更为简单和经济，适用于单一功率开关控制的场合。
为什么说碳化硅
是车用功率模块的未来?
碳化硅的禁带宽度约为硅基材料......
新能源汽车的电池都有哪些材料？ 企业如何进行布局？(2024-08-01)
锂电池的各方面的表现都与整车性能息息相关。那么新能源汽车锂电池包使用的是什么材料?新能源汽车电池的材料有超导材料、太阳能电池材料、储氢材料、固体氧化物电池材料智能材料、磁性材料、纳米材料等。新能......
专访肖特技术专家：玻璃基板这么火，距离业界到底有多远(2024-09-24)
专访肖特技术专家：玻璃基板这么火，距离业界到底有多远;玻璃基板是一个“buff”点满的技术，最近被英伟达GB200彻底带火，并受到市场热捧。随着摩尔定律逐渐放缓，玻璃基板......
可提高十倍蓄电能力的硅基锂电池 - 即将上车(2023-04-17)
次奔驰EQG采用的动力电池为材料创新，所以值得了解。所以本文从以下方面
那么硅基锂电池是什么？
为什么采用硅基材料？
硅基材料当前的难点和缺点？
还有哪些汽车主机厂准备采用？
去分享硅基......
清华大学团队参与，湖南新增功率半导体相关项目(2024-07-25)
硅陶瓷的理论热导率可达到200W/|（m·K）以上，而其热膨胀系数与芯片的热膨胀系数相差无几，氮化硅陶瓷基板被认为是大规模或超大规模集成电路封装基板材料的优先选择。
而烧结工艺是氮化硅陶瓷基板生产的关键技术之一，氮化硅基板......
一文解读铝基板和FR4的区别！！(2024-11-07 21:22:13)
一文解读铝基板和FR4的区别！！;
铝基板是以铝基材料为基础，在铝基材料上镀上隔离层和其他导电层的材料，FR4是一种玻璃纤维增强层压板，由多......
电动汽车带旺陶瓷基板需求，十年CAGR为18.4%(2024-03-01)
对日益严格的排放法规以及消费者对更可持续的交通选择日益增长的需求。根据各种预测，到2030年，电动汽车预计将占全球新车销量的50%以上，高于目前的5%左右。这一巨大转变将为汽车零部件供应商和制造商带来新的挑战和机遇。
陶瓷基板是一个日益重要的领域，它是用于调节和控制电动汽车内高压电流的电源模块的关键材料......
新手第一次焊电路板长什么样？(2024-10-29 11:09:28)
是在学校时代
，已经不记得是什么样子了。下面咱来一起看看新手第一次焊的电路板是什么样子的。
......
pcb板材质分类有哪些？(2024-11-05 21:09:38)
用范围非常广泛。
二、金属基板
金属基板是一种包括铝、铜、钨等在内的以金属为基材的PCB材质，金属基板的散热性能和机械强度良好，对于......
新能源汽车解析丨什么是IGBT？结构与拆解(2023-10-08)
这样的黑色模块可以用作三相电机驱动器。如果配备电池，它可以驱动电动公交车。当然，这个模块也用在很多其他的应用中。
二、IGBT内部结构在初步了解了IGBT模块的外部结构和应用之后，让我们进入本文的主题，看看这个高科技黑模块的内部是什么......
oled与led的差异(2023-03-11)
oled与led的差异;
对于我们耳熟能详，那么又是什么呢?OLED就是有机发光二极管，在手机显示器的应用上，OLED属于新型产品，被称誉为“梦幻显示器”。OLED显示技术有别于传统的LCD显示......
三星显示公布LEDoS开发技术，瞄准AR设备市场(2024-06-14)
。
三星显示副总裁Huh Jong-moo在微型显示器会议上介绍了各种LEDoS技术。LEDoS最大的特点是用硅基板代替玻璃基板，将无机材料（LED）沉积在硅基板......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？(2023-11-21)
公布至昨日，培育钻石概念涨超16%。
许多人不禁疑惑，这项专利究竟指代的是什么？事实上，可以把这项专利关键词拆解，即“硅基与金刚石基衬底材料”“三维集成芯片”“混合键合”。
钻石芯片，怎么造
比起......
Soitec 看到了采用 SmartSiC 晶圆的电动汽车中的巨大机遇(2023-02-02)
]过程。
碳化硅正在影响整个电动汽车行业，并将与另一种宽带隙材料氮化镓一起成为电子产品的核心。是什么让 Soitec 的 SmartSiC 工程基板对 EV
具有吸引力?
与其......
车规模块系列（七）：赛米控SKiN技术(2023-10-10)
防止柔性薄膜在后续烧结过程中被一些尖锐的边缘损坏，一层薄薄的有机材料被填充在芯片周围。下图是准备与柔性薄膜连接的DCB基板（芯片已经烧结到上面）图片，
然后将基板和柔性薄膜进行烧结连接，接着便可以进行相应的电气测试。
接着......
郑哲东，"将FC-BGA培育为全球第一业务"(2023-02-06)
设施设备的4130亿韩元投资为开端，公司计划继续分阶段投资。
郑哲东社长表示"FC-BGA基板是一直以全球第一的技术和生产力引领基板材料市场的LG Innotek最擅长的领域"，"我们......
电机碳化硅技术指标是什么 碳化硅国家技术标准介绍(2023-02-02)
电机碳化硅技术指标是什么 碳化硅国家技术标准介绍;电机碳化硅技术指标是什么 碳化硅国家技术标准介绍
以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料的发展开始受到重视，并在多个领域得到广泛的应用，并且......
IC载板短缺、压焊产能告急...(2021-03-25)
电子商情了解到，IC载板是在HDI板基础上发展起来的一项技术，作为一种新的封装载体，一般被用在高端的，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点的芯片上。IC载板也被称为封装基板，在中高端封装领域已取代传统引线框架，作用......
荣耀、小米捡漏，特斯拉都在用的硅基负极电池到底是什么？(2023-03-08)
荣耀、小米捡漏，特斯拉都在用的硅基负极电池到底是什么？;就在本周，荣耀在上海举办了 Magic5 系列发布会，会上官方正式揭秘了此前预热的「青海湖电池」所采用的硅碳负极技术，并宣布荣耀 Magic5......
自力更生！韩国研发出替代氮化镓的新材料(2020-03-09)
在光电效率和长期设备稳定性方面的表现也很出色。”
研究人员开发的碘化铜半导体可以在缺陷少的低成本硅基板上生长，因此具有使用目前可商购的大尺寸硅基板（300毫米）的优势。此外，碘化铜薄膜的生长温度类似于硅基......
半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量(2024-07-12)
成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。
玻璃基板技术
芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。
芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世......
车规级半导体之争中，国产IGBT大厂抢占未来三年(2023-04-13)
缘封装和高效工作起着至关重要的作用。 . IGBT的主要材料是外封装的陶瓷； 内部零件为银线、镀金和硅胶。 陶瓷基板是重要的封装材料。 IGBT的整体需求增加，因此将显著带动陶瓷基板的需求。
氧化铝陶瓷基板是传统IGBT模块中最常用的陶瓷基板......
AI来了，玻璃基板概念也火过头了(2024-05-28)
AI来了，玻璃基板概念也火过头了;上周，一个芯片封装的新概念，彻底疯狂了，相关概念股掀起涨停潮，它就是玻璃基板。紧接着，英特尔也在上周宣布参与到这场竞赛中，加大对多家设备和材料供应商的订单，抢攻玻璃基板......
美国商务部宣布CHIPS for America资助机会，以拓展美国半导体封装(2024-02-29)
于确保我们的国家在先进半导体制造方面处于领先地位。”美国商务部长吉娜·雷蒙多表示。
“材料和基板是实现先进封装在全球半导体生态系统中取得必要进展的基础，”美国商务部标准与技术副部长兼美国国家标准与技术研究院（NIST）主任劳瑞·E......
总投资7亿！长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳(2023-05-10)
总投资7亿！长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳;据绵阳经信消息，近日，长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。仪式上，江油市政府与中物院材料研究所签订了《战略......
用Arduino 打造机器人：循迹、弹钢琴、下棋都行！(2024-05-05)
自己的机器人，并分享其它制造商的一些项目范例。打造一只专属的机器人，需要用到什么材料？建造自己的机器人，似乎令人难以想象。 毕竟，机器人不就是科幻电影中的东西嘛，或是泄漏的军事武器原型吗？好消息是，建造......
年产能1020万片，清华大学半导体产业重大科研项目落户无锡(2022-02-07)
粒度分析仪、气相色谱仪等进口设备，年产氮化铝基板720万片、氮化硅基板300万片，年可实现开票10亿元。
据悉，无锡海古德是一家集新型陶瓷材料及其电子元件研发、生产、销售为一体的现代化高新技术企业。其核心产品高性能氮化铝陶瓷材料......
磁浮子液位计与磁翻板液位计的区别(2023-05-18)
子液位计与磁翻板液位计的区别
磁浮子液位计和磁翻板液位计的区别是什么？这个是很多人都问到的问题，生活中的液位在测量时都要用到液位计，液位计也分很多的种类，不同种类的液位计功能不一样，形状也是不一样的，那小编就和大家来分享一下磁浮子液位计和磁翻板液位计的区别是什么......
首个中红外波长超级反射镜制成，反射率高达99.99923%(2023-12-08)
造出中红外超级反射镜，研究团队结合传统薄膜涂层技术与新型半导体材料和方法，开发出一种新涂层工艺。为此，他们先研制出直径为25毫米的硅基板，然后让高反射半导体晶体结构在10厘米的砷化镓晶片上生长，接着......
1nm 的芯片会有吗? 1nm制造工艺是什么概念？(2022-12-15)
1nm 的芯片会有吗? 1nm制造工艺是什么概念？;
1nm 的会有吗?业界预测，1nm 工艺制程最快可能在 2027 年试产、2028
年量产，个别厂商情况可能不同。目前，这个......
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板(2022-03-01)
封装基板是集成电路与半导体封装的重要基础材料，广泛应用于智能手机、计算机、网络通信、数据存储、光电显示、消费电子、汽车电子等领域芯片封装。
目前，国内IC封装基板厂商较少，供应不足，投资......
满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20)
管微缩对半导体行业的进步和发展而言至关重要，因此，采用玻璃基板是迈向下一代半导体可行且必要的一步。
组装好的英特尔玻璃基板测试芯片的裸片装配（multi die assembly）侧
随着对更强大算力的需求不断增长，以及......
奥特斯将再投两亿欧元 提升其重庆工厂半导体封装载板产能(2021-03-26)
步提升其重庆工厂的ABF载板产能。
据了解，ABF为FC-BGA基板的核心材料，而FC-BGA基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络......
基于NTC热敏电阻的LED闪光基板的温度检测(2023-06-27)
也需要将其安装在远离热源的位置。我们使用发热模拟软件，假设了将LED闪烁灯基板的LED作为热源来确认由于LED和NTC热敏电阻安装位置不同而导致的温差，此外还确认基板厚度的影响。
测试所用的基板是基于智能手机LED闪光基板......
从高铁到汽车，IGBT被卡脖子的15年(2023-07-11)
显得有些风淡云轻，他对出行一客（ID: carcaijing）表示，在一路历经的坎坷中，这样的事情遇见的多了。每次都在不同的地方卡，一直卡到现在，要说最艰难的是，还是十五年前从零开始的时刻……
01、IGBT是什么......
下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板，封装竞争新节点？(2024-04-11)
关注的焦点包括填充更多内核、提高时钟速度、缩小晶体管和3D堆叠等，很少考虑承载和连接这些组件的。基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。
什么是玻璃基板？
芯片基板是......
满足更高算力需求,英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20)
管微缩对半导体行业的进步和发展而言至关重要，因此，采用玻璃基板是迈向下一代半导体可行且必要的一步。
组装好的英特尔玻璃基板测试芯片的裸片装配（multi die assembly）侧
随着......
满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20)
后继续推进摩尔定律。
到2020年代末期，半导体行业在使用有机材料的硅封装中微缩晶体管的能力可能将达到极限，因为有机材料耗电量更大，而且存在收缩和翘曲等限制。晶体管微缩对半导体行业的进步和发展而言至关重要，因此，采用玻璃基板是......
环球晶：8英寸SiC基板需求超预期 明年将送样(2023-10-26)
环球晶：8英寸SiC基板需求超预期 明年将送样;
【导读】环球晶董事长徐秀兰10月26日表示，她2年前错估了客户对8英寸碳化硅（SiC）需求，现在情况超出预期，她强调环球晶将加快8英寸碳化硅基板......
汽车发动机护板到底要不要装？(2016-09-30)
是因为怕影响撞击时的发动机下沉动作。当汽车正面撞击，发动机下沉吸能，来保护车内乘客。
发动机下沉动作
2、加装的发动机护板是什么鬼？
起初，底盘护板主要是给硬派越野车用的。越野车拿到野外豁车时，底盘......
语音芯片是否真的存在Planned Obsolescence？(2022-12-07)
令用户不得不花钱更换新的产品。
那么，语音芯片是否真的存在Planned Obsolescence？如何判断？
1. 是否有技术或材料淘汰？
都知道语音芯片生产商对自家的语音芯片有着绝对的话事权，决定该芯片用什么材料？什么......
预计到2028年，1nm工厂的耗电量就相当于所有代工2.3%的用电量(2022-12-30)
。
这是什么概念?预计到了2028年，这个1nm工厂的耗电量就相当于全台2.3%的用电量了，台积电所有工厂将占到全台15%以上，影响极大，对供电的要求很高。
近日，有媒体报道称，台积电1nm......
安森美新一代混合功率模块探秘：平衡性能与成本的创新(2024-11-08 10:10)
美拥有从衬底生产到模块封装的全产业链整合能力，确保了从原材料到最终产品的全程控制，提高了产品的质量和一致性，以及供应的稳定性先进的技术和工艺：安森美在硅基IGBT和碳化硅技术方面拥有先进的技术和丰富的经验，能够......
pcb板弯曲，让你的PCB板弯曲出新高度！(2024-11-02 23:07:41)
行弯曲，以适应特定的装配需求或空间限制。当涉及到PCB板的弯曲时，有几个关键因素需要考虑：
1. 材料选择：选择具有良好弯曲性能和机械强度的基板材料。柔性PCB（Flex......
新方法“近乎完美”控制单原子，提高建造通用量子计算机可能性(2024-04-01)
法需要与当前的半导体工艺高度兼容，并在解决一些工程难题后加以集成。
量子计算机的研发，涉及多学科交叉领域，材料学便是其中之一。量子计算机用什么材料来研制，才能更好地发挥其潜能？对此，科研......
满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20 10:30)
年代末期，半导体行业在使用有机材料的硅封装中微缩晶体管的能力可能将达到极限，因为有机材料耗电量更大，而且存在收缩和翘曲等限制。晶体管微缩对半导体行业的进步和发展而言至关重要，因此，采用玻璃基板是......
三星电机宣布追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能(2022-07-05)
量产，通过扩大服务器、网络、车载等高端产品，强化全球三强地位。
公开资料显示，封装基板是连接大规模集成电路芯片和主机板，传递电信号和电流的基板，主要......
碳化硅在电动汽车中主要应用(2024-01-24)
优势使它们在各种应用领域中受到广泛关注，从而推动了半导体行业的不断创新和进步。
碳化硅(SIC)是什么
定义：SiC碳化硅器件是指以碳化硅为原材料制成的器件，按照电阻性能的不同分为导电型碳化硅功率器件和半绝缘型碳化硅基......
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;北京展创世纪科技有限公司;;经销商一个，现货不多，承诺什么货就是什么货，不卖假货，不坑人。保证原装就是已知可靠来源。绝不做缺德事。可供一些冷偏门及部分军工，主营自己的终端客户，少有贸易。感谢
泡棉、手机用泡棉件、LCD缓冲垫、屏幕保护膜、电磁屏蔽泡棉/胶带、绝缘片、汽车用泡棉件等。 SRP－－选用什么材料？ SRP与全球知名的材料供应商保持密切的合作关系，如3M, 日东, Rogers
的硅基板，实现单电极芯片做集成 4）45MIL大功率白光方片，成品可以做100LM以上 5）1W 660NM植物生长灯芯片.可以做到20－25LM 欢迎来电咨询；13602678929肖先生
机械行业----的重点扶持企业之一，主要从事高性能的轻型工程及建筑机械的研发、生产、销售及服务工作。二、我们的目标是什么？我们的目标是提供一种能帮助用户快速高效完成其任务的服务，高性
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