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出采用4x设计的M1 Max Quadro。 虽然苹果尚未以上消息，不过有许多证明这芯片是双核心，像先前致力让Linux在苹果最新硬件平台运作的开发者Hector Martin，讲到macOS系统......
公司正在针对未来的Mac笔记本电脑研发新型芯片，此举在于“接手”更多目前由英特尔芯片处理的功能。 消息人士称，这款芯片去年已开始研发，类似苹果最新款MacBook Pro中用于支持触控条Touch Bar功能的芯片......
2 跑出了 217fps 左右的超高帧率；而苹果最新的 A16 ，则是 195fps，干翻了苹果A16。 接着是联发科，这次联发科的旗舰芯片天玑9200，也不再使用ARM的公版GPU，而是......
人士表示，作为此番调整的一部分，苹果还准备在2024年底或2025年初推出自己的首款蜂窝调制解调器芯片，从而代替高通的芯片。按照之前的预期，苹果最早可能在今年替换高通的芯片，但开......
的更多参数细节。 据知名数码博主@定焦数码 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的iPhone 16系列将全系标配苹果新一代A18系列芯片，而该系列芯片实际上包含A18和A18 Pro两个版本，其中A18......
的硬件技术团队来说，这无疑是一大胜利。 苹果新iPhone SE产品在明年春天首度亮相后，其将具备重大新功能，包括苹果最新的Apple Intelligence功能，以及高端机款中早已使用的全屏幕设计，但此......
高性能的AI服务器进行处理。 知名苹果爆料人马克·古尔曼提到，苹果设备端的AI功能仍然是其AI战略中的重要组成部分，但设备端的一些新功能可能需要更强大、更高效的处理能力才能实现，这就需要苹果最新的芯片......
消息称苹果最快年底推出M4系列芯片：更擅长处理AI任务;4 月 12 日消息，彭博社的马克・古尔曼在最新一期 Power On 时事通讯中，认为苹果正加速研发 M4 系列 Apple Silicon......
预估为2万美元。 Arete Research 估计，苹果最新的智能手机 A17 Pro 片上系统芯片的芯片尺寸在100mm2 到 110mm2 之间，这与......
彭博：苹果将推出下一代Mac芯片，目标是性能超越英特尔;全球半导体观察12月8日消息，据彭博社报道，苹果最早于2021年推出一系列新Mac处理器，旨在超越英特尔速度最快的芯片。 目前，苹果......
享受折扣。 目前台积电最先进的芯片制造工艺为3nm N3E、N3B，预计苹果最新的A17仿生芯片将率先使用，在一......
分析师郭明錤对下一代的MacBook Pro机款做出预测，他认为新款将在明年上半年量产，而且可能搭载利用台积电3nm技术生产的M3 Pro/M3 Max芯片。  据悉，苹果最新一代的M2 Pro和M2 Max由台积电5nm工艺......
iPhone 7不为人知的10个秘密：苹果不会告诉你;你想知道苹果最新旗舰智能手机iPhone 7和iPhone 7 Plus的内部是什么样的吗？它都包括哪些硬件？近来，Chipworks......
部结构经过升级，将在不久的将来推出。最初的型号采用了苹果最强大的SoC，即M1 Ultra，这是Mac上最快的芯片。到目前为止，该公司还没有发布采用M2系列芯片的Mac Studio的更新版本。苹果......
新品跳过M2系列芯片，首发搭载苹果M3。 爆料指出，苹果M3芯片采用最新的台积电3nm工艺制程，这颗芯片不仅会应用到iMac上， 今年下半年要登场的MacBook......
年年底差距会更大。如果届时苹果继续销售 Vision Pro，那么更昂贵的 Pro 版本搭载的却是更落后的芯片。因此苹果可能会为现有 Vision Pro 提供一次规格升级。 ......
一开始可能会仅向有限的新设备供应。 苹果一直在努力摆脱对其他芯片制造商的依赖，比如最新的Mac电脑已经开始全面采用自研M系列芯片，来代替英特尔处理器。另外，苹果还正在“全面突破”，为iPhone、iPad和Mac制造更多自己的组件，这样......
先用中端机型来跑通技术流程，积累相关经验和数据，为后续更高端的机型铺路。 知名苹果记者Mark Gurman曾表示，基带芯片是一种风险很高的产品，如果不能正常工作，用户会遭遇通话中断、错过呼叫等情况，苹果最......
消息称苹果或在2025年弃用高通、博通芯片; 据最新报道，有知情人士称目前又加大了自研力度，将会在2025年搭载自研的芯片，可代替博通公司的WiFi和蓝牙功能芯片。 同时苹果......
也是厂商需要解决的一个问题，根据苹果最新获批的技术专利，苹果希望通过识别眼镜夹片来改善佩戴舒适度问题。 图源 patentlyapple 据了解，这项专利中详细介绍了如何使用眼镜夹片的方式，可以......
拥有更高的晶体管密度，这意味着iPhone 17系列机型的能效和性能会进一步提升。 这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的2nm工艺制程，苹果最快会在iPhone 18系列......
打造。 但据知名苹果分析师郭明錤的最新报告显示，苹果取消了iPhone SE4的新机发布计划，原因在于苹果自研基带的不给力。 郭明錤表示，苹果最初计划在2024年推出自研基带芯片，该芯片......
AI，颠覆手机(2024-07-24)
布，苹果或将会迎来出货高峰。据悉，这款手机搭载的是苹果最新的A18芯片，从目前已经曝光的信息来看，该芯片将会采用台积电第二代3nm工艺（N3E），神经网络引擎运算速度可以超过每秒38万亿次，优于M4芯片......
用A系处理器！新Macbook抛弃Intel：证据来了;苹果要抛弃Intel处理器转用ARM平台的消息已经传了很久，现在，证据已经出现了。 荷兰网站TechTastic近日发现，苹果最新的......
首次采用四核心设计。TechTastic 认为 Hurricane 如果不是一个新系列的话，也可能是 A10 Fusion 的内部代号。 值得注意的是苹果最新的 macOS Sierra 系统，也改变了第三方开发者提交 App......
优化和再设计，苹果实现了A10 Fusion晶片性能上的又一次提升，但能耗却又更低，这毫无疑问是一次创新。 W1 无线芯片是Airpods的灵魂 苹果在发布最新一代的iPhone 7......
少对三星和LG等技术合作伙伴的依赖。据了解，这些显示屏可能会由外部供应商，但苹果将掌握自主设计技术。 苹果一直在努力摆脱对其他芯片商的依赖，比如最新的Mac电脑已经开始全面采用自研M系列芯片，来代......
TechInsights公布了A16的透视图, 苹果A16芯片到底有多强 ？; 正式在全球推出 iPhone 14 系列，与之相伴的是最新的苹果A16。苹果A16芯片是iPhone手机的最新芯片......
，苹果iPhone 16的芯片直接跃升两代，游戏体验跃升主机级。苹果iPhone 16系列搭载的A18/A18 Pro仿生芯片，均采用全球首批第二代3nm工艺，以及最新Armv9指令集架构，内置16......
特根(Karsten Iltgen)今日在一份投资报告中称，英国戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)将失去苹果公司(以下简称“苹果”)的芯片供应合同。 为此，Bankhaus Lampe将戴......
系列，与之相伴的是最新的苹果A16芯片。 苹果A16芯片是iPhone手机的最新芯片。处理器芯片采用4nm工艺制造，采用N4P技术，配备两个CPU内核，包括大核心和小核心。A16芯片是A15芯片......
Pro之后，苹果接下来将推出的就将是搭载M2 Pro或M2 Max芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro，更高端的Mac也将在随后推出。 最新的消息显示，搭载M2系列芯片的14英寸和16英寸......
置的 A10 芯片是由台积电负责代工生产，采用比 2015 年更出色的 16 纳米 FinFET 制程生产。凭借台积电与苹果的关系，不出意外的话下一代 A11 芯片应该由台积电代工，而且采用最新的 10......
业格局来看，目前英伟达在AI芯片市场几乎掌握着绝对的话语权。 而与此同时，为加速占领风口，以谷歌、微软、苹果等为代表的各大科技厂商都积极下场竞赛。其中，Meta、谷歌、英特尔、苹果推出了最新的AI......
麦克风对讲话者的音讯进行转交，即便是在吵杂的环境中也能够听到清晰的声音。 这项先进的内建助听器支持功能借用了 AirPods 的开发技术，AirPods 是苹果最新的无线耳机产品，利用苹果的专用 W1 芯片......
还推出了两款新硬件产品，全新设计的笔记本电脑MacBook Air和MacBook Pro，两款都使用了苹果最新芯片M2。 M2芯片：CPU提升18%，GPU提升35% 从官方披露信息看，作为......
Meta推出新自研AI芯片，以减少对外部半导体供应商的依赖;Meta正在部署一款新的自研芯片，以帮助推动其人工智能服务的发展，旨在减少对Nvidia等外部公司的芯片依赖。 这款于周三宣布的芯片是......
芯片作为内部替代品。彭博社的 Mark Gurman 上个月报道称，苹果最初计划将芯片用于仅一个新产品中，例如高端 iPhone 模型，并在大约三年后完全淘汰高通的调制解调器。 基于......
骁龙8gen2相当于苹果a几？骁龙8gen2单核1693分，多核5239分; 2023展会上，高通技术公司正式发布了Snapdragon Satellite(骁龙卫星通信)技术，这也......
，LPDDR 5的速度最高可达1.5倍，而且功耗最高可减少30%。 另一方面，苹果M2芯片传将直接跳过4纳米，采用台积电3纳米制程的芯片，并被视为苹果第一款采用ARMv9架构的处理器芯片。 至于苹果......
的故事”是它如何在印度和新兴市场扩大市场份额。在这些国家，iPhone的渗透率只有个位数，但仍有攀升的潜力。 路透社：iPhone 15最大惊喜是苹果未涨价 苹果发布的最新款iPhone，其中包括新的......
开始得到突破。 但目前苹果芯片最大的问题并不在于性能，ARM架构的M1/M2已经证明其强大的芯片性能。问题现在主要出在功耗上，iPhone发热问题越来越严重，甚至在一些大型游戏下，经常......
高通和英特尔千兆LTE芯片发布 理论网速超过1Gbps; 来源：内容来自MacX，谢谢。 移动世界大会（MWC）将于下周举行，今天，高通和英特尔双双为智能手机发布了最新的 LTE......
步巩固了紫光展锐的全球市场地位。 Counterpoint Research其他分析如下： 苹果：由于季节性因素，苹果的芯片出货量在2024年第二季度下降，份额为13%，排名并列第三。苹果最近推出了两款芯片A18和......
，目前还不清楚这款芯片是否使用了更先进的最新一代 5nm 制程，还是和 Exynos W920 一样。 Exynos W930 芯片还配备了 ARM Mali-G68 MP2 GPU，支持......
和自研芯片有了新进展。 据媒体报道，苹果公司计划在今年春季宣布人们期待已久的AR/VR头戴设备产品，并于2023年秋季晚些时候正式上市销售。自研芯片方面，新的爆料则称，苹果已经取消了iPhone......
定律一直在发展，但到了7nm之后，这种规律就被打破了，比如5nm和3nm的发展速度就会大大降低，这也是为什么摩尔定律已经失效的原因。然而，比利时的IMEC却公布了一份最新的芯片生产技术路线图，上面写着2036年的......
一个值得注意的公告是该公司用于超薄笔记本电脑的新型AMD Ryzen 7040系列处理器，将与Apple的M1 Pro和M2芯片竞争。 AMD 锐龙 7040 系列芯片是基于 4nm 工艺的“超薄”处理器，该系列中最高端的芯片......
，该公司致力于研发Arm架构高性能芯片，创立者Gerard Williams III曾在苹果工作长达9年，是苹果最重要的芯片设计师之一，另外两名联合创立者John Bruno和Manu Gulati......
科技引述爆料人称，苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac，这款新品跳过M2系列芯片，首发搭载苹果M3。苹果M3芯片将采用最新的台积电3nm工艺制程，与5nm（N5）工艺相比，相同速度下台积电3nm的逻......

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;北京傲维融通科技发展有限公司;;不同于专业做芯片贸易的公司，我们所销售的DS18B20也是我们自己产品所应用的芯片，为了保障自用芯片的价格及质量，我们一般会从MAXIM-DALLAS一次订购较大批量的芯片
京芯博创技术有限公司
. 根据客户提供的芯片样品，解剖、拍照、提网表，进行芯片反向设计，所设计出的芯片与原芯片功能完全一致； 2. 可根据客户的要求，对原芯片进行分析修改，删除或增加部分功能，满足市场新的需求； 3. 没有芯片
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;ethernet芯片公司;;本公司是一家专注于Ethernet的芯片设计公司，每款芯片都提供Demo板及各种软、硬件设计方案，我们的芯片已成功运用于路由器，交换机，Web Control