来源:内容来自 新浪科技 ,谢谢。
北京时间4月11日晚间消息,投资银行Bankhaus Lampe分析师卡斯滕·埃尔特根(Karsten Iltgen)今日在一份投资报告中称,英国戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)将失去苹果公司(以下简称“苹果”)的芯片供应合同。
为此,Bankhaus Lampe将戴乐格半导体的股票评级从“持有”降至“卖出”。Bankhaus Lampe在报告中称,苹果正在为iPhone研发自己的节能芯片,从而取代当前由戴乐格半导体供应的能耗管理集成电路(PMIC)。
报告称,苹果最早将于2019年用自己的节能芯片取代戴乐格半导体的PMIC。2016年,戴乐格半导体超过70%的营收来自苹果。受该消息影响,戴乐格半导体股价今日一度下挫36%,创下7个月以来的最低股价。
Bankhaus Lampe援引业内人士的消息称,苹果正在慕尼黑和加州建立能耗管理设计中心。当前,苹果已经拥有约80名工程师在研发自己的能耗管理芯片。
埃尔特根在报告中称:“我们认为,有充分的证据表明,苹果正在开发自己的PMIC,至少会部分地取代之前由戴乐格半导体供应的芯片。”
有知情人士表示,之前苹果已经开始挖角戴乐格半导体在慕尼黑的工程师。该知情人士称:“他们(苹果)在疯狂地物色人才。”
最近几年,戴乐格半导体也曾试图降低对苹果和其他几家智能手机的依赖。例如,2014年试图与奥地利传感器芯片厂商Ams AG合并,2015年试图收购爱特梅尔(Atmel),但均以失败告终。
除了为iPhone研发PMIC芯片,苹果还在研发自己的GPU芯片。苹果GPU芯片供应商Imagination Technologies上周宣布,未来15个月至20个月后,苹果将停止在其新产品中使用Imagination Technologies的GPU,并终止专利费支付。
苹果是Imagination Technologies的最大客户,支付给Imagination Technologies的许可费用和专利费占其收入总额的50%。受此影响,Imagination Technologies股价当日一度下挫近70%,创8年来最大跌幅。
和展讯深入合作,弥补损失?
上个月9号,中国清华紫光集团旗下展讯通信宣布,与德国半导体厂商戴格乐半导体 (Dialog) 签属协定,双方建立战略合作伙伴关系,双方共同开发 LTE 芯片平台。透过协议,展讯通信得以积极布局高度整合的电源管理、AC/DC 电源转换、固态照明 (SSL) 和蓝牙低功耗 (BLE) 等技术。而 Dialog 将为展讯通信的 LTE 芯片平台,提供整合的混合信号电源管理技术。
据了解,双方合作的首阶段,Dialog 最新设计的 SoC 芯片,SC2705 将被应用于展讯通信旗下 14 纳米制程的 LTE 芯片平台 SC9861G-IA 中。该平台采用英特尔(Intel)的 14 纳米制程技术,内置英特尔 Airmont 处理器架构,已于 2017 年 2 月在世界移动大会(MWC)上正式发布。基于该平台的合作,后续展讯与 Dialog 还将推出更多具有差异化,并且针对主流智能手机及区域市场的 LTE 产品与方案。
展讯通信董事长兼CEO李力游在声明中表示,此次双方的合作,有助于展讯通信为客户提供满足差异化的产品与服务,以满足不断增长的市场需求。同时,透过与 Dialog 的合作,展讯通讯也将能够为客户提供更安全、更具充电效率且高度集成的中高端智能手机解决方案,持续提升用户体验。
而 Dialog 半导体的CEO Jalal Bagherli 也指出,Dialog 与展讯通信的合作,为 Dialog 将其领先的节能技术应用到最新的 LTE 平台提供绝佳的机会,这也将推动 Dialog 的持续发展。未来,与展讯通信的合作,一方面将为 Dialog 半导体在中国市场提供坚实基础。另一方面,也有助于双方合作,为客户和消费者带来更佳且高度整合的 LTE 芯片平台,满足下一代智能手机的需求。
2016 年,展讯通信的芯片全球出货量超过 6 亿套。随着新兴市场消费者对智能终端移动设备功能的需求越来越高,透过 Dialog 提供在 LTE 芯片解决方案中的整合电源管理技术,将有助于客户推出高性能,且拥有最新功能的新一代智能行动终端设备。
Dialog 表示,最新设计的 SoC 芯片 SC2705 整合了 3 项独特的智能手机技术。包括能够支持 LRA 或 ERM 的触觉驱动器、白光 LED 背光显示驱动、以及针对 TFT-LCD 或 AMOLED 显示屏幕的辅助电源。此外,SC2705 还包含一个高效充电器。而 SC2705 采用小型的 WLCSP 4.135 mm x 5.335 mm 封装,将于 2017 年第 2 季提供样品,其后将透过展讯通信的销售管道进行销售。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第1246期内容,欢迎关注。
【关于转载】:转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容,不得删改、添加内容绕开原创保护,且文章开头必须注明:转自“半导体行业观察icbank”微信公众号。谢谢合作!
【关于征稿】:欢迎半导体精英投稿(包括翻译、整理),一经录用将署名刊登,红包重谢!签约成为专栏专家更有千元稿费!来稿邮件请在标题标明“投稿”,并在稿件中注明姓名、电话、单位和职务。欢迎添加我的个人微信号 MooreRen001或发邮件到 jyzhang@moore.ren