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研发客服此前业界消息称，苹果新一代的iPhone SE4将在2023年初或是2024年发布，其在设计上会进行重大改变，将基于iPhone XR进行打造。
但据知名苹果分析师郭明錤的最新报告显示，苹果取消了iPhone SE4的新机发布计划，原因在于苹果自研基带的不给力。
郭明錤表示，苹果最初计划在2024年推出自研基带芯片，该芯片会首先搭载在iPhone SE4中，而后会根据iPhone SE4的开发状态和市场反馈，决定是否让高端的iPhone 16系列搭载自研基带。
业界人士表示，iPhone SE4计划如果取消，就在一定程度上表明苹果的自研基带暂时失败。对于高通而言，这无疑是个好消息，因为这至少确保了高通能在2023年至2024年继续主导移动RF市场。
除了在自研基带上发力外，苹果还在自研关键组件。据知情人士透露，近期，苹果公司正力推在其设备中使用自主研发组件，包括在2025年放弃由博通供应的一个关键组件。知情人士表示，作为此番调整的一部分，苹果准备在2024年底或2025年初推出自己的首款蜂窝调制解调器芯片，从而代替高通的芯片。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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