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体积非常小，以手机SoC为例，表面积大约是15mm*15mm，放在指尖都怕掉，其上还集成大量的半导体电路用于控制和运算，可见芯片功能有多么强大。 芯片，早已随处可见 或许，你还是不能具象的理解芯片是什么......
座舱域控制器硬件架构方案：SoC + MCU;座舱域控制器是什么 座舱域控制器（Cabin Domain Controller）是一种用于航空飞机中的电子系统，用于......
的优点和不足分别是什么？ 3、一般智驾域控会搭配一款功能安全芯片，譬如TC397、TC497，它们各自的采购价大概是多少？TC系列是否有国产替代产品，该国产替代产品大致的采购价？ 4、当前......
接功放。 而我们的生活中经常见的停车场报金额、电梯报站、货车报“左转弯，请注意”等等，都是应用了语音芯片，那么语音芯片是什么烧录的呢？作为源头语音芯片专业厂家，九芯电子根据10余年......
通过对激光雷达应用场景的优化，SiPM器件能实现在较低偏压下保持极高的PDE，充分满足激光雷达客户对于接收端的性能要求。 02 有了解到，灵明光子是Sony之外，唯一能够交付Spot散点芯片方案的芯片公司。请问该方案的技术难点是什么......
友善也就没有开源的他的USB摄像头程序了（个人理解，不知是否正确）既然这样我们就学友善的，按V4l2的来配置吧我的摄像头芯片是sunplus凌阳的SPCA2000C的，支持UVC，支持UVC的就可以不用管是什么芯片了，选上......
开始。 芯片是什么东西？ 芯片，英文Chip，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip），业内......
上根本不是。国内目前能全栈自研加上芯片也是自己的，只有华为那一家，就是ADS2.0，硬件自己的，软件也是自己的。其他的车企你仔细看啊，他们宣传的是什么，用的是Orin x的芯片，这是英伟达的，也就是老黄的芯片......
是客套一句，NVIDIA还提到他们看到了Intel即将推出的新工艺的技术测试初步表现，看起来还不错。 黄仁勋没有透露所谓的Intel测试芯片是什么工艺，不过Intel未来对外提供代工的工艺主要是Intel 3......
体十强除了靠这些业务挣钱，还有……》《终于有人讲透了芯片是什么》《不同人眼里的IC设计》； 回复 数字 4 ，看《做模拟，真的没有前途了么？》《参与流片是一种怎样的体验？》《疯传......
为演讲内容整理：  黑芝麻智能产品的“加速”价值 单SoC芯片方案加速汽车智能化转型中，最重要的是加速二字，我认为这其中包含了两层意思：一是从技术层面能否实现；二是技术究竟会为客户带来什么样的价值。目前......
发展的时候，解决方法是什么？我认为最后解决方法是开发一些针对性的特殊芯片。我相信绝对会有人在想是不是可以针对LLM，做出一个特殊芯片来解决这个问题。当这个芯片成型的时候，我觉得市场会有很多变化。” 安霸......
司成立于2015年，最初专注于基于ASSP和ASIC的业务模式，这是传统的半导体供应链类型的业务。然而，在2018年，您开创了新的解决方案SoC模型。是什么触发了这种转变？旧商业模式和新商业模式之间的主要区别是什么......
某些代将在第三代和第二代之后继续存在。 贵公司成立于2015年，最初专注于基于ASSP和ASIC的业务模式，这是传统的半导体供应链类型的业务。然而，在2018年，您开创了新的解决方案SoC模型。是什么触发了这种转变？旧商业模式和新商业模式之间的主要区别是什么......
说高通已经对市面上的智能车形成垄断形势，那么高通骁龙SA8155P芯片究竟是靠什么形成现在局势的呢？ 答： 高通基于去年发布的Snapdragon Ride SoC升级而来的Snapdragon......
设计的过程，设计一款芯片的第一步，是确定需求。 这应该并不难理解，不仅是芯片，我们要设计任何一款产品，首先要做的是确定这款产品要满足的市场需求是什么，也就是确定目标。 对于芯片......
指内含集成电路的硅片，是电子设备的一部分。目前全球芯片出现短缺，受影响的行业有汽车、手机等，话说为什么世界缺芯片?背后原因究竟是什么? 其实，世界缺芯片的原因有这些：第一、市场需求增加，手机、汽车......
、包括一些域控、区域控、智驾里面跟控制相关的包括高阶SOC这类，这类核心芯片还是国外芯片为主。所以国产这类芯片还是缺位的。 为啥呢？做芯片，有的做得很快可能几个月、一年就能产出，有的为什么......
由物件和背景构成，不过对电脑而言，图片是由不同颜色的像素构成，很难判断出哪些是背景、哪些是物体，以及这些物体是什么。不过，Facebook 人工智能研究团队（FAIR）克服这些挑战，于本月 26 日开源 3......
由物件和背景构成，不过对电脑而言，图片是由不同颜色的像素构成，很难判断出哪些是背景、哪些是物体，以及这些物体是什么。不过，Facebook 人工智能研究团队（FAIR）克服这些挑战，于本月 26 日开源 3......
芯科技签署合同的松果科技的核心人员正是小米公司内部负责技术研发的核心员工之一。小米将研发自己的芯片的传闻被证实。 小米推自主芯片的动机是什么？ 多数人认为，小米推自主芯片无非就是两个原因，一个......
中国科协发布2023重大科学、工程技术和产业技术问题，SoC芯片、Chiplet技术在列;10月22日，中国科协发布了2023重大科学问题、工程技术难题和产业技术问题。人工智能、新能源、高性......
投影仪DLP技术与LCD技术的区别是什么？两个技术各有什么优劣？;投影仪产品优缺点很明显，投影仪是一个快速发展的行业，基本每种技术都有属于这种技术缺陷，这些技术的缺陷不是某个产品说没有就没有的，只能......
大算力高阶行泊一体域控制器，为什么早期最先出现的是多SoC芯片方案？经调研分析，大致可能的原因如下： 1）早期，满足性能需求且各方面性能比较均衡的SoC芯片比较少。 2）对高......
），使用先进的 2.5D 或 3D 封装来模仿单个大型芯片。 每个小芯片的边缘都有一个 PHY，可实现与封装中其他设备的高带宽、低延迟连接，所有这些设备都通过专有或行业标准协议相互交互。 随着半导体行业的成功更多地取决于公司可以将什么东西塞进封装而不是单片芯片......
），使用先进的 2.5D 或 3D 封装来模仿单个大型芯片。每个小芯片的边缘都有一个 PHY，可实现与封装中其他设备的高带宽、低延迟连接，所有这些设备都通过专有或行业标准协议相互交互。 随着半导体行业的成功更多地取决于公司可以将什么东西塞进封装而不是单片芯片......
，这里的主要原因是内核差异导致的。STM32F0系列芯片是基于ARM Cortex-M0内核的微处理器，STM32F4系列芯片是基于ARM Cortex-M4内核的微处理器，二者在内核上存在一些差异，其中......
实现。STM32上电，会自动检测BOOT0引脚是什么电平，如果是高电平，等待用户下载程序；如果是低电平，运行用户之前下载到单片机的程序。所以我们需要把BOOT0引脚引出，然后控制其接地或接VCC来下......
实现。STM32上电，会自动检测BOOT0引脚是什么电平，如果是高电平，等待用户下载程序；如果是低电平，运行用户之前下载到单片机的程序。所以我们需要把BOOT0引脚引出，然后控制其接地或接VCC来下......
SoC等)、MCU芯片,还有胎压监测传感器专用芯片以及功率放大器芯片。 网易汽车:今年杰发科技和四维图新集团一起参展,您觉得杰发科技的展台有什么看点? 梁永杰:杰发科技聚焦于车规级芯片......
解决内存墙的问题，该技术60年代就有提出，只是一直没有商业化。 知存科技的WTM2101芯片是国际首颗商用存内计算SoC芯片，拥有高算力存内计算核，相对于NPU、DSP和MCU计算平台，其AI算力......
上无论是舱驾一体，还是智舱和智驾保持独立发展，要想搞清楚车载SoC未来发展方向是什么，就必须要先回答一个问题，车载SoC芯片的发展方向是由什么来决定的？ 02汽车智能化的挑战 cao sir认为车载SoC芯片......
最近很多想买车的小伙伴都遇到了延迟交车的问题，之所以4S店推出新车交付时间主要是因为目前全球面临汽车芯片短缺的问题，而不了解汽车芯片的人可能并不清楚这究竟是什么意思，那么下面就来看看到底汽车芯片是什么东西? “芯片......
件中来，到软件中去’的理念去设计芯片，以软件驱动芯片的设计和创新的架构设计去支撑整个软件算法的开发。举个例子，如果一家芯片公司没有软件的Know-How，设计芯片时没有考虑清楚将来量产的时候最主流的算法会是什么......
iPhone 7不为人知的10个秘密：苹果不会告诉你;你想知道苹果最新旗舰智能手机iPhone 7和iPhone 7 Plus的内部是什么样的吗？它都包括哪些硬件？近来，Chipworks......
前沿设备的尺寸现在已经缩小到几个原子，我们需要转向 3D。2. Chiplet封装的主要挑战是什么？chiplet 和 3D 封装面临多重挑战。多小芯片设计工具、热管理、中介层选择、互连方法，例如......
前沿设备的尺寸现在已经缩小到几个原子，我们需要转向 3D。 2. Chiplet封装的主要挑战是什么？ chiplet 和 3D 封装面临多重挑战。多小芯片设计工具、热管理、中介层选择、互连......
短缺严重限制了自己的创造力。 就像那位要买车的朋友一样，工程师更关注自己的想法如何造福社会，他们不在乎芯片在哪里制造、是谁制造，只要能以合理的价格买到所需的芯片就行。 客户的需求是什么？ “客户需求”是所......
）的设备是由2K字节每页组成的。 举个例子吧： 一个芯片的存储容量是64K，这64K是什么呢，就是64*1024个BYTE，一个BYTE是由8位0或1组成的，（比如0000 1111 这8个二......
阻是起限流作用；右侧通过一个74HC753连接到PC8，也就是连接到MCU了。现在重点是搞懂74HC573是什么。 关于74HC573，我们可以在资源包的芯片手册里面找到该芯片的数据手册，在数......
为旌科技黄智：小而美的智能AI视觉芯片是怎么炼成的;5月17日，芯原主办的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”上，上海为旌科技展示了面向机器人的高性能智慧视觉芯片海山VS839系列芯片，并介......
新能源汽车需要用到什么芯片？; 每辆汽车需要的芯片数量都不一样， 少则可能会有几十到上百个，多则可能会有上千甚至是几千个。随着汽车智能化的发展，芯片种类也从40种上升至150多种......
CPU 第三个参数是什么开发板：这里是 100ask24x0的开发板 第四个参数是Vendor： 这里是没有vendor 第五个参数是它属于什么SOC单片机的类型：这里是S3c24x0   2. 时钟......
泰凌微电子推出采用RISC-V的多协议无线连接SoC;泰凌微电子（上海）股份有限公司业务拓展总监梁佳毅介绍了公司最新推出的TLSR9低功耗高性能多协议无线连接SoC，该芯片是泰凌首颗采用RISC-V......
泰凌微电子推出采用RISC－V的多协议无线连接SoC;泰凌微电子（上海）股份有限公司业务拓展总监梁佳毅介绍了公司最新推出的TLSR9低功耗高性能多协议无线连接SoC，该芯片是泰凌首颗采用RISC-V......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？;这两日，华为申请公布的一项专利引发关注。该专利由哈尔滨工业大学与华为技术有限公司联合申请，内容是"一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法"。自此......
参加了很多董事会讨论，并参加了台积电 OIP 等行业活动，目前有很多令人兴奋的事情。我看到很多中小型客户开始考虑他们的小芯片应该是什么的开发计划。我确......
5G的发展对其他行业的发展有什么影响？; Elvis Hsu对记者表示，市场的波动会对、、展锐等芯片供应商的备货策略带来调整，目前库存水位调整至历史平均水位约三个月左右，从高......
苹果方面承认了两家公司的收购接触，但并没有评论这方面的进展。 终于传出要自研GPU 是什么让苹果在自研芯片的道路上越跑越远？ 无论是自研GPU还是基带芯片，苹果都在尝试让自己的核心供应链更可控。如果......
嵌入式单片机产品开发设计框架;老板突然要给你一个新的需求，要你做一款自己不熟悉的产品，第一感觉都是懵的，不知道这个产品的工作原理是什么？用的是什么方案，什么芯片？ 我们......

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