5月17日，芯原主办的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”上，上海为旌科技展示了面向机器人的高性能智慧视觉芯片海山VS839系列芯片，并介绍了为旌科技的整体布局战略。

为旌科技市场总监黄智表示，公司成立于2020年8月，虽然看似是新公司，但实际上核心团队平均工作经验超过15年，团队主要成员主要来自于海思、中心微电子、高通，CEO曾担任麒麟海思芯片研发，掌握异构多核并行架构、AI计算引擎、视频编解码、ISP图像处理、低功耗以及先进工艺实现等SoC芯片关键设计技术。为旌科技的主要业务围绕已有视觉AI SoC技术上，做AIoT芯片以及智能驾驶芯片。

官方信息显示，为旌系列芯片能够提供专业级的图像处理效果，并支撑复杂的AI计算，可广泛应用于智能安防、智慧城市、机器人、自动驾驶等领域，全方位助力我国传统行业向数字化和智能化迈进。

根据黄智的介绍，为旌科技采用1+2+N产品布局及应用支持，1代表1个平台，其上覆盖SoC、多媒体、智能计算、连接；2代表2个产品系，包括智能视觉为旌海山和智能驾驶为旌御行；N代表N个应用，包括泛安防、消费视觉、机器人、专业影响、车载/ADAS。

“很多人认为，SoC芯片很好做，只需要买一堆IP堆砌就好。”提到这个问题，黄智解释道，实际并非如此，SoC要平衡各种计算和各种数据流的去向，同时要考虑到带宽，在做芯片之前，需要考虑到应用本身，算力如何分配，算法要做什么切分，整个芯片的硬件性能才能得以发挥，而并非单纯堆砌而成，这样的产品才是真正小而美的产品。

为旌科技目前已正式发布7款产品系列，其中四款属于智能视觉的海山系列，三款属于智能驾驶的御行系列。

具体到海山系列，均重点覆盖AIoT方面应用，现有芯片基本均采用12nm制程，完成从500万像素到1600万像素智能视觉端侧芯片以及边缘侧芯片的全覆盖，可广泛应用于机器人、智能网络摄像机，专业视频会议摄像头，全景摄像头，智能NVR，AI BOX等场景

目前VS839、VS819L、VS816和VS835都已经达到量产状态，这些芯片通过4核、2核和不同数量DSP覆盖更多应用，此后为旌会覆盖更多轻量级的AI应用场景，今年下半年再继续覆盖8核、8K的应用，再之后，在边缘端进行详细的覆盖。

会议上，黄智主要对为旌海山VS839芯片展开了介绍。该芯片集成四核A55 CPU、双核DSP、4TOPS的NPU算力，提供充足异构计算资源，满足客户对主控芯片的算力资源要求，不仅能接入多路摄像头数据，同时也能接入激光雷达等其他感知数据，在芯片内实现融合感知，将硬件性能发挥到极致。

为旌VS839内置双目深度算法，可提供高精度深度图，同时还可包含环境场景中物体的结构信息。实现深度图增强算法，对深度图边界失真进行修复，进一步提高深度精度指标，为后续SLAM算法实现提供高质量输入，满足各类客户的需求。

目前已有若干客户正在开发基于VS839系列的纯视觉双目机器人方案，立体感知，赋能机器视觉。