中国科协发布2023重大科学、工程技术和产业技术问题,SoC芯片、Chiplet技术在列

发布时间:2023-10-23  

10月22日,中国科协发布了2023重大科学问题、工程技术难题和产业技术问题。人工智能、新能源、高性能材料、生命科学等领域的重大问题受到关注。

据了解,今年中国科协共收到89家全国学会和学会联合体、部分领军企业科协推荐的590个问题难题,涵盖数理化基础科学、地球科学、生态环境、制造科技、信息科技、先进材料、资源能源、农业科技、生命健康、空天科技等领域。评选过程中,突出高层次专家评议指导,包括中国科协学术交流与期刊出版专委会委员等在内的117位院士专家在复选、终选等环节,严格评议把关。

集成电路相关问题包括:如何实现低能耗人工智能?适用于新型电力系统的长周期储能方式是什么?如何发挥我国信息通信产业优势,快速实现芯粒(Chiplet)技术和产业突破?如何发展面向高性能和低成本产业升级的自主可控SoC芯片?

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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