资讯

探寻后摩尔时代 | 异构集成已成“未来之选”,然后呢……(2021-07-09)
单一半导体工艺的性能极限;同时具有灵活性强、可靠性高、研发周期短,可实现小型化、轻质化等特点。
国际大厂纷纷推出异构集成技术
正因为具有这些优点,异构集成已经成为后摩尔时代半导体技术发展的主要路线,越来......

长电科技:Chiplet系列工艺实现量产(2023-01-06)
封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。
2021年7月,长电科技推出面向Chiplet(小芯片)的高密度多维异构集成技术平台XDFOI™,利用协同设计理念实现了芯片成品集成......

长电科技Chiplet系列工艺实现量产(2023-01-05)
芯片成品制造工艺持续革新以弥补摩尔定律的放缓,先进封装技术变得越来越重要。应市场发展之需,长电科技于2021年7月正式推出面向Chiplet(小芯片)的高密度多维异构集成技术平台XDFOI,利用协同设计理念实现了芯片成品集成......

2023半导体制造工艺与材料论坛(2023-08-30 15:16)
工艺的发展空间及其对半导体产业链的影响—布局先进封装的技术积累、潜在应用场景以及待攻克的难点赵晓马,合伙人,灼识咨询
封装篇
展望下一代封装:异构集成如何助力性能、成本......

长电拍了拍摩尔:我帮你往前走(2023-01-15)
扩展了更多可能性。”
XDFOITM 多维先进封装技术是一种面向Chiplet(小芯片)的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案,利用协同设计理念实现芯片成品集成与测试一体化,涵盖2D......

半导体未来三大支柱:先进封装、晶体管和互连(2024-12-23)
介绍了这些领域的关键突破。
先进封装的突破:选择性层转移技术
异构集成已经成为当今芯片界的主流实现性能提升的手段。但是异构集成技术面临着很大的挑战。当前异构集成技术主要采用“晶圆......

异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别?(2022-12-21)
on Chip,) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术,通过模块化方法来应对 SoC 设计日益增长的成本和复杂性。
在过去的 20 年里,Cadence 一直支持电子行业以SoC......

芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10 10:36)
是半导体行业全球成长最快速的在线平台之一。创立于2019年,3D InCites一直专注于3D 异构集成技术,从最初只着眼于3D集成,到现在将视野拓宽到了异质集成,IoT,乃至整个先进封装领域。该机......

芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
导体行业全球成长最快速的在线平台之一。创立于2019年,3D InCites一直专注于3D 异构集成技术,从最初只着眼于3D集成,到现在将视野拓宽到了异质集成,IoT,乃至整个先进封装领域。该机......

芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
3DInCites
3D InCites是半导体行业全球成长最快速的在线平台之一。创立于2019年,3D InCites一直专注于3D异构集成技术,从最初只着眼于3D集成,到现在将视野拓宽到了异质集成......

先进封装需求增长 OSAT大厂提高资本支出(2024-07-19)
先进封装需求增长 OSAT大厂提高资本支出;
【导读】据业内人士透露,外包半导体封装和测试(OSAT)的厂商近年来纷纷加大资本支出,积极采用高端封装技术和芯片异构集成技术......

美国“电子复兴计划”总体情况(2024-12-04 09:11:48)
速实现电路设计”“极端可扩展性封装”等项目,推动了三维异构集成电路设计创新发展,在芯片设计流程与工具优化方面进展显著;建立芯粒级片上集成技术架构,为三维异构集成定义了发展基点;通过不同材料创新集成,实现......

长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-05)
在大尺寸封装中提供具有高功率完整性、优异的热性能和更高抗电迁移性(EM)的经济高效、可扩展的封装解决方案。
长电科技通过持续的技术研发与客户产品验证,采用XDFOI Chiplet高密度多维异构集成技术,结合超大fcLGA......

长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-06 14:52)
的热性能和更高抗电迁移性(EM)的经济高效、可扩展的封装解决方案。长电科技通过持续的技术研发与客户产品验证,采用XDFOI Chiplet高密度多维异构集成技术,结合超大fcLGA(flip-chip......

应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图(2021-09-11)
户能够在晶圆级量产环境内使用复杂的混合键合工艺。Besi与应用材料公司位于新加坡的混合键合卓越中心团队通力协作,技术在短时间内突飞猛进,不仅优化了客户材料的处理,更加速了先进异构集成技术的开发进度。”
为晶......

SGS授予芯砺智能ISO 26262:2018汽车功能安全产品认证证书(2023-06-15)
智能运用了独创的Chiplet技术将多颗芯粒异构集成,既提升了计算性能,又满足车规标准,还降低了制造成本。深耕Chiplet异构集成技术的同时,芯砺智能还将涉略更广泛的自研通用NPU及工具链、差异化核心自主IP......

SGS授予芯砺智能ISO 26262:2018汽车功能安全产品认证证书(2023-06-16 09:22)
智能运用了独创的Chiplet技术将多颗芯粒异构集成,既提升了计算性能,又满足车规标准,还降低了制造成本。深耕Chiplet异构集成技术的同时,芯砺智能还将涉略更广泛的自研通用NPU及工具链、差异化核心自主IP......

小芯片封装技术的挑战与机遇(2022-08-11)
和封装的互联等问题,这使得高密度、异构集成技术成为行业的热点。半导体行业正在支持各种类型的Chiplet封装,例如2.5D、3D、SiP等技术。
应市场发展之需,长电科技于2021年推出了XDFOI™多维先进封装技术......

先进封装技术,突破半导体极限(2023-03-24 15:01)
更多的晶体管装在一个更小的半导体上,准确地说是在更小的半导体封装内,从而提供比其各部分之和更大的功用。市场研究表示,从2021年到2027年,先进封装的市场份额预计将见9.6%的年复合增长率。其中特别是采用异构集成技术的2.5D和3D......

佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地(2023-12-01)
层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺,为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。
目前,佰维存储已构建成建制的、具备国际化视野的专业晶圆级先进封装技术......

Chiplet 渐成主流,半导体行业应如何携手迎挑战、促发展?(2023-04-12)
。系统集成可以分为两种类型的异构集成——包括同质集成和异构集成。在深入研究异构集成技术的同时,我们必须继续加强和促进产业链成员之间的合作,以克......

Chiplet 渐成主流,半导体行业应如何携手迎挑战、促发展?(2023-04-12 13:45)
)表示:“从更宏观的角度看,半导体的发展实际上就是去追求高效地完成系统集成。系统集成可以分为两种类型的异构集成——包括同质集成和异构集成。在深入研究异构集成技术的同时,我们......

中国智能汽车芯片的新希望(2023-01-28)
由多个小芯片依靠 I/O 控制器芯片将所有东西整合到一个统一的集成电路中,形成最后的芯片成品的技术是当前国际芯片行业的热门技术。也是目前国内芯片行业,特别是我们熟悉的汽车行业芯片中非常热门的一种芯片技术,他是类似于汽车模块化开发的芯片开发技术......

深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室获批(2023-01-06)
室主任为深大校长、中国科学院院士毛军发。
实验室将围绕射频异质异构集成的关键科学技术问题,开展系统深入的原创性、前瞻性基础研究和核心技术攻关,认识基本原理,掌握理论方法与核心技术,形成射频异质异构集成......

国产芯片迎难而上的勇气,凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
第三大封测巨头长电科技宣布研发成功XDFOI? Chiplet高密度多维异构集成系列工艺,涵盖了2D、2.5D、3D
chiplet技术,并已开始为客户封装芯片,代表着中国芯片技术的又一个重大突破。
chiplet技术已成为全球芯片行业高度重视的技术......

三星获得英伟达2.5D封装订单,将采用I-Cube封装技术(2024-04-08)
,已经获得了英伟达的封装订单。其高级封装(AVP)团队将向英伟达提供中间层,以及I-Cube封装。
I-Cube属于自己开发的2.5D封装,是一种异构集成技术,可将一个或多个逻辑管芯(Logic......

美国国防部未来五年加大投资微电子,并在2024年达到高峰(2023-05-22)
定制和军民两用电子产品所需的能力。
——美国国防部已拨款约 5.6 亿美元用于定制和两用的封装和集成技术。主要集中于将传统的硅逻辑与新型射频、光子学或化合物半导体相集成——即三维异构集成 (3DHI......

国创中心与润欣科技签署战略合作协议,启动感存算一体化芯片设计等合作(2023-02-21 10:07)
步启动国创中心和润欣科技在Chiplet异构集成、感存算一体化芯片设计等领域的合作,务实推进智能传感器供应链国产化和感存算一体化产业生态建设。
未来的世界逐步走向智能化,集成......

产的能力实际上还是跟不上需求的增长,而面对持续不断的需求与产能不平衡,将会有创新技术出现。
以前驱动集成电路技术进步的主要靠晶圆制造,现在出现了小芯片和异构集成。陈南翔表示非常看好小芯片和异构集成,它们将通过2.5D/3D封装......

Altera发布其Stratix 10 FPGA和SoC体系结构和产品细节(2015-06-09)
内核架构避免了使用多个FPGA管芯来提高密度的竞争同构器件的连接问题。Altera的异构SiP集成技术是通过使用Intel的专用嵌入式多管芯互联桥接(EMIB,Embedded Multi-die......

高端封装技术:攻克存储器系统性能和容量限制(2021-08-02)
应用于存储器产品的可行性。
【图5】扇出(fan-out WLP)型晶圆级封装示意图
此外,为了解决存储器装置的技术缩减限制和功率消耗问题,目前人们正在积极研究异构芯片(而非存储器芯片)集成技术。通过采用扇出型封装技术......

国创中心携手润欣科技,将在AI、IOT等领域开展IC定制设计和产业合作(2023-02-21)
战略合作协议。双方在共建AIOT联合实验室的基础上,进一步启动国创中心和润欣科技在Chiplet异构集成、感存算一体化芯片设计等领域的合作,务实......

释放“百强”企业价值,长电科技践行高质量发展(2022-12-26 16:52)
科技此次荣登“百强”,体现出公司持续创造价值的能力步入国内上市企业前列。技术创新加速企业价值创造集成电路产业发展至今,前后道工序之间的分工已呈现新的趋势。随着异构集成等技术的发展,晶圆......

三星今年将推出3D HBM芯片封装服务(2024-06-19)
的缩写。
2027年,三星计划推出一体化异构集成技术,该技术将可大幅提高半导体数据传输速度的光学元件整合到一个统一的AI加速器中。
MGI Research预测,包括3D......

两家半导体厂商展开合作,聚焦车载异构集成算力芯片(2023-08-18)
半导体行业进入后摩尔时代,高性能封装技术成为驱动高性能计算、汽车电子等领域创新的重要动力。本次与芯砺智能合作,将针对车载异构集成中央计算平台探索更高效的实现路径。
芯砺智能表示,通过与长电的合作,芯砺的异构集成......

先进封装,一出全产业链协同配合的大戏(2021-08-20)
设计(Top level)聚合和管理;对先进多芯片IC封装进行专门的测试和确认;跨域电气/热建模在内的一系列技术问题。
先进封装前进到了哪里?
长电科技
在异构集成技术赛道里,长电科技不断换挡提速,面向......

长电科技发布XDFOI多维先进封装技术,为高密度异构集成提供全系列解决方案(2021-07-06)
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术,为高密度异构集成提供全系列解决方案;新闻亮点:
XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术,旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成......

异构集成推动面板制程设备(驱动器)的改变 异构集成(HI)已成为封装技术最新的转折点(2023-04-13)
异构集成推动面板制程设备(驱动器)的改变 异构集成(HI)已成为封装技术最新的转折点;异构集成推动面板制程设备(驱动器)的改变异构集成(HI)已成为封装技术最新的转折点
对系......

先进芯片封装技术与可穿戴设备之巧妙融合浅析(2024-05-15)
的巧妙融合。
通过长电科技的可穿戴电子产品集成方案,助力可穿戴电子设备实现:
1
小型化系统封装
通过系统封装集成技术,将可穿戴设备尺寸缩小,为用户提供更轻便、舒适的使用体验。
2
先进芯片封装技术......

SK海力士的信心:“我们的HBM比竞争对手更强”(2024-06-11)
发现其芯片的划痕少于使用 TC-NCF 生产的芯片。这一结果表明,在涉及 HBM 和计算单元组合的异构集成封装过程中,HBM 可以承受外部物理冲击而不影响良品率。
业界认为,SK hynix 的这......

EV集团与弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所扩大在量子计算应用晶圆键合领域的合作(2024-06-24)
研究所(IZM-ASSID)与弗劳恩霍夫光子微系统研究所(IPMS)的双向核心技术支持,进一步研究用于高性能神经形态计算及低温量子技术的300毫米3D异构集成和前端半导体集成......

为了给摩尔定律续命,芯片行业有多努力?(2023-03-27)
米管具有加工温度低、工作速度快、功耗低、更易实现三维异构集成等优势,有可能成为后摩尔时代集成电路的颠覆性技术之一。国际半导体技术路线图很早就认为,碳纳米管是未来最理想的电子学材料。
而今年3月,清华大学集成......

Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA,用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计,使能异构集成的多芯片封装。
“摩尔......

Chiplet和异构集成强力支撑SiP市场未来五年年均复合增长率达 8.1%(2023-11-29)
来解决小芯片和混合键合活动,以实现扩展要求并能够提供有竞争力的产品。
图:2023 SiP 供应链参与者大力参与前沿技术的开发。
SiP由chiplet和异构集成驱动
随着行业不断要求更高的集成......

异构集成加速AI经济发展(2024-03-26 10:33)
异构集成加速AI经济发展;在SEMICON China异构集成(先进封装)国际会议上,日月光销售与行销资深副总Ingu Yin Chang与产业同仁共同探讨异构集成发展趋势。他表示,人工智能(AI......

泰瑞达亮相SEMICON China:解读异构集成和Chiplet时代下,测试行业的机遇与挑战(2023-07-03)
封装论坛 - 异构集成”活动邀请全球产业链代表领袖和专家,共同探讨先进封装、异构集成的前沿技术、发展路线和产业生态,以及产业发展的机会。作为受邀嘉宾之一,张震......

长电科技第三季度逆势增长业绩再创新高(2022-10-28)
的营收和利润贡献和去年同期相比取得显著增长,反映出半导体异构集成封装在计算机领域和新能源汽车,智能汽车,智能制造等领域的大规模应用取得了突破性进展。长电科技将进一步加大在相关技术......

泰瑞达亮相SEMICON China:解读异构集成和Chiplet时代下,测试行业的机遇与挑战(2023-07-03 14:38)
”活动邀请全球产业链代表领袖和专家,共同探讨先进封装、异构集成的前沿技术、发展路线和产业生态,以及产业发展的机会。作为受邀嘉宾之一,张震宇先生通过演讲向大家解读在先进封装不可阻挡的趋势下,芯片......

泰瑞达亮相SEMICON China:解读异构集成和Chiplet时代下,测试行业的机遇与挑战(2023-07-03)
”活动邀请全球产业链代表领袖和专家,共同探讨先进封装、异构集成的前沿技术、发展路线和产业生态,以及产业发展的机会。作为受邀嘉宾之一,张震宇先生通过演讲向大家解读在先进封装不可阻挡的趋势下,芯片......

毛军发院士:绕道摩尔定律,“集成系统”为中国变道超车提供历史机遇(2023-09-26)
在一起,以突破单一工艺的功能与性能极限,实现强大的复杂功能、优异的综合性能。毛军发指出,集成系统技术雏形早就有了,只不过不这么叫而已。而异质集成技术是集成系统最有力的技术手段。
此外,据毛......
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