长期以来，中国集成电路一直存在被“卡脖子”的痛点：一是要花巨资进口，比如2022年中国进口集成电路5384亿块，其价值高达4156亿美元。二是高端芯片对外依赖较重，形势严峻之时，高端芯片有钱也买不到。比如2022年9月，美国禁止英伟达对中国出口其最先进的高算力人工智能(AI)芯片;2023年1月，美日荷三国达成协议限制向中国出口先进半导体制造设备等。

　　如何破解中国集成电路落后的僵局?

　　“集成电路涉及数理化专业知识，以及机械、电子、材料、仪器仪表等多个环节，缺一不可。” 中国科学院院士、深圳大学校长毛军发近日在2023中国(深圳)集成电路峰会(简称：ICS2023峰会)上表示，“EDA、装备、材料的落后是导致中国集成电路落后的重要原因。”

　　他以EDA为例，指出中国高校拥有很多算法教授，各自都有小程序、小模块，但各自为政，也缺乏大的集成商，而像Cadence、Synopsys这些巨头，正是其EDA中集成了数百个小软件模块，才拥有今天的江湖地位和市场规模。同时，中国工艺的落后也影响到EDA的发展。

　　如何打破这种僵局?业界的思路都很清晰，就是延续摩尔定律——把晶体管做小，但在实施过程中仍面临物理原理、技术手段和经济成本三重极限挑战。因此，绕道摩尔定律成为另一种尝试思路，而毛军发院士所提出的“集成系统”概念，就是绕道摩尔定律的技术手段之一。

　　毛军发指出，“集成系统”概念的提出主要出于四方面的考虑：

　　第一、集成电路(芯片)只是手段，微电子系统才是目的。单一芯片再先进，哪怕由1 nm工艺制造，即便集成1000亿个晶体管都没用，其只有在系统中才能发挥作用。

　　第二、摩尔定律正面临挑战，再往前走难度会越来越大。

　　第三、集成电路系统的前道设计加工，与后道的封装集成界限越来越模糊。

　　第四、传统的1,000多种封装技术的做法，采取的是分立实施的步骤，即先做芯片，再封装，最后再搭建系统。这样效率很低。

　　鉴于此，毛军发团队参照集成电路 (Integrated Circuits，IC) 的思想提出集成系统 (Integrated Systems，IS) 的概念。此概念被提出的初衷，就是希望能够像过去集成大规模电路一样实现复杂系统的集成。按照毛军发的说法，与其向着集成手段去发力，不如直接向着集成系统的目的去发力。

　　前道设计加工与后道封装逐步收敛融合

　　“随着现在集成电路前后道工艺界限越来越模糊，如果任由这种趋势发展下去，将会对中国集成电路产业带来不利影响。” 毛军发如此强调道。

　　据他介绍，台积电的SoIC(System on Integrated Chips)技术，它的堆叠芯片互联的间距(pitch)小于一微米，这一尺度跟片上互联的尺寸相当。它是片上互联，还是前道或后道，已经分不清了。正因如此，现在真正先进的封装技术必须要用前道工艺来做，像台积电、英特尔这些传统Foundry能力较强的厂商，如果他们把强大的前道工艺加工能力，用作后道封装集成，或会对中国大陆较强的封测能力造成降维打击。这需要我们高度关注。

　　集成系统的定义，特色和意义

　　集成电路 (IC)的定义，就是将晶体管、电阻、电容和电感等元器件及互连线制作(集成)在一小块半导体芯片或介质基片上，形成具有预期功能的电路。即所有元器件在结构上已组成一个整体，使电路向着高密度、大规模、小型化、低功耗、低成本和高可靠性方向发展。

　　而集成系统(IS)的定义，则是将各种芯片、传感器、元器件、天线、互连线等制作(集成)在一个基板上，形成具有预期功能的系统。即所有芯片与元器件在结构上组成一个整体使系统高密度、小型化、强功能、低功耗、低成本、高可靠、易设计、易制作。

　　根据了解，集成系统主要有3大特色：

　　一、从顶层开始设计可大大提高效率。系统规划，协同设计，融合制造，一体化集成。

　　二、涵盖5大跨度，即跨尺度，跨材料，跨工艺，跨维度，跨物理的集成技术。

　　三、在集成系统中，芯片只是组成部分之一，如果顶层设计的好，芯片的功能作用可被弱化，不用先进的芯片同样能实现需要的系统功能，比如利用芯粒(chiplet)技术、IP技术。用相对较落后的工艺，实现相对较为先进的系统功能，这样可以降低对光刻机的依赖。

　　集成系统的意义可概括为3点：

　　一、实现从电路集成向系统集成的跨越;

　　二、它是后摩尔时代，整个集成电路发展的重要方向之一;

　　三、它是整个中国，包括大湾区，深圳市，半导体产业实现变道超车发展的突破口和历史机遇。

　　毛军发院士表示，如果说过去60年是集成电路的时代，现在可以大胆的预测，未来60年很可能是集成系统的时代。预测是否准确，尚待实践加以检验。

　　另外，他还指出，“集成系统”概念已经提出，但现在全球没有完全符合其特征的技术，但存在一些技术雏形。

　　一、如小芯片(chiplet)技术。

　　二、像封装中的天线(AiP)技术。此技术就是把天线做到封装里,通过一体化实现封装系统小型化，将带宽加宽，将差损减小。

　　三、是多功能无源元件技术。此技术就是用一个元件，实现过去五、六种分离元件结合在一起才实现的功能。毛军发表示，原先的上海交大科技组，就做出了一款一体化集成的无源器件，它既是一个天线，也是一个功分器，也是个滤波器。

　　异质集成技术

　　当前最能体现上述3类技术的，就是半导体异质集成技术。它指的是将不同工艺节点的化合物半导体coms器件或芯片集成在一起，以突破单一工艺的功能与性能极限，实现强大的复杂功能、优异的综合性能。毛军发指出，集成系统技术雏形早就有了，只不过不这么叫而已。而异质集成技术是集成系统最有力的技术手段。

　　此外，据毛军发介绍，美国的微电子计划(JUMP)内容很丰富,其重点之一就是异质集成。美国希望通过异质异构，使整个电子系统性能(探测能力和速度)再提升100倍，功耗成本降至当前的1%。它的效果就跟过去摩尔定律的效果相似，只不过技术手段不一样。它绕开了摩尔定律的发展方向，通过异质集成的方式实现目标。同时，他还指出，欧盟、日本、中国台湾地区，都在做这方面的一些研究。中国的上海交大、中电集团、中科院、长电科技等，也有一些相关研究。

　　而在提及3D异质集成的进展时，毛军发特别指出，IBM三维的异质集成电路集成了逻辑、存储、射频、光电子和传感器。它是典型的异质集成技术的体现。

　　集成系统的发展趋势和面临的挑战

　　对于异质集成的发展趋势，毛军发认为，集成系统的发展趋势跟集成电路发展相似，它的工作速度和集成度会不断提高，但有一点它是比较特殊的——它是通过将电、光、机，甚至包括生物传感器，进行一体化集成，来实现强大的系统功能。

　　鉴于以上趋势，产业界所面对的挑战仍非常严峻。毛军发将其概括为3点：

　　一是多物调控，包括电力、温度、应力等。

　　二是多性能协同，涉及信号/电源完整性、热、力等。

　　三是多材质融合，则涵盖硅、化合物半导体、Cu、BCB等。

　　另外，毛军发还表示，跟摩尔定律相对应，集成系统也有定律。它指的是一个系统里所集成的芯片数和元器件数量，也会在一段时间内翻一翻，其成本会下降一半等。

　　为了解决上述挑战，我们需要解决5个关键科学技术问题：

　　问题一：集成系统体系架构。如何把一个复杂的电子系统，分解成不同的功能与性能，然后再选择恰当的工艺组合和封装集成的模式。毛军发认为，与芯片架构概念一样，集成系统架构也是最重要的。

　　问题二：自动化智能化协同设计。其涉及电信号、机械信号、机械性能和温度特性，它们之间是相互矛盾的，但也需要协同。比如有源和无源电路的，有数字的和模拟的，有微波和的毫米波的，甚至包括光电的，它们之间非常复杂，既需要传统的自动化，也需要智能化的协同设计。

　　问题三：工艺，特别是异质界面生成与工艺量化调控机理。毛军发表示：“过去的工艺设计和优化都是定性的，就是靠工程师经验进行优化和调控，我们能够希望通过多物理场计算，把这些工艺参数能以定量的量化形式予以控制。”

　　问题四：无源元件.天线的小型化，这是针对射频系统而言的。打开手机可以看到，滤波器和天线占据整个手机板面积的80%。把滤波器、电感、天线做小，是将整个系统做小的关键所在。但是滤波器、天线的性能与尺寸有点矛盾，尺寸越小它的性能越差。

　　问题五：集成系统的可测性。因为基础性底盘(多种材料、工艺的元器件、天线、芯片)都是三维集成，它的可测试点是有限的，而如果说有限的测试数据中繁衍出一些缺陷，这也会给研究带来挑战。

　　研究成果：合作研制出首套及系列本土射频EDA商用软件

　　据悉，毛军发院士所带领的团队，从上个世纪80年代末，就开始研究IC封装和互联，一直持续至今。其中，包括了几个重要时间节点和事件，比如2005年，其团队从事片上系统的互联问题和高端IP核研究(中国电磁场微波技术领域第一个创新群体)；2009年，团队承担了中国电子封装领域第一个973项目，主要从事系统级封装的基础研究。2021年，团队获批新建国家自然科学基金委“毫米波异质集成电路”基础科学中心。

　　毛军发院士达到深圳之后，2022年由深圳大学联合上海交大以及中兴微电子，申请成立射频异质异构集成电路全国重点实验室，现在该实验室正在深大紧锣密鼓的建设中。

　　另外，毛军发团队在EDA软件工艺和系统方面取得一些进展。比如其团队联合芯和半导体研制出国内第一款EDA软件，以及后续几十款的系列EDA软件，其包括48款国产射频EDA商用软件工具;500种高精度PDK模型;与中芯国际工艺兼容的集成无源器件IP库，已量产20亿颗。

　　据介绍，IP库经过了台积电、三星、格芯、中芯国际、意法半导体等晶圆厂严格认证，包括CMOS、FinFET、BiCMOS、SOl、IPD等不同的工艺，并且这些软件可在云端使用。

　　截止目前，他的团队成果已获得200多家客户，不仅包括中国本土较为知名的射频、半导体或者系统厂商，同时还实现了对美国思科、英特尔、IBM等国际公司的出口。尽管量不大，但是能够反向出口也是一件比较难的事情。

　　此外，毛军发团队还开发了基于硅基MEMS和BCB的异质健合工艺流程，基于异质集成的W波段毫米波雷达，还有利用异质集成开发出非侵入式生命体征探测毫米波雷达等。