资讯
三星电机开发出适用于自动驾驶的半导体基板 FCBGA(2023-02-27)
电机
据介绍，这种新开发的基板中电路线宽和间距缩减了 20%，它还在有限的空间内实现了超过 10000 个凸点（至于什么是凸点请见下图），因此可以设计出密度更高的半导体，基于该基板的芯片......
中国台湾半导体封测厂商赴美设厂将考虑三大因素(2022-12-09)
光等中国台湾半导体封测厂商评估在美国建厂的可能性时将考虑三大因素，一是IC封装/测试更接近系统组装商；二是封装芯片的运输成本要高于晶圆；三是封装属于劳动密集型产业，在美国面对的人才挑战将更大。
据悉，台积......
三星电机开发出半导体基板 FCBGA，适用于高性能自动驾驶系统(2023-03-02)
可以设计出密度更高的半导体，基于该基板的芯片性能和效率也将因此得到提高。此外，它还解决了可靠性问题，包括提高抗弯强度，以应对将多个芯片同时安装在单个基板上的多芯片封装......
Nexperia将于2021年9月21日-23日举办“Power Live”(2021-08-30)
CCPAK贴片封装氮化镓器件评估
行业领先的CCPAK封装氮化镓器件的评估板即将推出，便于使用双脉冲测试评估其特性和优势。
l 功率MOSFET在工业应用中的设计
无论出于什么原因、什么......
从IC设计到流片封测，中国集成电路产业要发展还缺这些！(2020-12-28)
”，原来是从设计到封装到测试都属于制造业，现在晶圆制造和封装属于制造业，而芯片测试则划分为了高端技术服务类。“所以跟传统的封测一体公司比，他们更专注于封装的物理加工过程，会更多的投入先进封装......
开关电源中的安规电容(2023-01-03)
，?耐压为400V。?至于什么是“安规电容”，可以通过网络查到相应的说明。??在这里就不再重复了。?总之，在这里它就是一个电容器件。本文引用地址：
01 安规电容
一、问题
近拆......
RISC-V成为新战场？美国商务部正评估RISC-V技术潜在风险(2024-04-25)
已经取得了不少成果，例如阿里推出的玄铁C910处理器，以及众多中国企业尝试将RISC-V应用于电力、5G通信、机器人、金融等不同行业。
此外，RISC-V芯片的出货量不断提升，仅阿里的玄铁系列RISC......
RK3568|3588|3566处理器属于什么档次?(2024-09-05)
RK3568|3588|3566处理器属于什么档次?;随着科技的迅猛发展，处理器作为计算机和电子设备的核心组件，其性能的提升对于设备的功能和用户体验起着至关重要的作用。在处理器市场中，不同......
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
满足客户的需求。
长电科技的XDFOI™
Chiplet为全自研的芯片封装技术，在技术上完全属于自主研发，尤其是在当下如此困难的环境下，长电科技研发的4纳米封装技术无疑代表着国产芯片迎难而上的勇气，以及......
美国政府将支持在本土制造 PCB(2023-03-30)
）。
封装是我国半导体产业中发展最早、起步最快的行业。封装的技术门槛相对较低，属于需要密集劳动力的产业，我国巨大的人口红利下，封装得到飞速发展。
目前，全球10大芯片封测企业，中国占到了9家，这9家中......
强化与存储晶圆原厂业务合作，江波龙收购力成苏州全资子公司(2023-06-29)
测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片、内存芯片及逻辑芯片......
打通汽车电子系统实时运算的任督二脉 —— SEMPER X1 LPDDR闪存(2023-05-29)
X1，则是属于NOR闪存，因此在应用上也就是属于辅助运算的领域。而SEMPER其实它原本是属于Cypress的产品线，被英飞凌收购之后，也就被纳入旗下。至于什么是LPDDR？它是......
什么导致手机信号这么弱呢？手机信号的强弱，又取决于什么呢？(2022-11-28)
什么导致手机信号这么弱呢？手机信号的强弱，又取决于什么呢？;
游戏、视频、网购、外卖、快递等生活、消费的需求都离不开。有时候手机上网信号时好时坏，网页信息刷不出来，看视频、玩游戏卡顿。那到底是因为什么......
“中国芯片标准”发布第6天，国产4纳米芯片传来好消息，这太快了(2022-12-22)
标准相辅相成，对我们国产芯片的发展壮大具有实际意义。
根据媒体报道，我国芯片封装企业表示，已经具备了4纳米芯片的先进封装技术，很多人可能并不了解先进封装，先进封装对应的是传统封装，芯片......
分析uboot移植第一阶段的各种代码(2023-06-08)
CPU
第三个参数是什么开发板：这里是 100ask24x0的开发板
第四个参数是Vendor： 这里是没有vendor
第五个参数是它属于什么SOC单片机的类型：这里是S3c24x0
2. 时钟......
大港股份：控股孙公司拟4.24亿元投建12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目(2022-08-25)
总投资金额占公司最近一期经审计净资产的13.55%。
公开资料显示，大港股份主营业务为集成电路和园区环保服务，其中集成电路业务主要聚焦集成电路芯片封装、测试业务，从大港股份披露的2022年业绩预告显示，2022年上半年度归属于......
AI来了，玻璃基板概念也火过头了(2024-05-28)
AI来了，玻璃基板概念也火过头了;上周，一个芯片封装的新概念，彻底疯狂了，相关概念股掀起涨停潮，它就是玻璃基板。紧接着，英特尔也在上周宣布参与到这场竞赛中，加大对多家设备和材料供应商的订单，抢攻玻璃基板封装......
采埃孚展示商用车安全技术的新进展(2024-07-11)
依靠复杂的软件和算法来评估车辆附近的物体是否构成危险。智能系统还可以检测驾驶员是否困倦或注意力不集中，并确定需要采取什么行动、警告或干预。
采埃孚提供全套ADAS系统，以支持客户遵守法规
采埃......
FOPLP封装导入AI GPU，预估2027年量产(2024-07-04)
积电、矽品洽谈相关产品，双方将2.5D封装模式自晶圆级转换至面板级合作，进一步放大芯片封装尺寸、使单位成本更低，但由于技术的挑战，相关......
6家半导体企业IPO新进展(2023-12-29)
基板解决方案和服务。据悉，而和美精艺主要产品为存储芯片封装基板，产品类型有移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板以及易失性存储芯片封装基板。此外，公司也生产少部分非存储芯片封装......
AD52060兼容替代TPA3110，AD52050兼容替代TPA3136(2024-03-20)
替代TPA3110，AD52050兼容替代TPA3136，封装TSSOP28L。
关于什么是数字功放和模拟功放，数字功放和模拟功放的区别这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧！
1、数字......
刺探英特尔新“军情”(2022-12-30)
一名新总裁，你认为他会采取什么行动？”摩尔犹豫了一下，答道：“他会放弃存储器的生意。”格鲁夫目不转睛地望着摩尔，说：“你我为什么不走出这扇门，然后回来自己动手？”——《只有偏执狂才能生存》
随后......
湖北十堰市北斗芯片封装产业园开工，总投资31亿元(2022-01-11)
湖北十堰市北斗芯片封装产业园开工，总投资31亿元;据郧西县人民政府消息，1月9日，湖北十堰全市举行第四季度项目拉练暨2022年1月重大项目开工活动。北斗芯片封装......
美国狂砸30亿美元：要在这个先进封装业围堵中国厂商(2023-11-22)
美国狂砸30亿美元：要在这个先进封装业围堵中国厂商;11月22日消息，美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。
这是美国《芯片与科学法案》的首......
9家厂商半年报出炉，半导体封测市场出现回暖迹象？(2023-08-31)
下降87.77%，其中二季度实现归属于上市公司股东的净利润1.69亿元，环比一季度增长259.11%。
华天科技表示，2023年上半年，集成电路行业景气度在一季度继续回落，并降至谷底，进入......
“中国芯”面对围追堵截如何破局？先进封装技术或许是最优解(2022-12-20)
电路晶圆制造、芯片和测试、设备和材料行业。芯片封装测试环节是指芯片制造工艺完成后的封装测试环节，传统封装方式包括DIP、SOP、QFP等。
先进封装是相较于传统封装而言。随着......
专利数据显示，台积电在先进芯片封装大战中处于领先地位(2023-08-02)
技术对于改进半导体设计至关重要。该技术使得行业能够将多个被称为“小芯片（chiplets）”的芯片，在同一个容器内堆叠或相邻拼接起来。
三星电子多年来一直投资于先进芯片封装技术，但该......
ASML CEO：世界需要中国生产的传统芯片(2024-07-09)
界其他国家的两倍多，到2025年将达到每月1010万片，约占全球总产量的三分之一。
Fouquet表示：“如果有人想降低（中国芯片生产商的）生产速度，不管出于什么原因，那么就需要替代方案。阻止别人生产你需要的东西是没有意义的。”......
半导体制造商正在将生产多样化远离台湾(2024-03-27)
半导体制造商正在将生产多样化远离台湾;据《华尔街日报》报道，英伟达（NVDA）合作伙伴SK海力士（000660.KS）计划投资近40亿美元，在印第安纳州西拉法叶市建设先进的芯片封装设施。这项投资对于拜登总统将更多的芯片......
关于 STM32 的几点内容(2024-07-16)
AFIO时钟呢？
前面写过一篇文章【关于STM32时钟配置的那些坑】里面有讲述关于什么时候开启AFIO时钟，有朋友下来去研究AFIO时钟时发现STM32F0芯片中没有AFIO时钟，于是......
美国又在芯片封锁下狠手：建造封装供应链 更好封锁中国厂商等！(2024-07-19)
，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。
在美国看来，加强半导体制造和确保供应链安全的重要性，目的是防止任何单一国家或地区垄断关键的芯片封装行业。
美国......
三星获得英伟达2.5D封装订单，将采用I-Cube封装技术(2024-04-08)
，都可以选择I-Cube封装，可带来更高的效率。
三星在去年年底成立了先进封装团队，目的就是要扩大芯片封装业务的收入。三星去年开启谈判后，曾向英伟达建议，可以从台积电拿到制造好的芯片......
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作(2024-08-27)
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作;近日，北极雄芯与沃格光电集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司（TGV Circuits Co., Ltd）达成......
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作(2024-08-28 08:55)
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作;近日，北极雄芯与沃格光电集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司（TGV Circuits Co., Ltd）达成......
瑞识科技合肥芯片封装厂房预计12月投产(2021-11-26)
识别、安防监控、激光雷达、智能硬件等超过100家行业客户提供服务并已实现kk级别量产交付。目前公司已经在深圳光明和安徽合肥市建成超5000㎡芯片封装测试和光学集成产线，其中芯片封装产能达到每月3百万......
多家半导体企业IPO获最新进展！(2024-08-13)
于整体产能，公司暂时无法承接大批量逻辑芯片封装基板产品订单，限制了该部分产品收入增长；相较于同行业竞争对手，公司逻辑芯片封装基板产品达产时间较晚、产能受限严重，存在一定的竞争劣势。”和美精艺称，2024年1......
单片机AT89C2051制作的LED流水灯电路(2023-05-10)
影视节目中的慢镜头一样。“慢到”如此慢，每个人都有足够时间来分析计算机一步步究竟在于什么，硬件电路有什么反应。
还有，分析指令执行过程时，只需要关心其已知条件和执行结果。把计......
全球第三，显示驱动芯片封测厂新汇成微电子闯关科创板(2021-11-09)
光电等知名厂商的面板。
2020年度，其显示驱动芯片封装出货量为8.28亿颗，在全球显示驱动芯片封测行业排名第三、在中国境内排名第一。
封面图片来源：拍信网......
华为公开“芯片封装组件”专利(2021-11-29)
华为公开“芯片封装组件”专利;随着电子设备不断朝着轻薄短小的方向发展，电子设备内的芯片封装组件的集成度越来越高，业界逐渐催生出将芯片埋入基板或封装体的高密度集成嵌入式封装，然而上述芯片封装......
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会(2022-03-25)
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会;3月23日科创板上市委公告，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称汇成股份）首发获通过。
主营显示驱动芯片封装与测试，具备8吋及12吋晶圆全制程封装......
华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热(2021-12-01)
华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热;近日，企查查显示，华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”，公开......
继Q1提价10%后，封测大厂Q3或再调涨...(2021-06-10)
今年以来单月业绩新高外，也创下历年同期新高。
芯片封装涨价的原因
为什么上游原材料涨价会拉高打线封装成本呢？
国际电子商情了解到，市面上主流的封装形式有传统封装和先进封装。其中传统封装包括DIP、SOP......
奥芯明亮相CIOE 2024，助力中国光电行业高质量发展(2024-09-11 17:09)
为满足中国半导体制造企业需求设立的企业,借助ASMPT的先进技术,奥芯明专注于为中国芯片制造及封装厂商提供本地化的高质量解决方案。今年5月,奥芯明位于上海张江临港科技港的全国首个研发中心,进一步投入大芯片封装......
未上市，但这家中企CMOS图像传感器指标直逼索尼(2023-07-13)
的定制服务。
据招股资料显示，长光辰芯采用 Fabless 经营模式，其产品的工艺流程环节主要包括芯 片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和芯片测试。其中，对于晶圆制造环节，该公......
总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产(2021-03-24)
一期项目投资30.67亿元，公司已公告拟通过非公开发行募资17.1亿元，与国家集成电路大基金二期、合肥经开创投等共同投资完成，包括新建月均产能4800万颗DRAM存储芯片封装测试的项目、月均246万条......
“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助人工智能时代的先进半导体封装技术(2023-10-13)
，德国美因茨
● 肖特宣布了一项涉及三大方面的行动计划，以满足对搭载玻璃基板的先进芯片封装的需求。
● 该行动计划旨在加速产品开发、优化和投资，满足日益增长的芯片行业需求。
肖特......
ST的宽温串口EEPROM 提升工控和智能照明设计的灵活性(2015-04-20)
ST的宽温串口EEPROM 提升工控和智能照明设计的灵活性;意法半导体新推出的工业增强版(Industrial-Plus)串口EEPROM存储器工作温度高达105°C，是市场上存储容量、总线接口和芯片封装......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！;过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程，逐渐......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！(2022-12-07)
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！;存储芯片是半导体市场最主要的细分领域，也是物联网、云计算、自动驾驶等行业不可或缺的关键元件，亦被广泛应用于消费电子、工控应用、数据中心、智能......
“后摩尔时代”来了:肖特扩充玻璃基板产品组合,助力人工智能时代的先进半导体封装技(2023-10-13)
具有至关重要的作用，肖特正在积极制定策略，推动行业持续创新。
玻璃的创新开启了芯片封装的未来。肖特首席执行官何德瑞博士强调了公司对集成电路行业的承诺，为应对日益增长的需求，肖特已经采取了相关措施。“今天......
相关企业
;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
;东莞银亮电子科技有限公司;;东莞银亮电子科技有限公司是一家专业从事LED芯片封装，制造和销售的高科技企业，公司主要
将来自世界各地的人和思维融合在一起，秉承着“共赢之源，维拓百年”经营理念，以我们的激进向上，科技创新来回报您，与整个世界。主营产品：一. 石英晶振(Quartz Crystal)：A：SMD贴片封装8
;无锡惠意机电制造有限公司;;我公司是专业从事电力半导体模块，降压硅链以及电压自动调节装置的专业化制造公司，产品均采用进口优质高可靠性玻璃钝化芯片封装，按ISO9001国际质量管理体系组织生产，质量
;年愈强光源科技有限公司;;年愈强LED广告光源专业生产LED模组，LED打孔灯，LED灯条灯带，护栏管，点光源，日光灯，灯杯灯具，产品均采用品牌厂家正规芯片封装组合，产品亮度高，寿命长，环保
;广州瑞进光电设备有限公司;;本公司成立于2002年，从开始就为专业批发销售贴片发光二极管商店。我公司为大型芯片封装厂直接代理商，产品规格齐全，价格极具优势，长期为电子厂、玩具
;无锡东瑞电子有限公司;;我公司是专业从事电力半导体模块，降压硅链以及电压自动调节装置的专业化制造公司，产品 均采用进口优质高可靠性玻璃钝化芯片封装，按ISO9001国际质量管理体系组织生产，质量
;深圳市芯芯电子有限公司;;采购LED芯片最好的地方，您要什么芯片就有什么芯片，欢迎您的光临！！
，共投资11988万元。应用产品主要包括LED路灯、光伏与LED一体化路灯、隔爆兼本质安全型巷道灯、矿灯、泛光灯、隧道灯、工厂作业灯、景观照明灯、民用照明灯等。第二期主要从事外延片生产及芯片封装