资讯
10万片SiC项目投产，60万片项目在路上，同光晶体拟科创板上市(2021-09-06)
多线切割机、研磨机等加工设备200余台，建成具有国际先进水平的碳化硅单晶衬底生产线。产品将面向5G通讯、智能汽车、智慧电网等领域，满足其芯片需求，预计年销售收入5-10亿元。根据原有规划，该项目计划到2022年4月......
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！(2024-03-06)
时根据项目进展及需求情况及时归还至募集资金专用账户。
资料显示，天岳先进成立于2010年11月，是一家专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。
天岳先进上海工厂产量持续爬坡，建设......
剑指8英寸碳化硅！两大厂官宣合作(2024-09-26)
次共同开发中，Resonac将向Soitec提供碳化硅单晶，Soitec将使用这些单晶制造碳化硅键合衬底。
键合技术加速碳化硅8英寸转型
据悉，Soitec拥有一种独有的SmartSiC™技术，该技术通过处理高质量的碳化硅单晶衬底......
总投资超34亿元，世纪金光6－8英寸SiC单晶衬底项目签约包头(2023-10-16 10:45)
总投资超34亿元，世纪金光6－8英寸SiC单晶衬底项目签约包头;
包头市人民政府与合肥世纪金芯半导体有限公司正式签署“年产70万片 6-8 英寸碳化硅单晶衬底项目”战略合作协议。据悉，该项......
中核纪元之光碳化硅材料生产项目预计10月底投产(2023-07-06)
、N型碳化硅碳单晶衬底以及碳化硅莫桑石材料，配套建设综合楼及附属生活区。其产品主要用于第三代半导体芯片衬底，在军工、航空航天、新能源汽车等领域具有广阔的市场前景。
封面图片来源：拍信网......
科友半导体6/8英寸碳化硅规模化生产取得重大技术突破(2023-05-15)
产业化制备系列技术，并实现了6英寸碳化硅单晶衬底的规模生产和批量供货，8英寸碳化硅单晶衬底的小批量生产及供货，向碳化硅晶体生长企业提供涵盖设备、材料......
天科合达完成Pre-IPO轮融资(2023-02-14)
龙头企业，产业涵盖碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶生长原料制备和碳化硅单晶衬底制备。
技术方面，作为国内最早实现SiC衬底产业化的企业之一，天科合达在国内率先成功研制出6英寸SiC衬底......
科友半导体拿下超2亿元欧洲SiC长订单(2024-03-21)
产业化制备系列技术，并实现了6英寸碳化硅单晶衬底的规模生产和批量供货，8英寸碳化硅单晶衬底的小批量生产及供货，向碳化硅晶体生长企业提供涵盖设备、材料及技术服务等全产业链的解决方案。
2023年9月，科友半导体衬底......
中核纪元之光碳化硅材料生产项目将投产(2023-07-10)
粉料、高纯半绝缘碳化硅单晶衬底、N型碳化硅碳单晶衬底以及碳化硅莫桑石材料，配套建设综合楼及附属生活区。
中核纪元之光碳化硅材料生产项目经理贺亚伟称，该项目是一个科技含量高、技术先进、能耗......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
生产和研发的领军企业。公司通过自主创新和自主研发全面掌握了碳化硅生长装备制造、高纯碳化硅粉料制备工艺，N型碳化硅单晶衬底和高纯半绝缘碳化硅单晶衬底的制备工艺，形成了碳化硅粉料制备、单晶生长、晶片加工等整套生产线，并在......
第三代半导体功率器件在汽车行业的应用(2023-09-19)
是半导体的支撑材料、导电材料和外延生长基片。生产碳化硅单晶衬底的关键步骤是单晶的生长，也是碳化硅半导体材料应用的主要技术难点，是产业链中技术密集型和资金密集型的环节。目前，SiC单晶生长方法有物理气相传输法（PVT法......
8英寸时代：国产碳化硅衬底如何升级？(2023-10-27)
半导体成功生长出厚度达27毫米的8英寸n型碳化硅单晶锭。据悉，其8英寸碳化硅晶体生长技术于2023年四季度转入萧山研发中心进行中试。
9月下旬，乾晶半导体与谱析光晶、绿能芯创签订三方战略合作协议。三方约定紧密配合、共同投入开发及验证应用于特殊领域......
长城汽车投资同光股份 进军第三代半导体核心产业(2021-12-30)
股份的第一个扩产项目涞源工厂已投入运行。未来，同光股份还规划建设2000台碳化硅晶体生长炉生长基地和加工基地，碳化硅单晶衬底年产能将可达60万片。
长城汽车表示，此次投资同光股份，深入布局第三代半导体的核心领域......
科友半导体第三代半导体产学研聚集区二期工程将于近期开工(2023-03-27)
线搭建、单晶衬底材料制备等，并在此基础上进一步实现了8英寸碳化硅单晶衬底制备。
科友半导体建设的省重点项目第三代半导体产学研聚集区一期工程已投入生产，碳化硅长晶炉、籽晶、衬底......
1.2亿元！晶升股份与客户J签订碳化硅炉设备买卖合同(2023-08-30)
、SCET420、SCMP、SCR950以及SCMP/LP在内的五个系列的碳化硅单晶炉，可用于生产6~8英寸碳化硅单晶衬底，并拥有碳化硅原料合成炉、氧化铝原料提纯炉等化合物半导体制造设备。
封面......
5.2亿！天科合达加码碳化硅设备(2024-09-18)
主要生产商之一，天科合达目前正在持续加码碳化硅衬底产能。
今年2月，天科合达控股子公司深圳市重投天科半导体有限公司建设运营的碳化硅材料产业园项目在深圳市宝安区正式揭牌启用，将重点布局6英寸碳化硅单晶衬底......
总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西(2021-08-27)
里有着不可替代的优势。
“十三五”以来，山西省第三代半导体材料产业不断发展壮大，山西省省工信厅新材料工业处处长闫林此前介绍，山西在第三代半导体碳化硅单晶衬底材料处于国际领先水平，2020年销售3万余片，国内市场占有率达50......
共14家！8英寸碳化硅衬底企业进度一览(2023-02-10)
厚度接近19.6mm，加工出厚度约2mm的8英寸SiC晶片。
此外，山东大学官网在2022年9月份也宣布，徐现刚教授团队在8英寸导电型碳化硅单晶衬底制备技术领域取得重要突破。据悉，团队......
天岳先进官宣：液相法P型碳化硅衬底成功交付(2024-11-07)
展进程，实现高端特高压功率器件国产化。
据介绍，针对高压大功率电力电子器件用P型碳化硅单晶衬底存在的成本高、电阻率高、缺陷控制难度大等技术难题，天岳先进布局液相法技术，在2023年公......
2025年，全球SiC/GaN功率半导体市场将增至52.9亿美元(2022-05-06)
硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。其中，碳化硅单晶炉主要应用于碳化硅单晶衬底制造，蓝宝石单晶炉主要应用于LED衬底及消费电子领域材料制造。2021年，碳化硅单晶......
碳化硅衬底企业同光股份完成15亿元F轮融资(2023-12-05)
碳化硅衬底企业同光股份完成15亿元F轮融资;近日，第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业河北同光半导体股份有限公司（以下简称“同光股份”）宣布完成F轮融资。
本轮融资规模为15亿元，由深......
2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）(2022-05-05)
万片，年产值将达13.5亿元。
同光碳化硅单晶衬底及外延片项目
2021年9月，总投资为10亿元的同光晶体碳化硅单晶涞源项目正式投产，计划增购单晶生长炉600台，满产后，达到年产10万片......
超越车规！国产SiC衬底致命缺陷降80%(2023-11-22)
户提供车规级低缺陷密度的8寸SiC单晶衬底，形成行业竞争力。
天成半导体成立于2021年8月成立，由第三代半导体材料领域高层次人才发起，团队常年深耕碳化硅单晶衬底制备科研领域，技术方面具有核心竞争优势。该公司的技术研发和生产涉及碳化硅......
实现小批量生产，电科材料成功研制出8英寸碳化硅晶体(2022-03-04)
其本身具有的高硬度、高脆性、低断裂韧性等特点，大尺寸碳化硅单晶的制备及切割极具挑战性，而烁科晶体8英寸晶体和晶片的成功研制，则充分验证了公司的自主创新能力和专业研发实力。
据TrendForce集邦......
已申请3项发明专利！国内8英寸碳化硅单晶取得新突破(2022-05-05)
已申请3项发明专利！国内8英寸碳化硅单晶取得新突破;近日，中国科学院物理研究所在其官网宣布，已成功研制出单一4H晶型的8英寸SiC晶体，晶坯厚度接近19.6 mm，同时加工出了厚度约2mm的8英寸......
SiC供需缺口较大，天岳先进：已与英飞凌、博世集团等加强合作(2023-07-05)
英飞凌、博世集团等全球知名企业。
碳化硅单晶衬底材料是一种宽禁带半导体材料，和传统材料相比具有更加优异的物理性能，可以有效提升下游器件的功率密度和整体性能，在电力电子以及微波电子领域......
成交价9030万元！天科合达参股企业竞得深圳市第三代半导体项目用地(2021-09-22)
出让土地上将建设的第三代半导体产业链重点产业项目，将有效弥补国内6英寸碳化硅单晶衬底和外延产能缺口，解决下游客户在轨道交通、新能源汽车、智能电网、5G通讯、人工智能等重点领域的碳化硅......
20万片！中国电科碳化硅二期项目已验收(2024-10-25)
的产能，其中包括N型碳化硅单晶衬底20万片/年、高纯衬底2.5万片/年、莫桑晶体1.3吨/年。
8英寸进展方面，烁科晶体于2021年8月研制出8英寸碳化硅晶体，随后在2022年1月，烁科晶体实现8英寸N......
总投资32.7亿元，重投天科第三代半导体项目在深圳宝安启用(2024-02-29)
英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，预计今年衬底和外延产能达25万片，将有效解决下游客户在轨道交通、新能源汽车、分布式新能源、智能电网、高端电源、5G通讯、人工智能等重点领域的碳化硅......
企业密集发力资本市场，6家半导体厂商开启IPO上市计划(2022-03-25)
月，同光晶体600台单晶生长炉，年产40万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目顺利落地涞源县人民政府，2021年9月，该项目正式投产。
据该公司董事长郑清超此前介绍，下一步，同光正谋划建设2000......
明年产能已经卖完，芯片下行趋势下为何SiC还能气势长虹？(2022-12-26)
抛光片小批量生产；合肥世纪金芯年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目于今年9月9日正式投产；2021年6月国宏中能年产11万片碳化硅衬底片项目投产；科友第三代半导体产学研聚集区项目一期于8月18日投......
第三代半导体发展利好，国内产业项目多点开花(2021-06-18)
能等均开始涉足。
第三代半导体项目进展
2021年以来，国内已频繁签约上马多个相关产业项目，与此同时，一大批重大项目也迎来了新的进展。
东源高纯石英和碳化硅单晶硅一体化硅......
国内首条6英寸氧化镓单晶及外延片生长线开工！(2024-09-14)
于超宽禁带半导体氧化镓材料的产业化工作，主要从事氧化镓单晶材料生长、氧化镓衬底及外延片研发、生产和销售工作，产品主要应用于功率器件、微波射频及光电探测等领域。
据称，富加镓业是国内目前唯一一家同时具备6英寸单晶生长及外延的公司，开工......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-25)
片产品；同光股份在现场展示了6/8英寸高质量碳化硅晶锭和衬底；中电科半导体材料则携山西烁科、河北普兴、南京国盛电子的硅基氮化镓外延、碳化硅单晶衬底、碳化硅外延、硅外延等多款产品参展；中环......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-26)
科半导体材料则携山西烁科、河北普兴、南京国盛电子的硅基外延、碳化硅单晶衬底、碳化硅外延、硅外延等多款产品参展；中环领先也在现场展示了其外延片产品；贺利氏则现场展示了碳化硅封装材料；南京百识电子则带来了碳化硅外延片；中机......
盘点！2021年第一季度化合物半导体主要项目汇总(2021-04-12)
同光晶体有限公司宣布完成C轮融资，此轮融资由CPE领投，融资额未披露。
融资后，同光晶体将推动在保定市涞源高新区新建的二十万片碳化硅单晶衬底生产项目，核心产品为6英寸导电型衬底片。此类衬底片主要服务于新能源汽车、光伏......
浙江大学杭州国际科创中心50mm厚6英寸碳化硅单晶生长成功(2022-07-29)
半导体联合实验室和浙江大学硅材料国家重点实验室成功生长出厚度达到50mm的6英寸碳化硅单晶。该重要进展意味着，碳化硅衬底成本有望大幅降低，半导体碳化硅产业发展或将迎来发展新契机。
该重要进展意味着，碳化硅衬底成本有望大幅降低。目前，国内碳化硅单晶......
碳化硅风头正劲，小心！氧化镓蓄势待发(2023-04-14)
良好的结晶性能，可用于6英寸氧化镓单晶衬底片的研制。
2月，媒体报道中国科学技术大学微电子学院龙世兵教授课题组联合中科院苏州纳米所加工平台，分别采用氧气氛围退火和氮离子注入技术，首次......
碳化硅风头正劲，小心！氧化镓蓄势待发(2023-04-17)
寸、高掺杂、低缺陷等方向，从大尺寸氧化镓热场设计出发，成功构建适用于6英寸氧化镓单晶生长的热场结构，突破了6英寸氧化镓单晶生长技术，具有良好的结晶性能，可用于6英寸氧化镓单晶衬底......
科友半导体产出直径超过8英寸碳化硅单晶(2022-12-29)
半导体的产品包括4-6英寸N型导电型碳化硅衬底、4-6英寸N型导电型碳化硅晶体、6/8英寸感应式长晶炉、6/8英寸电阻长晶炉等，可应用于半导体照明、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、雷达、消费类电子等领域......
镓仁半导体成功研制氧化镓超薄6英寸衬底(2024-09-13)
显示，镓仁半导体成立于2022年9月，是一家专注于氧化镓等超宽禁带半导体单晶衬底及外延材料研发、生产和销售的科技型企业。镓仁半导体开创了非导模法氧化镓单晶生长新技术，突破了国际市场对氧化镓材料的垄断，可提供具有完全自主知识产权的氧化镓单晶衬底......
年产60万片！乾晶半导体碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶(2023-10-16)
项目的承担单位。
融资方面，今年1月，乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资，本轮融资将用于碳化硅衬底的技术创新和批量生产。
研发成果方面，乾晶半导体于2022年7月成功生长出了厚度达到50mm的6英寸碳化硅单晶......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
炉制造、碳化硅单晶生长原料制备和碳化硅单晶衬底制备。
天域半导体
天域半导体日前获得近12亿元融资，投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
铭科产业基金以及青岛汇铸英才产业基金等三支基金参与本轮融资，其他投资人包括国内多家知名投资机构。
天科合达是我国碳化硅衬底龙头企业，产业涵盖碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶生长原料制备和碳化硅单晶衬底......
史上最全第三代半导体产业发展介绍(2017-07-27)
，等。其中Cree公司和SiCrystal公司的市场占有率超过85%。在所有的碳化硅制备厂商中以美国Cree公司最强，其碳化硅单晶材料的技术水平可代表了国际水平，专家预测在未来的几年里Cree公司还将在碳化硅衬底......
浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶(2024-05-04)
的研究（图1a）。
source：先进半导体研究院
采用提拉式物理气相传输法，联合实验室成功生长出直径为6英寸（即150mm）的碳化硅单晶，其厚度突破了100mm。测试加工而得的衬底......
国际龙头忙扩产，国内第三代半导体相关厂商发展如何？(2022-09-14)
，碳化硅（SiC）外延片大厂昭和电工宣布，8英寸碳化硅外延片样品已开始出货，该外延片使用昭和电工自产碳化硅单晶衬底制备。
2国内产能即将陆续释放
国际大厂忙于扩产之际，不少......
2022年国内新立项/签约SiC项目汇总(2023-01-18)
晶圆芯片的生产能力，是目前国内唯一一个专注于车规级、具备规模化产业聚集及全产业链配套能力的碳化硅芯片制造项目。
此外，科友第三代半导体产学研聚集区项目一期已于2022年8月正式投用、金芯半导体年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底......
南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产业链衬底关键一环(2022-12-19)
队均来自山东大学晶体材料国家重点实验室。2000年就正式开启碳化硅衬底的研发工作，先后主持20余项国家及省部级项目，研发生产的2英寸衬底生产率先打破了国外长期的技术封锁和垄断，在碳化硅单晶领域......
华润微/中芯国际12英寸项目入列，又一地公布2023重大项目清单(2023-03-06)
规划总投资达百亿级，采用“整体规划、分期建设”的方式和虚拟IDM的模式，打造国内首个涵盖材料生产、芯片制造、氮化镓小规模产线以及设备制造等核心板块的第三代半导体全产业链。
该项目重点布局6英寸碳化硅单晶衬底及碳化硅......
相关企业
;山东天岳先进材料科技有限公司;;山东天岳先进材料科技有限公司是专业从事蓝宝石和碳化硅单晶生长加工的高新技术企业。公司的主要产品有2-6英寸蓝宝石和2-4英寸碳化硅单晶衬底，其产品广泛应用于
;天津市环欧半导体材料有限公司;;天津市环欧半导体材料技术有限公司是从事半导体材料硅单晶、硅片的生产企业。拥有40余年的生产历史和专业经验，形成了以直拉硅单晶、区熔硅单晶、直拉硅片、区熔
;北京亿科阳光电技术有限公司;;北京亿科阳光电技术有限公司前期隶属于北京有研硅股，主要从事硅及相关半导体材料和其他电子材料的研究、开发、生产与经营。主要产品有：直拉硅单晶、区熔（NTD）硅单晶、硅单晶
;唐山德意陶瓷制造有限公司;;唐山恒通碳化硅有限公司（唐山德意陶瓷制造有限公司）成立于 2000 年 10 月 1 日，位于唐山市高新技术开发区。公司是由多名青年科技专家投资兴建，集科
和销售于一体的综合性企业。公司专业生产刚玉、碳化硅，刚玉莫来石耐火材料，产品广泛应用于磁性材料厂、陶瓷厂和玻璃窑炉等行业。现主要产品有：规格为25KG-1T的刚玉-碳化硅坩埚、浇口；粉体煅烧匣钵；氧化
;江苏环能硅碳陶瓷有限公司;;泰州市环能硅碳棒制造有限公司是一家专业生产碳化硅制品企业，公司致力于研发高性能硅碳棒及碳化硅陶瓷，并与高等科研所合作开发新型高温电热元件，是一
;淄博兴德碳化硅有限公司;;本公司目前致力于开发｜磁性材料炉用推板 碳化硅莫来石结合新型耐火材料
;枣庄市鑫阳磨料磨具有限责任公司;;碳化硅 枣庄市鑫阳磨料磨具有限责任公司 地址：山东省滕州市经济工业园区 电话：0632－5883388 5883366 传真：0632－5883366 电子
液分离加工和其它电子材料分离技术的电子科技材料生产企业，我厂的核心产品碳化硅是太阳能行业专业用于切割单晶硅、多晶硅的专用刃料，现在年回收碳化硅5000吨左右，切割液5000吨左右，碳化硅含量98-99.5
横梁陶瓷。产品成功的用于国内高压电瓷企业的实际生产中。经过十余年的发展，西安特瓷精细窑具厂成功开发出拥有独立生产能力知识产权的碳化硅横梁，喷砂嘴，脱硫喷嘴，辐射管，轴棒