资讯
瀚天天成宣布开始量产8英寸SiC外延晶片，已签订2.19亿美元长约(2023-07-10)
产业的发展具有深远的意义。
公开资料显示，瀚天天成成立于2011年3月，是一家集研发、生产、销售碳化硅外延晶片的中美合资高新技术企业，已形成3英寸、4英寸以及6英寸的完整碳化硅半导体外延晶片生产线，并满......
碳化硅市场再添国际并购！(2022-07-19)
将讨论真诚地排他性地为期六个月，目的是仍然完成交易。
资料显示，ASM成立于1968年，总部位于荷兰阿尔梅勒，是一家致力于集成电路尖端技术突破，研发、生产用于晶圆制程的半导体生产设备供应商，在光刻、沉积、离子注入、单晶体外延......
高端功率器件半导体公司超致半导体完成数千万元A轮融资(2021-12-17)
超结MOS等产品。
公开资料显示，上海超致半导体科技有限公司成立于2015年，是一家专注于高端功率器件的半导体产品公司。目前超致半导体是国内首家多层外延工艺的超结MOS供应商（和英......
这家GaN外延工厂开业!(2024-05-21)
这家GaN外延工厂开业!;作为第三代半导体两大代表材料，SiC产业正在火热发展，频频传出各类利好消息；GaN产业热度也正在持续上涨中，围绕新品新技术、融资并购合作、项目建设等动作，不时......
RS瑞森半导体超结MOS在适配器上的应用(2023-08-15)
于高压的存在，作为核心部分的AC-DC控制器对器件的可靠性与能效比有着较高的要求，所以合理的选择器件能有效降低损耗，提高可靠性，降低EMC。
针对现代适配器的需要，超结MOS采用多层外延工艺......
第三代半导体领域现多桩收购案(2022-08-16)
及芜湖太赫兹工程中心主要从事以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体产品的工艺研发和制造，其第三代半导体器件产品主要用于新能源汽车、通信基站、光伏等相关领域，主要业务包括碳化硅和氮化镓的外延......
这家A股公司瞄准第三代半导体设备领域，拟增资埃延半导体(2021-09-13)
处理芯片等应用的持续增加，以及高阶逻辑制程（28nm及以下）和先进内存芯片制造对外延工艺的需求日益提升，外延设备在制备衬底外延片和选择性外延工艺中日益凸显重要性，对设备的需求也持续增加。
目前第三代半导体......
首条8英寸GaN中试线启动，香港三代半产业“跑步”前进(2024-07-31)
片中试线，进行小批量生产；预计完成中试并启动香港的GaN外延量产产线建设，带动创造超过250个微电子相关的就业职位，包括外延片及设备设计、生产流程发展等，创造实质经济价值。
氮化镓(GaN)是第三代半导体......
涨知识！氮化镓（GaN）器件结构与制造工艺(2024-06-17)
结构不同决定的部分特性。此外，对氮化镓功率器件的外延工艺以及功率器件的工艺进行描述，加深对氮化镓功率器件的工艺技术理解。在理解氮化镓功率器件结构和工艺的基础上，对不同半导体材料的特性、不同衬底材料的氮化镓HEMT进行......
两家碳化硅材料公司获新一轮融资(2023-11-03)
产业中的应用，公司主要产品为LED芯片外延用SiC涂层基座、硅单晶外延基座、第三代半导体外延基座和组件、碳化钽涂层等。
值得注意的是，半导体涂层材料作为各类芯片工艺方面的关键耗材，一直......
晶盛机电：预计2023年上半年净利超20亿(2023-07-14)
设备原有的温度高精度闭环控制、工艺气体精确分流控制等技术基础上，解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题，实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。
晶盛机电战略定位先进材料、先进装备市场，围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体......
是谁勇入第三代半导体分羹之局？(2022-09-05)
企业华润微电子进军氮化镓功率器件，收购第三代半导体厂商芯冠科技（已更名为润新微电子）的34.56%股份，成为润新微电子第一大股东。润新微电子采用IDM模式，开展以氮化镓为代表的第三代半导体外延......
总投资55亿元的半导体材料项目试生产(2021-06-11)
查信息显示，晶睿电子是一家半导体硅片制造商，从事半导体硅片的研发、生产和销售，主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售。晶睿电子主要产品包括在硅抛光片上的外延，器件工艺过程中的埋层外延，以及......
发力新能源汽车和储能市场，威兆半导体推出新一代700V SiC MOSFET(2024-09-03)
MOSFET，威兆半导体做了哪些布局？本文将进行详细解读。
全球功率器件市场规模持续增长，三大应用驱动
在全球能源转型与数字化快速发展的情况下，功率MOSFET、IGBT、功率二级管、功率......
第三代半导体外延代工获青睐，这家公司完成超3亿元A轮融资(2022-03-08)
第三代半导体外延代工获青睐，这家公司完成超3亿元A轮融资;3月7日，百识电子官微宣布公司日前超募完成A轮融资，融资总额超3亿元人民币。
本轮融资由杭实资管领投，毅达资本、华映资本、阿晨......
4家碳化硅厂商完成新一轮融资(2024-03-21)
有限公司（以下简称“海乾半导体”）官微披露，海乾半导体于2024年2月完成A轮融资，本轮融资由深创投与深圳红犇资本联合投资，将加速海乾半导体SiC外延片的产能提升。
官网资料显示，海乾半导体......
8英寸企业集结，国家标准《碳化硅外延片》半年后实施(2024-05-16)
准由南京国盛电子有限公司（以下简称：国盛电子）牵头。据悉，国盛电子隶属于中国电子科技集团公司第五十五研究所，致力于半导体外延材料的研发和生产。
2021年9月，国盛电子“外延材料产业基地项目”签约......
智能穿戴是什么 智能穿戴包括哪些产品(2024-06-19)
智能穿戴是什么 智能穿戴包括哪些产品;智能穿戴包括哪些产品
智能穿戴又名可穿戴设备，是应用穿戴式技术对日常穿戴进行智能化设计、开发出可以穿戴的设备的总称
目前可穿戴智能设备有智能手表、智能......
瀚天天成宣布量产8英寸碳化硅外延片(2023-07-10 15:05)
瀚天天成宣布量产8英寸碳化硅外延片;
据报道 ，日前，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）宣布，已完成具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发，正式具备国产8英寸碳化硅外延......
河北普兴电子第三代半导体外延片项目预计年底竣工(2022-08-17)
河北普兴电子第三代半导体外延片项目预计年底竣工;据长城网·冀云客户端报道，普兴电子搬迁项目将于8月底实现核心工艺设备搬入条件，2022年底项目将全面竣工。
据了解，普兴电子搬迁项目为2022......
艾迈斯欧司朗与爱思强宣布,面向Micro LED应用的200mm晶圆AIXTRO(2023-02-16)
）被拾放。任何缺陷都可能导致像素坏死，使整个阵列变得无用。因此，必须使用几乎无误差的外延工艺，使缺陷最小化，支持高成品率和符合经济效益的Micro LED生产。爱思强的新型G10-AsP外延工......
能华半导体张家港制造中心（二期）项目开工(2024-04-22)
张家港制造中心（二期）项目总投资6000万元，规划建设生产厂房及配套设施，总建筑面积约10000平方米，采用先进半导体外延、测试等工艺技术，购置MOCVD、XRD衍射仪、AFM原子力显微镜等设备，新建GaN外延......
艾迈斯欧司朗与爱思强宣布，面向Micro LED应用的系统已获艾迈斯欧司朗认证(2023-02-15)
个阵列变得无用。因此，必须使用几乎无误差的外延工艺，使缺陷最小化，支持高成品率和符合经济效益的Micro LED生产。
爱思强的新型G10-AsP外延工具经过精心设计，旨在满足这项应用的特殊需求。这项......
盘点慕展上的国产SiC产业链玩家(2024-07-10)
国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台，业务包括长晶-衬底制作-外延生长-芯片制备-封装。截至2023年末，湖南三安的SiC芯片/器件已累计出货超过2亿颗。
最近，由三安光电和意法半导体合资的三安意法半导体......
凤凰光学重大资产重组方案出炉，转战半导体外延材料领域(2021-10-11)
电子及普兴电子目前已形成了系列化大批量的生产能力，是国内最大的半导体外延材料供应商之一。经多年发展，已拥有丰富的客户资源，包括台积电、中芯国际、世界先进、士兰微、华微电子、燕东微电子、华润微、扬杰科技、美国恩智浦、韩国......
总投资6亿元 化合物半导体外延片研发和生产项目落户西安高新区(2021-05-17)
总投资6亿元 化合物半导体外延片研发和生产项目落户西安高新区;据西安高新消息，5月14日，“互联互通·共建共享”第五届丝博会西安高新区投资环境说明会暨项目签约专场活动在西安高新国际会议中心举行，期间......
电科材料新外延材料产业基地首批硅外延和碳化硅外延下线(2022-12-15)
着新产业基地进入试生产和验证阶段。
电科材料稳步推进硅基外延产业发展，积极布局第三代半导体外延材料的研发生产，经过建设，近日实现了新产业基地首片硅外延和碳化硅外延下线，后续将进行新品全尺寸检测评估并向客户提供验证样片。
消息......
LED有着特殊的生产要求：在其量产过程中包含一个特殊的批量转移工艺步骤，数千个微米尺寸的LED芯片（阵列）被拾放。任何缺陷都可能导致像素坏死，使整个阵列变得无用。因此，必须使用几乎无误差的外延工艺......
艾迈斯欧司朗与爱思强宣布，面向Micro LED应用的200mm晶圆AIXTRON G5+ C和G10－AsP系统已获艾迈斯欧司朗认证(2023-02-14 15:06)
LED有着特殊的生产要求：在其量产过程中包含一个特殊的批量转移工艺步骤，数千个微米尺寸的LED芯片（阵列）被拾放。任何缺陷都可能导致像素坏死，使整个阵列变得无用。因此，必须使用几乎无误差的外延工艺......
总投资160亿，新加坡添12英寸厂(2024-06-21)
年底产量可达每月10万个晶圆，未来几年将实现满负荷生产。
另外，在现有1000名员工的基础上，新工厂还将再创造大约600个岗位，涵盖研究到工程等各个领域。据悉，该工厂首次将硅晶圆外延工艺引入新加坡，该技......
晶升股份8英寸碳化硅长晶设备交付重庆某客户(2024-08-09)
气体精确分流控制等技术基础上，解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题，实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。
切片方面，晶升股份曾披露，切割设备计划于今年4月左右发往客户做最终测试，若测......
天岳先进、天域半导体等碳化硅大厂迎最新动态！(2024-07-08)
，众多大厂都在通过提升产品质量和可靠性、加强上车验证、加强国际合作等提高市场竞争优势，企业技术则是最强的护城河。近期，天域半导体和芯聚能纷纷发布了最新的技术专利。
天域半导体“碳化硅外延片的生长工艺......
这家A股厂商60亿加入碳化硅扩产潮，功率半导体供需持续紧张(2023-06-27)
”）拟投资建设第三代半导体功率器件生产项目。
根据公告，该项目总投资60亿元，建设内容包括第三代半导体外延、晶圆制造、封测等产线，建设完毕后将形成年产36万片6英寸碳化硅晶圆及外延、年产6100......
新洁能拟定增募资不超14.5亿 用于第三代半导体功率器件等项目(2021-11-12)
公司产品结构升级，从而进一步强化公司在半导体功率器件高端应用市场的核心竞争力。
此外，该公司宽禁带半导体功率器件的性能已得到国内外的公认，相关的衬底生产工艺、外延工艺、器件制备工艺等也逐步成熟。半导体......
晶盛机电披露碳化硅进展(2024-03-08)
生长设备，实现了成熟稳定的8英寸外延工艺。同时公司基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。本文引用地址：自2017年开......
长飞光纤：子公司拟60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目(2023-06-27)
亿元的银行贷款。
该项目建设内容包括第三代半导体外延、晶圆制造、封测等产线，建设完毕后将形成年产36万片6英寸碳化硅晶圆及外延、年产6100万个功率器件模块的能力，达产后预计年产值约人民币53亿元......
南京大学、东南大学在双层二维半导体外延生长核心技术取得新突破(2022-05-10)
南京大学、东南大学在双层二维半导体外延生长核心技术取得新突破;据科技日报报道，近日，南京大学王欣然教授团队与东南大学王金兰教授团队合作，实现了厘米级均匀的双层二硫化钼薄膜可控外延生长，该成......
2023年SiC产业链融资回顾，单笔最高135亿！(2024-01-19)
研究所合作，共同创建了SiC研究所，成为全球SiC外延片主要生产商之一。2022年4月，天域半导体8英寸SiC外延片项目落地东莞，项目内容包括新增产能达100万片/年的6英寸/8英寸SiC外延片生产线。
长飞......
启迪半导体或在安徽投资SiC外延片项目(2021-07-24)
技术的研发和生产。拥有以GaN和SiC为代表的第三代半导体外延生长、芯片制造、器件和模组封装测试等四条生产线。
据介绍，启迪半导体具备从芯片制造到IGBT模组......
晶盛机电披露碳化硅进展(2024-03-08)
研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备，实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。同时公司基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。
晶盛......
碳化硅相关厂商上市新进展(2024-01-23)
碳化硅相关厂商上市新进展;近期，媒体报道瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）递交的招股书获受理。
资料显示，瀚天天成是宽禁带半导体外延晶片提供商，主要从事碳化硅外延......
这些设备为电池提供的空间非常有限。
Micro LED有着特殊的生产要求：在其量产过程中包含一个特殊的批量转移工艺步骤，数千个微米尺寸的LED芯片（阵列）被拾放。任何缺陷都可能导致像素坏死，使整个阵列变得无用。因此，必须使用几乎无误差的外延工艺......
又一家SiC相关厂商IPO过会！将在科创板上市(2024-02-06)
在资本市场颇受青睐。过去一年，多家相关企业完成相关融资，积极冲刺IPO。其中，晶升股份去年4月在科创板成功上市，另还有晶亦精微、瀚天天成、纳设智能、志橙股份、优晶科技等相关企业蓄势待发。
瀚天天成是宽禁带半导体外延......
英飞凌最新通知函暗示即将涨价？(2022-02-22)
位于马来西亚居林的工厂建造第三个厂区，以大幅增加产能，一旦完工，新工厂将产生20亿欧元的额外年收入。据悉新厂区主要涉及外延工艺和晶圆切割等关键工艺，将于6月开始施工，预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。
此外......
市场规模节节攀升，第三代半导体成收购的热门赛道(2023-03-10)
封测的跨越；
2022年10月，荷兰半导体设备制造商ASM宣布已完成对LPE的收购，而LPE是硅基和碳化硅基半导体外延炉设备厂商；
2022年8月，纳微半导体......
下一代半导体：一路向宽，一路向窄(2021-09-28)
极低等瓶颈，难以实现大阵列、双色、多色焦平面以及甚远红外焦平面的制造。
“锑化物在具有高性能的前提下，带隙调控适用范围更广、成本更低、制造规模更大，锑化镓基半导体外延......
瀚天天成碳化硅产业园二期项目通过竣工验收 计划2022年二季度投产(2022-04-15)
及辅助设施等。
官网显示，瀚天天成引进德国Aixtron公司制造的碳化硅外延晶片生长炉和各种进口高端检测设备，形成了完整的碳化硅外延晶片生产线。
2012年3月9日，瀚天天成宣布开始接受商业化碳化硅半导体外延......
市场规模节节攀升，第三代半导体成收购的热门赛道(2023-03-13)
是硅基和碳化硅基半导体外延炉设备厂商；
2022年8月，纳微半导体正式宣布收购Gene。据悉，GeneSiC拥有深厚的碳化硅功率器件设计和工艺方面的专业知识，顺利合并后纳微半导体将在下一代功率半导体......
7.8亿跨界布局三代半，长飞光纤组建竞标联合体投资启迪半导体(2022-03-10)
研发和制造，主要业务包括碳化硅和氮化镓的外延、第三代半导体功率及射频等相关芯片制造、功率模块和功率单管封装测试等全产业链的研发生产及销售。
其中，启迪半导体......
对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？(2024-03-06)
对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？;工艺是指利用各种生产工具对各种原材料、半成品进行加工处理，最终使之成为成品的方法、过程及技术。电机制造主要涉及以下工艺：铸造、锻造——机座......
相关企业
华院士为企业技术总指导和名誉董事长，拥有由一批富有光电子材料及器件理论和技术基础的博士生导师、长江学者、教授、博士、硕士和高级工程师组成的研发队伍，承担并完成了包括国家计委“半导体发光器件外延工艺及管芯技术”产业
队伍由一批富有光电子材料及器件理论和技术基础的博士生导师、长江学者、教授、博士、硕士和高级工程师组成，承担并完成了包括国家计委“半导体发光器件外延工艺及管芯技术”产业化前期关键技术项目在内的十余项重大科研项目。公司自主安排的技术创新、新产
;山东华光光电子有限公司国外经销部;;山东华光光电子有限公司成立于1999年11月，是专业从事化合物半导体外延材料及光电子器件研发、生产、销售的高新技术企业。公司
rectron;麗正國際科技;;Rectron (China) Ltd 是功率半导体的主要制造商，提供全面的整流器、二极管、三极管及抑制器。产品技术包括箫特基阻碍器、超快速、特快速外延、高效率、快速
;广州市昆德科技有限公司;;本公司由数位曾在广州半导体材料研究所获得半导体测试仪多项成果奖的高级工程师主持产品开发，他们已完成过的研制项目有：硅产品寿命测试仪数字电阻率测试仪硅外延
片生产及芯片封装，装配外延片生产线（MOCVD）20条，芯片生产线12条，芯片封装生产线14条，共投资7亿元；第三期是在第一期和第二期的基础上，根据企业发展的需要，生产半导体照明材料，装配砷化镓、氮化
;武汉泛世工艺包装有限公司;;包装机械
;广州普光科技有限公司;;普光科技于1999年成立，是由香港普基发展集团投资设立的高科技独资企业。公司在广州经济技术开发区和番愚区拥有两个厂房，共占地面积42700多平方米,投资约3亿港元.公司主要为国内外知名半导体外延
提供系统级IC，应用于汽车、工业、计算机及外设和消费领域。Allegro 微系统公司总部设在美国马萨诸塞州,在马萨诸塞州和宾夕法尼亚州拥有两座晶圆工厂，在菲律宾设有组装、检测工厂。Allegro公司支持的工艺包括
;美国科锐Cree;;Cree（科锐）成立于1987年，是美国上市公司，为全球LED外延、芯片、封装、LED照明解决方案、化合物半导体材料、功率