技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服据科技日报报道，近日，南京大学王欣然教授团队与东南大学王金兰教授团队合作，实现了厘米级均匀的双层二硫化钼薄膜可控外延生长，该成果近日发表于国际学术期刊《自然》。
论文共同第一作者、东南大学教授马亮表示，这份研究不仅突破了大面积均匀双层二硫化钼的层数可控外延生长技术瓶颈，研制了最高性能的二硫化钼晶体管器件，而且双层二硫化钼层数可控成核新机制有望进一步拓展至其他二维材料体系的外延生长，为后硅基半导体电子器件的替代材料提供了一种新的方向和选择。
根据报道，针对二硫化钼的层数可控外延生长这项极具挑战性的前沿难题，研究团队提出了衬底诱导的双层成核以及“齐头并进”的全新生长机制。论文共同通讯作者、南京大学教授王欣然表示，团队在国际上首次实现大面积均匀的双层二硫化钼薄膜外延生长。
王欣然表示，研究团队利用高温退火工艺，在蓝宝石表面上获得均匀分布的高原子台阶，成功获得了超过99%的双层形核，并实现了厘米级的双层连续薄膜。
据了解，随后，团队制造双层二硫化钼沟道的场效应晶体管器件阵列。电学性能评估表明，双层二硫化钼器件的迁移率相比于单层二硫化钼提升了37.9%，器件均一性也得到了大幅度提升；开态电流高达1.27毫安/微米，刷新了二维半导体器件的最高纪录。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关文章
登上《Nature》，南大团队在二维半导体领域取得新突破！(2023-01-13)
登上《Nature》，南大团队在二维半导体领域取得新突破！;2023年1月11日，南京大学王欣然教授、施毅教授带领国际合作团队在全球顶级科研期刊《Nature》上以“Approaching......
南京大学、东南大学在双层二维半导体外延生长核心技术取得新突破(2022-05-10)
南京大学、东南大学在双层二维半导体外延生长核心技术取得新突破;据科技日报报道，近日，南京大学王欣然教授团队与东南大学王金兰教授团队合作，实现了厘米级均匀的双层二硫化钼薄膜可控外延生长，该成......
Chip中国芯片科学十大进展公布(2024-09-04)
芯片科学十大进展提名奖
接近量子极限的二维半导体接触
南京大学王欣然、施毅教授团队与东南大学王金兰教授团队提出了一种轨道杂化增强的新策略，在单层MoS2晶体管中实现了目前最低的接触电阻42......
中国研发再突破，北大团队制备迄今速度最快能耗最低二维晶体管(2023-04-06)
中国研发再突破，北大团队制备迄今速度最快能耗最低二维晶体管;近期，北京大学电子学院彭练矛院士、邱晨光研究员课题组制备了10纳米超短沟道弹道二维硒化铟（InSe）晶体管，成为世界上迄今速度最快、能耗最低的二维半导体......
重大进展！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术(2023-07-11)
重大进展！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术;近日，《科学通报》以《模块化局域元素供应技术批量制备12英寸过渡金属硫族化合物》为题，在线发表了松山湖材料实验室/北京大学......
延续摩尔定律，新型半导体研发实现新突破(2022-06-07)
的研发上取得了新的进展。
据媒体报道，日前，一支由南洋理工大学、北京大学、清华大学和北京量子信息科学研究院的研究人员最近展示了利用范德华力成功地将单晶滴定锶一种高K钙钛矿氧化物）与二维半导体集成，这种......
集成高 k 钙钛矿氧化物和二维半导体的新型晶体管(2023-01-04)
集成高 k 钙钛矿氧化物和二维半导体的新型晶体管;
二维(2D)半导体，如二硫化钼和黑磷，可以与硅技术竞争，因为它们的原子级厚度，优异的物理性能，并与经典的互补金属氧化物半导体(CMOS)技术......
1nm制程集成电路新赛道准备就绪！(2024-07-18)
打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。
据北京科技大学介绍，双方将共同建设“二维材料与器件集成技术联合研发中心”“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”等高水平研发平台，重点开展二维半导体......
国内多个集成电路学院成立！(2024-01-02)
实验室、全消音实验室等多个教学科研平台，围绕集成电路设计、电路与系统、传感器技术、微系统集成与封装技术等前沿研究方向，已建成多支科研队伍。
南京航空航天大学集成电路学院揭牌
12月27日，第六届半导体才智大会暨南京航空航天大学......
北科大携手新紫光，打造面向1nm制程集成电路新赛道(2024-07-19 09:20)
培养等全方位合作。据悉，本次战略合作建立在前沿交叉科学技术研究院张跃院士团队与紫光集团长期深入合作基础上，主要包括共同建设“二维材料与器件集成技术联合研发中心”、“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”等高......