资讯
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？权威报告即将发布(2023-10-09)
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？权威报告即将发布;由于特殊的“产能-库存”属性，半导体是典型的强周期性行业，繁荣和萧条交替出现。过去三年对全球半导体产业而言可谓是跌宕起伏，从2022年下......
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布(2023-10-10)
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布;
由于特殊的“产能-库存”属性，是典型的强周期性行业，繁荣和萧条交替出现。过去......
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布(2023-10-09)
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布;由于特殊的“产能-库存”属性，半导体是典型的强周期性行业，繁荣和萧条交替出现。过去......
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布(2023-10-10 09:05)
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布;
由于特殊的“产能-库存”属性，半导体是典型的强周期性行业，繁荣和萧条交替出现。过去......
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD(2023-10-09)
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD;由于特殊的“产能-库存”属性，半导体是典型的强周期性行业，繁荣和萧条交替出现。过去......
半导体先进技术大会近800人齐聚苏州！共话泛半导体产业热需！(2023-05-30)
半导体先进技术大会近800人齐聚苏州！共话泛半导体产业热需！;处于后摩尔时代我们一直在试图超越或延续摩尔定律，集成电路体积与性能能博弈从未停止。制程工艺近逼近纳米极限；同时先进的封装......
了解7805 IC电压调节器(2023-08-03)
极少的外部元件即可实现全部功能。
7805 稳压器集成电路引脚图
如前所述，7805 是一个三端器件，三个引脚分别为 1. 输入、2.接地和 3. 输出。下图显示了采用 To-220 封装的典型 7805 集成电路的......
伺服电机三相电流不平衡的原因有哪些？(2023-01-03)
脂不足或未定期更换，变质干结。
3伺服电机三相电流不平衡的原因有哪些？
① 三相电压不平衡。
② 电机内部某相支路的焊接不良或接触不好。
③ 电机绕阻匝间短路或对地相间短路。
④ 接线发生错误。
4怎样......
如何提高混合集成电路的电磁兼容性(2023-01-19)
如何提高混合集成电路的电磁兼容性;混合（Hybrid Integrated Circuit）是由半导体集成工艺与厚（薄）膜工艺结合而制成的。混合是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在......
八脚语音芯片中的八脚指的是什么？(2022-12-27)
八脚语音芯片中的八脚指的是什么？;八脚语音芯片中的八脚指的是什么？八脚其实是指八引脚，而引脚又被叫做管脚。引脚就是指从集成电路（芯片）内部电路引出与外围电路的接线，引脚构成了这块芯片的接口。八脚语音芯片主要是指硬封装......
总投资207.1亿元 盛为芯光芯片封装测试等33个项目落户湖北黄石(2021-08-31)
6月，法定代表人为沈丽，注册资本为100万元人民币，经营范围包含半导体集成电路的封装、测试、加工等。
传银电子产品及元器件项目
项目由传银国际科技（深圳）有限公司投资，总投资3亿元，从事......
硬件工程师必知的几十个电路设计问答(2024-04-18)
向高手请教！
三、其它电路设计问答
1、放大电路中频率补偿的目的是什么，有哪些方法？
答：放大电路中频率补偿的目的有二：一是改善放大电路的高频特性，而是克服由于引入负反馈而可能出现自激振荡现象，使放......
封测厂商气派科技今日科创板上市 开盘大涨345.34%(2021-06-23)
，涨幅345.34%。
资料显示，气派科技成立于2006年11月，自成立以来一直从事集成电路的封装、测试业务。该公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装......
华天南京公司成功导入长鑫存储、金泰克两大重点客户(2021-07-20)
华天科技(南京)有限公司集成电路先进封测产业基地，华天南京公司通过引进国外先进设备，进行存储器、人工智能等集成电路产品的封装测试。
资料显示，华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务，产品......
2022世界半导体大会改期至8月18-20日！(2022-05-12)
兽专精特新论坛
·第二届IC设计开发者大会
·首届先进封装创新技术论坛
·投融资专场研讨会
·北联国芯供应链生态大会
·2022中国（国际）元宇宙产业生态大会
·开放创新，集成电路......
募资15亿元 又一家封测厂商科创板IPO获受理(2021-06-24)
模块封测项目、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。
资料显示，甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路的封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装......
热增强型半导体封装及案例(2024-03-06)
热增强型半导体封装及案例;
公开了用于改善集成电路的無性能的系颇方法。本发明的方面包括改进的雄结构以没通过在中应带一个或多个来生产核结构的方法。在实施例中，被结合在半导体管芯和其管芯焊盘之间的半导体芯片封装......
揭秘先进封装技术：引领半导体行业革新的幕后英雄！(2023-10-31)
的优势
先进封装 vs. 传统封装具有哪些优势？
先进封装的优势体现在提高加工效率、降低设计成本，以及实现更高密度的集成。这些技术不仅缩短了生产周期，还减小了对面积的浪费，从而提高了性能和效率。它们标志着半导体封装......
stm32有什么优点和特点？(2023-03-14)
stm32有什么优点和特点？;下面聊下STM32到底有哪些优点？
1. 易于学习和使用
STM32很早之前就有了，资料各方面都很丰富，在加上市面上开发板和教程的加持，导致大家学习STM32的门......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
)、TOSP（薄小外形封装）、SSOP (缩小型SOP)、VSOP（甚小外形封装）、SOIC（小外形集成电路封装）等类似于QFP形式的封装，只有两边有管脚的芯片封装形式，该类型的封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装......
nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程，扩展 3D 封装能力(2024-03-08)
于向 nepes 等供应链合作伙伴提供行业领先的半导体封装技术，助其实现数字化目标。西门子 EDA 与 nepes 建有良好的合作关系，此次双方进一步合作将为共同客户带来更多优选的解决方案。”
欲了解更多西门子集成电路......
打破摩尔定律 硅光芯片离我们有多远(2023-09-30)
芯片性能在纳米制程技术受限的情况下继续扩张。
同时随着AI时代到来，全球需求迎来爆炸式增长，具备极高性能的芯片需求日益增长，这也使得结合光学技术与硅基集成电路的在芯片制造领域的重要性愈发凸显。
作为......
总投资5亿元 万年芯三期建设项目签约江西万年县(2021-06-15)
-12英寸半导体集成电路的封装测试、大容量闪存芯片的封装测试、传感器类产品的研发制造。
封面图片来源：拍信网......
封装的力量(2021-6-24)
正在帮助工程师打造越来越小的设计，例如用于患者监测应用的微型可穿戴电子设备、用于语音系统的，以及由超小型温度传感器提供支持的微型耳塞。
典型的封装包括集成电路芯片和将其连接到引脚的导线，引脚将封装连接到印刷电路......
专访叶甜春：积极理性应对全球半导体产业变局(2021-05-21)
五”期间，集成电路有哪些增长点和着力点？请谈谈您的预期。
叶甜春：14纳米以上的特色工艺会是一个非常大的增长点，也是中国特有的优势市场。中国是全球最大的消费电子产品消费国，也是......
一文了解MEMS产业链，中国机会来了(2017-04-03)
（Overmolded）、集成电路便面裸露封装（Exposed Die Surface）、空腔封装（Cavity Package） 这三种载体为主的封装形式。
MEMS 封装......
用新封装形式取代SOP，气派科技在下一盘大棋(2017-04-03)
用新封装形式取代SOP，气派科技在下一盘大棋; 在集成电路封装领域，大家基本都有一个共识，那就是几乎所有封装形式都是国外公司定义的，我们引进，跟在后面学习。由于国内有庞大的市场容量，产品......
“中国芯”面对围追堵截如何破局？先进封装技术或许是最优解(2022-12-20)
“中国芯”面对围追堵截如何破局？先进封装技术或许是最优解;摩尔定律由英特尔创始人之一戈登·摩尔在1965年提出，是指集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。长期......
市场上常见语音芯片分类有哪些(2022-12-07)
市场上常见语音芯片分类有哪些;语音芯片根据集成电路类型来分，凡是与声音有关系的集成电路被统称为语音芯片(又称语音IC，这里应该叫成VoiceIC)，但是在语音芯片的大类型中，又被分为语音IC音乐IC......
三星电机宣布追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能(2022-07-05)
基板量产，通过扩大服务器、网络、车载等高端产品，强化全球三强地位。
公开资料显示，封装基板是连接大规模集成电路芯片和主机板，传递电信号和电流的基板，主要用于要求连接高性能和高密度电路的......
哪些原因会导致 BGA 串扰？(2023-03-29)
哪些原因会导致 BGA 串扰？;在多门和引脚数量众多的集成电路中，集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列 (ball grid array ，即) 封装的发展，这些芯片变得更加可靠、稳健，使用......
长电科技CEO郑力：半导体封测市场将在2025年迎来明显上升(2024-01-03 14:38)
年有哪些新的发展趋势？有哪些新的封测技术路径值得关注？针对这些问题，《中国电子报》记者专访了长电科技CEO郑力。封测产业“乍暖还寒”郑力预计，封测产业2024年“乍暖还寒”， 2025年或2026年将......
基础知识之图像传感器(2024-03-12)
何工作的？
2.1 电荷耦合器件( CCD )
电荷的产生：电荷耦合器件( CCD ) 是包含一系列链接或耦合电容器的集成电路。在外部电路的控制下，每个电容器都可以将其电荷转移到相邻的电容器。在......
毛军发院士：绕道摩尔定律，“集成系统”为中国变道超车提供历史机遇(2023-09-26)
制造，即便集成1000亿个晶体管都没用，其只有在系统中才能发挥作用。
第二、摩尔定律正面临挑战，再往前走难度会越来越大。
第三、集成电路系统的前道设计加工，与后道的封装集成......
功率半导体设计挑战都有哪些？(2024-02-21)
它们设计为在开启状态下运行，因此目标是优化该模式下的使用。
除了效率之外，功率器件还为系统或集成电路 (IC) 提供稳压电源，确保更可靠的运行。 对更高效率和可靠性的追求催生了对更大设备的需求，从而......
刘明院士之问：芯片靠尺寸微缩还能走多远?(2021-09-16)
依靠尺寸微缩为处理芯片带来的性能提升只有3%左右。在很多情况下，处理芯片性能的提升都是依靠架构并行处理来实现的。
尺寸微缩的红利空间已经很小了
在整个集成电路发展最美好的时期里，集成电路的......
佰维存储：带上你的飞扬少年，来一场全新的半导体封测“Factory Tour”！(2022-08-02)
测试发挥了重要的作用。半导体存储芯片和先进封装测试是集成电路的重要组成部分，也是被写入“十三五”规划的国家战略。近年来，各高校纷纷响应号召并成立集成电路学院，聚焦集成电路学科前沿，培养国家急需的芯片人才，你家......
签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马(2021-10-09)
沛顿存储科技有限公司一期项目正式封顶。
合肥沛顿是深科技全资子公司沛顿科技与国家大基金二期、合肥产投、中电聚芯于2020年10月共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元......
NV170D语音芯片的优势有哪些？(2023-05-23)
九芯电子是国内知名的语音芯片方案提供商，引领智能语音“芯”时代！公司以芯片设计和音频编解码算法、智能AI算法研究为基础、面向音频播放、识别方向的人工智能以及集成电路电子产品高新技术企业。
九芯电子凭借不断优化自主的音
频编......
轻松看懂汽车电路原理图(2023-05-11)
出相应的电源线，该传感器在哪里搭铁。
■ 找出系统的执行器有哪些，弄清电源供给和搭铁情况，电脑控制执行器的方式（控制搭铁端或电源）。
四、运用回路的原则
任何一个完整的电路都是由电源、保险丝、开关、控制......
一文看懂汽车电路原理图(2023-06-29)
一文看懂汽车电路原理图;一、熟悉汽车电路绘制的规则
在汽车的全车电路图中，各电器采用从左到右（供电电源在左，用电设备在右，在局部电路的原理图中，信号输入端在左，信号输出端在右）、从上到下（火线......
长电科技2024年一季度营收和利润业绩同比实现双位数增长(2024-04-25 14:08)
制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片......
长电科技2024年一季度营收和利润业绩同比实现双位数增长(2024-04-25)
长电科技：
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片......
stm32 swd接口定义(2023-07-18)
stm32 swd接口定义;有时会有人问起STM32所支持的调试接口有哪些，下面的第一副图是个汇总表。该表按照内核所属对各STM32系列分别做了介绍，里面还包括了各系列芯片所支持的硬件断点数、MCO......
科技部部长王志刚：强化集成电路等领域创新平台建设(2021-03-01)
科技部部长王志刚：强化集成电路等领域创新平台建设;2月26日，国务院新闻办召开新闻发布会。会上，科技部部长王志刚介绍加快建设创新型国家、全面支撑新发展格局有关情况。在答记者问环节，王志......
工程院院士吴汉明：本土可控的55nm芯片制造，比纯进口的7nm更有意义(2021-04-26)
链国产化等关键问题进行了分析。
吴汉明认为，中国的集成电路产业当下主要面临两类壁垒：政策壁垒和产业性壁垒。前者包括巴统和瓦森纳协议，后者则是世界半导体龙头长期以来积累的专利，形成的专利护城河。
而在......
除了华为，硅光市场的玩家还有哪些？（附盘点）(2021-01-18)
准”。但不可否认的是，随着摩尔定律脚步的放缓，将光子和集成电路中的电子结合在一起，甚至是用光子替代电子形成“片上光互联”，以实现对现有光模块产业链的重塑，正成为半导体行业数个“颠覆式创新”中的......
物联网设备: GSMA eSIM卡的最佳时机到了吗？(2023-12-19)
联网产品和可穿戴设备的理想选择。举一个例子，ST最新的eSIM的封装面积是7mm2。第二个优点，eSIM的鲁棒性或耐变性更好，它们可用于工业环境中的机器间通信和车路通信。第三个优点，eSIM有可能提高最终用户的选择运营商的自由度。令人......
物联网设备: GSMA eSIM卡的最佳时机到了吗？(2023-12-19)
四分之一到十五分之一，是物联网产品和可穿戴设备的理想选择。举一个例子，ST最新的eSIM的封装面积是7mm2。第二个优点，eSIM的鲁棒性或耐变性更好，它们可用于工业环境中的机器间通信和车路通信。第三个优点，eSIM有可......
物联网设备: GSMA eSIM卡的最佳时机到了吗？(2023-12-19)
个例子，ST最新的eSIM的封装面积是7mm2。第二个优点，eSIM的鲁棒性或耐变性更好，它们可用于工业环境中的机器间通信和车路通信。第三个优点，eSIM有可能提高最终用户的选择运营商的自由度。令人......
相关企业
;山东泰吉星电子科技有限公司;;山东泰吉星电子科技有限公司，山东第一家专注于IC集成电路的封装和测试的企业。
;深圳市勒骏电子有限公司;;勒骏电子有限公司是一家专业从事集成电路的封装企业。公司拥有雄厚的技术力量、高素质的专业人才及完善的售后服务。
,其中技术人员550余人,2005年营业收入到2.5亿元. 本所主要经营模拟集成电路产品,主要有放大器,驱动器,AD/DA转换器,RF电路,电源模块等.另外在硅外延材料片和SOI片,军用级集成电路的封装
自2008年7月，与俄罗斯Mikron 公司合资在深圳石岩设立了深圳康姆有限公司，一期投资RMB1500万。主营集成电路的封装测试业务。工厂于2009年2月顺利投产。 公司于2009年03月，与俄
;深圳市怡和电子商行;;深圳市怡和电子有限公司是一家专业经营集成电路批发商.产品繁多,质量保证,价格特优,并常备大量现货库存.主营的封装有DIP,SOP,QFP,CAN,PLCC等各类型集成电路
广泛用于功率器件、光电子器件及其它大规模集成电路的封装。本公司同时可提供各类进出口贸易代理，欢迎各企业与我们联系，我们愿提供价低优质的服务。
;利烽电子商行;;利烽电子有限公司是一家经营世界名牌厂家集成电路的电子销售商行,经营的品牌主要有BB.EL.MAXIM.LT.DS.MOT.AD等,产品的封装以SMD（贴片）为主,兼有DIP（直插
;深圳市恒盛电子有限公司;;深圳市恒盛科技有限公司是一家专营各国品牌集成电路的电子公司，具有丰富的电子行业经验，在激烈的市场竞争中，以独特的经营方式，力争为客户提供更完善、更经济的服务。 长期
建设生产厂房5000平方米,从事:半导体分立器件,集成电路的封装和测试,设计产能为:TR/IC2亿只(块)/月,具有1万级和10万级的空气净化厂房,对提高产出器件的可靠性给予了有效的质量保证.公司具有当前世界先进水平的半导体器件封装
贴装元件0402，对于集成电路的封装样式，可满足QFP、PLCC、SOP、SOJ等各类型封装样式