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集成发布多个高压BCD平台，主要面向的下游客户有哪些，未来的订单释放节奏如何？明年模拟IC收入的结构，主要来自哪些领域的客户贡献？2023年以来，公司陆续发布了十余个国内唯一或国内领先的BCD工艺......
，这里将建成国内领先的特色工艺晶圆产线，满足国内对高端功率半导体芯片的迫切需求。 资料显示，新陵微电子是由宁波达新半导体有限公司与涪陵区新城区开发（集团）有限公司共同投资于2022年7月成立的一家从事功率半导体......
泰存储芯片封测项目竣工投产 7月28日，四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目正式竣工投产。 报道介绍称，四川和恩泰半导体有限公司生产工厂占地2.89万平方米，生产基地总投资2亿元，拥有领先的SIP封装和BGA封装......
资24.86亿美元，其中包括赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司新建年产IGBT功率器件200万件项目。 据了解，该项目于2020年6月开建，总投资1.47亿美元（约合10.1亿元人民币）。次年6月项......
成交价9030万元！天科合达参股企业竞得深圳市第三代半导体项目用地;近日，据宝安日报报道，9月16日下午，宝安区以“带产业项目”方式挂牌出让A733-0055宗地，成交价9030万元，由深圳市重投天科半导体有限公司......
碳化硅又一订单签订！超芯星半导体与国内下游客户签订战略合作协议;7月27日，江苏超芯星半导体有限公司（下称“超芯星半导体”）宣布公司与国内下游客户签订了8英寸碳化硅深度战略合作协议。 除了......
年产芯片可达1.2万片！立琻半导体首条半导体紫外光源芯片产线量产;据太仓高新区发布消息，苏州立琻半导体有限公司基于第三代半导体的首条紫外光源芯片产线正式量产。 消息称，立琻半导体化合物半导体......
、哈铁科技、北京国能新能源产业投资基金（有限合伙）等为股东，同时公司注册资本由45.68亿元增加至56.48亿元。 资料显示， 株洲中车时代半导体有限公司作为中车时代电气股份有限公司下属控股子公司......
二期项目启动建设 据智新科技公众号消息，11月8日，智新科技旗下智新半导体有限公司IGBT模块二期项目已启动建设，项目总投资2.8亿元，将新建两条车规级IGBT模块生产线，预计2024年建成，年产......
年产能480万片，国内首条全自动12英寸半导体大硅片生产线建成投产;2022年1月9日，国晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简称“国晶半导体”）举行全自动12英寸半导体大硅片生产线量产新闻发布会，并宣......
签署的《股票发行上市辅导协议》，国泰君安担任源杰半导体首次公开发行股票辅导工作的辅导机构。 据悉，源杰半导体有限公司成立于2013年1月28日，并于2020年12月23......
电子新型快充电源及线材生产项目竣工投产。 报道介绍称，四川和恩泰半导体有限公司生产工厂占地2.89万平方米，生产基地总投资2亿元，拥有领先的SIP封装和BGA封装技术以及生产设备和测试技术，主要客户有......
锦浪科技拟斥资1000万参投兴感半导体 拓展半导体投资业务;2021年12月31日，锦浪科技股份有限公司（以下简称“锦浪科技”）发布公告称，近日，公司下属全资子公司宁波集米企业管理有限公司（以下......
增资43.28亿元！中车时代半导体引入大基金二期等26家战略投资者;4月26日，株洲中车时代半导体有限公司（以下简称“时代半导体”）增资引入战略投资者签约仪式在株洲举行。株洲国投、上汽集团、南方......
IGBT预计实现4亿销售，明年争取销售额翻番。公司IGBT产品在汽车、工业控制、新能源等领域的销售占比进一步提升，目前占比达到85%。 时代电气也在近日发布公告称，拟对控股子公司株洲中车时代半导体有限公司......
总投资32.7亿元，重投天科第三代半导体项目在深圳宝安启用;据滨海宝安消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，由深圳市重投天科半导体有限公司建设运营，将进一步补强深圳第三代半导体......
新能源汽车对IGBT模块的需求，还能为其他车企供货。据悉，2019年6月，东风公司与中国中车在武汉合资成立智新半导体有限公司，开始自主研发生产车规级IGBT模块。2021年7月7日，以第6代IGBT技术......
搭载于风神、岚图等东风自主品牌车，并有望进军其他品牌车企。 湖北日报报道显示，智新半导体有限公司（以下简称“智新半导体”）研发部工程师王民表示，在一期30万只产能的基础上，目前正规划90万只......
稿介绍称，为解决功率半导体器件“卡脖子”问题，2019年6月，东风公司与中国中车两大央企在武汉合资成立智新半导体有限公司，旨在实现IGBT核心资源自主掌控。历时两年，一条以第六代IGBT技术为基础的汽车用功率半导体......
东风汽车：智新半导体IGBT生产线每日产量稳定在150只左右;据东风汽车官微8月12日消息，智新半导体有限公司（以下简称“智新半导体”）IGBT生产线自启动量产以来目前每日产量稳定在150只左......
份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行。 业绩逐年保持快速增长 安路科技招股书表明，目前公司下游客户的需求稳健增长，加之......
研发高级副总裁邵华，成都锐成芯微科技股份有限公司CEO沈莉，Tower Semiconductor 中国区副总经理谢宛玲，上海伟测半导体科技股份有限公司董事长、总经......
微电子在海外市场的代表案例包括智能照明应用领域的GE、Awox、FEIT等。 泰凌微电子(上海)有限公司市场经理徐杰 作为初创型的MCU公司，珠海极海半导体有限公司销售总监陈其铭表示，母公司艾派克在国外销售上有足够的经验，极海APM32系列......
传统硅材料生产成本较高，使一些应用受限；加工和制造需要更高水平的专业知识和技能。因此，公司战略定位、资源整合、产业协同是未来发展的关键。 △周贞宏博士 “6英寸液相法碳化硅长晶技术进展”——常州臻晶半导体有限公司......
封装用光刻胶正胶的关键原料，将为下游光刻胶生产企业提供核心原材料保障，有利于打通国内光刻胶产业链，建立良性产业生态。 久日新材表示，微电子光刻胶专用光敏剂作为公司的新产品，需要在下游客户经过充分的验证，在验......
。 在今年10月份，高通、联发科旗舰芯片纷纷转向台积电3nm制程，芯片价格推动终端售价上涨，手机品牌掀起了一轮涨价潮。 半导体业内人士预计，由于先进制程报价居高不下，芯片厂商势必会将成本压力转嫁给下游客户......
又一车企入股SiC企业，市场竞争再加速！;近日，根据天眼查信息显示，广东芯聚能半导体有限公司发生工商变更，新增北汽产投旗下深圳安鹏创投基金企业（有限合伙）等为股东，同时注册资本由约1.787亿人......
第三代半导体材料产业园 深圳市重投天科半导体有限公司 12英寸集成电路生产线项目 中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司 比亚......
将供应链企业独立，以破除客户担心，进入更大市场来满足半导体与电池对规模的要求。 比亚迪4月14日晚发布公告，称其全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司（“比亚迪微电子”）重组完成，并已更名为比亚迪半导体有限公司......
位于美国亚利桑那州的Microchip是全球知名的单片机和模拟半导体供应商。该公司表示，为了能满足下游客户的巨大需求，一直在持续努力提高产能。包括推出首选供应计划(PSP)，从客户的订单6个月后开始为他们提供优先供应，以换取至少12个月......
射频芯片制造商威讯联合半导体将两家中国工厂出售给立讯精密;IT之家 12 月 19 日消息，射频芯片制造商美国威讯联合半导体有限公司（）宣布，与立讯精密建立战略合作伙伴关系并达成最终协议，向后......
的厂房正在加紧装修中。预计9月底，这里将建成国内领先的特色工艺晶圆产线，满足国内对高端功率半导体芯片的迫切需求。 据悉，重庆新陵微电子有限公司是由宁波达新半导体有限公司与涪陵区新城区开发（集团）有限公司......
经营的多网状云数据处理通信机业务存在部分合同执行异常（扣除已收到的预收款项或定金后对应的存货约0.98亿元）且应收账款约1.67亿元逾期，可能导致公司发生损失。 -瑞斯康达 6月2日，瑞斯康达发布公告称，2020年6月起，子公司深蓝迅通下游客户......
达产后预计形成20亿的销售规模。目前进展，该项目已经开工，正在进行厂房等基础设施和配套的建设，建设期在2年左右。 此前，捷捷微电表示，公司下游客户众多并分散，且应用领域广泛，目前......
象空间就可以扩张到别的领域。 而半导体公司更看中的是，技术门槛、团队背景、市场空间以及大客户进展。这些决定了公司是否可以活下来，毛利是否好，大客户有......
加大研发力度，推出更具差异化竞争优势的产品，满足市场的多样化需求。同时，公司还将积极开拓优质客户，进一步促进产能的消化和利用。另外，市场竞争日趋白热化，面对下游客户对品质、性能不断提升的追求，部分......
国产集成电路服务商携手，成立新联盟; 2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司......
成，不仅能满足东风公司到2025年产销100万辆新能源汽车对IGBT模块的需求，还能为其他车企供货。 2019年6月，东风公司与中国中车携手，成立智新半导体有限公司，开始自主研发、生产车规级IGBT......
锗业放弃对此次新增注册资本的优先认缴出资权。 公告指出，作为鑫耀半导体公司股东，云南锗业对上述增资享有在同等条件下的优先认缴出资权。鉴于哈勃科技关联方系鑫耀半导体下游企业，引入哈勃科技有利于今后加强与下游客户的沟通与协作，促进......
三维多芯片集成封装产业化为核心，旨在打造中国领先、世界一流的新型高端封测基地。 此前据江阴高新区发布消息显示，盛合晶微半导体有限公司于2014年8月注册成立。作为江苏省重大项目的三维多芯片集成封装项目，总投......
大宗气体供应站及其配套设施。 公告称，本项目的实施将有利于丰富公司的产品种类，为公司创造新的业务增长点，增强与集成电路领域客户的粘性，优化下游客户结构，同时有利于提升我国电子大宗气体的技术水平，加速......
材料产业园 第三代半导体产业园项目由重投集团联合国内第三代半导体龙头企业天科合达等各方设立项目公司深圳市重投天科半导体有限公司建设，着力建设国内领先的6英寸碳化硅单晶和外延生产线。 项目......
器件芯片设计项目）、深圳市台达创新半导体有限公司（台达半导体封装测试项目）、深圳市均林电子有限公司（半导体封测材料生产制造）签订合作协议。 其中，华厦半导体（深圳）有限公司的碲化镉薄膜太阳能项目，将新......
海宝安消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，其由深圳市重投天科半导体有限公司建设运营，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”，助力广东打造国家集成电路产业发展“第三......
产能建设、团队扩充和新产品研发。 资料显示，润优新材料成立于2022年9月，专注于高纯石英砂及石英制品的研发及生产。公司建设中的“浙江润优新材料科技有限公司年产4万吨高纯石英制品及半导体......
化硅器件合资制造厂。 据披露，该合资工厂由意法半导体和三安光电全资子公司湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南......
国产28纳米FPGA流片;珠海錾芯半导体有限公司（以下简称“珠海錾芯”）近日成功实现28纳米流片。錾芯CERES-1FPGA芯片对标28纳米FPGA国际主流架构，实现管脚兼容，比特流兼容。配合......
Limited股份（GAPT直接或间接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光半导体（威海）有限公司、苏州日月新半导体有限公司及日荣半导体（上海......
名企招聘|中国第一家氮化镓电子材料与器件工厂—能讯半导体; 苏州能讯高能半导体有限公司—中国氮化镓电子材料与器件产业的先行者 ，是由获得中国第一批“千人计划”支持......
。项目建成后将助推上下游关联产业的发展，预计可带动上下游产业近千亿产值。 矽邦半导体浙中生产基地项目        签约代表：金华经济技术开发区管委会 南京矽邦半导体有限公司 南京矽邦半导体有限公司......

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