捷捷微电:功率半导体“车规级”封测产业化项目已开工

2022-08-17  

8月16日,捷捷微电在投资者互动平台表示,公司可转债项目——功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售,本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。目前进展,该项目已经开工,正在进行厂房等基础设施和配套的建设,建设期在2年左右。

此前,捷捷微电表示,公司下游客户众多并分散,且应用领域广泛,目前在新能源汽车领域应用的产品销售占比还不是很高。公司在新能源汽车方面,有部分TVS产品用于充电桩上,主要是提供安全保护;相关MOS产品还可以应用于锂电池保护领域;公司推出车规级SGT MOSFETs器件,严格遵循IATF16949品质管理体系及AEC-Q101可靠性验证标准,部分产品已在新能源车上实现车用,比如汽车小电机领域、车载无线充领域、汽车电子电驱领域等。

捷捷微电称,此外,公司侧重于功率半导体器件IDM模式,功率半导体“车规级”产业化项目,生产的车规级大功率器件主要应用于新能源汽车电子(如电机马达和车载电子)、5G核心通信电源模块、智能穿戴、智能监控、光伏、物联网、工业控制和消费类电子等领域。车规级MOSFET出货客户主要为车厂一级供应商及二级供应商,终端客户涵盖国际及国内各大车企。在未来,新能源汽车领域的应用是公司努力提升产品占比的主要下游领域之一。

据了解,捷捷微电主营产品为功率半导体器件,主要应用于家用电器、漏电断路器等民用领域,无功补偿装置、电力模块等工业领域,以及通讯网络、IT产品、汽车电子等防雷击和防静电保护领域等。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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