资讯
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。
4.3.4焊盘间距小于0.4mm的，须铺白油以减少过波峰时连焊。
4.3.5点胶工艺的贴片元件......
SMT加工必备知识：贴片元件与插件元件的区别与选择(2024-03-20)
于提升电路的高频性能。
：体积相对较大，重量也较重，其引脚需要插入到电路板的通孔中，然后进行焊接。这种元件的占用空间较大，不利于电路板的小型化。
二、性能差异
贴片元件：由于其体积小、重量轻，且引脚直接焊接在电路板表面，因此......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
于在线测试仪测试。
3、焊盘间距小于0.4mm的，须铺白油以减少过波峰时连焊。
4、贴片元件的两端及末端应设计有引锡，引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线，长度......
这几个设计指南PCB工程师需要知道(2024-11-13 23:32:04)
的后面，这样小元件有可能受大元件焊接......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
图所示。
锡膏印刷
其目的是将适量的锡膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电器连接，并具......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
构成了SMT组装的基本工艺流程。
1.再流焊接工艺流程
再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
区的投影范围内布器件。
5.4.11贴片元件之间的最小间距满足要求
机器贴片之间器件距离要求（图
8......
PCB Layout各层含义与分层原则(2024-12-20 15:38:24)
钢网是在SMD自动装配焊接工艺中用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。如下图所示为钢网：
Paste Mask(锡膏防护层，SMD贴片层)和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
-S-816旨在提供一个全面的指南，用于指导电子制造中的外部贴装过程，包括材料准备、锡膏印刷、元件贴片、回流焊接、检测与返修等关键步骤。该标准还包含一个详细的检验清单，以确保每个工艺步骤......
电路板常用的几种胶：红胶、黄胶、导热胶、硅酮胶、热熔胶(2024-12-13 17:58:35)
后容易发生固化，当它所受的温度达到150℃凝固点时候，红胶就开始由膏状体变成固体，利用这一特性，可以用点胶或者印刷的方式对贴片元器件进行固定，线路板元件使用贴片......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
二去费时费钱。所以本文收集了：在SMT贴片焊接制造中，较为常见的5项工艺缺陷，帮助大家了解SMT贴片工艺，少走弯路，少“翻车......
Altium pcb中泪滴的作用有哪些？该如何添加泪滴？(2024-11-11 14:18:47)
高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
and Place：拾放，贴片机将 SMD 元件从供料器中拾取并放置在 PCB 上的动作。
18. Solder Paste：焊膏，由金属粉末和助焊剂组成，用于焊接 SMD 元件......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻的特点。贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的十分之一左右，使得电子产品体积可以缩小40%~60%，重量减轻60%~80......
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
出现制造缺陷后又容易被忽略掉。
例如，当如图所示的某细间距SOP封装元件在印刷和焊接时易出现桥连缺陷时，可以将原有元件焊盘宽度适当减小（但不得小于引脚本体宽度）并延长焊盘长度方向尺寸，这样一来，可以......
万用表测试SMT元件的一个小巧门(2023-02-07)
万用表测试SMT元件的一个小巧门;有些贴片元件非常细小，用普通万用表表笔测试检修时很不方便，一是容易造成短路，二是对涂有绝缘涂层的电路板不便接触到元件管脚的金属部分。这里告诉大家一个简便方法，会给......
IPC标准解读：IPC-9501电子元器件的PWB（Printed Wiring Board）组装工艺模拟评估标准(2024-11-09 07:40:52)
-STD-001
：电气和电子组装件的焊接技术要求。该标准规定了电子组装件的焊接技术要求，与IPC-9501标准在评估电子元器件焊接......
万用表测试SMT元件的一个小窍门(2023-02-09)
万用表测试SMT元件的一个小窍门;有些贴片元件非常细小，用普通万用表表笔测试检修时很不方便，一是容易造成短路，二是对涂有绝缘涂层的电路板不便接触到元件管脚的金属部分。这里告诉大家一个简便方法，会给......
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善(2024-10-08 06:26:39)
器件焊接中的移動
Ø
器件焊端可焊性差(
無法......
PCB的抄板五大步骤(2023-11-02)
再利用这些技术文件和生产文件进行制板、元件焊接、电路板调试，完成原电路样板的整个复制。本文引用地址：
· 拿一块板，首先需要在纸上记录好所有元气件的型号、参数以及位置，尤其是二极管、三级管的方向，IC缺口的方向。用数......
PCBA加工必懂术语,看完你也可以成为加工达人！(2024-10-10 20:52:32)
定位置。
紧接着的
贴片
步骤，则是利用自动化设备将小型元件准确放置到涂有焊膏的位置上。
之后进入
回流......
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？(2024-03-29)
更好地理解它们之间的区别。本文引用地址：
一、定义与特点
贴片加工：，即表面贴装技术，是一种将电子元器件直接焊接在电路板表面的方法。这种技术通过使用自动化设备，将小型、微型化的电子元件精确地贴装在电路板上，然后通过焊接......
PCBA的一些基本知识！电子小白也能懂！(2024-04-10)
能和可靠性。
电子元器件：包括集成电路芯片、电阻、电容、电感等，这些元件被焊接到PCB上，共同构成电路网络。根据其功能，电子元器件可分为被动元件（如电阻、电容、电感）和主动元件（如晶体管、集成电路）。
焊接......
如何提升PCB设计质量的6个细节？(2024-12-17 20:40:16)
特别地注意。
过孔的放置位置也同样重要，过孔如放置在焊盘上，生产时便容易导致器件焊接不良，因此一般过孔都放置在焊盘外，当然......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
的熔化与润湿
在SMT真空回流焊过程中，焊锡的熔化和润湿是关键步骤。当PCB板进入真空回流焊炉时，焊锡在加热作用下逐渐熔化。在真空环境中，焊锡的熔化过程更加均匀和稳定，有利于形成高质量的焊接点。同时，熔化后的焊锡在真空环境中可以更好地润湿元件......
数字SMT工厂智能化建设如何规划？(2024-08-14 17:46:54)
电子元器件的自动贴装，如贴片元件、芯片等。
选择适合生产需求的型号，考虑生产规模、贴装速度、贴装精度等因素。
考虑设备的可靠性和稳定性，选择......
怎样才算是一名合格的PCB设计师？(2024-11-12 21:32:58)
就是阻焊开窗、器件间距、 孔大小、丝印、拼板等。
器件焊盘开窗一般是不小于 2.5mil 的亚光区；器件间距要求可方便焊接，同时预留调试时的拆装空间；孔类型越少越好，孔大......
Micro LED关键技术专利盘点(2017-08-18)
成多个LED阵列之排列，一个阵列为一种颜色的LED，例如图1中红光、绿光、蓝光各自为一阵列。
转移过程需要透过多次焊接步骤，依序将基板1上的LED移转到基板2的预定位置，所以如图2所示，每次焊接......
OGN系列敞开式保险丝座目前提供通孔回流焊型号，可进行全自动化PCB装配(2022-10-05)
实现组装的完全自动化。尽管THT元器件提供面板安装解决方案，但通常不能应对回流焊工艺的严苛要求。在上述情形下，必须增加一个焊接步骤。THT装配所需的这一附加的手工步骤不但耗费时间，同时还会导致额外的误差。通孔......
用TDA1514制作的简单功放(2023-06-20)
。元件引脚尽量短。为增加焊接可靠性，可将元件引脚折弯一小段平贴焊接。在电源正、负极以及信号输出端的铜皮上要搪一层锡，以增强导电性。输入电容要用元极性电容。待各元件焊好后再焊人IC，引脚不用处理，平贴在铜皮上焊接......
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！(2024-10-16 23:39:36)
加工的基本流程。
一般来说，BGA贴片加工包括以下几个步骤：首先是准备工作，包括PCB的设计、制造和测试；然后是BGA芯片的准备，包括芯片的选择、购买和检验；接下来是贴片......
这些特殊器件的PCB布局要求, 一定要记牢(2024-11-22 20:38:26)
/母压接器件面的周围3mm不得有高于3mm的元器件，周围1.5mm不得有任何焊接......
TDK TFM-BLE薄膜电源电路电感器：以小巧轻薄实现大电流低损耗(2022-12-02)
电感器的引入，有助于提高电感量并减小器件尺寸，为电感器小型化以及实现高效的电源电路开辟了有效的途径。
TFM-BLE的占板面积和端子结构与通用型贴片元件......
为什么说电子厂PCB、SMT、PCBA三者联系与区别这么重要？(2024-11-24 22:59:00)
将其传输到制造商，最后通过制造过程生成。
SMT是一种将元件表面粘贴到PCB上的技术。在传统的PCB制造方法中，元件通常是通过钉子或焊接......
SABIC将在2024年OFC展上展示EXTEM™树脂，该产品适用于共封装光学器件的微透镜阵列(2024-03-27)
，而且具有高信号完整性和低光学损耗的特点。这样有助于推动尖端的光学封装和耦合技术，更快地应用于数据服务器背板、电信交换机、超级计算机和网络架构。
此外，EXTEM RH树脂模制的微光学器件可以在回流焊接步骤......
IPC标准解读：IPC-9701A SMT表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求(2024-11-10 21:37:38)
、定义及概念
为确保组装到电路板上的表面贴装电子元件焊点的可靠性，要求采用可靠性（DfR）设计步骤（见IPC-D-279），在某......
SMT过程能力提升改善：如何降低DPMO的六大策略(2024-12-07 20:02:52)
参考相关数字和信息。
一、设备性能的提升
1. 设备更新与升级
选择更先进、更高效的SMT设备，特别是贴片机和焊接设备，能够......
6大PCB布局要点，让PCB布局更合理(2024-10-20 23:34:31)
围邻近器件最大高度差）；
只能使用手工焊接的器件之间距离建议：≥1.5mm；
直插器件与贴片器件也应保持生产足够距离，建议在1-3mm之间......
提高功率器件动态参数测试效率的7个方法(2022-12-05)
需要针对每种封装提供测试板，显著地增大了硬件成本；二是器件焊接费时费力，焊盘也有一定的寿命，从而导致测试板使用次数有限，进一步增大了硬件成本。
针对上述问题，泰克DPT1000A进行了专项优化设计。首先，插件......
提高功率器件动态参数测试效率的7个方法(2022-12-05)
方式，则会出现两个问题，一是需要针对每种封装提供测试板，显著地增大了硬件成本；二是器件焊接费时费力，焊盘也有一定的寿命，从而导致测试板使用次数有限，进一步增大了硬件成本。
针对......
开关电源PCB设计(2024-04-23)
细节供您参考。本文引用地址：
一、布局要求
PCB布局是比较讲究的，不是说随便放上去，挤得下就完事的。一般PCB布局要遵循几点：
图1
3、放置器件时要考虑以后的焊接和维修，两个高度高的元件之间尽量避免放置矮小的元件......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
。
d. SMT单面贴片完成后，需要在24小时内完成第二面SMT元件的贴装，最长36小时内要完成DIP（插件）元件的选择焊或波峰焊焊接。
e. 由于OSP表面处理的PCB相对......
超声波焊接机在汽车行业的应用(2024-02-23)
性能的安全稳定要求也决定了汽车的配件要求安全稳定，因此要对配件焊接生产过程的质量管理有保障。
对于汽车产品“更轻、更安全、性能更强且成本更低”的发展规划，当今的汽车焊接......
VITRONIC尖端检测技术 夯实焊接品质(2023-06-20)
持续实施优化措施，不断提升车身制造质量。
VIRO WSI应用于车轴部件焊缝检查
车轴横梁和横向控制臂是安全底盘副车架的基本元件，其质量对驾驶人员的长期安全至关重要。VIRO WSI焊缝检测方案，可在焊接......
SABIC将在2024年OFC展上展示EXTEM™树脂，该产品适用于共封装光学器件的微透镜阵列(2024-03-25)
有助于推动尖端的光学封装和耦合技术，更快地应用于数据服务器背板、电信交换机、超级计算机和网络架构。
此外，EXTEM RH树脂模制的微光学器件可以在回流焊接步骤之前，使用光学透明粘合剂与光纤和PIC对准......
SABIC将在2024年OFC展上展示EXTEM 树脂，该产品适用于共封装光学器件的微透镜阵列(2024-03-25 11:10)
有助于推动尖端的光学封装和耦合技术，更快地应用于数据服务器背板、电信交换机、超级计算机和网络架构。此外，EXTEM RH树脂模制的微光学器件可以在回流焊接步骤之前，使用光学透明粘合剂与光纤和PIC对准，以简......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
：
1）经过多次的实验验证，我公司已积累了服务器电源行业 QFN 元件焊接的部分经验。QFN
元件良好的焊接需要基于焊接......
步进电动机的基础知识(2023-07-18)
进电机控制电路的C相输出端。
C-相：连接步进电机控制电路的C-相输出端和电源负极。
注意：以上接线方法只是基本的连线方法，具体步骤应根据电动机型号和控制器类型确定，以确保正确地连线。
步进......
一位嵌入式工程师的成长之路(2024-11-03 23:04:17)
游戏。
找工作时发现，大多数公司的招聘要求是有两年以上工作经验。导致很多毕业学生只能选择工资非常低或者根本不需要经验的工作。
当时我连贴片元件都没有焊接过，大学......
相关企业
;天津林峰电子;;专业承接线路板插件焊接、贴片焊接、COB邦定、组装测试等电子产品加工等业务。同时提供电子元件代理及采购业务。
;专业手工贴片;;承接各种小批量PCB板加工（手贴SMT加工），研发样板制作等业务，手工PCB焊接,手工焊接经验丰富技术娴熟。可以专业进行0402、0603、0805、1206封装阻容等元件焊接
，线路板焊接 深圳市光福电子有限公司座落于深圳市南山区西丽镇，经过多年的发展，在资金和技术方面有着雄厚的实力。本公司有丰富的SMT手工焊接经验，可专业进行0402、0603、0805、1206等封装阻容元件焊接
;岑玲玲;;上海赛格新春电子经营部是一家做各品牌DIP. SOP. PLCC各种封装集成电路IC。全自动SMT贴片焊接，波峰插件焊接加工。冷阴极荧光灯（CCFL）。
;杭州普泽电子商行;;石英晶体、钟振频率元件，网络电阻、自恢复保险丝、压敏电阻、贴片电阻、贴片电容等贴片元件
;旭升电子;;主营贴片元件 IC 三极管 电容
;杭州坤佳电子有限公司;;功率晶体管（无锡英之杰杭州总代理），线路、多面板加工，精细表面安装，分立元件焊接
经验丰富技术娴熟，可以专业进行0402、0603、0805、1206封装阻容等元件焊接DIP、QFP、QFN、SOT、SOP、BGA、SMD。PLCC等高精度元气件焊接能够快捷有效焊接各类封装芯片， 专业
;杭州电子市场远毅电子商行;;SMD系列贴片元件
;科胜达实业有限公司;;本公司长期销售各类贴片元件!