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 (CS) Series手机应用图像传感器产品SC520CS与SC820CS。两款新品均采用12英寸晶圆工艺打造，搭载思特威创新的SFCPixel®专利技术与超低噪声外围读取电路技术，作为......
大PMIC等销售。TI之所以能够实施这样的成本领先策略，是因为内部实现了12英寸晶圆工艺制程。12英寸晶圆比8英寸晶圆大2.25倍，生产率高。与8英寸晶圆工艺相比，可以降低高达20%的生......
Sensor (CS) Series手机应用图像传感器产品SC520CS与SC820CS。两款新品均采用12英寸晶圆工艺打造，搭载思特威创新的SFCPixel®专利技术与超低噪声外围读取电路技术，作为......
总投资22亿元，北一半导体晶圆工厂、分立器件生产加工项目落户牡丹江;据“穆棱发布”公众号消息，1月31日，科技有限公司总投资20亿元的晶圆工厂和总投资2亿元......
合作框架协议》，赛莱克斯北京将依据合作客户提供的工艺需求建立并维护MEMS微镜产品的8英寸晶圆量产生产线，并按合作客户产能需求提供配套的、稳定的产能。 图片来源：赛微电子公告截图 3月30日，赛微......
元将在2022年底支。完成收购后，安森美半导体将获得该晶圆厂的全面运营控制权，并接管该晶圆厂的员工。安森美表示，此次收购将使安森美晶圆工艺从200mm转变为300mm，同时获得格芯相关的工艺......
Gottscho博士一直将这一工艺开发中的问题称为“泛林定律”（尽管这不仅仅是泛林的问题），即在所有可能的配方组合中寻找最佳配方越来越具挑战性。对“摩尔定律”说法的借鉴也暗示了这个问题正变得棘手，工程师在开发晶圆工艺......
开发中的问题称为“泛林定律”（尽管这不仅仅是泛林的问题），即在所有可能的配方组合中寻找最佳配方越来越具挑战性。对“摩尔定律”说法的借鉴也暗示了这个问题正变得棘手，工程师在开发晶圆工艺......
所有可能的配方组合中寻找最佳配方越来越具挑战性。对“摩尔定律”说法的借鉴也暗示了这个问题正变得棘手，工程师在开发晶圆工艺时可调整的排列组合数量已经超过了100万亿（即10^14），这是......
格科微：首个募投项目即将进入大规模量产阶段;近日，格科微在接受机构调研时表示，格科微有限公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线已于2022年8月31日投片成功，首个晶圆工......
盛美半导体宣布获得美国主要国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备订单;今日（12月2日），一家半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商盛美半导体设备，宣布......
格科微：12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投片成功，即将进入大规模量产阶段;近日，格科微发布公告称，募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功，首个晶圆工......
和显影领域内专业技术的必然结果。 据介绍，盛美上海涂胶显影Track设备是一款应用于300毫米晶圆工艺的设备，可提供均匀的下降气流、高速稳定的机械手处理以及强大的软件系统，从而......
采用了第五代场截止(Field Stop V)工艺制作，其创新的超窄台面工艺技术、超薄晶圆工艺技术和多层复合场截止技术等，能够实现较低的导通损耗、开关损耗和高速关断能力以及宽反向安全工作区范围，产品......
一系列的吸引措施也能够帮助他们更加紧密的贴近目标客户群体。GlobalFoundries、 Intel、三星、海力士、台积电和联华电子，他们都或多或少的在中国建设了新的晶圆工厂或者是扩产了已有的工厂。 于此同时，中国......
格科微：12英寸CIS项目达到大规模量产条件;6月12日，格科微发布公告称，公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线于2022年8月31日投片成功，首个晶圆工......
N3B之后，性能更好的N3E于2023年第四季度开始量产，此外N3P、N3X工艺也将满足各类客户的需求。 值得一提的是，台积电是全球最大的芯片制造企业之一，在先进制程技术方面拥有丰富的经验。随着2nm晶圆工......
GaN功率半导体领域，东部高科今年初宣布在硅基GaN上生长8英寸半导体元件的计划。据悉，采用硅基GaN技术可提升半导体制造的竞争力，从而简化晶圆工艺，提高晶圆代工厂的盈利能力。在此之前，台积......
器和逻辑器件，以增强性能和功能，同时减小尺寸和成本。在3D NAND应用中，DBI混合键合技术能够分解存储器阵列和逻辑电路，从而为每个应用提供最佳的晶圆工艺节点。 不过，作为......
)晶圆的制造及销售。 华虹半导体是一家兼具8英寸与12英寸晶圆工厂的半导体芯片代工企业，其前身为由中日合资成立于1997年的上海华虹NEC，经股权重组后，于2014年在港交所主板上市。 华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆......
低功耗模拟光电子芯片设计和制造技术。   源杰半导体成立于2013年，专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产，是国内第一家从半导体晶体生长，晶圆工艺，芯片测试与封装全部开发完毕，并形成工业化规模生产的高科技企业。产品涵盖从2.5G到......
开始生产用于客户验证的样品。 消息显示，为满足日益增长的碳化硅功率半导体需求，2021年，博世集团已在罗伊特林根晶圆工厂增建了1000平方米无尘车间，预计将于2022年投入大规模量产。到2023年底，博世集团新建3000平方......
半导体元件。 作为下一代半导体材料之一，GaN可提升通讯设备、电动车快充、太阳能逆变器等设备系统的功率效率。采用硅基GaN技术可提升半导体制造的竞争力，从而简化晶圆工艺，提高晶圆......
系统的各种汽车应用。其晶圆工艺和低电阻技术有助于抑制开关噪声，降低能耗。 ● Microchip Technology LX34070电感式位置传感器专为电动汽车 (EV) 电机控制应用而设计。差分......
。 该协议还包括技术转让和开发协议以及技术许可协议。这提供了世界一流、经验丰富的 300mm 制造和开发团队，使安森美半导体晶圆工艺从 200mm 转变为 300mm。安森......
厂为ASML的光刻系统生产组件，包括晶圆工作台、网纹卡盘和镜像块。随后ASML回应表示，生产EUV设备中的模块——晶圆夹具的部分厂区受到火灾影响。 最新财报中，ASML表示根据目前评估，柏林......
将引进16nm工艺？ 去年7月，台积电位于南京的300毫米(12英寸)晶圆厂暨设计服务中心将正式奠基开工，标志着全球领先的晶圆技术进入中国大陆，也意味着国内集成电路产业的先进工艺之战正式打响。 积电......
三年蝉联全球MEMS代工厂商冠军宝座。目前在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂，内含两条8英寸产线；在北京拥有一座处于建成运营初期、具备规模产能的MEMS晶圆工厂，内含一条8英寸产线；该两座晶圆工......
世界先进正式接手友达竹科8英寸晶圆工厂;2022年1月1日，晶圆代工厂商世界先进宣布，公司于2021年4月28日以新台币9.05亿（约合人民币2.07亿元）的价......
国际每年都占据着中国国内半导体集成电路百分之六十的市场份额，其中，天津厂已成为中芯国际生产8英寸晶圆的销售业绩主力，连续多年产能持续满载。 成熟的8英寸晶圆工艺技术应用在指纹识别、RF-IC、PMIC等众多领域，加上整个手机产业从3G转向4G......
等多个领域。8英寸晶圆拥有特殊的晶圆工艺，且大部分固定资产的折旧已经完成，成本较低，因此对那些不追求高性能的芯片设计公司来说，具有较大吸引力。 部分芯片缺货情况或持续至明年上半年 本轮晶圆......
建其位于密歇根州的下一代功率半导体材料碳化硅（SiC）晶圆工厂。 值得一提的是，SK Siltron 的美国子公司 SK Siltron CSS 于今年 2 月获得了美国能源部 5400 万美元（当前......
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂;近日，多家厂商披露其布局芯片产能计划：模拟芯片龙头ADI拟投资10亿美元扩建半导体晶圆厂；广颖电通拟100亿卢比建设碳化硅工厂；住友电工计划投资约300亿日元布局碳化硅晶圆......
以来一直积极进行研发尖端半导体，且曾经在美国纽约州拥有自己的300毫米晶圆工厂(于2014年转给Global Foundries，后来，该工厂被安森美收购)。此外，IBM也在......
台积电要在高雄兴建 5 座 2nm 工厂？;12 月 29 日消息，根据 LTN 报道，台积电计划正在新竹科学园区和高雄楠梓园区内，新建 2nm 晶圆工厂。 消息称台积电计划在高雄楠梓园区内新建 5......
模生产将被推迟。本文引用地址： 7月20日，董事长刘德音在公司第二季度财报会议上表示，该公司在美国亚利桑那州4纳米晶圆工厂的投产时间已由2024年末推迟至2025年。刘德音称：“我们......
电、SK海力士以及中芯国际等半导体巨头近日纷纷宣布注资扩产芯片制造，加之全球投资机构对芯片半导体领域持续聚焦，目前全球已掀起千亿级芯片扩产大战。 从英特尔200亿美元筹建新晶圆工厂，到台......
在无数中国科技企业的带动下，中国芯片也开始逆袭了！; 由于当前半导体晶圆工厂不断增加，对于半导体在光刻工艺中所需的薄膜材料需求增加，加上......
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂; 【导读】近日，多家厂商披露其布局芯片产能计划：模拟芯片龙头ADI拟投资10亿美元扩建半导体晶圆厂；广颖电通拟100亿卢比建设碳化硅工厂；住友......
房主结构封顶，2022年9月投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，2023年2季度首批产能正式量产。 据介绍，格科微临港工厂是中国Fabless（无晶圆厂）向Fab-Lite(轻晶圆厂)转型......
经在美国纽约州拥有自己的300毫米晶圆工厂(于2014年转给Global Foundries，后来，该工厂被安森美收购)。此外，IBM也在为自己品牌下的电脑生产所需半导体，同时也为客户提供尖端工艺的技术研发服务和晶圆......
国台湾台中港科技产业园区设厂，成为全球首座自动与智能化再生晶圆工厂，预计新产能将分两阶段开出。其中，今年目标扩充8-10万片。 作者：爱集微APP，来源：雪球......
型计算芯片的算力瓶颈具有重要战略意义，也是解决我国高质量发展进程中晶圆工艺‘卡脖子’难题的关键技术之一”，他举例称，“大家可以看到，无论是英特尔在ISSCC 2022呈现的Ponte Vecchio芯片，还是......
特曾协助台积电(TSMC)建立十二吋晶圆厂设备的自动化系统,并陆续参与建设台湾两兆双星诸多高科技产业生产线的自动化系统,是全球范围内少有能参与多样制程产线如12寸前道Fab晶圆工厂、砷化钾晶圆厂、BUMPING厂......
控制器（MCU）的交货周期最长，32位MCU交期为24-54周。为了满足市场需求，缓解行业供货压力，芯海科技（股票代码：688595）CS32F0系列RA版产品实现从原来8吋晶圆到12吋晶圆工艺......
；另计划安排预备项目48项。 根据清单，在科技产业类项目中，涉及半导体领域的项目有17个。其中，在建项目有15个，包括中芯国际12英寸芯片项目，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目，积塔半导体特色工艺......
器等。 而这一次，上海微系统所主要是攻克了射频晶圆工艺上的一些技术难题，即依次解决了300 mm RF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应......
2.0 策略。奥勒冈州长期以来是我们全球半导体研发的核心重地。” 该据点是英特尔全球技术开发部门的总部，负责通过打造全新晶体管架构、晶圆工艺和封装技术来推进摩尔定律，巩固该公司的产品技术蓝图。奥勒......
于半导体行业生产设施的泵集成有革命性的意义——这种泵以干式多级罗茨泵技术为基础，尽管尺寸小，却依然具有高抽速和短抽空时间。如今，普发真空A 200系列在全世界范围内众多 300 mm 半导体晶圆工厂都已安装。 此外，普发......
步骤进行校准。 图1：3nm节点后段半大马士革空气间隙工艺流程 空气间隙方面的挑战 为了避免潜在的硅晶圆工艺失效，我们利用SEMulator3D研究了半大马士革空气间隙工艺流程中，空气......

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