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思特威推出两颗基于自研先进BSI工艺平台的手机应用新品SC520CS与SC820CS(2022-07-27)
(CS) Series手机应用图像传感器产品SC520CS与SC820CS。两款新品均采用12英寸晶圆工艺打造，搭载思特威创新的SFCPixel®专利技术与超低噪声外围读取电路技术，作为......
继台积电、世界先进之后，韩国8英寸晶圆代工行业降价10%(2023-08-16)
大PMIC等销售。TI之所以能够实施这样的成本领先策略，是因为内部实现了12英寸晶圆工艺制程。12英寸晶圆比8英寸晶圆大2.25倍，生产率高。与8英寸晶圆工艺相比，可以降低高达20%的生......
思特威推出两颗基于自研先进BSI工艺平台的手机应用新品SC520CS与SC820CS(2022-07-27)
Sensor (CS) Series手机应用图像传感器产品SC520CS与SC820CS。两款新品均采用12英寸晶圆工艺打造，搭载思特威创新的SFCPixel®专利技术与超低噪声外围读取电路技术，作为......
总投资22亿元，北一半导体晶圆工厂、分立器件生产加工项目落户牡丹江(2024-02-02)
总投资22亿元，北一半导体晶圆工厂、分立器件生产加工项目落户牡丹江;据“穆棱发布”公众号消息，1月31日，科技有限公司总投资20亿元的晶圆工厂和总投资2亿元......
赛微电子FAB3技术与业务合作方面获最新进展(2022-04-06)
合作框架协议》，赛莱克斯北京将依据合作客户提供的工艺需求建立并维护MEMS微镜产品的8英寸晶圆量产生产线，并按合作客户产能需求提供配套的、稳定的产能。
图片来源：赛微电子公告截图
3月30日，赛微......
安森美4．3亿美元完成对格芯美国纽约州12吋晶圆厂收购(2023-02-13 10:16)
元将在2022年底支。完成收购后，安森美半导体将获得该晶圆厂的全面运营控制权，并接管该晶圆厂的员工。安森美表示，此次收购将使安森美晶圆工艺从200mm转变为300mm，同时获得格芯相关的工艺......
泛林集团虚拟工艺比赛 | 人类工程师 vs. 人工智能(2023-05-29)
Gottscho博士一直将这一工艺开发中的问题称为“泛林定律”（尽管这不仅仅是泛林的问题），即在所有可能的配方组合中寻找最佳配方越来越具挑战性。对“摩尔定律”说法的借鉴也暗示了这个问题正变得棘手，工程师在开发晶圆工艺......
泛林集团虚拟工艺比赛 | 人类工程师 vs. 人工智能(2023-05-29)
开发中的问题称为“泛林定律”（尽管这不仅仅是泛林的问题），即在所有可能的配方组合中寻找最佳配方越来越具挑战性。对“摩尔定律”说法的借鉴也暗示了这个问题正变得棘手，工程师在开发晶圆工艺......
泛林集团虚拟工艺比赛 | 人类工程师 vs. 人工智能(2023-05-31)
所有可能的配方组合中寻找最佳配方越来越具挑战性。对“摩尔定律”说法的借鉴也暗示了这个问题正变得棘手，工程师在开发晶圆工艺时可调整的排列组合数量已经超过了100万亿（即10^14），这是......
格科微：首个募投项目即将进入大规模量产阶段(2022-10-17)
格科微：首个募投项目即将进入大规模量产阶段;近日，格科微在接受机构调研时表示，格科微有限公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线已于2022年8月31日投片成功，首个晶圆工......
盛美半导体宣布获得美国主要国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备订单(2021-12-02)
盛美半导体宣布获得美国主要国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备订单;今日（12月2日），一家半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商盛美半导体设备，宣布......
盛美上海进军涂胶/显影Track市场 首台ArF型号将于Q4交付(2022-11-18)
和显影领域内专业技术的必然结果。
据介绍，盛美上海涂胶显影Track设备是一款应用于300毫米晶圆工艺的设备，可提供均匀的下降气流、高速稳定的机械手处理以及强大的软件系统，从而......
格科微：12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投片成功，即将进入大规模量产阶段(2022-09-05)
格科微：12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投片成功，即将进入大规模量产阶段;近日，格科微发布公告称，募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功，首个晶圆工......
士兰微电子获第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖(2023-02-22)
采用了第五代场截止(Field Stop V)工艺制作，其创新的超窄台面工艺技术、超薄晶圆工艺技术和多层复合场截止技术等，能够实现较低的导通损耗、开关损耗和高速关断能力以及宽反向安全工作区范围，产品......
英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列(2024-07-09)
体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40 V至700 V电压，进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和奥地利菲拉赫，这两个产品系列采用英飞凌自主研发的高性能 8 英寸晶圆工艺制造。英飞......
遍地开花的中国Fab将走向何方？(2017-03-21)
一系列的吸引措施也能够帮助他们更加紧密的贴近目标客户群体。GlobalFoundries、 Intel、三星、海力士、台积电和联华电子，他们都或多或少的在中国建设了新的晶圆工厂或者是扩产了已有的工厂。
于此同时，中国......
Wolfspeed搁置德国SiC工厂兴建计划(2024-10-24)
了在德国建立半导体工厂的计划。
资料显示，Wolfspeed是碳化硅（SiC）技术与制造领先企业，重点支持电动汽车的转型、可再生能源应用。
2023年2月，Wolfspeed计划在德国萨尔州建造一座全球最大的200毫米碳化硅晶圆工......
格科微：12英寸CIS项目达到大规模量产条件(2023-06-13)
格科微：12英寸CIS项目达到大规模量产条件;6月12日，格科微发布公告称，公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线于2022年8月31日投片成功，首个晶圆工......
台积电2nm制程进展顺利 晶圆厂最快4月进机(2024-01-18)
N3B之后，性能更好的N3E于2023年第四季度开始量产，此外N3P、N3X工艺也将满足各类客户的需求。
值得一提的是，台积电是全球最大的芯片制造企业之一，在先进制程技术方面拥有丰富的经验。随着2nm晶圆工......
韩国硅晶圆厂新签代工协议，发力8英寸GaN功率半导体(2022-09-26)
GaN功率半导体领域，东部高科今年初宣布在硅基GaN上生长8英寸半导体元件的计划。据悉，采用硅基GaN技术可提升半导体制造的竞争力，从而简化晶圆工艺，提高晶圆代工厂的盈利能力。在此之前，台积......
2024年车载SoC发展趋势及TOP10分析报告(2024-08-07)
格局仍有打破重组的可能性。
半导体工艺制程逐步步入后摩尔时代，如何超越摩尔定律的局限，创新无处不在，从设计方面的指令集、异构计算、存算一体；到晶圆工艺层面Chiplet技术、先进封装、快速......
长江存储与Xperi达成3D NAND专利许可协议(2021-10-15)
器和逻辑器件，以增强性能和功能，同时减小尺寸和成本。在3D NAND应用中，DBI混合键合技术能够分解存储器阵列和逻辑电路，从而为每个应用提供最佳的晶圆工艺节点。
不过，作为......
IPO、项目签约，这家半导体大厂迎两大动态(2023-06-12)
)晶圆的制造及销售。
华虹半导体是一家兼具8英寸与12英寸晶圆工厂的半导体芯片代工企业，其前身为由中日合资成立于1997年的上海华虹NEC，经股权重组后，于2014年在港交所主板上市。
华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆......
光梓科技、源杰半导体联合发布5G前传解决方案(2021-09-16)
低功耗模拟光电子芯片设计和制造技术。
源杰半导体成立于2013年，专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产，是国内第一家从半导体晶体生长，晶圆工艺，芯片测试与封装全部开发完毕，并形成工业化规模生产的高科技企业。产品涵盖从2.5G到......
博世集团宣布启动碳化硅芯片大规模量产(2021-12-03)
开始生产用于客户验证的样品。
消息显示，为满足日益增长的碳化硅功率半导体需求，2021年，博世集团已在罗伊特林根晶圆工厂增建了1000平方米无尘车间，预计将于2022年投入大规模量产。到2023年底，博世集团新建3000平方......
半导体硅晶圆产业“起风了”(2024-07-19)
美国建立首条用于先进半导体的300毫米晶圆生产线，并扩大绝缘硅晶圆的生产。
此次计划中的补贴将支持环球晶圆在两州的40亿美元投资计划，以建设新的晶圆工厂，并创造1700个建筑岗位和880个制造岗位。环球晶圆预期，GWA......
这家晶圆龙头代工厂拟在硅基GaN上生产8英寸元件！(2022-01-06)
半导体元件。
作为下一代半导体材料之一，GaN可提升通讯设备、电动车快充、太阳能逆变器等设备系统的功率效率。采用硅基GaN技术可提升半导体制造的竞争力，从而简化晶圆工艺，提高晶圆......
贸泽电子带你探索汽车设计发展新趋势(2022-12-06)
系统的各种汽车应用。其晶圆工艺和低电阻技术有助于抑制开关噪声，降低能耗。
● Microchip Technology LX34070电感式位置传感器专为电动汽车 (EV)
电机控制应用而设计。差分......
安森美完成收购格芯晶圆厂(2023-02-13)
。
该协议还包括技术转让和开发协议以及技术许可协议。这提供了世界一流、经验丰富的 300mm 制造和开发团队，使安森美半导体晶圆工艺从 200mm 转变为 300mm。安森......
2021年出货42台EUV光刻机，ASML应对缺芯将有大招？(2022-01-20)
厂为ASML的光刻系统生产组件，包括晶圆工作台、网纹卡盘和镜像块。随后ASML回应表示，生产EUV设备中的模块——晶圆夹具的部分厂区受到火灾影响。
最新财报中，ASML表示根据目前评估，柏林......
台积电南京工厂2018年下半年量产，将引进16nm？(2017-03-28)
将引进16nm工艺？
去年7月，台积电位于南京的300毫米(12英寸)晶圆厂暨设计服务中心将正式奠基开工，标志着全球领先的晶圆技术进入中国大陆，也意味着国内集成电路产业的先进工艺之战正式打响。
积电......
罗姆即将参展PCIM Europe 2024：赋能增长，推动创新(2024-05-30)
向8英寸SiC晶圆工艺的转换，并探讨有关SiC产品的未来发展方向。罗姆的第4代SiC MOSFET实现了业界超低的导通电阻，能够更大程度地降低开关损耗，并支持15V和18V栅源......
罗姆即将参展PCIM Europe 2024：赋能增长，推动创新(2024-05-30)
向8英寸SiC晶圆工艺的转换，并探讨有关SiC产品的未来发展方向。罗姆的第4代SiC MOSFET实现了业界超低的导通电阻，能够更大程度地降低开关损耗，并支持15V和18V栅源......
4家入围，1家蝉联，MEMS TOP30中无法忽视的中国元素(2022-09-14)
三年蝉联全球MEMS代工厂商冠军宝座。目前在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂，内含两条8英寸产线；在北京拥有一座处于建成运营初期、具备规模产能的MEMS晶圆工厂，内含一条8英寸产线；该两座晶圆工......
世界先进正式接手友达竹科8英寸晶圆工厂(2022-01-04)
世界先进正式接手友达竹科8英寸晶圆工厂;2022年1月1日，晶圆代工厂商世界先进宣布，公司于2021年4月28日以新台币9.05亿（约合人民币2.07亿元）的价......
中芯正式开启世界最大8英寸厂，瞄准高端制造(2017-02-23)
国际每年都占据着中国国内半导体集成电路百分之六十的市场份额，其中，天津厂已成为中芯国际生产8英寸晶圆的销售业绩主力，连续多年产能持续满载。
成熟的8英寸晶圆工艺技术应用在指纹识别、RF-IC、PMIC等众多领域，加上整个手机产业从3G转向4G......
英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列(2024-07-10)
，进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和奥地利菲拉赫，这两个产品系列采用英飞凌自主研发的高性能 8 英寸晶圆工艺制造。英飞凌将据此扩大CoolGaNTM的优势和产能，确保其在GaN器件......
晶圆代工产能紧张，何时才能缓解？(2020-12-07)
等多个领域。8英寸晶圆拥有特殊的晶圆工艺，且大部分固定资产的折旧已经完成，成本较低，因此对那些不追求高性能的芯片设计公司来说，具有较大吸引力。
部分芯片缺货情况或持续至明年上半年
本轮晶圆......
晶圆制造商 SK siltron 获美国 7700 万美元支持(2024-04-12)
建其位于密歇根州的下一代功率半导体材料碳化硅（SiC）晶圆工厂。
值得一提的是，SK Siltron 的美国子公司 SK Siltron CSS 于今年 2 月获得了美国能源部 5400 万美元（当前......
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂(2023-08-01)
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂;近日，多家厂商披露其布局芯片产能计划：模拟芯片龙头ADI拟投资10亿美元扩建半导体晶圆厂；广颖电通拟100亿卢比建设碳化硅工厂；住友电工计划投资约300亿日元布局碳化硅晶圆......
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效(2024-10-30)
也有重大影响。20μm薄晶圆工艺以英飞凌现有的制造技术为基础，确保新技术能够无缝集成到现有的大批量Si生产线中，而不会产生额外的制造复杂性，从而保证尽可能高的产量和供应安全性。
该技......
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆， 突破技术极限并提高能效(2024-10-30 10:46)
研磨方法。这极大地影响了薄晶圆背面的处理和加工。此外，与技术和生产相关的挑战，如晶圆翘曲度和晶圆分离，对确保晶圆稳定性和一流稳健性的后端装配工艺也有重大影响。20μm薄晶圆工艺......
台积电要在高雄兴建 5 座 2nm 工厂？(2023-12-29)
台积电要在高雄兴建 5 座 2nm 工厂？;12 月 29 日消息，根据 LTN 报道，台积电计划正在新竹科学园区和高雄楠梓园区内，新建 2nm 晶圆工厂。
消息称台积电计划在高雄楠梓园区内新建 5......
IBM想造2nm芯片，真的这么简单吗(2023-01-10)
以来一直积极进行研发尖端半导体，且曾经在美国纽约州拥有自己的300毫米晶圆工厂(于2014年转给Global
Foundries，后来，该工厂被安森美收购)。此外，IBM也在......
EV集团与弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所扩大在量子计算应用晶圆键合领域的合作(2024-06-24)
实现3D集成领域的系统智能化。该机构拥有一条经ISO认证的300毫米晶圆工艺线，用于先进的晶圆级封装，同时配备了用于处理200毫米和300毫米晶圆的兼容设备，其位于德累斯顿的工厂为客户提供原型生产和小批量产品系列的工艺......
在无数中国科技企业的带动下，中国芯片也开始逆袭了！(2022-12-23)
在无数中国科技企业的带动下，中国芯片也开始逆袭了！;
由于当前半导体晶圆工厂不断增加，对于半导体在光刻工艺中所需的薄膜材料需求增加，加上......
千亿级芯片扩产大战打响，国产设备企业拟募资85亿应战(2021-04-22)
电、SK海力士以及中芯国际等半导体巨头近日纷纷宣布注资扩产芯片制造，加之全球投资机构对芯片半导体领域持续聚焦，目前全球已掀起千亿级芯片扩产大战。
从英特尔200亿美元筹建新晶圆工厂，到台......
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂(2023-08-08)
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂;
【导读】近日，多家厂商披露其布局芯片产能计划：模拟芯片龙头ADI拟投资10亿美元扩建半导体晶圆厂；广颖电通拟100亿卢比建设碳化硅工厂；住友......
成本太高 台积电亚利桑那工厂推迟投产 苹果将受影响(2023-07-21)
模生产将被推迟。本文引用地址：
7月20日，董事长刘德音在公司第二季度财报会议上表示，该公司在美国亚利桑那州4纳米晶圆工厂的投产时间已由2024年末推迟至2025年。刘德音称：“我们......
格科微临港12英寸CIS晶圆厂投产(2023-12-25)
房主结构封顶，2022年9月投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，2023年2季度首批产能正式量产。
据介绍，格科微临港工厂是中国Fabless（无晶圆厂）向Fab-Lite(轻晶圆厂)转型......
相关企业
完整的封装生产线,下辖技术研发中心,可靠性实验中心,晶圆工厂.封装工厂.其中晶圆工厂拥有完整年生产100万片4
钝化芯片生产线和SMD系列、MSMA（超薄型SMA）、SOD-123FL、MBF（超薄型桥式整流器）封装生产线，下辖技术研发中心、可靠性实验中心、客户服务中心和晶圆工厂、封装工厂，其中晶圆工
元。
ST-Ericsson是一家无晶圆企业，晶圆工艺主要通过意法半导体前端设备工厂及第三方工厂进行。
ST-Ericsson的经营范围遍布全球，在欧洲（主要是法国以及瑞典）、中国
型桥式整流器）封装生产线，下辖技术研发中心、可靠性实验中心、客户服务中心和晶圆工厂、封装工厂，其中晶圆工厂拥有完整的年产100万片4
型桥式整流器）封装生产线，下辖技术研发中心、可靠性实验中心、客户服务中心和晶圆工厂、封装工厂，其中晶圆工厂拥有完整的年产100万片4
提供系统级IC，应用于汽车、工业、计算机及外设和消费领域。Allegro 微系统公司总部设在美国马萨诸塞州,在马萨诸塞州和宾夕法尼亚州拥有两座晶圆工厂，在菲律宾设有组装、检测工厂。Allegro公司支持的工艺
;硕凯电子集团;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
;深圳硕凯电子有限公司;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
;深圳市硕凯科技有限公司;;深圳市硕凯电子有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
提供系统级IC，应用于汽车、工业、计算机及外设和消费领域。Allegro 微系统公司总部设在美国马萨诸塞州,在马萨诸塞州和宾夕法尼亚州拥有两座晶圆工厂，在菲律宾设有组装、检测工厂。Allegro公司支持的工艺