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SEMI：全球IDM和晶圆代工利用率低于80%(2023-11-07)
SEMI：全球IDM和晶圆代工利用率低于80%;
【导读】SEMI（国际半导体产业协会）11月1日公布了2023年9月北美半导体设备销售数据，前段晶圆设备和后段封测设备都不理想。报告......
2022 年全球晶圆设备厂收入同比增长 9%(2023-06-19)
2022 年全球晶圆设备厂收入同比增长 9%;
据业内统计数据，2022 年全球的晶圆厂设备(WFE)制造商的净收入达到创纪录的 1200 亿美元，同比增长 9%。
在全球宏观经济放缓和供应链波动的背景下晶圆厂设备......
韩国晶圆检测设备商Nextin在无锡设厂 将于10月投产(2025-01-09)
韩国晶圆检测设备商Nextin在无锡设厂 将于10月投产;公开资料显示，韩国光学晶圆检测设备制造商Nextin将在中国无锡设立一家子公司，该子公司将于10月开始生产晶圆设备。该公......
预计全球设备收入今年同比降13%，达870亿美元(2023-05-09)
预计全球设备收入今年同比降13%，达870亿美元;
【导读】知名半导体分析机构Yole 近日发布对晶圆制造设备产业的预测，尽管晶圆设备商收入在2023年会出现下滑，但在......
2023 年全球晶圆设备支出下滑，预计明年恢复(2023-03-23)
2023 年全球晶圆设备支出下滑，预计明年恢复;
据业内信息，国际半导体产业协会(SEMI)预测报告数据显示，预计 2023 年全球设备支出将持续下降到 760 亿美元，同比下降
22......
池州安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工(2024-07-15)
池州安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工;据池州新闻消息，7月13日，安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区开工。该项目计划总投资12亿元，建设内容包括年产60万片车规级6英寸TVS......
晶圆设备需求，存储器今年增长21%(2024-10-09)
晶圆设备需求，存储器今年增长21%;
【导读】据TechInsights公布，2024年第二季晶圆厂设备(WFE)按应用分类更新报告显示，存储器细分市场持续增长，今年预计增幅达21......
晶圆设备需求，存储器今年增长21%(2024-10-09)
晶圆设备需求，存储器今年增长21%;
【导读】据TechInsights公布，2024年第二季晶圆厂设备(WFE)按应用分类更新报告显示，存储器细分市场持续增长，今年预计增幅达21......
报告称 2022 年晶圆设备制造商净收入 1200 亿美元，刷新历史纪录(2023-06-13)
报告称 2022 年晶圆设备制造商净收入 1200 亿美元，刷新历史纪录;6 月 13 日消息，根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的最新报告，2022 年晶圆厂设备......
传韩国晶圆设备制造商Nextin向中国客户供应第三代晶圆检测设备(2023-11-30)
传韩国晶圆设备制造商Nextin向中国客户供应第三代晶圆检测设备;据韩媒《TheElec》报道，Nextin在第三季度供应了第三代晶圆检测设备。这笔交易价值70亿韩元，单台设备成本为600万美......
SEMI：2025年全球将开建18座晶圆厂，中国大陆占3座(2025-01-09)
毫米和15座300毫米晶圆设施，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。
根据SEMI最新的全球晶圆......
中电港联合瑞萨电子和莱迪思半导体推出高性能EtherCAT伺服驱动方案(2021-02-08)
港丰弘事业部副总经理刘曦宁表示：“Renesas RZ/T1 MPU+Lattice FPGA方案支持EtherCAT总线、单轴以及多轴的系统控制，能够为数控机床、多关节机器人、锂电池制造设备、LED晶圆设备、3C制造设备、雕琢......
迈为股份拟投30亿元建设迈为泛半导体装备项目(2023-07-18)
/Micro-LED晶圆设备、半导体晶圆封装设备等。
近日，迈为股份在回到投资者提问时表示，公司已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割等多款装备的国产化。
封面图片来源：拍信网......
新应用推动晶圆厂支出大增，中国4年后领先全球(2017-03-10)
制程竞赛愈加白热化，在晶圆设备支出逐年攀升产生推波助澜效应，如同台积电董事长张忠谋所言，7纳米会是非常重要战争，三星与英特尔全力冲刺7纳米。
在存储及晶圆代工持续扩厂之下，2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美......
300mm晶圆设备支出明年或恢复增长，2026年达1188亿美元(2023-06-15)
300mm晶圆设备支出明年或恢复增长，2026年达1188亿美元;SEMI预计，2023年全球300毫米晶圆厂设备支出下降18%至740亿美元，2024年将增长12%至820亿美元，在2025年增......
SEMI警告：若禁中芯国际美企少赚50亿美元！(2020-09-17)
SEMI警告：若禁中芯国际美企少赚50亿美元！;据路透社报道，在当地时间周三，国际半导体协会(SEMI) 代表数家晶圆设备厂向美国政府示警称“若美国对中芯国际半导体(SMIC) 实施禁令，恐危......
2022年晶圆设备制造商净收入1200亿美元，同比增9%(2023-06-14)
2022年晶圆设备制造商净收入1200亿美元，同比增9%;
【导读】根据市场调查机构Counterpoint公布的最新报告，2022年晶圆厂设备制造商（WFE）的净收入增加至1200亿美......
内存投资带动，2019下半年全球晶圆厂设备支出反跌回升(2019-12-19)
行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，“晶圆厂设备支出成长主要来自于先进的逻辑芯片片制造与晶圆代工业者对于内存，尤其是3D NAND的投资挹注持续成长。”
SEMI 同时修正2020年晶圆设备投资预测，总金额上修至580亿美元，整体......
预计到2021年，全球晶圆厂设备支出将创新高(2020-03-10)
下滑5%跌至第三位，支出逾130亿美元。 2020年韩国在三星和SK海力士投资助长下，成为第二大晶圆设备支出市场，增长31%，达到130亿美元，而2021年将以26%大幅增长态势，跃居第一；此外......
SEMI：300毫米晶圆设备支出明年恢复增长，2026年达1188亿美元(2023-06-16)
SEMI：300毫米晶圆设备支出明年恢复增长，2026年达1188亿美元;
【导读】据SEMI发布的最新报告，继2023年下降之后，全球用于前端设施的300毫米（12英寸）晶圆厂设备......
客户包括华为、中兴、小米，伯恩半导体“晶圆制造+封装”项目投产在即(2021-04-27)
客户包括华为、中兴、小米，伯恩半导体“晶圆制造+封装”项目投产在即;根据华夏幸福产业园披露的消息，4月26日，伯恩半导体（深圳）有限公司（以下简称“伯恩半导体”）“晶圆制造+先进封装项目”首条生产线动力设备......
良率超 50%，全球第三大硅晶圆厂环球晶明年试产 8 英寸 SiC(2023-10-27)
教书从 6 英寸到 8 英寸 SiC 量产的过渡，主要客户来自汽车领域。
环球晶圆设计并开发了专门的碳化硅晶体生长炉（Crystal Growth Furnace），增强......
德州仪器位于犹他州的全新 12 英寸半导体晶圆制造厂破土动工(2023-11-3)
的要求。
LFAB2 的目标是采用 100% 可再生电力供电，并通过李海工厂先进的 12 英寸晶圆设备和工艺进一步减少废弃物、水资源和能源的消耗。事实上，LFAB2 的水回收率预期预计将达到李海现有 德州仪器晶圆......
首破千亿美元大关！今年全球晶圆厂设备支出可望实现连续三年增长...(2022-03-24)
2023年将增长6%。机构称，晶圆设备行业上一次实现年装机量增长速度为8%是在2010年，当时该行业每月产能约1600万片晶圆(200mm约当量)，几乎达到预测2023年月产能2900万片晶圆......
机构：2024年Q1全球前五大晶圆设备制造商在华营收同比增长116%(2024-06-25)
机构：2024年Q1全球前五大晶圆设备制造商在华营收同比增长116%;
【导读】2024年第一季度，全球五大晶圆厂设备（WFE）制造商的营收同比下降9%，原因......
东部高科正式启动超高压功率半导体业务(2023-11-09)
生产和供应首批1200伏SiC MOSFET。
整个2022年，东部高科计划投入更多资金，进行8英寸晶圆设备的替换升级，目标是将8英寸产能由每月13.8万片提高到每月15万片。
时间进入2023年，东部......
世界先进二季度营收环比增长20.4%，预计三季度复苏将放缓(2023-08-01)
% 用于其他晶圆设备；15% 用于各厂区年度例行维修。
订单能见度方面，世界先进有观察到公司晶圆需求小幅成长，但整体终端市场仍相对疲弱，订单......
应材第一/ASML第二，全球半导体设备市场大者恒大(2022-05-30)
商的产能也跟着提升。根据SEMI的资料显示，全球晶圆设备业产能连年成长，2021年提升7%后，2022年将持续成长8%，2023年估计也会有6%的成长幅度。
封面图片来源：拍信网......
2025年开场，半导体设备好戏连连(2025-01-13)
资料显示，韩国光学晶圆检测设备制造商Nextin将在中国无锡设立一家子公司，该子公司将于10月开始生产晶圆设备。该公司最初计划与另一家韩国公司合资经营，但最终决定独立运营。
消息人士称，新成......
重磅，中芯绍兴拟A股IPO，将启动160亿二期项目建设？(2021-07-13)
目生产线正式完成搭建并开始量产，并实现了产能快速爬坡。
据浙江日报日前报道，作为绍兴集成电路产业平台首个投产的标志性项目，中芯绍兴已成功完成晶圆设备链调试，8英寸晶圆的月产能将提升到7万片，且良品率高达99%。
筹划......
SEMI挺供应链资安防御(2022-12-06)
SEMI挺供应链资安防御;国际半导体产业协会（）5日宣布，半导体资安风险评级服务正式上线，此服务系由台湾的半导体资安委员会继今年1月发布全球首款半导体晶圆设备资安标准SEMI E187后，再携......
吉芯科技高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地扩能项目签约(2022-10-14)
于一体的高性能数模混合信号集成电路研发及产业化基地。
据官微介绍，吉芯科技是整合中国电科相关技术专业资源成立的国有控股高科技企业，定位为高性能模数混合集成电路产品供应商、解决方案服务商的无晶圆设计(Fabless)公司。
封面图片来源：拍信网......
好货自己先用！ 韩媒：三星3纳米自家产品将先采用，再推广客户(2021-07-15)
与三星电子合作，成功达成了以GAA技术的3纳米制程的晶圆流片（Tape Out）程序。晶圆流片是指晶圆设计已完成开发，并将设计移交给制造商的一个阶段。 所以，在进入这个阶段之后的三星，有望在验证后开始测试3纳米......
东方电子：东方茸世拟1000万元增资成绎半导体(2022-01-07)
茸世投资总额占其认缴出资总额的82%。
据公告介绍，成绎半导体成立于2021年6月，专注于电源、模拟和混合信号集成电路产品研发与销售的无晶圆设计。现有产品包括USBType-C电子标签和USBPD控制器、通用降压型DCDC......
半导体设备厂商“幸福的烦恼”：订单饱满但零部件交付延迟“拖后腿”(2022-06-01)
科技是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商。
全球半导体短缺和芯片制造厂的持续投资，刺激半导体设备行业加快发展。国际半导体产业协会预计，2022年全球晶圆设备支出将再创新高至1070亿美元，同比增长18......
韩国8英寸SiC单晶炉成功国产化！(2022-06-15)
本土厂商也在积极寻求关键技术和产品的国产化替代，打破国外厂商长期垄断的局面。
在此背景下，ESTech决定自主开发SiC PVT设备，以应对强劲的功率半导体市场需求和SiC产品需求，并助力SiC设备的国产化。基于半导体晶圆设备......
Meta携手SK海力士、LGD合作开发Micro OLED(2023-02-17)
为这个原因。
三家公司将各自根据各自的优势进行密切合作。直接生产XR设备的Meta预计将参与晶圆设......
从小作坊到垄断EUV光罩检测，这家日本公司靠什么做到的？(2023-01-09)
年早些时候才开始量产7nm芯片。2019年，Lasertec又推出了对已印有晶圆设计的模板进行检测的设备，成为了这一领域的垄断者。
之所以Lasertec能取......
芯片行业还能继续上演疯狂并购？(2016-11-16)
部门的反对是另外一个制约芯片行业并购交易的因素，至少在芯片制造设备的细分领域是这样。在遭到美国司法部的严格审查后，晶圆设备制造商Lam Research和KLA-Tencor在上月取消了规模为106亿美元的合并交易。应用......
遍地开花的中国Fab将走向何方？(2017-03-21)
内存的制造计划在未来几年都会实现。” KLA-Tencor中国区销售经理Francis Jen先生表示。“在中国已经成熟的技术的推广与扩展也会为传统设备市场带来全新的机会。”
不过晶圆设备......
8英寸碳化硅时代呼啸而来！(2024-09-09)
、更稳定的特点，通过改进激光视觉定位、晶圆自纠偏等技术，设备自动化性能更加成熟，提升产品生产效率。设备还成功引入新的掺杂技术，进一步提升产品良率，持续降低生产成本。
三义激光：首批碳化硅激光设备......
晶圆供需深度剖析+盘点全球90余家8英寸晶圆厂产能(附表)(2021-01-21)
工艺、研发制程等，还要有专业的团队来运营和管理。
目前，8英寸晶圆设备供应商极少，企业扩产主要靠二手的设备。去年年底，Surplus Global预估，全球市场约有700台二手的八英寸晶圆制造设备......
英特尔或将增加10亿美元扩大越南投资(2023-02-10)
装、测试和封装、晶圆设计制造的三个主要领域吸引外国公司。
一位美国行业高管表示，越南在芯片组装和设计领域具有快速增长的巨大潜力，但除了建造成本较低、工艺......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-22)
终点探测需要在刻蚀工艺中进行传感器和计量学测量。当出现特定的传感器测量结果或阈值时，可指示刻蚀设备停止刻蚀操作。如果已无材料可供刻蚀，底层材料（甚至整个器件或晶圆）就会遭受损坏，从而极大影响良率[1]，因此可靠的终点探测在刻蚀工艺中十分重要。行业需要可以在刻蚀工艺中为工艺监测和控制提供关键信息的测量设备......
为刻蚀终点探测进行原位测量 使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测(2024-01-18)
终点探测需要在刻蚀工艺中进行传感器和计量学测量。当出现特定的传感器测量结果或阈值时，可指示刻蚀设备停止刻蚀操作。如果已无材料可供刻蚀，底层材料（甚至整个器件或晶圆）就会遭受损坏，从而极大影响良率[1]，因此......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-18)
停止刻蚀操作。如果已无材料可供刻蚀，底层材料（甚至整个器件或晶圆）就会遭受损坏，从而极大影响良率[1]，因此可靠的终点探测在刻蚀工艺中十分重要。半导体行业需要可以在刻蚀工艺中为工艺监测和控制提供关键信息的测量设备......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
低Fabless设计的准入门槛，降低资金投入，有助于企业技术快速突破。
晶圆生产成本投资额中，晶圆设备通常占比总晶圆项目投资额8成左右，以国内最大的代工厂中芯国际为例，其12英寸SN1项目的总投资额中生产设备......
独家探访：中芯深圳设厂造晶圆，厂房主体已建成，明年有望投产！(2021-03-19)
卫视&壹深圳客户端记者来到中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司探访。记者观察发现，12英寸晶圆厂房主体建筑，和已经投入生产的8英寸晶圆厂相连。而此次投资的近153亿元，主要用于12英寸晶圆设备......
18寸晶圆真的会到来吗？(2017-01-17)
G450C成员在内的主要芯片厂商都积极推动18寸晶圆设备能最快在2018年就能于晶圆厂装机。
但Hutcheson指出，18寸晶圆面临的最大障碍就来自于芯片设备业者，他们到目前为止仍对2000年初......
国内再添两个集成电路学院；Q3存储器价格预测；华为成立新公司(2021-07-18)
，中芯集成电路制造（绍兴）项目总投资58.8亿元，主要建设一条集成电路8寸芯片制造生产线和一条模组封装生产线。2020年1月，该项目生产线完成搭建并开始量产。浙江日报日前报道，中芯绍兴已成功完成晶圆设备......
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;珠海南科电子(深圳办);;集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成电路设计（IC.DESIGN）及集
用于二极管生产；6、8、12寸的测试晶圆片，用于半导体FAB设备测试使用；高端产品如SOI片，碳化硅片，用于国家级实验室和科研机构研发使用。
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;无锡华润上华科技有限公司;;华润上华科技有限公司是注册成立于开曼群岛的有限公司。华润上华于二零零四年八月在香港联合交易所主板上市。 华润上华及其附属公司（“本集团”）于一九九七年在中国开创开放式晶圆