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总投资40亿元的丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶(2022-05-10)
总投资40亿元的丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶;据丽水经济技术开发区消息,5月8日,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司大直径硅片外延项目封顶。
消息显示,丽水中欣晶圆外延项目总投资40亿元......
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中欣晶圆年产240万片12英寸外延片项目预计今年年底前试生产(2022-04-24)
中欣晶圆年产240万片12英寸外延片项目预计今年年底前试生产;据处州晚报4月21日报道,丽水中欣晶圆外延项目负责人表示,当前辅助厂房、CUB(动力站)、FAB(10-100级净化厂房)等均......
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总投资40亿元 浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程正式开工(2021-11-18)
总投资40亿元 浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程正式开工;据中欣晶圆消息,11月17日,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司(以下简称“丽水中欣晶圆”)宣布外延......
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8英寸年产240万片、12英寸年产360万片,中欣晶圆项目预计本月竣工(2022-10-26)
8英寸年产240万片、12英寸年产360万片,中欣晶圆项目预计本月竣工;据丽水经济技术开发区消息,丽水中欣晶圆董事长贺贤汉表示,丽水中欣晶圆外延项目预计于10月28日基本竣工,下个......
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浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资,推动大尺寸半导体硅片国产化(2022-06-23)
建设年产120万片8英寸、年产240万片12英寸外延片,未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片。
据悉,丽水中欣晶圆外延项目于2021年11月开工建设,总用地139 亩,总建......
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丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目竣工 即将进入试产阶段(2022-11-04)
亿元。该项目是2022年浙江省重点建设项目以及2022年丽水市重点建设项目。
据悉,丽水中欣晶圆外延项目总投资40亿元,是日本Ferrotec集团继中欣晶圆......
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A股上市企业与武汉理工开发SiC晶圆外延设备(2024-06-14)
A股上市企业与武汉理工开发SiC晶圆外延设备;6月11日,广东汇成真空科技股份有限公司(以下简称汇成真空)在投资者互动平台表示,其与武汉理工大学签订了《碳化硅晶圆外延单片机热、流场......
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签约、开工、加码、投运...国内一大批半导体项目迎最新进展!(2022-12-12)
项目正式竣工投运
据丽水经济技术开发区消息,12月9日,浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目举行竣工投运仪式,标志着该项目首期正式投入运行。
公开资料显示,浙江丽水中欣晶圆成立于2021年11月2日,其旗下的丽水中欣晶圆外延......
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VCSEL供应商纵慧芯光获小米长江产业基金投资(2020-12-07)
年,是一家致力于为全球客户提供高功率以及高频率 VCSEL (垂直腔面发射激光)解决方案的半导体企业。核心产品是 VCSEL 及晶圆外延生产。VCSEL 激光器在光通信、三维传感、工业、医疗......
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成熟工艺设备获美供应许可?中芯国际回应(2021-03-03)
如此,此前中芯国际一直申请但未通过的用于14纳米晶圆外延生长的关键设备也获得了批准。
3月2日,中芯国际在上证e互动平台上回应,“公司会尽最大努力,持续携手全球产业链伙伴,保证......
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取代CMP工艺,牛津仪器开发SiC衬底加工新方法(2022-08-26)
专利工艺开发的最新全晶圆外延和器件成果(这些晶圆是由其商业代工合作伙伴制造)。
封面图片来源:拍信网......
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这家厂商募资55亿闯关科创板,国际龙头企业硅片市场份额被压缩(2022-08-30)
大陆半导体硅片企业在市场上的份额正在快速提升,2019年至2021年在全球的市占率分别为9.60%、11.95%和13.20%。
除了中欣晶圆外,当前,中国......
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总投资160亿,新加坡添12英寸厂(2024-06-21)
年底产量可达每月10万个晶圆,未来几年将实现满负荷生产。
另外,在现有1000名员工的基础上,新工厂还将再创造大约600个岗位,涵盖研究到工程等各个领域。据悉,该工厂首次将硅晶圆外延工艺引入新加坡,该技术能够生产电导率更高的晶圆......
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半导体硅晶圆产业“起风了”(2024-07-19)
厂已于今年6月正式开幕。据悉,该工厂首次将硅晶圆外延工艺引入新加坡,生产的晶圆适用于制造电脑、智能手机以及人工智能(AI)服务器所需的高端芯片,预计年底产量可达每月10万片晶圆。
沪硅产业也在6......
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国内光芯片以国产替代为目标,政策支持促进产业发展(2022-12-22)
起较高的行业壁垒。
海外光芯片公司普遍具有从光芯片、光收发组件、光模块全产业链覆盖能力。除了衬底需要对外采购,海外领先光芯片企业可自行完成芯片设计、晶圆外延等关键工序,可量产
25G......
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2022存储产业趋势峰会落幕;TI建12英寸晶圆厂;半导体项目新进展(2021-11-22)
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一批半导体项目迎来新进展
近日,一批半导体项目落地、开工、投产,涉及第三代半导体氮化镓、存储封测、以及硅晶圆外延片等领域。
半导体大硅片项目签约无锡
11月16日,2021无锡......
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国内新增半导体公司;沛顿存储封测项目新进展;存储原厂财报回顾(2021-11-08)
美光顺利收官。
10月28日,西部数据公布2022财年第一季度财务业绩(截至2021年10月1日)。该季西数收入约为51亿美元,同比增长29%。其中,Flash收入25亿美元,环比增长3%,同比增长20%。
中欣晶圆外延......
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深圳国际半导体展直击:30+三代半厂商亮相!(2023-05-19)
被业内顶级客户用于6/8英寸SiC晶圆外延材料生长。
AIXTRON是半导体产业领先的沉积设备供应商,其产品在全球范围内被广泛的客户用于生产基于化合物或有机半导体材料的电子和光电应用的高性能组件。
这些......
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又一半导体晶圆厂通线(2024-07-03)
的生产和制造。除了标准规格晶圆外,鸿瑞绅亦可针对特殊应用市场需求,提供定制化规格晶圆。在2024年中正式通线及投产后,鸿瑞绅每年可生产约1,500,000片晶圆。
桑德斯微电子官微表示,未来......
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5G手机需求带动,全球晶圆代工市场今年可望成长19%(2020-09-23)
代工厂分为两类,一类为纯晶圆代工厂,包括台积电、GlobalFoundries、联电以及中芯国际。
另一类则是IDM晶圆代工 ,这类厂商除了生产自己芯片所需的晶圆外,还提供代工服务。这类厂商 包括三星、英特......
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环球晶圆急单涌排到明年上半年 长约比重逼近前波景气高峰(2021-10-11)
目前预付货款来计算,相当于在手订单金额已超过千亿新台币。
除环球晶圆外,近来包括日本信越(Shin-Etsu)、日本胜高(SUMCO)等硅晶圆大厂,同声看好产业供不应求情况将延续至2023年......
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机构:2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%(2024-05-27)
际应用值得期待。
报告指出,近年来,随着功率半导体需求的增加,为了确保供应量,晶圆的直径不断增加。除了转向300mm硅晶圆外,SiC裸晶圆市场预计从2025年起8英寸(200mm)晶圆将真正起飞。此外,正在......
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中芯国际的扩产之路(2021-03-10)
部和国务院四部委已批准美国领先设备厂商对中芯国际供应14nm及以上工艺生产设备的供应许可。不仅如此,此前中芯国际一直申请但未通过的用于14nm晶圆外延生长的关键设备也获得了批准。
针对传闻,3月2日......
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广州2022年重大项目集中开竣工签约 广芯半导体、仕上科技等在列(2022-03-31)
。
项目主要开展FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板研发生产。FC-BGA基板是构成CPU/GPU/FPGA除晶圆外的核心器件,技术难点在于基板要厚和耐热,而内部走线要与最先进的5nm......
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已全面开启IPO,初创公司收购世界500强企业GaN晶圆业务(2022-01-27)
已全面开启IPO,初创公司收购世界500强企业GaN晶圆业务;1月26日,韩国GaN外延晶圆初创公司IVWorks在其官网宣布已于1月24日收购了法国圣戈班(Saint-Gabain)的GaN晶圆......
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总投资55亿元的半导体材料项目试生产(2021-06-11)
总投资55亿元的半导体材料项目试生产;近日,浙江晶睿电子科技有限公司开机,开始试生产电子级晶圆片、外延片制造。
微信公众号“丽水经济开发区”指出,晶睿电子公司的电子级晶圆片、外延......
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ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台(2024-10-17 17:18)
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台;
全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合(包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8......
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半导体硅晶圆,预警声响(2024-08-19)
Siltronic在新加坡最大的硅晶圆生产基地。新工厂于今年年初正式投入生产,预计年底产量可达每月10万个晶圆,未来几年将实现满负荷生产。
该工厂首次将硅晶圆外延工艺引入新加坡,该技术能够生产电导率更高的晶圆......
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昭和电工8英寸SiC外延片样品开始出货(2022-09-09)
片具备低表面缺陷密度以及稳定的质量。
值得注意的是,昭和电工一直在推进“下一代绿色功率半导体SiC晶圆技术项目”,并将持续开展研究和开发工作,目标是开发8英寸SiC外延片,并在2030年前......
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总投资40亿元,中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江(2021-10-09)
总投资40亿元,中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江;近日,国内高端芯片晶圆生产头部企业杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与丽水经济技术开发区举行项目签约仪式,落地建设“8英寸(200mm)、12......
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2大厂即将量产8英寸碳化硅(2024-08-07)
,后续完成8英寸SiC工艺验证后,将转为生产8英寸晶圆。
Resonac 8英寸SiC外延片即将商业化
据日媒报道,Resonac的8英寸SiC外延片品质已经达到了6英寸......
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全磊光电化合物半导体外延片项目在厦门开工(2025-01-15)
片最大可支持6英寸晶圆、磷化铟外延片最大可支持4英寸晶圆,同时配套有相关晶圆质量检测设备。
·唐晶量子
12月22日,唐晶量子化合物半导体外延片研发和生产项目投产。该项目建设了一条砷化镓和磷化铟化合物半导体外延......
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8英寸碳化硅,星火燎原(2024-10-13)
则从明年开始陆续有厂家可以供应上8英寸碳化硅晶圆。
近日,多家碳化硅大厂再公布了多条8英寸碳化硅推进的消息。Coherent方面出售英国晶圆厂,推出8英寸碳化硅外延晶圆;碳化......
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IQE推出可用于MicroLED显示器认证的8 英寸(200mm) RGB外延产品(2023-06-14)
IQE推出可用于MicroLED显示器认证的8 英寸(200mm) RGB外延产品;
【导读】IQE plc(AIM 股票代码:IQE,以下简称“IQE”或“集团”)全球领先的化合物半导体晶圆......
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IQE 宣布推出可用于 MicroLED 显示器认证的 8 英寸 (200mm) RGB 外延产品(2023-06-14 10:32)
IQE 宣布推出可用于 MicroLED 显示器认证的 8 英寸 (200mm) RGB 外延产品;IQE plc(AIM 股票代码:IQE,以下简称“IQE”或“集团”)全球领先的化合物半导体晶圆......
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Q2全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸,环比增长2%(2023-08-02)
厂无法满负荷运转。硅晶圆出货量虽然远离了2022年第三季度的峰值,但今年第二季度却出现了反弹,尤其是300mm晶圆出货量呈现出稳定的数字。”
该数据包括抛光和非抛光硅晶圆,例如原始测试硅晶圆和外延硅晶圆......
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总投资40亿,11月开工,中欣晶圆8/12英寸外延片项目签约浙江(2021-11-02)
总投资40亿,11月开工,中欣晶圆8/12英寸外延片项目签约浙江;据微信公众号“丽水井开区”消息,10月31日,浙江丽水市举行第十届“智汇丽水”人才科技峰会开幕式。
开幕式上,丽水共签下10......
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GaN的里程碑:晶圆向300mm过渡(2024-09-09)
有多层无机薄膜,顶部是一个二氧化硅(SiO2)键合层,允许单晶硅层作为外延GaN生长的成核层。
这种技术使得可以在300mm晶圆上实现高质量、无翘曲和无裂纹的GaN外延生长,从而显著降低了器件成本。
信越......
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8英寸!Coherent(原II-VI)推出大尺寸SiC 衬底、外延片(2024-10-10)
8英寸!Coherent(原II-VI)推出大尺寸SiC 衬底、外延片;市场消息,Coherent Corp(原II-VI)今天宣布推出其8英寸碳化硅外延晶片(SiC 外延晶片)。目前......
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两家国产企业半导体设备有新进展(2023-11-29)
备已在客户新产线投入生产使用,该产线计划年产一亿颗功率芯片和1万片6英寸SiC外延片,同时包括“10万片SiC外延片及JBS、MOSFET功率集成电路”。
据官微介绍,瑶光半导体自主研发的SiC/Si基激......
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盘点慕展上的国产SiC产业链玩家(2024-07-10)
未实现批量商用的企业。
国产SiC衬底/外延玩家
目前,无论是碳化硅衬底还是外延,主流尺寸都是4英寸和6英寸。资料显示,当衬底/外延从6英寸扩大到8英寸时,可切割出的碳化硅芯片数量有望从448颗增加到845颗。当前......
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IQE 宣布推出可用于 MicroLED 显示器认证的 8 英寸 (200mm) RGB 外延产品;IQE plc(以下简称“IQE”或“集团”)全球领先的化合物半导体晶圆......
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晶圆代工龙头联电布局第三代半导体领域(2021-12-31)
化镓功率产业链来看,目前GaN-on-Si已成为GaN功率器件主流结构。
外延方面,全球主流GaN外延片供货商依旧集中在欧洲国家及日本,中国企业尚未进入供给端第一梯队。除了纯粹的外延厂以外,部分晶圆......
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环球晶美国扩产计划获4亿美元补贴!还将寻求25%投资税收抵免...(2024-07-18)
环球晶美国扩产计划获4亿美元补贴!还将寻求25%投资税收抵免...;中国台湾硅晶圆大厂环球晶17日发布公告称,基于芯片与科学法案,旗下子公司GlobalWafers America(GWA)及......
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全球碳化硅产能大战一触即发!(2023-08-07)
子项目(52.93亿元)。
长飞先进也拟建设第三代半导体功率器件生产项目,建设内容包括外延、晶圆制造、封测等产线,建设完成后将形成6英寸SiC晶圆及外延36万片/年,功率器件模块6100万个/年......
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广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线(2024-07-15)
生长、芯片加工、封装测试等全链条中试平台。平台建成后具备8吋硅晶圆和氮化镓晶圆加工能力,2-8吋氮化镓基材料外延生长能力,其中晶圆加工产能为8吋5000片/月,材料外延生长总产能为4吋4000片......
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长飞先进武汉基地主体楼全面封顶,聚焦第三代半导体(2024-09-12)
长飞先进武汉基地主体楼全面封顶,聚焦第三代半导体;9月10号,长飞先进宣布,公司武汉基地主体楼已全面封顶,包括晶圆厂、封测厂、外延厂、宿舍楼与综合楼。
据此前消息,长飞......
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多条6英寸晶圆产线获得最新进展!(2024-09-23)
多条6英寸晶圆产线获得最新进展!;近期,多个6英寸产线获得最新进展,涉及第三代半导体材料碳化硅、氧化镓。
1昕感科技顺利完成晶圆厂首批投片
9月21日消息,昕感科技官方表示已顺利完成晶圆......
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II-VI、索尼瞄准苹果VCSEL芯片订单的机会(2022-10-27)
) 芯片相关的商机。
Lumentum与其合作伙伴包括外延晶圆供应商IQE和台湾代工厂Win Semiconductors曾是Apple的唯一VCSEL芯片......
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优化衬底助推第三代半导体实现汽车创新(2023-01-09)
)制备和外延(epitaxy)工艺。作为衬底使用的晶圆片可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件,也可以进行外延工艺加工生产外延片。外延是在单晶衬底上生长的一层新的单晶,新单晶可以与衬底为同一材料,也可......
相关企业
高级工程师8人,中级职称31人。拥有全套引进国际先进设备与技术的LED器件生产线、片式LED器件生产线及GaP液相外延、GaN气相外延外延片生产线。拥有具有自主知识产权外延片、片式LED器件的生产技术!
;大连美明外延片科技有限公司;;
全套引进国际先进设备与技术的LED器件生产线、片式LED器件生产线及GaP液相外延、GaN气相外延外延片生产线,南昌国家办导体照明工程产业和基地核心企业。
;天津中环新光科技有限公司;;中环新光科技有限公司是由中环电子信息集团有限公司投资的以生产红光LED外延片、芯片为主的外延片生产企业。注册资金3000万,现有员工30人,全部是大专以上学历。其中
;硕凯电子集团;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络(前道工序为晶圆制造
;湘能华磊光电股份有限公司;;湘能华磊光电股份有限公司,成立于2008年6月,是一家生产经营外延片、芯片、LED封装及相关应用产品的高新技术企业,注册资本2.48亿元。公司现有32台MOCVD外延
;深圳硕凯电子有限公司;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络(前道工序为晶圆制造
;亚昕(安庆)科技有限公司深圳分公司;;亚昕是我们自己的品牌,我们有自己的晶圆厂和封装厂.晶圆厂在台湾桃圆县,封装厂在安徽安庆.
;深圳市硕凯科技有限公司;;深圳市硕凯电子有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络(前道工序为晶圆制造
;盛世科技有限公司;;主要经营:半导体材料、晶圆提篮、研磨轮、铁环、硅片、切割胶带、除片胶带、晶片环、晶圆盒、晶粒盒泰维克、晶粒盒夹子、导电片、铝铂片、抽真空防静电屏蔽袋..