资讯
2024年车载SoC发展趋势及TOP10分析报告(2024-08-07)
2024年车载SoC发展趋势及TOP10分析报告;相比传统燃油车，新能源汽车的车载芯片单车用量及价值量将获得显著提升。包括SoC、MCU、IGBT、传感器芯片、通信及接口类芯片、车用存储芯片......
车载SoC芯片构成和标准介绍(2024-08-05)
车载SoC芯片构成和标准介绍;
本文来自“2024车载SoC芯片产业分析报告”，随着汽车智能化水平的提升，整车EE架构已经由以前的分布式ECU架构升级到集中式域控制器架构，并继......
北斗星通拟定增募资11.35亿元 加码芯片研制及产业化(2022-08-09)
除发行费用后募集资金净额将用于面向综合PNT应用的北斗/GNSS SoC芯片研制及产业化项目、车载功能安全高精度北斗/GNSS SoC芯片研制及产业化项目、研发条件建设项目、补充流动资金。
其中，面向综合PNT应用......
Socionext高端车载定制化SoC闪耀美国CES2023(2023-02-09)
Socionext高端车载定制化SoC闪耀美国CES2023;Socionext高端车载定制化SoC闪耀美国CES2023
今年全球规模最大、影响力广泛的国际消费电子展（CES）全面......
四维图新旗下杰发科技获盖世汽车“智能座舱芯片优质供应商”奖项(2022-12-21 13:27)
图新旗下杰发科技凭借智能座舱SoC芯片的高可靠性和高性价比优势、丰富的产品矩阵、持续多年的量产经验和自主研发的硬实力而获此殊荣。当前,智能座舱行业中游主要由底层座舱域控、车载信息娱乐系统、车载信息显示系统、车载......
车载SoC芯片现状 国产SoC如何破局？(2022-12-23)
车载SoC芯片现状 国产SoC如何破局？;01车载SoC芯片现状
SoC的全称叫做：System-on-a-Chip，中文的的意思就是“把系统都做在一个芯片上”。这个......
基于AC8025 SoC打造高性能完整智能座舱解决方案(2022-12-12)
基于AC8025 SoC打造高性能完整智能座舱解决方案;四维图新旗下杰发科技专注汽车芯片已将近十年，整体产品布局丰富，目前已有四条车载芯片产品线，并在SoC开发和设计方面积累了深厚经验，其智......
思特威正式发布子品牌飞凌微，首发产品定位智驾视觉处理(2024-08-09)
微电子（Flyingchip™，以下简称“飞凌微”)。同时，飞凌微M1车载视觉处理芯片系列正式亮相，包括M1(Camera ISP)以及M1Pro(Camera SoC)和M1Max(Camera SoC)。三款......
英特尔AI增强型软件定义车载SoC系列丨英特尔确认申报2024金辑奖(2024-09-11)
英特尔AI增强型软件定义车载SoC系列丨英特尔确认申报2024金辑奖;
申请技术丨英特尔AI增强型软件定义车载SoC系列
申报领域丨车规级芯片
独特优势：
全新AI增强......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计——REF66004(2024-04-19)
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计——REF66004;
【导读】全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片......
Socionext高端车载定制化SoC闪耀美国CES2023(2023-02-09)
Socionext高端车载定制化SoC闪耀美国CES2023;
今年全球规模最大、影响力广泛的国际消费电子展(CES)全面回归线下，在美国拉斯维加斯开展为期四天。作为SoC设计......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！(2024-03-29 09:10)
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！;全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！;全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片......
业内首张！地平线征程5获汽车SoC芯片可信安全CATARC标志认证(2023-02-03)
标志认证实施规则-汽车SoC芯片可信安全等级评定》。征程5凭借出色的可信安全性表现，成为首款通过该认证的车载计算芯片产品。
华诚......
地平线征程5获汽车SoC芯片可信安全CATARC标志认证(2023-02-03)
CATARC两大权威机构的产品信息安全认证，能够在量产全生命周期内保障网络安全，为智能汽车规模化应用保驾护航。
征程5业内首获CATARC汽车SoC芯片可信安全认证
在汽车智能化、网联化趋势下，车载智能芯片......
新一代端侧SoC与感知融合方案，助力车载智能视觉升级(2024-11-08 17:30)
集成了飞凌微先进的图像信号处理器（ISP）技术，支持高清图像的处理和低功耗运作，极大地提升了车载视觉系统的整体性能。邵科特别强调，该系列芯片不仅提供高效的图像处理能力，还结合了轻量级SoC（系统级芯片），在保障低功耗的同时，优化了车载......
思特威正式发布子品牌飞凌微，首发产品定位智驾视觉处理(2024-08-08)
微”)。同时，飞凌微M1车载视觉处理芯片系列正式亮相，包括M1(Camera ISP)以及M1Pro(Camera SoC)和M1Max(Camera SoC)。三款......
思特威正式发布子品牌飞凌微，首发产品定位智驾视觉处理(2024-08-09)
发布全资子公司品牌——飞凌微电子（Flyingchip™，以下简称“飞凌微”)。同时，飞凌微M1车载视觉处理芯片系列正式亮相，包括M1(Camera ISP)以及M1Pro(Camera SoC)和M1Max(Camera......
Socionext高端车载定制化SoC闪耀美国CES2023(2023-02-09 13:36)
Socionext高端车载定制化SoC闪耀美国CES2023;今年全球规模最大、影响力广泛的国际消费电子展（CES）全面回归线下，在美国拉斯维加斯开展为期四天。作为SoC设计......
高集成度大面阵SPAD-SoC：面向ADAS前装量产、L4/5自动驾驶等应用(2024-08-07)
得SPAD-SoC更加适合在嵌入式、移动设备、车载等低功耗应用场景中使用。SPAD-SoC芯片在自动驾驶、机器人、XR等领域得到了广泛应用。在自动驾驶领域，它作为激光雷达的核心部件，为车......
汽车行驶所需芯片：超全分类及发展趋势(2024-05-14)
驾驶能够帮助解决电动车的充电节能核心等问题。一辆汽车需要哪些半导体器件除去车载，只考虑汽车行驶所需芯片
传统汽车和智能电动车核心部件对比
汽车信息处理：MCU芯片—>SoC芯片
MCU，又称......
罗姆SoC用PMIC被无晶圆厂半导体制造商Telechips的 新一代座舱电源参考设计采用(2024-11-29)
的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.（总部位于韩国板桥，以下简称“Telechips”）的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主......
思特威正式发布子品牌飞凌微，首发产品定位智驾视觉处理(2024-08-08)
简称“飞凌微”)。同时，飞凌微M1车载视觉处理芯片系列正式亮相，包括M1(Camera ISP)以及M1Pro(Camera SoC)和M1Max(Camera SoC)。三款......
日本SoC供应商Socionext宣布两件事(2023-10-24)
早期和台积电进行紧密的合作，目标成为首批能够提供基于最先进N3A技术的高性能、节能车载芯片供应商。
开发出基于Chiplet技术的2nm CPU
当地时间10月18日，日本系统单芯片（SoC）设计......
Socionext着手研发基于3nm车载工艺的ADAS及自动驾驶SoC(2023-10-30 11:17)
Socionext着手研发基于3nm车载工艺的ADAS及自动驾驶SoC;SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，目前已着手开发基于台积电最新3nm......
车规芯片企业芯驰科技与半导体制造商罗姆签署战略合作(2022-07-15)
品，现已开始为客户提供解决方案。
芯驰科技智能座舱SoC X9系列有助于提高智能座舱等各种车载应用的性能，目前已被众多汽车制造商采用。罗姆的SerDes IC通过......
229TOPS！英特尔杀入AI座舱市场：英伟达/高通/地平线等迎来强敌！(2024-08-09)
，英特尔就推出了第一代英特尔软件定义车载SoC系列，实际上就是一款车规级的舱驾一体芯片。在芯智讯看来，这款芯片对标的似乎是高通骁龙8155。
具体来说，这款车载SoC似乎是基于酷睿Ultra U魔改......
中国智能座舱SoC市场概览(2023-12-10)
座舱信息娱乐系统逐渐接入丰富的互联网生态内容及服务，视频、图片、音频等数据的快速处理需求对车载处理器的计算效率提出更高要求，以CPU为核心的处理器难以解决上述问题，座舱处理器将由多核异构SoC芯片组成，分别......
降本增效趋势下，座舱SoC的制胜之道！中国智能座舱SoC市场分析报告(2023-12-07)
智能座舱的核心，传统的MCU芯片渐渐逐渐难以满足汽车座舱算力需求的急剧上升，座舱运算类芯片正在从简单的MCU向具有高集成度、高算力的SoC演变。
汽车市场进入存量市场
全球和中国汽车市场增长停滞：根据......
加特兰毫米波雷达新方案惊艳亮相，以创新技术加速毫米波雷达普及(2024-06-07)
各位合作伙伴，在过去的10年间我们共同为车载毫米波雷达普及以及供应链国产化做出了贡献。”
加特兰创始人兼CEO陈嘉澍博士在活动中发表演讲
加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，高性......
智能汽车国产芯片能否打破技术壁垒(2023-10-24)
定义汽车开发模式驱动整车电子电气架构由分布式向中央集中式演进，其核心是车载计算的集中化发展，高集成化的域控制器、车载中央计算平台是关键。
02
汽车SoC智能车功能核心元件目前MCU是汽车芯片中占比第一的细分品类。IC......
Socionext着手研发基于3nm车载工艺的ADAS及自动驾驶SoC(2023-10-30)
Socionext着手研发基于3nm车载工艺的ADAS及自动驾驶SoC;
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext
Inc.(以下“Socionext”)宣布，目前......
ADAS和数字座舱领域，为什么AMD的FPGA更加优秀？(2024-09-19)
、FPGA 和自适应 SoC 产品线，AMD 正处于这一转折点的最前沿。从车载信息娱乐系统到高级驾驶辅助系统、自动驾驶和车联网应用等功能安全关键型应用，AMD 能为汽车制造商提供芯片和软件解决方案一站式服务。 ......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计(2024-03-28)
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计;罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！
全球知名半导体制造商罗姆（总部......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载 SoC 参考设计(2024-04-01)
罗姆与芯驰科技联合开发出车载 SoC 参考设计;
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载 SoC 参考设计(2024-03-29)
罗姆与芯驰科技联合开发出车载 SoC 参考设计;全球知名半导体制造商（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参......
智能汽车产业发展“芯”力量(2023-06-08)
在思考自己的产品能为客户带来的价值。不管是车载SoC芯片，还是AI计算芯片，市场的体量都是巨大的，并且成立至今黑芝麻智能一直坚持深耕车载SoC芯片领域。
目前黑芝麻智能有两大产品主线：一是华山系列，针对......
支持140亿参数AI模型，229TOPS！英特尔重磅发布第一代车载独立显卡(2024-08-26)
塑汽车行业格局。
智能座舱的算力演进趋势！英特尔ARC A760-A堪称算力猛兽
自动驾驶、智能座舱产生了海量的数据和丰富的应用场景，AI大模型上车对端侧算力的强劲需求，推动车载SoC市场的快速增长。座舱芯片......
新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合(2023-10-23)
新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合;本文引用地址：摘要：
● 面向公司的IP产品在汽车温度等级2级下符合 AEC-Q100 认证，确保了系统级芯片（SoC）的长......
智能进化，汽车芯片-SoC篇(2022-08-01)
智能进化，汽车芯片-SoC篇;计算芯片属于汽车芯片的一种，按集成度规模可分为MCU（Multi Control Unit，多点控制单元）和SoC（System on Chip，系统级芯片）两种......
不管有没有必要，先进制程争夺市场已转向汽车芯片，谁是最大受益者(2023-08-17)
非要生搬硬套去放大制程，那么极大可能会以失败告终，芯片是生产不出来的。
换句话说，只要高通、三星、联发科这些芯片厂商，是基于“最新款移动SoC架构”去设计、制造他们的车载平台，那么......
亮点抢先看！Socionext 携多款创新方案亮相ICCAD2024(2024-12-05)
年12月11日至12日在上海世博展览馆盛大开幕。Socionext作为SoC设计与应用技术领导厂商，将携其在定制芯片、汽车、IoT领域解决方案亮相本次活动，引领芯片......
座舱域控制器硬件架构方案：SoC + MCU(2024-03-07)
时性和安全性要求比较高的安全域模块跑在QNX或者Linux系统上;
2）对实时性要求不太高、但对生态要求比较高的娱乐域模块跑在Android系统上。
B.MCU
访问车身网络（SoC芯片架构本身不带车载网络访问的接口，比如CAN......
全志科技：VR9芯片及相关终端应用产品已经实现量产(2022-09-15)
显示，全志科技成立于2007年，是智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。公司主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。
全志科技此前表示，公司智能车载芯片......
联发科将于明年推出旗下首款 3nm 车载芯片(2023-06-01)
联发科将于明年推出旗下首款 3nm 车载芯片;
21ic 近日获悉， CCM 部门高级副总裁/总经理 Jerry·Yu 表示联发科计划在明年推出旗下首款 3nm 车载芯片，并最早在 2025......
持续加码智能汽车“芯”赛道，安谋科技发布“山海”S20F安全解决方案(2023-11-09)
产品陆续亮相。
安谋科技产品研发副总裁刘浩进一步补充：“汽车智能化浪潮一方面为产业链带来了崭新的发展机遇，另一方面也对车载SoC芯片研发带来了前所未有的严峻挑战。‘山海’S20F遵循功能安全最高等级规范，能够对车载......
持续加码智能汽车“芯”赛道，安谋科技发布“山海”S20F安全解决方案(2023-11-09)
智能化浪潮一方面为产业链带来了崭新的发展机遇，另一方面也对车载SoC芯片研发带来了前所未有的严峻挑战。‘山海’S20F遵循功能安全最高等级规范，能够对车载SoC芯片起到关键性的安全堡垒作用。凭借对本土市场敏锐的洞察和服务能力，安谋......
持续加码智能汽车“芯”赛道，安谋科技发布“山海”S20F安全解决方案(2023-11-10 09:45)
未来两三年会有多款搭载“山海”S20F的客户芯片产品陆续亮相。安谋科技产品研发副总裁刘浩进一步补充：“汽车智能化浪潮一方面为产业链带来了崭新的发展机遇，另一方面也对车载SoC芯片......
AI算力「搅局」座舱SoC(2024-09-05)
一轮座舱计算平台升级的趋势。
而在中国市场，本土玩家的突围也是一股不可小视的力量。
以华为海思为例，在汽车行业的产品线已经覆盖算力SoC、MCU、互联及定位芯片、模拟芯片、ISP、光显示、车载通讯等全场景应用。其中，座舱......
新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合(2023-10-23)
推出业界领先的广泛车规级接口IP和基础IP产品组合，携手台积公司推动下一代“软件定义汽车”发展，满足汽车系统级芯片(SoC)的长期可靠性和高性能计算需求。
台积......
相关企业
Reference（电压参考） ESD TVS Array（静电防护二极管） USB Controller（USB控制器） Soc（系统级芯片） PMU（电源管理单元），南桥芯片（SouthBridge
;吕以红;;本公司是韩国D_V_D电子公司在中国威海的代理销售商 ，公司主营本社自主开发的 Microphone Chip SoC（System-on-Chip）麦克风系统用传声器芯片，ECM用驻极体传声器芯片
TVS Array（静电防护二极管） USB Controller（USB控制器） Soc（系统级芯片） PMU（电源管理单元），南桥芯片（SouthBridge）、北桥芯片（NorthBridge
Array（静电防护二极管） USB Controller（USB控制器） Soc（系统级芯片） PMU（电源管理单元），南桥芯片（SouthBridge）、北桥芯片（NorthBridge）、显卡
参考） ESD TVS Array（静电防护二极管） USB Controller（USB控制器） Soc（系统级芯片） PMU（电源管理单元），南桥芯片（SouthBridge）、北桥芯片
(电压参考) ESD TVS Array(静电防护二极管) USB Controller(USB控制器) Soc(系统级芯片) PMU(电源管理单元)，南桥芯片（SouthBridge）、北桥芯片
;samtec 上海连接器有限公司;;SAMTEC连接器，adda风扇，esw开关，skylab模块，SRAM,MRAM,STT电子硬盘，maxim电表SOC，串口芯片，wifi模块，蓝牙模块，科胜讯
人理念，运用国际领先的 SOC 设计经验和技术，一流的研发水准，致力于为企业、 机构或个人提供单芯片解决方案，力争成为全球领先的 DSP 微控制器和 SOC 系统芯片供应商，并为广大客户量身定制高性价比的专用芯片
款专为军工等高可靠领域设计的SoC设计平台。用户可基于此设计平台，定制自己的SoC芯片。矽微公司可根据用户的需要为广大客户提供从SPEC到网表、从SPEC到GDS和从SPEC到封装等芯片设计服务。
;上海纵海电子深圳分公司;;上海纵海电子科技有限公司是专业的电子元器件的代理、销售商。公司专注于嵌入式产品、CPU、SOC芯片、DSP及其周边产品的销售。