对于芯片巨头来说，汽车是难以割舍的赛道。

这不仅仅是因为「车规级」向来是准入门槛最高的细分市场之一，更重要的原因来自于从PC、智能手机到智能汽车时代，芯片公司都在寻求成为新周期的标杆。

比如，从PC时代的「英特尔」到智能手机时代的「高通」。而作为全球汽车智能化普及速度最快、普及率最高的市场，中国无疑是新一轮汽车芯片争夺战的焦点。

9月5日，吉利旗下领克全新一代车型领克Z10将正式上市，这款车型的特别之处在于，将是全球首款搭载AMD V2000A车规级座舱芯片（搭配Radeon RX6600系列独立显卡）的车型，相较于去年上车的高通骁龙8295芯片，算力提升了约1.8倍。

这也是继特斯拉之后，全球第二款搭载AMD座舱计算平台的车型。按照跑分软件—安兔兔公布的最新一期数据，领克Z10这套平台的CPU+GPU+MEM+UX跑分总成绩突破了200万分，而此前长城蓝山的高通8295座舱平台的跑分仅为111万分。

这意味着什么？

按照此前领克官方给出的数据，Z10智能座舱交互性能实测数据显示，车机UI快速滑动响应速度高于行业10%；语音响应更迅速，免唤醒响应连续指令提升57.8%；实况桌面切换速度提升89.6%；多任务并发更快，导航、音乐、语音同时并发响应提升135.86%。

而作为全球能与英伟达PK的少数芯片巨头之一，AMD脚踩着英伟达、英特尔，在2022年实现在特斯拉的首次上车（Ryzen锐龙处理器），并帮助其实现车机性能的大幅提升。

在2019年的一次对外活动场合上，AMD首席执行官苏姿丰更是明确表示，“汽车仍然是我们的一个机会。我们相信有CPU和GPU的能力，可以做到这一点。”一年后，该公司以350亿美元收购赛灵思，彼时，后者的FPGA芯片已经在在汽车电子领域实现超过2亿颗的累计出货量。

今年4月，AMD在整合赛灵思产品线基础上，推出第二代Versal自适应SoC，基于7nm工艺制程，内置Arm CPU、新一代AI引擎（AIE-ML v2），INT8下算力达到184TOPS，面向域控制器、中央计算单元市场。

至此，AMD也成为全球为数不多可以同时提供舱+驾计算解决方案的芯片厂商之一。此外，最新消息是，AMD首席执行官苏姿丰透露，公司计划在2025年推出MI350系列芯片，与英伟达的Blackwell架构GPU展开竞争，后者也是英伟达全新一代车载中央超算DRIVE Thor的关键AI算力内核。

而作为第一代座舱域控（Apollo Lake平台）的玩家，英特尔在错过第一波智能座舱市场红利之后，也尝试“卷土重来”。

今年8月8日，英特尔在中国首次重磅发布首款英特尔锐炫™车载独立显卡（ (dGPU) ），整合AI增强型软件定义（SDV）车载SoC系列和独立显卡，为市场提供一个开放、灵活且具备高度可扩展性的平台型解决方案。

和PC时代类似，其中，入门级和中端车型可以搭载英特尔软件定义车载SoC（集成显卡），而高端车型则可以通过部署独立显卡，增强AI算力配置。其中，全新一代SoC首次采用Chiplet技术，基于CPU+NPU+GPU的异构计算架构，并支持将第三方小芯片集成。

其中，第一代锐炫ARC 760独立显卡，提供每秒浮点运算能力（FLOPS）相比集成显卡算力提升4倍，最高可以在本地运行14B以上的模型，或同时运行多个2B的模型。229TOPS的AI算力，是高通8295（启用双NPU）的3倍之多，并且最高支持8K分辨率。

有意思的是，和AMD一样，英特尔这套方案的首发客户可能是吉利旗下的另一个品牌—极氪。在今年初的CES展期间，极氪与英特尔披露合作计划，旨在共同开发下一代智能汽车“移动生活空间”。

为了能够实现与中国本地客户的快速开发适配，AMD和英特尔还同时选择了高通平台的软件核心合作伙伴—中科创达，来打造新一代数字座舱平台。

显然，对于AMD和英特尔来说，中国市场至关重要。但竞争，也已经白热化。

比如，高通从第三代8155平台开始，中国车企和市场就成为最重要的贡献来源。高工智能汽车研究院监测数据显示，2023年上半年，仅仅是在中国市场，高通就以接近40%的份额领跑智能座舱SoC市场。

同时，中国乘用车市场搭载高通8155的车型价格更是已经下探至10万元级别。比如，去年上市的吉利银河L6，10.38-15.98万元的售价区间，已经是全系标配高通8155。相比而言，大部分外资品牌的车型在座舱娱乐部分，已经慢了至少一代产品。

高工智能汽车研究院监测数据显示，2024年1-6月，中国市场搭载高通（包括8155/8295等）平台座舱域控搭载量同比继续大幅增长，完成前装交付接近160万套（占到整体域控市场份额的近7成），同比增长高达153.04%。

根据今年第二季度的最新财报数据，专注智能驾驶业务的英伟达，季度汽车业务营收同比增长为37%；而同期，高通的汽车业务营收同比增长则高达87%，进一步凸显智舱市场的增长动力。

由于座舱智能化对于AI算力需求的持续上升，已经无暇顾及座舱赛道的英伟达，也在去年宣布与MTK合作，基于GPU内核的AI算力和Chiplet架构，帮助后者完成座舱SoC的AI升级。

今年3月，MTK在英伟达GTC大会上推出了一系列结合GPU AI能力的Dimensity Auto座舱平台SoC（C-X1、C-Y1、C-M1和C-V1）四款产品，并支持NVIDIA DRIVE OS软件，覆盖从入门级到豪华车市场。

目前，作为MTK在中国市场的主要车企客户，长安汽车旗下梧桐车联将首发基于C-X1（3nm）的C2080和基于C-Y1（4nm）的C2090两个AI座舱算力平台方案，均支持多模态生成式AI（70-130亿参数）。

毋庸置疑的是，支持大语言模型（LLMs）、多屏高分辨率显示、DMS/OMS、AR-HUD甚至是车载大型3A游戏等AI安全和娱乐应用，并持续提升响应速度和低延迟、高性能指标优化，是新一轮座舱计算平台升级的趋势。

而在中国市场，本土玩家的突围也是一股不可小视的力量。

以华为海思为例，在汽车行业的产品线已经覆盖算力SoC、MCU、互联及定位芯片、模拟芯片、ISP、光显示、车载通讯等全场景应用。其中，座舱SoC就包括麒麟990A（对标高通8155）、麒麟9610A（对标高通8295，浮点运算性能两倍于990A）；此外，还有主打AI计算的昇腾系列。

高工智能汽车研究院监测数据显示，2024年一季度，在中国乘用车市场，20万元及以上新能源细分区间，华为鸿蒙座舱（芯片+OS）占比已经接近15%；加上华为车BU独立分拆，后续非鸿蒙智行体系客户的开拓将会加速。

此外，自2020年发布第一代产品以来，芯驰X9系列已经实现在奇瑞、长安、上汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企旗下近40款车型的智能座舱上车。今年北京车展期间，该公司还推出了先锋级中央计算处理器X9CC（多核异构计算平台），算力高达200KDMIPS，可支持运行多达六个独立的系统。

同时，X9CC集成了更高性能的NPU单元，能够实现大模型本地+云端混合部署。2025年，芯驰将进一步推出AI座舱处理器X10，更高效的支持Transformer架构，支持大模型纯端侧部署，支持更加个性化的AI座舱体验。

在此背景下，“打破”座舱体验「同质化」僵局也成为本轮座舱AI SoC混战的关键驱动力；比如，沉浸式3D HMI交互以及游戏娱乐座舱、多模态认知大模型、高刷新率8K高清大屏等新卖点正在成为现实。

不过，对于AMD和英特尔来说，三星的失败是前车之鉴。同时，面对高通以及中国本土玩家的围猎之下，能否持续扎根中国市场，仍是未知数。