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还搞不懂TIP147是什么管子?看这一文,引脚图+参数+工作原理(2024-01-22)
面积
3、TIP147 3D 模型
TIP147 3D模型
四、TIP147 三极管参数
晶体管类型: PNP 达林顿
最大集电极电流(IC ):-10A
最大集电极-发射极电压(V CE......
英特尔在ITF World展示了新的堆叠CFET晶体管设计(2023-05-19)
里我们可以看到放大版的幻灯片,在新型晶体管周围添加了一个环。幻灯片底部的前两种晶体管类型是较旧的变体,而“2024”条目代表我们过去广泛介绍过的英特尔新型 RibbonFET晶体管。英特......
什么是晶体管呢? 世界需要更好的晶体管吗?(2022-12-15)
什么是晶体管呢? 世界需要更好的晶体管吗?;
泛指一切以半导体材料为基础的单一元件,包括各种半导体材料制成的二极管、三极管、场效应管、晶闸管等。晶体管具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号......
英特尔公布全新节点命名方式,加速部署全新制程与先进封装(2021-07-28)
英特尔公布全新节点命名方式,加速部署全新制程与先进封装;处理器大厂英特尔27日正式首次详尽揭露制程与封装技术最新蓝图,并宣布一系列半导体制程节点命名方式,为2025年之后产品注入动力。 除首次发布全新晶体管......
万用表的操作规范(2023-03-07)
档的使用
A、每一次测量电阻都必须调零。
B、测量电阻时,被测电路不允许带电。
C、被测电阻不能有并联支路,否则其测量结果是被测电阻与并联支路后的等效电阻。
D、用欧姆档测量晶体管参数时,考虑到晶体管......
泰艺电子推出小型化恒温控制晶体振荡器(2021-08-25)
态耗电量
• 符合 Stratum 3 标准:20 年以上频率稳定度为 ±4.6 ppm(包含所有条件)
• 电压选项:3.3 V 和 5.0 V
泰艺电子致力为客户提供最佳的频率控制解决方案,并且持续开发各种晶体......
60v mos管万代ao4264E/威兆VS6410AS替代料SVGP069R5NSA(2023-09-12)
■ 低栅极电荷
■ 低反向传输电容
■ 开关速度快
■ 提升了dv/dt能力
SVGP069R5NSA 14a 60v mos管参数
SVGP069R5NSA采用sop-8封装,具有14A......
奇怪的扬声器振荡电路(2023-02-15)
1.3.1 实验电路
电路中的晶体管使用S9018, 通过晶体管参数测量模块测试它的主要参数。 在面包板上搭建这个简单测试电路。 通电之后,立即可以听到扬声器中发出的蜂鸣声音。
通过......
晶体管低频放大器(2023-06-25)
必须使工作点稳定。由于温度对管子参数β、Icbo、Ube的影响,最终都集中反映在Ic的变化上,为了消除这种影响,我们通过晶体管偏置的直流或电压的负反馈作用使静态工作点稳定下来,常见......
芯片巨头们已着手研发下一代CFET技术(2023-10-09)
技术,是设计了一种晶圆级硅基二维互补叠层晶体管,不需要用到 EUV,也可以实现晶体管密度翻倍。
随着芯片工艺制程不断进步,就需要尺寸更小、功能更强大的晶体管,同时,会让制程微缩到一定程度,原本的晶体管......
研究人员开发出新型 2D 晶体管,可模仿蝗虫大脑实现避障(2024-04-23)
成功复制了这种神经元的功能,这种晶体管同样会产生类似的脉冲信号,并且功耗极低,仅为 100 皮焦耳 (pJ) 。(IT之家注:作为参考,运行一个 100 瓦的白炽灯泡 1 秒钟会消耗 100 焦耳......
复旦大学研发出晶圆级硅基二维互补叠层晶体管,集成度翻倍并实现卓越性能(2022-12-12)
成果已经发表于《自然 — 电子学》杂志上。
简单来说,研究人员创新地设计出了一种晶圆级硅基二维互补叠层晶体管,可以在相同的工艺节点下,实现器件集成密度翻倍,从而获得卓越的电学性能。
官方表示,极紫外光刻设备复杂,在现有技术节点下能够大幅提升集成密度的三维叠层互补晶体管......
模拟集成电路设计中的MOSFET非理想性(2024-01-18)
的相对速度。
除此之外,通过蒙特卡洛分析测试晶体管之间的差异,该分析使用包含所制造晶体管参数变化统计数据的模型。模拟设计人员必须同时使用蒙特卡洛和拐角方法,因为失配会对电路性能产生破坏性影响。
最后......
华进半导体完成A轮第一批融资,加速推进先进封装项目(2022-01-10)
亿元的股权融资。
消息显示,本轮融资吸引了深创投,图灵基金及无锡地方产业投资基金的加入。本次融资后公司注册资本增至3.29亿元,将有利于尽快推进公司在无锡市新吴区国家集成电路特色工艺及封装......
罗姆EcoGaN™ Power Stage IC:器件体积减少99%,功率损耗降低55%(2023-07-28)
速度更快,具有更优异的物理性能,特别是在高频率工作、高速开关的状态下,比硅甚至碳化硅都有更好的表现。高电子迁移率晶体管(HEMT)是一种晶体管结构,Si MOSFET一般是垂直结构,而HEMT是水平构造。这种......
合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案(2023-06-26)
宣布,将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。基于合见工软自主知识产权的商用级别高效数字验证仿真解决方案UniVista Simulator(简称UVS),以及华大九天自主知识产权的高速高精度并行晶体管......
合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案(2023-06-26 09:35)
手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。基于合见工软自主知识产权的商用级别高效数字验证仿真解决方案UniVista Simulator(简称UVS),以及华大九天自主知识产权的高速高精度并行晶体管......
适应数据爆炸时代的新策略,迄今最小最快纳米激子晶体管问世(2023-04-18)
是开发下一代低热量发光元件和量子信息技术光源的关键。本文中,韩国和俄罗斯的团队共同开发出一种纳米激子晶体管,能够可逆地控制激子,且这种晶体管可以快速处理大量数据。在数据爆炸时代,对电......
数字万用表的分析及应用(2023-02-07)
与执行器有关的电气线路及执行器本身是否正常等。
除上述功能外,数字万用表还可用来测量电流、频率、周期、时间间隔、晶体管参数等。在使用数字万用表时应注意,尽管数字万用表的抗过载能力较强,在每次测量时,仍应......
利用可用功率增益设计双边低噪声放大器(2023-12-18)
=1.4GHz时,我们研究的晶体管的噪声参数为:
Fmin = 1.6 dB
Γopt = 0.62 ∠ 100度
RN=20Ω。
使用这种晶体管,让我们设计一个噪声系数为3dB、最大......
晶背供电技术的DTCO设计方案(2023-10-08)
。 图四 : 各种连接方案的仿真结构图:中段制程硅穿孔封装(TSVM)及三种晶背直接供电方案(发表于2023年IEEE国际超大规模集成电路技术研讨会)。蓝色为电源及参考电压(VDD + VSS);浅蓝......
加大柏克莱分校发现新晶体管设计,以帮助芯片降低运算功耗(2022-04-12)
指出,这项新的研究显示了如何在一种由氧化铪和氧化锆的分层堆叠组成工程晶体中产生负电容效应。而因为这种晶体非常容易跟先进的硅晶体兼容,所以透过将这种材料,可以将其纳入晶体管模型当中。而该研究也展示了负电容效应如何能大大降低控制晶体管......
SEMICON China 2024 ASMPT携奥芯明展出先进半导体设备(2024-03-20 14:19)
先全球的半导体及电子产品制造硬件及软件解决⽅案供应商。ASMPT总部位于新加坡,产品涵盖半导体装配、封装和SMT(表面贴装技术),从晶圆沉积至各种组织、组装及封装精密电子组件的解决方案,适用于制造各种终端设备,如电......
沙子做的芯片凭啥卖那么贵?(2016-11-25)
第6-8步
由于现在的晶体管已经3D FinFET设计,不可能一次性就能制作出所需的图形,需要重复第6-8步进行处理,中间还会有各种成膜工艺(绝缘膜、金属膜)参与到其中,以获得最终的3D晶体管......
深耕半导体产业30年!深爱半导体厚积薄发(2021-04-11)
企业,深圳深爱半导体股份有限公司(下称“深爱半导体”)也在现场展示了旗下高压MOSFET产品-Planar MOS、高压MOSFET产品-Super junction、中低压MOSFET产品、大功率双极晶体管......
1nm 的芯片会有吗? 1nm制造工艺是什么概念?(2022-12-15)
、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm来表示,比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm制造工艺。现在的CPU内集成了以亿为单位的晶体管,这种晶体管由源极、漏极......
砸下30亿美元,Intel能靠美国制造重夺王座吗?(2022-06-20)
2.0 策略。奥勒冈州长期以来是我们全球半导体研发的核心重地。”
该据点是英特尔全球技术开发部门的总部,负责通过打造全新晶体管架构、晶圆工艺和封装技术来推进摩尔定律,巩固该公司的产品技术蓝图。奥勒......
FinFET晶体管尺寸的量化一直是主要挑战,并迫使高密度6T(2022-12-22)
密度。
微缩技术可以用于提高半导体器件的密度,并逐渐发展了各式各样的多栅极晶体管,这种晶体管通常具有鳍形状和纳米线形状的多沟道有源图案,图案形成于芯片衬底上,在有......
关于半导体工艺节点演变,看这一篇就够了(2017-02-20)
这里,大家发现,high-k材料有两个副作用,一是会莫名其妙地降低工作电流,二是会改变晶体管的阈值电压。阈值电压就是把晶体管的沟道打开所需要的最小电压值,这个值是非常重要的晶体管参数。
这个......
变频器与PLC通讯的几种连接方式(2023-08-30)
的输出信号电压范围为0~10V而变频器的输入电压信号范围为0~5V时,由于变频器和晶体管的允许电压、电流等因素的限制,需以串联的方式接入限流电阻及分压电路,调整变频器参数及跳线改变变频器电压和模拟信号,以保......
意法半导体1350V新系列IGBT晶体管提高耐变性和能效(2023-09-11)
意法半导体1350V新系列IGBT晶体管提高耐变性和能效;
【导读】意法半导体新系列 IGBT晶体管将击穿电压提高到 1350V,最高工作温度拓宽到175°C,更高的额定值确保晶体管......
意法半导体1350V新系列IGBT晶体管提高耐变性和能效(2023-09-12 10:03)
意法半导体1350V新系列IGBT晶体管提高耐变性和能效;STPOWER IH2面向工业和电磁加热应用意法半导体新系列 IGBT晶体管将击穿电压提高到 1350V,最高工作温度拓宽到175°C,更高的额定值确保晶体管......
如何延长光耦寿命?(2022-12-20)
使每半个周期的交变输入信号都能输出一个半波。
图1:左:直流光耦;右:交流光耦
如何选择合适的光耦合器?
隔离电压是一个重要参数,该参数由爬电距离、电气间隙和绝缘厚度(或者可以说是封装厚度)决定。不同的封装尺寸和类型以及各种......
如何延长光耦寿命?(2022-12-20)
工程师能够为每个应用选择合适的元件。
CTR——光耦的重要参数
描述光耦性能的一个重要参数是电流传输比 CTR。它的定义是光电晶体管产生的电流 IC与流过 LED 的电流 IF的比值。
为了使产品能够稳定工作,当电路设计中包含光耦时,一定......
如何延长光耦寿命?(2022-12-20)
,该参数由爬电距离、电气间隙和绝缘厚度(或者可以说是封装厚度)决定。不同的封装尺寸和类型以及各种引脚类型(DIP4、SOP4、LSOP4、THT 和 SMT 封装等)使得......
台湾中山大学突破6英寸碳化硅晶体生长!(2023-03-08)
大学材料与光电科学系教授兼国际长周明奇表示,此次生长晶体的长晶炉、存放材料的容器坩埚、热场设计、生长参数及晶体缺陷检验等,所有关键技术与设备设计、组装全部MIT,没有依赖国外厂商。
周明奇指出,台湾......
关于T3Ster热阻测试仪的优势分析(2023-03-08)
以及研发实验室的应用而设计。系统包括强大的软件部分和硬件部分,测量的器件包括分离或集成的双极型晶体管、MOS晶体管、常见的三极管、LED封装和半导体闸流管,各种封装类型的器件和IC的一些部件。因其......
Transphorm发布紧凑型240瓦电源适配器参考设计,该方案采用了高性能TO(2023-01-13)
计使用了三个的SuperGaN® 功率管 (TP65H150G4PS),该的导通电阻为150毫欧,采用为业界所熟悉且深受信赖的三引脚TO-220封装。在使用PFC架构、较高电流的电源系统中,这种晶体管封装......
TI超小型5.5V DC/DC降压电源模块实现真正的6A性能(2018-5-10)
电流和高达95%的效率。易用的 DC/DC模块将功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和屏蔽电感集成到一个小尺寸封装中,用于空间和高度受限的应用。例如负载点电信、网络、测试和测量电源。欲了......
DRAM工艺如何微缩?应用材料推出材料工程解决方案(2021-05-08)
的性能、功率、面积和成本,帮助驱动高性能DRAM(如基于新DDR5规范的DRAM)所需的输入输出(I/O)操作。
直至今日,DRAM仍使用基于多晶硅和氧化硅介电层的晶体管,这种晶体管......
为了给摩尔定律续命,芯片行业有多努力?(2023-03-27)
,是一种晶体管搭建的结构方式,是用栅极包住两边的沟槽鳍片的结构,被认为是“延续摩尔定律的关键技术”。
与此前使用FinFET的芯片相比,新产品采用芯片面积更小、电耗减少、性能提升的GAA技术......
半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光,1nm芯片2030年完成?(2023-12-29)
最复杂的单芯片是NVIDIA GH100,晶体管达800亿个。多芯片封装方面处于领先地位的是各种GPU计算芯片,Intel Ponte Vecchio GPU Max超过1000亿个晶体管,AMD Instinct......
T3Ster的瞬态热测试技术2大亮点(2023-03-22)
热特性测试仪器,能帮助用户在数分钟内获取各类封装的热特性数据。
T3Ster用来测量封装半导体器件以及其他电子设备的瞬态热特性,测量的器件包括分离或集成的双极型晶体管、MOS晶体管、常见......
晶体管特性图示仪,晶体管特性图示仪是什么意思(2023-01-12)
晶体管特性图示仪,晶体管特性图示仪是什么意思; 体管特性图示仪它是一种能对晶体管的特性参数进行测试的仪器。 一般使用简介:
(1)“电压(v)/度”旋钮开关 此旋钮开关是一个具有4......
Transphorm发布紧凑型240瓦电源适配器参考设计(2023-01-13)
为业界所熟悉且深受信赖的三引脚TO-220封装。在使用PFC架构、较高电流的电源系统中,这种晶体管封装形式具有出色的低压线路散热性能。
该参考设计旨在简化并加速电源系统的开发,适用于高功率密度的交直流电源、快充......
伊始新十年,先进IC封装能不能帮摩尔定律一把?(2023-01-10)
和解决方案对于开发尖端产品和保持技术领先有什么重要意义。
封装与摩尔定律息息相关
摩尔定律是一种成功的经验预测,无非是让IC中晶体管的密度每两年翻一番。主要由于栅极长度收缩的减缓,晶体管的集成密度在2D处受到了限制,那么,人们就开始用3D......
第一代1nm芯片何时来袭 ,谁才是最终的芯片王者?(2022-11-27)
,这种晶体管由源极、漏极和位于他们之间的栅极所组成,电流从源极流入漏极,栅极则起到控制电流通断的作用。
所谓的XX
nm其实指的是,CPU上形成的互补氧化物金属半导体场效应晶体管......
“后起之秀”氮化镓新动态:签约、量产、应用…(2023-08-04)
SGT65R65AL都是工业级650V常关G-HEMT™晶体管,采用PowerFLAT 5x6 HV贴装封装,额定电流分别为15A和25A,在25°C时的典型导通电阻(RDS(on))分别为75mΩ和......
意法半导体氮化镓功率半导体PowerGaN系列首发,让电源能效更高、体积更纤薄(2021-12-17)
后,标准手机充电器最多可瘦身40%,或者在相同尺寸条件下输出更大的功率,在能效和功率密度方面也可以取得类似的性能提升,适用于消费、工业、汽车等各种电子产品。
作为意法半导体新的G-HEMT 晶体管......
市场有哪些产品用了三星14nm FinFET 制程(2016-10-26)
FinFET晶体管的侧视SEM图
也许从另一张三星FinFET晶体管的平面图(图2)中能更清楚的看到闸极与鳍片的布局。四片矽鳍以垂直的方向排列在水平方向的金属闸极正下方。这两种晶体管......
相关企业
航天各大院所.中电科技集团.兵器工业部.中科院等,受到用户一致好评,为国家的国防建设做出努力。进口晶圆,85%以上产品已完全插拔替代进口器件,并且出口国际市场,普军级以上产品根据客户需求可定制订做参数及封装。 1
;东莞灿域电子有限公司;;我司是一家生产代理.二三极管 .产品系列有各种封装的 晶体管 场效应管 可控蛙 三端稳压IC等品种达800遇种. 产品用于;显示器 电源 音响 电话机 电脑 玩具 节能
;2N;2P;Z;X;PO等500多个品种晶体管系列有3DD;2N;2SC;2SD;2SB;TIP;MJE;DK;BT;BU等2000多个型单双向可控硅芯片音箱配对管芯片节能灯;镇流器用开关晶体管芯片各种
;安丘市科威电子有限公司;;我公司已有13年半导体器件生产历史,设备先进,测试仪器齐全,例行实验设施完善。主要产品有:1.NPN硅低频大功率晶体管 3DD1-3DD12,3DD21
屏蔽盒等配备外壳基座。我厂产品均通过ISO9001质量体系认证。 公司管理作业的主要目标是:在符合合同及有关规定的范围内,提供各种晶体管座、管壳、及各种五金冲压件、镀金机械加工、汽车配件、等相关的技术、业务
、TO-126F、 ITO-220等・产品主要用于:彩色电视机、AV功率放大器、显示器、 计算机、电源、节能灯、电子镇流器、超声波设备、 工业自动化控制等・可为顾客开发,定制各种功率晶体管器件
、S、TIP等系列晶体管3000余种和可控硅、快恢复二 极管、肖特基二极管、三端稳压集成电路、STR电源模块、 STK功放模块等千余种・封装类型有:TO-3、TO-66、TO-3PL、TO-3PN
类电子元器件,主要产品包括:高频中、小功率晶体管、玻璃封装硅功率二极管、高压硅堆、单相、三相桥式硅整流器、高频大功率晶体管、低频大功率PNP、NPN晶体管、功率晶体开关管、达林顿PNP、NPN功率晶体管、功率MOS
;达林顿系列晶体管;单、双可控硅;快恢复肖特基系列;三端稳压集成电路;STR电源等产品。代理经销压敏电阻器。封装有:TO-220,TO-220F,TO-3P,TO-126,TO-3PN
实验专用器材、辅材、焊锡丝及其常用工具;各种晶体管、接插件、蜂鸣器、喇叭、熔丝管等电子元器件;各种国产常用胶粘剂代理。欢迎选用!以“诚实”、“诚信”的企业精神,为广大的用户提供世界一流的优质产品。 本公