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部门全部分拆成为独立公司，UMC只控股不经营。 如今的联发科、联咏、联阳、智原科技等一批名企，均由UMC的部门转变而来，其中联发科在手机芯片领域拥有举足轻重的地位。从某种程度上说，UMC也可视为台湾半导体......
拟买回欧美电视事业 如需获取更多资讯，请关注微信公众账号：半导体行业观察 责任编辑：mooreelite......
相辅相成 合作宣布前，Intel长期以来以制造CPU及GPU等核心芯片为主，同时拥先进制程技术，欲积极进入晶圆代工产业，在2021~2022年先后宣布IDM2.0，以及并购高塔半导体(Tower)计划，但执......
，以及并购高塔半导体（Tower）计划，但执行受阻。UMC则长期集中投入主力制程28nm及22nm，并有High Voltage等特殊技术优势，但在其他厂挟带大量资源强势发展成熟制程的趋势下，迫使......
被台积电甩开的联电（UMC）能否绝地反击？; 成立于1980 年的联电（UMC ），早于台积电（TSMC ）创建，曾经领导了中国台湾地区半导体业的发展。联电也是台湾第一家上市的半导体......
Soitec荣获联华电子公司（UMC）“杰出合作伙伴”奖;2021 年 11 月 16 日，北京——设计和生产创新性半导体材料企业法国 Soitec 半导体公司今日宣布荣获世界先进半导体......
鸿海主导夏普收回美洲地区电视品牌授权 海信集团不放手; 半导体......
% TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛，面对终端产品对芯片的需求居高不下，客户倾向加大拉货力道，使晶圆代工产能供不应求状况延续，因此......
%，占全球8吋总产能约3%。 由于本次并非突发意外，阶段性停工期间稼动率大致维持在25~30%，产线上晶圆无需报废，且该厂已于24日逐步复工，预计事件造成的影响相对可控。 报告指出，由于联电苏州厂半导体......
性停工期间稼动率大致维持在25~30%，产线上晶圆不须报废，该厂已于今（24）日逐步复工。由于半导体设备重新调校时程约需五至七天，预估整体稼动率完全恢复至满载的时间将落在3月上旬，预估损失投片约14~20天，影响......
的全球客户。联华电子设备技术开发和设计支持副总裁郑子铭 (Osbert Cheng) 表示：“半导体行业面临着日益严峻的散热挑战，尤其在先进 3D IC 技术的散热分析和热梯度仿真方面，UMC 一直......
台电兴达电厂跳电事故，不影响存储器与晶圆代工厂运作;位于中国台湾地区南部高雄的兴达电厂于13日下午2时37分发生故障，影响范围遍及全台。根据TrendForce第一时间调查半导体......
半导体巨头格芯拟周四挂牌上市，估值近250亿美元;截至当前消息，世界第四大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）拟周四挂牌上市，本次IPO最新估值约为246亿美元（以拟......
代工业者也已布局妥当。例如，联电新近发表针对汽车应用芯片设计公司所推出的UMC AutoSM技术平台。于日前联电所举行的论坛中，该公司执行长颜博文表示，随着每款新车的矽芯片含量快速上升，一般认为车用芯片产业的年复合成长率将胜过其他半导体......
淡季效应影响，三家晶圆代工厂商谈一季度市况;晶圆代工是半导体产业极为重要的领域，更是众多业界人士关注的重点产业。近期，三家晶圆代工厂陆续释出对2024年上半年营运展望，均表示首季仍看淡。 据中......
日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控｜TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询：日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控 根据......
在前一次法说会上，已下修今年晶圆代工产业营收预估值，由衰退4-6%调降至7-9%，昨天一口气下调到衰退14％-16%，显现今年对半导体......
市场研究机构TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，联电（UMC）力行厂区GIS设备异常跳电，波及该区域周边工厂瞬间压降，晶圆代工厂包括台积电（TSMC）、世界先进（Vanguard）、力积......
的节点亦受到产能排挤。 随着自营晶圆厂的资本支出、研发摊提与营运成本较高，近年IDM车用半导体供应商亦扩大委外晶圆代工到台积电、格芯（Globalfoundries）、联电（UMC）、三星......
收约为新台币 1454.1 亿元(47.7 亿美元)，环比下降 10.9%，同比下降 15.4%。纯晶圆代工第一季营收总计新台币 5086.3 亿元，较 2022 年同期仍增长 3.6%。 半导体......
台湾半导体产业震后调查，DRAM与晶圆代工厂生产无碍｜TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询：台湾半导体产业震后调查，DRAM与晶圆代工厂生产无碍 台湾东部海域于12月10......
TrendForce集邦咨询：日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控; Jan. 2, 2024 ---- 根据TrendForce集邦......
英特尔与联电宣布12nm制程工艺合作;当地时间1月25日，英特尔(Intel)与联华电子(UMC)宣布，将合作开发12nm半导体工艺平台，以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。这项......
全台湾地区大停电，半导体产业受损及运作状况调查;5月13日下午2时37分，位于中国台湾地区南部高雄的兴达电厂发生故障，造成大停电，影响范围遍及全台。 据悉，本次......
，目前英特尔的Arc系列GPU和AI芯片都交给了台积电生产。据了解，英特尔的制造部门目前订单不及预期，加上收购高塔半导体折戟，其制造部门IFS依然处于亏损状态。在2023年6月，英特......
太狠：华力微大肆挖角联电28nm团队;中国内地半导体产业这两年突飞猛进，除了自主之路还不断大举并购，并引入了大量高科技人才，台湾半导体高层人士高启全、蒋尚义、孙世伟等相继加盟大陆企业。 据最......
日本东北强震，对半导体相关生产初步判定暂无碍｜TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询：日本东北强震，对半导体相关生产初步判定暂无碍 3月16日晚间日本福岛外海发生规模7.3......
流代工厂华虹宏力、中芯国际、合肥晶合集成、粤芯半导体（CanSemi）等业者，加上中国小型Power Discrete IDM、晶圆厂如积塔半导体（GTA）及华润微（CRMicro）等均加入Power......
全新一代 立芯光电推出1470nm高功率半导体激光二极管芯片;西安立芯光电科技有限公司（以下简称“立芯光电”）自今年1月发布初代1470nm产品以来，通过多次结构迭代与升级，近日......
2023年全球晶圆代工12英寸约当产能年增率分别为13%及10%，目前观察半导体设备递延事件对2022年扩产计划影响相对轻微，主要冲击将发生在2023年，包含台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积......
缺料冲击半导体设备交期，2023年晶圆代工产能年增率收敛至8%｜TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询：缺料冲击半导体设备交期，2023年晶圆代工产能年增率收敛至8% 据......
市场研究机构TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，联电（UMC）力行厂区GIS设备异常跳电，波及该区域周边工厂瞬间压降，晶圆代工厂包括台积电（TSMC）、世界先进（Vanguard）、力积......
的一些本地厂商在NOR FLASH以及SLC NAND Flash产品上也有尝试：包括广东珠海的博观，上海东芯。 其中东芯半导体（Dosilicon）是由苏州民企东方恒信资本集团控股的中国半导体设计公司，注册......
于开发适于客户的特色产品，这有助于维持稳定的开工率。DB HiTek开始关注功率半导体领域是在21世纪00年代中期。因为据判断，与TSMC、UMC一度占领优势的普通逻辑工艺相比，虽然市场规模较小，但发......
于开发适于客户的特色产品，这有助于维持稳定的开工率。 DB HiTek开始关注功率半导体领域是在21世纪00年代中期。因为据判断，与TSMC、UMC一度占领优势的普通逻辑工艺相比，虽然市场规模较小，但发......
由 MoneyDJ新闻 授权转载） 延伸阅读： 改革奏功，夏普本业亏损狂缩 9 成 如需获取更多资讯，请关注微信公众账号：半导体行业观察 责任编辑：mooreelite......
圆代工业产值将以946亿美元创新高 根据TrendForce集邦咨询研究显示，进入后疫情时代，加上5G、WiFi6/6E的通讯世代交替，以及随之带动的HPC（高效能运算）应用蓬勃发展下，半导体......
立芯光电推出1470nm高功率半导体激光二极管芯片; 【导读】西安立芯光电科技有限公司（以下简称“立芯光电”）自今年1月发布初代1470nm产品以来，通过多次结构迭代与升级，近日......
厂商英特尔近日再次宣布了重要战略调整；与此同时，全球排名第四的晶圆代工厂商联电亦宣布代子公司出售联暻半导体股份。 联电：出售联暻半导体全部股份 近日，晶圆代工大厂联华电子（UMC，简称“联电”）发布......
Q2半导体行业座次重排，谁是龙头老大？;台积电第二季度营收156.6亿美元，环比减少收敛至6.4％，其中7/6纳米营收成长，5/4纳米制程营收衰退；三星晶圆代工事业营收32.3亿美元、环比......
还有几家纯晶圆代工厂商台积电(TSMC)、GlobalFoundries、联电(UMC)、力晶(Powerchip)与中芯国际(SMIC)，以及英特尔(Intel)。 这些半导体......
圆在日本三重县桑名市的现有晶圆厂区内再兴建一座新晶圆厂。不过，对此表示并无此事。 联电过去在日本拥有一座8吋晶圆代工厂联日半导体（UMC Japan），但已于2012年宣布清算并结束营运。不过，日本IDM厂过......
有释出非常正面的展望。 熟悉三五族半导体业者坦言，Qorvo、Skyworks、Broadcom等大厂下半年释出给台厂的订单能见度，手机领域也不乐观，一般预期库存去化最快要到年底，估计台系砷化镓晶圆代工的宏捷科、稳懋......
下半年量产 TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，英特尔（Intel）目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，主要在台积电（TSMC）与联电（UMC）投片。2021年正......
世界先进和恩智浦合资成立VSMC公司，新加坡12英寸晶圆厂预计今年下半年动工;9月4日，世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）宣布已取得相关单位的核准，依计划进行注资，正式......
电)、Nexchip(合肥晶合)则分别降至第九和第十位。排行依次为HuaHong Group(华虹集团)、Tower(高塔半导体)、VIS、PSMC与Nexchip。 TSMC由于Apple(苹果)进入......
% 根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查显示，受限于上游台积电（TSMC）与联电（UMC）等晶圆代工厂产能满载，及下游封测产能紧缺，包含Phison与Silicon Motion......
及其他消费应用产品，都将进一步推升对半导体的需求。 因此，预估晶圆出货约较上季增加1~2%、以美元计价的出货单价也较上一季增加1%、毛利率约与上季持平、产能利用率约94~96%。如此，在先......
惠CIS与光学指纹辨识芯片维持成长，中国的相关客户持续增加，而在通讯应用方面的PMIC也有稳定需求，产能利用率近满载，预估第四季营收年成长6.8%。 高塔半导体(TowerJazz)为因应5G发展带动的RF......
半是个别客户库存回补行为，订单动能稍显疲软；车用、工控半导体应用需求受到压制，仅人工智能（AI）服务器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型（LLM）风潮......

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