晶圆代工大厂联电8日公布2020年11月营收，金额来到147.25亿元新台币（约5.22亿美元），较10月份下滑3.7%，较2019年同期成长6%。

联电累计前11个月营收为1615.32亿元新台币（约57.25亿美元），较2019年同期成长19.8%，营收数字也正式超越2019年全年。

在上季法人说明会中，联电总经理王石表示，展望2020年第4季，由于居家上班与在家学习趋势的推动，消费性和计算机相关应用的需求将引导晶圆出货量温和增长。此外，也看到在特殊应用电子产品内硅含量的提升，特别是在新布建的5G智能型手机、IoT装置及其他消费应用产品，都将进一步推升对半导体的需求。

因此，预估晶圆出货约较上季增加1~2%、以美元计价的出货单价也较上一季增加1%、毛利率约与上季持平、产能利用率约94~96%。如此，在先前法人预估联电预估将持续创高的情况下，累计第4季10月及11月营收状况，接下来的12月份能期待续有新高表现。

日前，TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，2020年第4季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预估2020年第4季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，年成长18%，市占前三大分别为台积电、三星、联电。

其中，联电因驱动IC、电源管理IC、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入，使得联电8吋晶圆产能满载，确立其涨价态势，加上28纳米制程持续完成客户的设计定案，后续稳定下线生产，预估第4季28纳米（含）以下营收年成长可达60%，整体营收年成长为13%，也使得联电超越格芯，排名上升一名。

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