TrendForce在最新一份调查报告中认为,由于联电(UMC)旗下子公司苏州和舰(HJTC)受疫情影响的工厂属8吋晶圆厂,产能占联电8吋总产能约25%,占全球8吋总产能约3%。
由于本次并非突发意外,阶段性停工期间稼动率大致维持在25~30%,产线上晶圆无需报废,且该厂已于24日逐步复工,预计事件造成的影响相对可控。
报告指出,由于联电苏州厂半导体设备重新调校时程约需五至七天,预估整体稼动率完全恢复至满载的时间将落在3月上旬,预估损失投片约14~20天,影响该公司当季8吋产能约4~5%,全球八英寸产能约0.4~0.5%,情况仍属可控。UMC苏州和舰厂区(Fab 8N)包含0.5μm~0.11μm制程产线,为全八英寸晶圆厂,事发当下产线上客户产品实际占比如下,包含最大客户Silergy(矽力杰)占40%,以生产PMIC为主,终端应用多半为消费及工业产品、IP cam、冷气、电冰箱等;SinoWealth(中颖电子)、Novatek(联咏科技)各占13%,产品为MCU、大尺寸DDI;及其他PMIC客户包含Mediatek(联发科)、GMT(致新科技)等占该厂产能约35%。
由于该厂区客户产品多半同时投片联电台湾地区厂区或其他晶圆厂,加上现阶段包含智能手机、电视、笔电等终端产品皆处于销售淡季,拉货动能疲弱。
TrendForce集邦咨询认为,本次停工虽较原先预期的时程延长,但在产线晶圆无报废,加上部分PMIC生产周期(cycle time)较短的情况下,投片损失将有机会通过急单生产的方式略为弥补,对出货端的影响有限;从营收来看,由于八英寸晶圆售价相对较低,因此本次事件对联电全年影响落在约0.3%内。
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