晶圆代工是半导体产业极为重要的领域,更是众多业界人士关注的重点产业。近期,三家晶圆代工厂陆续释出对2024年上半年营运展望,均表示首季仍看淡。
据中国台湾媒体工商时报消息,联电、力积电及世界先进预期,今年第一季淡季效应及长假效应等多重因素影响下,第一季各厂普遍仍持保守态度,以各厂对今年第一季的晶圆出货情况、ASP及毛利率的预估,今年首季业绩较上季继续下滑的机会仍大。
世界先进:市况能见度约只有2至3个月
世界先进总经理尉济时在先前法说会表示,由于半导体需求于年初步入传统淡季,预期供应链将持续库存调整,并维持审慎保守下单态度。在假设新台币平均汇率30.9元下,预期出货量将季减6~8%、平均售价约略持平,毛利率降至21~23%间。
世界先进认为,目前产业仍持续进行库存修正,全区经济情况也仍低迷,目前对市况的能见度约只有二至三个月。第1季因供应链持续进行库存调整,并维持审慎保守的下单态度,产能利用率将降至50%。
世界先进表示,因国际形势变化影响客户转单,对世界先进是利多于弊,已接获5至6个客户订单,于2023年第3季开始量产,以电源管理芯片及分立器件为主,且以美国客户居多,同时有经营国际市场的中国大陆客户,预期出货量可望逐季增加。
在资本支出方面,由于外在环境变数仍多,世界先进2024年资本支出较去年减少50%,仅为38亿元新台币;其中,60%用于晶圆5厂,其余40%则用于其他厂区例行性维修与设备优化。
此外,针对是否会投入12英寸晶圆厂,世界先进董事长方略表示,由于12英寸晶圆厂投资金额庞大,必须有确定的需求与领先的技术来源,才会确定投入兴建,目前仍处于审慎评估阶段;在技术来源不确定之前,不会贸然盖厂。
力积电:保守态度
力积电总经理谢再居在1月中旬法说会指出,今年第一季仍受到工作出货天数减少影响,预期首季营收将季减约5~6%,由各公司释出的首季讯息,市场对第二季多仍持相对保守态度。
库存方面,力积电指出,目前客户端库存已来到一般水位,其中以存储器代工部分表现较好,预期2024年首季产能利用率有机会回升到70%至75%,下半年营运可以期待。
整体来说,力积电称,力拼今年全年产能利用率达九成以上,下半年目标是铜锣新产能持续填满,公司估计铜锣厂下半年可以全线投产,主要以55、40nm逻辑产品为主。
铜锣新厂方面,力积电现阶段正执行机台移入和调整产线方面,执行率约8成,预计下半年8500片可以全线投产,产品以55、40nm逻辑产品为主。
资本支出方面,力积电去年原预计是17.5亿美元,最后实际为15.4亿美元,其中的2亿美元挪移到今年,今年资本支出约落在8.1亿美元,大部分用于铜锣P5新厂,剩余1成会用来添置P2、P3厂相关设备。
联电:2024年能见度相对有限
联电表示,展望2024年第一季晶圆出货量预估季增2-3%、ASP美金报价预估季减5%、毛利率预计将下滑低个位数至30%,主因一次性价格调整与产品组合改变。稼动率预计将维持在低60%。产线部分,通讯和消费需求趋于稳定,预估营收将呈现季平。汽车和工业将在2024年第一季进入库存调整,营收将季减。
联电预估今年第一季特殊制程营收比重将达30%,其中单一来源客户的销售贡献较高。此外,联电2024年折旧费用将会年增20%,会落在2021年水准,主因P6台南厂进入量产以及新加坡厂产能扩张,而2026年将会是折旧的高峰。
资本支出方面,联电预计2024年资本支出33亿元,整体年增一成,12英寸占比95%,8英寸占比5%,年增10%。20%资本支出将用于P622/28nm扩产。60%的资本支出用于12英寸P3基础建设,包括建筑和相关设施,预期2025年4月进入量产。
展望2024年全年,联电估计,将与整体晶圆代工产业年增率相近,约年增高个位数百分比到接近一成,此外,2024年毛利率取决于稼动率,希望维持在2022-2023年水准间。
针对全年中长期展望,联电表示,半导体市场预估将年增中个位数,晶圆代工产业将成长高个位数,接近10%,而联电营收则预估与晶圆代工年增率相近。联电对2024年需求持谨慎乐观态度,因为手机和PC库存水准已于2023年第四季恢复到相对正常水准。
联电补充,考虑到宏观不确定性,2024年的能见度相对有限。定价方面,联电定价策略不变,且整体22/28nm稼动率仍保持稳健,将继续扩大产品范围,范围包含ISP、CIS、Wi-FiSoC或OLEDDDI到汽车和工业应用中的MCU。
此外,今年1月25日,英特尔(Intel)与联电(UMC)合作开发12nm。双方将共同分担支出,而英特尔将负责运作该工厂。
联电称,当产能开出时将对公司营运表现带来重大影响。将会在2025年进入PDK,并在2026年进入试产,2027年开始供货。12nm是数十亿的潜在市场,合作内容不包含IP授权。可能会在新加坡为客户规划另一个扩产计划。2027年以前没有计划使用现有16nm产能或转换为22/28nm来满足客户12nm需求的计划,本次合作仍能维持联电长期之ROI/ROE政策。
对此,TrendForce集邦咨询认为,此合作藉由UMC提供多元化技术服务、Intel提供现成工厂设施,双方共同营运。不仅帮助Intel衔接由IDM转换至晶圆代工的生意模式,增加制程调度弹性并获取晶圆代工营运经验,而且UMC也不需负担庞大的资本支出即可灵活运用FinFET产能,从成熟制程的竞局中另谋生路,同时藉由共同营运Intel美国厂区,间接拓展工厂国际分布,分散国际形势风险,此应为双赢局面。
整体而言,TrendForce集邦咨询表示,在成熟制程深耕多年的UMC,与拥有先进技术的Intel共同合作下,双方除了在10nm等级制程获得彼此需要的资源,未来在各自专精领域上是否会有更深入的合作值得关注。
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