• 开工率上升至80%左右，这得益于在满负荷状态下持续增加新产品开发

• 全球200多个客户公司和每年开发约600款新产品

• 获得BCDMOS(复合电压元件)技术认证，成为业界一流企业

• DB HiTek在中国大陆IC设计公司中的地位与TSMC相提并论

在功率半导体需求的推动下，DB HiTek上个月的开工率上升至80%左右。这与业界对代工厂开工率将下降至60%的担忧相距甚远。去年上半年，尽管Fab处于满负荷状态，但新开发件数仍持续增加，这提升了客户信赖度并对近期需求恢复起到了积极作用。

从移动设备、家电到汽车产业，功率半导体的应用领域非常广，以多品种少量生产为特征，与其他产品群相比，可在发生经济波动时保持稳定，经济回升时能够更快作出反应并趋于上升。

其中，DB HiTek一直以比移动设备需求更稳定且附加价值更高的汽车产业领域为中心，致力于开发适于客户的特色产品，这有助于维持稳定的开工率。

DB HiTek开始关注功率半导体领域是在21世纪00年代中期。因为据判断，与TSMC、UMC一度占领优势的普通逻辑工艺相比，虽然市场规模较小，但发展性和附加价值较高，一旦具备技术竞争力，就能维持长期的市场支配力。

当时韩国国内没有技术基础，DB HiTek经过长期试错，于2008年开发出业界最早的0.18微米级BCDMOS（复合电压元件）工艺，由此开始在技术方面领先一步。之后，DB HiTek的功率半导体客户从2010年的40多个增长至约240个，新产品开发件数也从每年200件增长至约600件，增长了近3倍。

快速增长得益于DB HiTek的优秀技术竞争力与最近的环保型高电压、高电力功率半导体产品市场需求的增加相吻合。

DB HiTek可最大限度地降低功率半导体的电阻值，将单位面积的电流量最大化，从而将芯片尺寸最小化，拥有的电压域也非常广，从5V到900V，以此扩展系列产品。特别是顺应汽车产业用产品的要求电压上升的趋势，在致力于新工艺及产品开发的同时, 同步进行设备投资以扩大高电压功率半导体产能。

另外，作为最适合多品种少量功率半导体的代工厂之一，虽然每年管理2000多个产品生产，但根据客户评价，不良率仅为先进公司水平的一半，以业界一流技术力为傲。

目前，DB HiTek在中国大陆IC设计公司中的地位与TSMC相提并论。去年在半导体不足的情况下，也稳定供应了客户所需货量，并积极支持新产品开发，直至最近开发件数还在增加。

另外，据市场调查机构OMDIA预测，功率半导体市场规模将从2022年的313亿美元扩大至2026年的392亿美元，年均增长约6%。

稿源：美通社