资讯
IC 和元器件封装对照表（图片）(2024-12-12 08:02:58)
IC 和元器件封装对照表（图片）;
IC元器件封装是电子元器件设计中至关重要的一环，它直接影响着元器件的性能和可靠性。元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装......
射频检测器要怎么选？(2024-01-04)
/ 外壳 : 电子元件上的保护外壳，便于操作、安装和保护产品。这是我们确定的最接近供应商产品包装的行业标准。通常情况下，在设计电路时，最好使用数据表中的实际尺寸，而不是按照这个术语。
供应商器件封装......
T3Ster的瞬态热测试技术2大亮点(2023-03-22)
时间内通在局部空间过较大的电流时会转化成大量的热量。如果散热不好，导致局部温度快速升高，过高的温度会烧毁导电铜皮、导线和器件本身。
热设计便是采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其......
stm32型号命名规则 stm32制作工艺多少nm(2024-07-23)
器、RAM存储器等，以及容量大小，如64KB、128KB等。
第五部分是器件封装类型，如LQFP、BGA、LFBGA等。
例如，STM32F407VGT6就是一款F系列单片机，器件类型为MCU......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。BGA封装是一种电子元件封装技术，它是指将电子元件封装在一个多层、由金属和陶瓷组成的球形结构中，以提供更好的热传导性能和更小的封装尺寸。BGA封装......
电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
电子元器件7大常用的封装形式;
（点击图片链接进入，了解......
IPC标准解读：IPC-9702金属化陶瓷封装元器件的检验标准(2024-11-28 07:18:07)
行业产生了深远的影响。它推动了电子元器件封装和连接技术的标准化进程，提高了产品的质量和可靠性。同时，该标准还促进了电子行业的发展和进步，为行......
贸泽电子即日起开售Fujitsu Semiconductor Memory Solution产品(2021-12-13)
贸泽电子即日起开售Fujitsu Semiconductor Memory Solution产品;专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布......
贸泽电子即日起开售Fujitsu Semiconductor Memory Solution产品(2021-12-13)
贸泽电子即日起开售Fujitsu Semiconductor Memory Solution产品;专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布......
什么是SMT分立器件？有哪些类型？内部结构是怎样的？(2024-10-28 11:57:14)
。
大功率管额定功率为300 mW～2 W，SOT-252封装的功耗可达2～50 W，两条连在一起的引脚或与散热片连接的引脚是集电极。
SMD分立器件封装类型及产品，到目前为止已有3000......
如何提高电子元器件可靠性？工信部印发实施意见(2023-07-03)
陶瓷基板材料、电子装联材料、芯片先进封装材料等电子材料性能，提高元器件封装及固化、外延均匀、缺陷控制等工艺水平，加强材料分析、破坏性物理分析、可靠性试验分析、板级可靠性分析、失效......
设计高效电动车快速直流充电桩方案，您需要这样一份文档！(2023-03-08)
层面涉及主逆变器和发电机、升压转换器、DC-DC转换器、车载充电器；器件封装类型包括分立式、电源模块；功率器件种类有硅MOSFET、硅IGBT、硅BJT（双极晶体管）、碳化硅（SiC）MOSFET和氮化镓（GaN）HEMT等......
设计高效电动车快速直流充电桩方案，您需要这样一份文档！(2023-03-08)
转换器、DC-DC转换器、车载充电器；器件封装类型包括分立式、电源模块；功率器件种类有硅MOSFET、硅IGBT、硅BJT（双极晶体管）、碳化硅（SiC）MOSFET和氮化镓（GaN）HEMT等。
前不......
预计投资100亿元，甘肃天水计划建设半导体产业园(2021-07-21)
形成以集成电路封测为核心，芯片制造、电子元器件、引线框架、专用设备模具为基础的产业发展体系。
近日，天水广播电视台在华天电子集团成立十五周年之际进行了特别报道。报道指出，华天电子集团通过电子科技产业园的建设，补齐......
SIP模块需求量持续上升，市场越来越热，有望成为主流封装工艺(2022-11-06)
级芯片，是将微处理器等关键元件集成于一块芯片上的技术，是一种高度集成的芯片产品。SIP与SoC功能相似，但SIP是将不同芯片与电子元件封装在一起，是一种封装模组/模块产品，可以封装SoC无法集成的滤波器、射频器等元器件......
东芝推出适用于电机控制的Arm® Cortex®-M4微控制器(2024-03-28)
级系列32位微控制器的M4K组新增8款新产品，闪存容量达512 KB／1 MB，同时提供4种不同的封装类型。
进一步丰富TXZ+™族高级系列的M4K组，将代......
IPC标准解读：IPC-9502 SMT电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南(2024-11-12 06:42:01)
温度与时间的控制等。
高密度组装
：随着电子元器件封装技术的发展和PCB板密度的提高，高密度组装已成为电子元器件组装的重要方向。IPC-9502提供了高密度组装的相关要求和指导，包括......
通富微电抛出55亿元定增预案！拟投建五大封测项目(2021-09-28)
测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
图片来源：通富微电公告截图
其中......
总投资5亿元，四川内江明泰微电子产业园项目投产(2022-01-08)
国家级专精特新“小巨人”企业，目前市场占有率居全省第一。
据悉，自2018年以来，内江高新区先后引进明泰电子、香港威士凯、雄富光电、乐鸿科技等13家电子信息企业，初步形成了由电子元器件制造、集成电路封装......
TT Electronics 所制造高可靠金属合金电阻器已通过 AEC－Q200 （主动电子元器件认证规范）认证;可用于工业、医疗和汽车行业用途的理想电流感测元器件TT Electronics......
干货分享丨电子元器件在线路板上的引脚顺序(2024-10-21 17:53:55)
干货分享丨电子元器件在线路板上的引脚顺序;
电子制造工艺技术大全（海量......
东芝推出适用于电机控制的Arm Cortex-M4微控制器(2024-03-26)
产品，闪存容量达512 KB／1 MB，同时提供4种不同的封装类型。本文引用地址：支持物联网的电机应用功能不断发展，需要更大的编程容量以及更好的固件OTA支持。
新推出的M4K组产......
关于T3Ster热阻测试仪的优势分析(2023-03-08)
管、LED、IC类等半导体电子器件的热阻、热容特性。
T3Ster是一款先进的半导体器件封装热特性测试仪器，在数分钟内提供各类封装的热特性数据。T3Ster专为半导体、电子应用和LED行业......
贵州合鼎智能制造项目二期预计年底试运营(2024-12-27 09:56)
合鼎智能制造项目位于清镇市经开区，由贵州中芯微电子科技有限公司组织实施。项目分两期建设。一期项目已建成半导体电子元器件封装生产线6条，于2022年7月投产，实现集成电路芯片月产能4亿颗。二期项目于2023年......
2021安徽省重点项目投资计划清单公布，一大批集成电路项目上榜(2021-03-30)
米，购置相关生产设备及配套设施，年产25万件IC封装模具、IC冲压模具及IC封测设备各种相关零配件产品。
· 年产127亿颗新型电子元器件项目：总投资11亿元，租赁厂房面积5万平米，购置设备，建成......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版！电子产品整机装配就拧个螺栓而已，竟然......
国内又一批半导体新军，蓄势待发(2024-11-29)
科技股份有限公司（简称“扬杰科技”）全资成立了扬州东兴扬杰研发有限公司，法定代表人为梁瑶，注册资本500万元人民币。
新公司经营范围含集成电路芯片设计及服务、电力电子元器件销售、电子......
东芝推出适用于电机控制的Arm® Cortex®-M4微控制器(2024-03-26)
件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，采用Cortex®-M4内核并搭载FPU的TXZ+™族高级系列32位微控制器的M4K组新增8款新产品，闪存容量达512 KB／1 MB，同时提供4种不同的封装类型......
东芝推出适用于电机控制的Arm Cortex－M4微控制器(2024-03-27 10:03)
Cortex®-M4内核并搭载FPU的TXZ+™族高级系列32位微控制器的M4K组新增8款新产品，闪存容量达512 KB／1 MB，同时提供4种不同的封装类型。
支持......
广东发布重磅规划："十四五”打造我国集成电路产业发展第三极(2021-08-10)
农业与食品。
新一代电子信息方面，着力突破核心电子元器件、高端通用芯片，提升高端电子元器件的制造工艺技术水平和可靠性，布局关键核心电子材料和电子信息制造装备研制项目，支持发展晶圆制造装备、芯片/器件封装......
PIC单片机与DC-DC转换器电路设计实验(2024-12-18 11:15:59)
PIC单片机与DC-DC转换器电路设计实验;
一.实验目的
1. 认识电路板设计中的要素：元器件的类型（芯片、电阻、电容、电感、接插......
SMT加工中常见的封装类型及其注意事项(2025-01-12 18:30:37)
SMT加工中常见的封装类型及其注意事项;
SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）作为一种先进的电子组装技术，已被广泛应用于电子......
国博电子冲刺科创板；深圳哈勃注册资本增至45亿；2座晶圆厂开工...(2021-10-03)
测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
△Source：通富微电公告截图
其中，存储器芯片封装......
长电科技业绩环比显著增长，长短两线皆现利好信号(2023-10-31)
长电科技还启动了长电汽车芯片成品制造封测项目，打造垂直产能以满足未来业务需求。该项目将全面覆盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，项目一期已在上海自贸区临港新片区正式开工。
场景......
1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA(2024-10-07 07:43:16)
度及对准方面的问题。
元器件的普通封装和微处理器、存储器类的特殊封装，驱动了其余电子组装的封装问题。元器件封装的驱动力是其散热和电气性能、可靠 性、空间......
电源模块的封装类型及相应的优点(2024-08-21)
电源模块的封装类型及相应的优点;在设计系统功率级时，可以选择低压降稳压器 (LDO) 或开关稳压器等各种器件来调节电源的电压。当系统需要在不超过特定环境温度的情况下保持效率时，开关......
华南站 聚焦热点，慕尼黑华南电子生产设备展同期论坛总览(2023-10-12 14:43)
举办的技术论坛一直以行业热门话题、高质量演讲、专业组织吸引着越来越多展商和观众的关注，成为展会的另一个亮点。论坛将围绕新能源汽车线束加工及连接技术、元器件封装技术、储能、新能源汽车与智能制造技术、点胶与胶粘剂等领域展开，届时......
ZESTRON亮相IGBT封装技术与应用论坛(2023-10-31)
ZESTRON亮相IGBT封装技术与应用论坛;10月30日，与慕尼黑华南电子展（electronica South China）同期举办的首届“元器件封装大会之IGBT封装技术与应用”论坛......
芯力特车规TVS产品助力CAN/LIN通讯接口保护(2024-07-05)
介绍
❖ SITLE24V2BNQ
产品特性：截止电压VRWM：±24V漏电流IR：50nA钳位电压Vc: 35V峰值电流Ipp：8A结电容Cj：10pF封装类型：SOT-23应用场合：CAN/CAN FD总线......
封装的力量(2021-6-24)
的小型化和集成实现的。”
半导体封装将许多数字电路整合到一起并将它们连接到电路板，从而与其他系统组件交互。封装类型有上千种。
电子产品无处不在，而且机械系统越来越多地被电子......
AT256全品种集成电路测试仪的功能特点及用途介绍(2022-12-15)
通道
标准提供多达128个测试通道， 可设定用于不同的元器件封装。
升级模块：64通道
可扩充到192/256个测试通道。
用两种模式扫瞄：
•一般模式： 扫描信号是以一固定管脚为参考点， 测试信号施加到待测元器件......
采用自主设计封装，绝缘电阻显著提高！ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管(2024-11-13 09:40)
) 汽车电子产品可靠性标准“AEC-Q101”AEC是Automotive Electronics Council的缩写，是大型汽车制造商和美国大型电子元器件制造商联手制定的汽车电子元器件......
9种PCB丝印设计方法！(2024-12-15 21:47:00)
要么直接放置在PCB布局中，要么放置在元器件组件中。如果说是"in the PCB layout "这就意味着是手动放置 PCB布局中的丝印。
而有一些PCB 丝印标记是放在组件封装......
ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管(2024-11-15)
写，是大型汽车制造商和美国大型电子元器件制造商联手制定的汽车电子元器件的可靠性标准。Q101是适用于分立半导体元器件（晶体管、二极管等）的标准。
【关于......
为高端制造提供保障 深圳频出政策扶持集成电路和电子元器件(2022-10-12)
器、电阻器等电子元器件生产线）、先进封测提升工程（加快大功率MOSFET器件和高密度存储器件封装技术的研发和产业化。大力发展晶圆级、系统级等先进封装核心技术等）、化合物半导体赶超工程（提升......
MAX22664数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:16)
有MAX22565CAAP+（图1）。MAX2256XAEVKIT#是一块未填充U1的通用电路板，便于用户从MAX22563−MAX22566系列中选择器件（图2）。两个评估板仅支持20引脚SSOP封装类型。评估......
MAX22165数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:36)
有MAX22565CAAP+（图1）。MAX2256XAEVKIT#是一块未填充U1的通用电路板，便于用户从MAX22563−MAX22566系列中选择器件（图2）。两个评估板仅支持20引脚SSOP封装类型。评估......
PCB封装是什么?一文总结PCB封装设计，快速搞定PCB封装设计(2024-10-05 18:06:08)
定义
电子元器件和 PCB 之间的物理接口
，为 PCB 组装和维护提供了必要的信息，例如，
元件的形状和符号，焊盘数量、位置、参考引脚、极性......
CS5290兼容CS5230防破音AB/D切换，5.2W单声道GF类音频功放IC(2024-03-19)
的保护芯片在异常的工作条件下不被损坏。
CS5290E提供了ESOP10的封装类型，其额定的工作温度范围为-40℃至85℃。
......
如何将1-Wire主机复用到多个通道(2023-08-11)
小RON，并提供多种封装类型。控制所选通道的微控制器必须具有备用GPIO引脚。如果微控制器没有任何备用GPIO引脚，可以使用MAX14661或类似器件，并将其连接到DS2485所用的同一I2C总线......
相关企业
;骊山电子商行;;西安骊山电子商行，是西北地区电子元器件专业配套商行，并具备一定实力的对外提供元器件封装加工能力.商行始终坚持“以质量求生存，以诚信谋发展”的经营宗旨，热情
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