资讯
预计到2028年，1nm工厂的耗电量就相当于所有代工2.3%的用电量(2022-12-30)
示3nm芯片的生产已经在台湾进行，更先进的2nm和1nm开发和生产也在按计划进行。
对于此次台积电1nm工厂的消息，业内人士表示，如果工厂2026年中如期动土，那么最快将在2027年试产，2028......
预计到了 2028 年，这个 1nm 工厂的耗电量就相当于全台 2.3% 的用电量了(2023-01-28)
是他们的最终目标，台媒体报道，台积1nm芯片的生产基地，将会落户在国内的竹科龙潭园区。台积电在2nm和1nm工艺上的进展都很顺利。国外的记者们也都在猜测，张忠谋是不是还有什么底牌?
台积电......
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质(2023-01-28)
制程。而就在5月18日这一天，台积电传来新消息，与台湾大学和麻省理工学院联手攻克了1nm芯片的关键技术。
据了解，1nm制程是硅基芯片能达到的物理极限，传统......
1nm 的芯片会有吗? 1nm制造工艺是什么概念？(2022-12-15)
1nm 的芯片会有吗? 1nm制造工艺是什么概念？;
1nm 的会有吗?业界预测，1nm 工艺制程最快可能在 2027 年试产、2028
年量产，个别厂商情况可能不同。目前，这个时间是按照台积电......
1nm芯片传出新进展，晶圆代工先进制程竞赛日益激烈！(2023-11-17)
市场又传出1nm芯片的新进展，晶圆代工先进制程竞赛可谓愈演愈烈。
2nm芯片，2025年见分晓
目前，台积电、三星、Rapidus等晶圆代工厂商正积极推动2nm芯片的量产。
台积电......
全球2nm晶圆厂建设加速！(2024-04-01)
有望看到1nm级别芯片量产。
台积电计划在2027年达到A14节点（1.4nm），并在2030年达到A10节点（1nm）。近期媒体报道，台积电拟在中国台湾中部的嘉义县太保市科学园区设厂，生产1nm芯片......
半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光，1nm芯片2030年完成？(2023-12-29)
半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光，1nm芯片2030年完成？;在近日举办的IEEE国际电子元件会议（IEDM）上，台积电分享了一个包含1万亿晶体管的芯片封装路线。据悉，这或成为行业2030年以......
台积电回应1nm制程厂选址传闻：不排除任何可能性(2024-01-22)
台积电回应1nm制程厂选址传闻：不排除任何可能性;1 月 22 日消息，中国台湾《联合报》称：经多方评比后，台积电最终决定将最先进的 1nm 制程代工厂选址定在嘉义科学园区，总投......
未来三年内投资 1000 亿美元扩大其芯片制造能力，并计划在 2025 年生产 2nm芯片(2022-12-07)
和电感等元件及布线互连一起，放在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能。
在先进工艺上，台积电......
台积电已在谋划1nm制程工艺工厂 计划建在龙潭科学园区(2022-12-06)
台积电已在谋划1nm制程工艺工厂 计划建在龙潭科学园区;据国外媒体报道，正在推进3nm制程工艺以可观良品率量产的台积电，也在推进更先进的2nm及1nm制程工艺，2nm制程工艺预计在2025年下......
全球2nm晶圆厂建设加速！(2024-04-02)
计划曝光！
2nm之后，1nm芯片是晶圆厂的下一个目标。按照厂商规划，2027年至2030年，业界有望看到1nm级别芯片量产。
台积电计划在2027年达到A14节点（1.4nm），并在2030年达到A10......
台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装(2023-12-28)
台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装;12 月 28 日消息，据 Tom's Hardware 报道，在本月举行的 IEDM 2023 会议......
第一代1nm芯片何时来袭 ，谁才是最终的芯片王者？(2022-11-27)
的一份来自摩根士丹利的报告称，苹果计划在2024年，也就是在iPhone
16系列上将会采用台积电技术的3nm制程工艺芯片。按照相关规划，iPhone 16和iPhone 16 Plus可能使用第一代3nm......
台积电1nm晶圆厂计划曝光，2030年量产！(2024-01-25)
台积电1nm晶圆厂计划曝光，2030年量产！;
业内消息，近日1nm的最新计划曝光。消息人士透露，台积电拟在中国台湾地区中部的嘉义县太保市的科学园区设厂。此前台积电......
台积电首提1nm工艺，实现1万亿晶体管的单个芯片封装(2023-12-29)
台积电首提1nm工艺，实现1万亿晶体管的单个芯片封装;
业内消息，近日在IEDM 2023会议上制定了提供包含1万亿个的路线，来自单个上的3D封装小芯片集合，与此同时台积电也在开发单个芯片......
台积电1nm晶圆厂终于定了，地点在龙潭(2022-12-06)
台积电1nm晶圆厂终于定了，地点在龙潭;
据台湾媒体报道，中国台湾行政院副院长沈荣津今日表示，1nm将落地桃园龙潭。报道称，台积电大本营在新竹科学园区，若真的想要超前部署台湾半导体先进制程，就近......
台积电1nm晶圆厂最早有望于2026年动工，2028年量产(2022-12-16)
台积电1nm晶圆厂最早有望于2026年动工，2028年量产;晶圆代工龙头台积电此前预计3nm制程将于第4季度量产，2nm于2025年量产，近期1nm也有了消息。
据中国台湾经济日报报道，台积电......
1纳米以下制程重大突破！台积电等研发出“铋”密武器(2021-05-18)
1纳米以下制程重大突破！台积电等研发出“铋”密武器;在IBM刚刚官宣研发成功2nm芯片不久，台积电也有了新的动作！中国台湾大学、台积电与麻省理工学院共同发表研究成果，首度提出利用半金属铋（Bi）作为......
晶圆代工：1nm芯片将至(2024-02-29)
会过渡到使用EUV系统的制程节点，并将积极提高其Foveros、EMIB、SIP（硅光子学）和HBI（混合键合互连）的先进封装产能，以满足人工智能芯片的需求。
2nm市况激烈！
国际上布局的厂商主要是台积电......
价格较5nm上涨25%，台积电将3nm定价为20000美元(2022-12-06)
价格较5nm上涨25%，台积电将3nm定价为20000美元;
据外媒RetiredEnginener报道称，由于在芯片制造领域占据主导地位，随着其最新的3nm制程工艺的制造成本的上升，台积电......
晶圆代工：1nm芯片将至？(2024-02-28)
的需求。
2nm市况激烈！
国际上布局先进制程的厂商主要是台积电、三星、英特尔，以及日本新创公司Rapidus，当前2nm是晶圆代工先进制程领域的主战场，多家厂商2nm芯片......
台积电2nm工艺计划或于2025年量产 工厂投资约360亿美元(2021-12-29)
在中科除了规划2纳米厂，后续的1纳米厂也将落脚此处。
据悉，就工厂的投资而言，台积电计划建设的2nm工艺芯片工厂，远高于目前5nm工艺的芯片代工厂。台积电去年5月15日宣布在美国亚利桑那州建设的5nm......
晶圆代工冰火两重天？(2024-08-07)
的巨大机遇，多家厂商积极布局先进制程。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时台积电、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设，台积电、三星此前曾规划2nm芯片将于2025年量......
芯片先进制程之争：2nm战况激烈，1.8/1.4nm苗头显露(2023-12-22)
体制程技术领域；Rapidus正在构建1nm芯片产品的供应体制。
台积电在IEEE国际电子器件会议（IEDM）的“逻辑的未来”小组上透露，台积电1.4nm级制造技术的开发进展顺利进行。据......
2023年一颗3nm芯片成本有多高？(2022-12-02)
2023年一颗3nm芯片成本有多高？; 众所周知，台积电，三星是全球制造巨头，也是目前唯二进入到5nm及以下工艺时代的制造商。并且在制程工艺方面，二者也都有了明确布局。另外，按照台积电......
在无数中国科技企业的带动下，中国芯片也开始逆袭了！(2022-12-23)
制程节点，即2025年量产的N2工艺将启用全新的Gate-all-around
FETs(GAAFET)晶体管。
据相关媒体的报道，台积电已做出了战略决策，开始为1nm级别的芯片生产铺路，决定......
今年这七座晶圆厂或延期建设(2024-05-31)
好服务于企业长期发展目标。据全球半导体观察不完全统计，今年上半年以来，英特尔德国1nm芯片厂和美国俄亥俄州建厂两座工厂延迟建设，三星韩国平泽芯片厂和美国泰勒晶圆厂延期，台积电美国亚利桑那州两座工厂推迟投产。另外......
Rapidus：已筹备1台EUV光刻设备(2023-05-18)
追加补助，将对Rapidus的2nm芯片工厂补贴2600亿日元（约19.2亿美元）。
Rapidus的目标是，希望在2025年追上开始量产2纳米的台积电与其他世界级半导体对手。而对于与台积电......
这座12英寸晶圆厂，获超526亿增资(2024-09-26)
亿美元，投产后将按时间规划相继生产基于4纳米、3纳米、2纳米或更先进制程技术的芯片。
众所周知，当前全球晶圆代工先进制程竞争主要集中在台积电、三星及英特尔等厂商。根据IMEC的预计，全球......
这座12英寸晶圆厂，获超526亿增资(2024-09-26)
亿美元，投产后将按时间规划相继生产基于4纳米、3纳米、2纳米或更先进制程技术的芯片。
众所周知，当前全球晶圆代工先进制程竞争主要集中在台积电、三星及英特尔等厂商。根据IMEC的预计，全球......
台积电将代工特斯拉新一代FSD芯片，特斯拉成台积电第7大客户！(2022-12-06)
台积电将代工特斯拉新一代FSD芯片，特斯拉成台积电第7大客户！;
据中国台湾媒体报道，业内传闻显示，取代三星，夺下了新一代全自动辅助驾驶(FSD)芯片大单，将以5nm家族工艺生产。报道称，特斯拉明年有望成为台积电......
芯片三巨头发力CFET晶体管，进军埃米时代(2024-06-03)
芯片三巨头发力CFET晶体管，进军埃米时代;
【导读】日前，台积电资深副总经理暨副共同首席运营官张晓强在2024技术论坛上宣布，台积电已成功集成不同晶体管架构，在实验室做出CFET（互补......
曝台积电1nm新厂最早或于2026年动工(2022-12-16)
曝台积电1nm新厂最早或于2026年动工;
业内分析称，1奈米厂最快2026年中可开始动土，最快2027年试产、2028年量产。
据介绍，台积电大本营在新竹科学园区，若真......
(2023.10.7)半导体周要闻－莫大康(2023-10-08)
面临非华为中国品牌因华为手机市占率提升而出货衰退的风险。
预计高通2024年对中国手机品牌的SoC出货，将因华为采用新麒麟处理器较2023年至少减少5000-6000万颗，而且预期持续逐年减少。
6. 美国大意了，台积电公布1nm芯片......
全球半导体进入增长周期，但喜忧参半(2024-08-19)
告知客户，5/3nm制程产品将在2024年涨价。台积电、三星规划2025年量产2nm，Rapidus则计划同年开始试产2nm。此外，2027年至2030年，业界有望看到1nm级别芯片......
2022年末实现3nm制程芯片的量产，原规划打算在9月正式量产(2023-01-15)
2022年末实现3nm制程芯片的量产，原规划打算在9月正式量产;
12月29日，台积电在台南科学园区举办3纳米生产暨扩厂典礼，正式宣布启动3纳米大规模生产。此前，三星早在6月份就已经宣布开启3......
又一台天价光刻机，即将出货！(2024-11-01)
许标志着这家三星电子在先进半导体制造领域取得重大进步。
ASML独家提供的极紫外光刻机对于2nm以下更先进制程的工艺至关重要，三星此前曾设定了到2027年实现1.4nm工艺商业化的目标，行业人士表示，三星将加快其1nm芯片商业化的开发工作。
据悉......
光刻机将成为历史！麻省理工华裔研究出 2D 晶体管，轻松突破 1nm 工艺！(2023-05-29)
光刻机将成为历史！麻省理工华裔研究出 2D 晶体管，轻松突破 1nm 工艺！;
众所周知，作为芯片生产过程中的最主要的设备之一，其重要性不言而喻。
先进......
Intel CPU工艺上演奇迹：6个季度内实现“1.8nm”量产(2023-01-16)
Intel CPU工艺上演奇迹：6个季度内实现“1.8nm”量产;在先进工艺上，Intel这两年被三星、台积电领先了，但在CEO基辛格的带领下，Intel目标是2025年重新成为半导体领导者，还定......
ASML下代EUV光刻机年底问世：1nm工艺(2023-06-19)
前英特尔公司表示他们会率先使用下代EUV光刻机，已经巨资提前下单。
按照2025年出货的时间点来看，台积电、英特尔、三星的2nm级别工艺是赶不上的，最快也要到1.4nm工艺才能用上NA=0.55光刻机，未来生产1nm工艺......
iPhone 8采用7nm工艺还是10nm工艺？高品质是方向(2016-10-20)
Fusion 处理器在工艺上没有进化，仍然采用的是台积电的 16nm 技术。它所带来的性能提升，主要有赖于芯片面积增大，使得晶体管数量能够增加。
明年所有人都注定会转向新工艺，所以......
瞄准半导体！日韩出击(2023-04-28)
研究组合最先端半导体技术中心（LSTC）”，随后，丰田汽车、索尼、NTT、NEC、软银等八家大型公司成立合资企业Rapidus，计划最早2025年在日量产2纳米芯片。而根据日媒最新消息，Rapidus还计划兴建1nm制程芯片......
晶圆代工：1nm芯片将至？(2024-02-28)
的整体产能，未来会过渡到使用EUV系统的制程节点，并将积极提高其Foveros、EMIB、SIP（硅光子学）和HBI（混合键合互连）的先进封装产能，以满足人工智能芯片的需求。
2nm市况激烈！
国际上布局先进制程的厂商主要是台积电......
80亿美元扩产、晶圆代工大额补贴、PCB巨额并购...春节假期半导体大事件盘点(2024-02-18)
光投向Hyper NA光刻机
2023年12月ASML向Intel交付了第一台高NA EUV极紫外光刻机，其将用于2nm工艺以下芯片的制造，台积电、三星未来也会陆续接收，可直达1nm工艺左右。据外......
淘汰FinFET 升级革命性GAA晶体管：台积电重申2025量产2nm(2023-01-13)
淘汰FinFET 升级革命性GAA晶体管：台积电重申2025量产2nm;在今天的说法会上，透露了新一代的进展，3nm已经开始量产，2023年放量，有多家客户下单，再下一代的是，CEO重申会在2025......
用于量子芯片的光刻机、刻蚀机，EDA，我们都研发成功了(2023-01-09)
用于量子芯片的光刻机、刻蚀机，EDA，我们都研发成功了;众所周知，目前的硅基芯片已经快要发展到极限了，台积电、三星目前已经实现了3nm的量产，而科学家们预测硅基芯片的物理极限是1nm。本文......
突破工艺极限，美国开发出1nm制程技术与设备(2017-05-04)
突破工艺极限，美国开发出1nm制程技术与设备;
来源：内容来自technews ，谢谢。
晶圆代工大厂包括台积电、英特尔、三星等公司在2017 年陆续将制程进入10 纳米阶段，而且......
三星押注半导体代工业务 今年投资近220亿美元(2022-11-17)
设计部门，而IC设计部门为芯片业务最大客户，故也拖累芯片部门。
最新的高通骁龙8 Gen 2采用了台积电4nm工艺，虽然此前将上一代骁龙8 Gen 1的订单全部委托给三星电子，但从去年下半年开始转给台积电......
目标全球第一半导体设备制造商！东京电子豪掷1.5万亿日元、新招万名员工(2024-07-01)
数字化转型和半导体制程微缩的持续推进，为东京电子提供了扩大营运规模以满足客户需求的机遇。
东京电子宫城子公司，作为全球最大的等离子蚀刻设备制造基地，不仅为三星电子3nm和台积电2nm工艺提供关键设备，还在积极开发1nm......
ASML全年净销售额增30.2%，2030冲击0.7nm工艺(2024-02-18)
实现更小的临界尺寸和金属间距，从而支持制造更小尺寸的芯片。目前，台积电和三星等其他半导体制造商也将陆续接收这种光刻机，预计将能够支持达到1nm工艺左右的芯片制造。
下一步，ASML正在研究下一代Hyper......
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;台积电上海有限公司;;台积电上海有限公司（台积电上海）位于上海市松江科技园区内，是台积电独资设立的子公司，也是其全球布局中重要的一环。台积电将运用以往丰富的成功经验，协助
LUMILEDS LUXEON系列；首尔半导体LED 5630 5050,三星LED 5630,台湾隆达LED 5630 3014，以及台积电3535 TS系列大功率TS1 TS3，台湾
LED驱动芯片、液晶屏驱动、耳机降噪芯片、模拟与数字转器IC、电容屏驱动、触摸IC等，公司多年积累2000多家客户，涉及智能家居、家用电器、LED市政灯饰、LED广告屏、数码产品、医疗技术等领域，目前与全球最大代工厂台湾台积电
;深圳市华积电科技有限公司;;深圳市华积电科技有限公司成立于2000年，是一家专业（海思-TI)电子元器件代理分销机构，公司有着多年的安防视频监控和机顶盒元器件的优势供应渠道， 公司
家专门经营台湾艾笛森EDISON,美国科锐CREE，台湾琉明斯以及（台积电）彩钰等品牌大功率LED灯珠的专业光电子器件通路商！公司严格执行“系统管理，以人为本，诚实守信，交货快捷，优质服务”的宗旨。真诚
;深圳得积电子科技股份有限公司;;深圳市得积电子科技有限公司创立于 2008 年 11月，是一家安防芯片的代理商，代理国外多条安防产品线。 深圳市得积电
;深圳锡安科技有限公司销售部;;深圳锡安科技有限公司，本公司专业代理OSRAM欧司朗、CREE科锐、Philips飞利浦、Sharp夏普、TSMC台积电等海内外大品牌LED灯珠、光源、发光
;深圳锡安科技有限公司-销售部;;深圳锡安科技有限公司，本公司专业代理OSRAM欧司朗、CREE科锐、Philips飞利浦、Sharp夏普、TSMC台积电等海内外大品牌LED灯珠、光源、发光
;利积电子;;
;深圳市台积微科技有限公司;;深圳市台积微科技有限公司总部坐落于罗湖区国贸中心大厦27楼,物流中心设置于深圳市南山区,另外新亚洲二期一楼设有柜台便于华强北市场同业送货服务，我司