在今天的说法会上，透露了新一代的进展，3nm已经开始量产，2023年放量，有多家客户下单，再下一代的是，CEO重申会在2025年量产。

与3nm工艺相比，工艺会有重大技术改进， 放弃FinFET晶体管，改用GAA晶体管， 后者是面向甚至1nm节点的关键，可以进一步缩小尺寸。

相比3nm工艺，在相同功耗下， 2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。

不过2nm工艺的晶体管密度可能会挤牙膏了，相比3nm只提升了10%，远低于以往至少70%的晶体管密度提升。