12月29日，台积电在台南科学园区举办3纳米生产暨扩厂典礼，正式宣布启动3纳米大规模生产。此前，三星早在6月份就已经宣布开启3纳米工艺制程生产，而台积电在原先的规划中打算在9月正式量产，但是因为一些原因延期到12月份。

据报道，南科芯片18厂是台积电5纳米以及3纳米芯片的生产基地，其中芯片18厂5至9期则是3纳米的生产基地。根据台积电总裁兼联合行政总裁魏哲家此前的说法，台积电的N3制程进度符合预期，将在2022年下半年量产并具备良好良品率。在HPC(高性能计算机群)和智能手机相关应用的驱动下，N3制程2023年将稳定量产，并于2023年上半年开始贡献营收。

而在3纳米制程的加强版上，台积电表示其研发成果也要优于预期，将具有更好的效能、功耗以及良品率，能够为智能手机以及HPC相关应用在3nm时代提供完整的平台支持，而N3E制程也预计在2023年下半年进入量产。目前已经确认将成为台积电3nm工艺的首位客户，或将在M2 Pro上首发该工艺芯片。

同时有消息表明，原先台积电的3纳米客户为英特尔，但由于英特人的Meteor Lake 核显订单延期，此举大幅冲击台积电扩产计划，造成 3nm 制程自今年下半年至明年首波客户仅剩苹果，产品包含M系列芯片及A17芯片。因此，台积电已决议放缓其扩产进度，以确保产能不会因过度闲置而导致成本压力。

过去两年，国产手机厂商都在发力高端手机市场，在发布会和宣传上自然绕不开「最强性能」的芯片，但高通骁龙 888 和骁龙 8 Gen 1 连续两代的功耗、发热翻车，也连带 Android 旗舰和高通都被消费者不待见。

最终，这场持续两代的「发烧」以高通转投台积电代工骁龙 8+ Gen 1 收尾。背后是 5nm(含 4nm)先进工艺芯片战争基本结束了，台积电在过去两年以无可争议的技术和客户优势再次将三星打落马下。

据韩国经济新闻本月报道，三星电子代工事业部副社长沈相弼在近期的事业说明会上表示，该公司在 3nm 工艺的客户关系上不比台积电落后，多家来自中国和美国的企业都在和三星合作开发 3nm 工艺半导体，其中包括高通(手机 SoC)、英伟达(GPU)、百度(AI 芯片)、IBM(服务器 CPU)等。

如无意外，我们将在 2014-2015 年陆续看到采用三星 3nm 制程的产品上市，包括高通的骁龙 8 Gen 3。这可能不是手机消费者，尤其是手游玩家希望看到，但这些厂商的决策自然有其原因。

据称，这些公司之所以选择三星 3nm 进行芯片代工，是基于 3nm 的技术能力、过去的战略合作关系、确保多个供应链的必要性等多个因素。

事实上，在英特尔 3nm 还遥遥无期的背景下，全球科技公司在 3nm 先进工艺上的选择有且仅有台积电和三星。从多元化的代工战略角度，芯片设计厂商为了考虑风险分散，在部分产品上采用多家代工厂并不少见。

为了提振市场信心，三星在未实现3nm芯片量产前就开始大肆炒作，公司的股价也随之攀升，可见市场对芯片制程的关注度有多高，这代表着芯片市场发展的方向。当大家关注的焦点都放在谁先推出2nm、1nm芯片时，国内芯片企业已经在3nm制程取得新的成果。

利扬芯片测试股份有限公司已对外宣布一项重要研究成果，公司在3nm芯片测试开发中取得重要突破，未来我国企业可能在不借助EUV光刻机的情况下，实现高精度芯片量产化。对于一直限制我国高端芯片发展的企业来说，我们取得的每一个突破都在打破其对芯片市场的垄断，可能用不了多长时间，这些外企就会主动来推销他们的产品。

近日，台积电宣布将在2022年末实现3nm制程芯片的量产，和三星不同，虽然3nm制程相对时间节点落后了几个月，但由于台积电的良品率很高，在业界的口碑非常好，并获得了包括高通和在内的多家科技巨头的青睐。据业内知情人士透露，台积电的良品率可以高达60%，甚至可以达到80%，而竞品三星3nm的良品率仅为20%上下。

近日，有消息称，高通3nm旗舰移动端SOC骁龙8 Gen 3将会把大部分产能分配给台积电代工。但由于台积电的生产成本大幅提升，台积电的代工费用会大幅提升，这也意味着高通骁龙8 Gen 3的价格将大幅提升，涨价将成为必然。最终可能导致明年的安卓旗舰手机将会普遍涨价。