东芝ex2量产

9月即将量产，东芝纯碳化硅产品提上日程;2021年9月9日-11日，PCIM Asia 2021在深圳国际会展中心举办。作为德国顶尖专业电力电子展会PCIM Europe的姐妹展，自2002年在...

电子元件及存储装置株式会社发布公告称，其新的300mm晶圆功率半导体制造工厂竣工。 该工厂建设的完成是东芝多年投资计划第一阶段的一个重要里程碑。目前东芝将进行设备安装，争取在2024财年下半年开始量产。一旦...

半导体的技术优势，有望抬高售价、加速出售脚步。他们表示，东芝在这个时间点放出该讯息相当可疑。 报导称，其实三星也已研发出96层3D NAND，但是考量到产品越先进，量产越困难，因此未对外公布，要先等到全面量产...

东芝扩展了有助于降低汽车设备功耗的40V N沟道功率MOSFET的产品线; 【导读】东芝电子元件及存储株式会社(“东芝”)已开始量产3个40 V n沟道mosfet，采用SOP...

解决包袱后，东芝电子能否浴火重生; 但西屋电气困境对东芝影响颇大。为解决财务危机，东芝最开始考虑将存储器部门出售，东芝存储器株式会社于2017年4月成为东芝控股的独立子公司，随后东芝...

东芝拓展了其车载-60V P沟道MOSFET的产品线; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）拓展了其车载-60V P沟道MOSFET的产品线，现已开始量产两款采用SOP...

磁铁” 依旧能发挥出超过 “钕磁铁” 的磁力。目前，东芝希望正在进行样品供货的阶段，并且希望能尽早投入量产。 ( 首图来源:Flickr/Wiennat Mongkulmann CC BY 2.0...

产线计划于2023年上半年开始量产。不过，东芝未在新闻稿中披露具体投资额。 图片来源：东芝官网 东芝指出，功率器件是控制和降低汽车、工业和其他电气设备功耗的重要部件，电动汽车、工厂...

东芝扩展1700V碳化硅MOSFET模块的产品线，有助于工业设备的高效化和小型化; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）扩大其产品线，开始量产第3代碳化硅（SiC...

是到2030年SiC晶圆产能相比2021年提高35倍，据悉，到2025年罗姆SiC产能将提升6.5倍。 东芝电子在2月份透露，2025年将开始量产碳化硅材料的功率半导体。 瑞萨则将于2025年开...

你觉得谁会是东芝半导体业务的最后买家？; 来源：内容来自 非凡商业周刊，谢谢。 美国子公司“西屋电气”的核能发电业务表现不佳，日本科技大厂东芝于2月15日公告该子公司于2016年4...

东芝推出有助于减轻环境负荷的双极晶体管; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）现已推出两款双极晶体管“TTA2060”和“TTC5712”（采用SC-62封装：东芝...

东芝扩展有助于降低设备能耗的双极型晶体管的产品线; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）现已推出两款双极型晶体管“TTC022”（采用SC-62封装：东芝封装别名PW...

东芝推出12款双极晶体管产品，有助于节省电路板空间; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）扩大了产品线，推出12款双极晶体管产品，用于功率器件栅极驱动电路、消费...

东芝推出两款采用SC-63封装的双极晶体管TTA2097/TTC5886A; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）现已推出两款采用SC-63封装（东芝别名：新PW...

东芝推出两款双极型晶体管——TTA2070和TTC5810; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）推出两款双极型晶体管“TTA2070和TTC5810”（采用SC-62...

东芝Visconti™4系列处理器首次被中国汽车制造商采用;中国上海，2020年8月11日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，中国...

点认为，在最尖端的「64层」三维半导体记忆体方面，三星量产时的成品率比份额居第2位的东芝更高，某证券分析师表示，「通过量产技术，（三星与东芝）拉开了约1年的差距」。此外，三星还计划趁东芝...

NAND加速量产，下半年产能若顺利开出，将成为NAND Flash市场最大变数。 2D NAND Flash制程持续往1y/1z纳米进行微缩，如三星及SK海力士去年已转进14纳米，东芝及西部数据（WD...

东芝推出TXZ＋族高级系列首批产品――面向电机控制的Arm Cortex－M4微控制器;东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始量产M4K组12款面向电机控制的新产品，这也是TXZ...

这四大NAND豪门都已经涉足3D NAND闪存了，越来越多的闪存及SSD硬盘都会转向3D NAND技术。 而随着美光3D NAND MLC的大规模量产、东芝64层堆叠的问世、早已能够实现量产的三星V...

三星最新的基于64层的3D NAND产品已经量产，并将在今年年底前开始全面供货； 接下来是日本大厂东芝，作为最为低调的闪存原厂，东芝一直很少透露关于3D NAND技术的进展情况，只是不久前笔者参加东芝...

厉害了，海力士72层存储2017量产; 版权声明：本文来自MONEYDJ，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 SK 海力士最先进72 层3D NAND 记忆体传明年开始量产，韩联社26...

东芝推出有助于中低速绝缘通信接口高密度安装的4通道晶体管耦合器;东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）推出了4通道晶体管输出光耦（以下简称为“晶体管耦合器”）“TLP294-4”和...

工艺设计上持续改良以面对上述情况。东芝目前量产了三款混合型SiC模块（SiC二极管+Si IEGT)：1700V 1200A 双管；1700V 1200A 斩波模块；3300V 1500A 单管。后续...

DDR5价格涨跌幅预测；IC设计厂商排名；东芝12英寸厂奠基;“芯”闻摘要 DDR5价格涨跌幅预测 IC设计业者营收排名 东芝300毫米晶圆厂奠基 博世收购TSI 三大...

达到384Gb，大大高于2D NAND闪存。 在转向3D NAND方面，实力最强的三星跑得最快，东芝/闪迪、SK Hynix次之，Intel和美光公司算是比较慢的了，不过一旦3D NAND闪存开始量产...

等级相对来说不能满足一些特别大功率应用的要求。”所以东芝引入了“陶瓷金属管壳”的设计，能够实现更大的电流等级。 “举例来说，现在普通塑封模块器件4500V的规格，大概能达到1200A；东芝的陶瓷金属管壳目前量产...

半导体业务。 据日经亚洲7月8日报道，因看好AI人工智能、电动车（EV）、减碳市场的前景，抢夺市场商机，索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机等8家日本企业将在截至2029年对...

东芝发布容量高达10TB的MG10-D系列企业级硬盘; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）宣布推出MG10-D系列企业级硬盘。该产品是传统磁记录（CMR）空气硬盘家族成员，支持...

东芝扩展了采用可提高电源效率的新一代工艺的150V N沟道MOSFET; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布推出采用新一代工艺的“U-MOS X-H系列”新产...

以及12/16纳米制程技术，计划于年底开始量产。同时，台积电将与索尼、电装、丰田汽车等合作伙伴共同增资其日本公司JASM，并于年内开工建设日本第二工厂，目标是2027年实现量产，并可望将制程推进至6纳米...

与英特尔也有类似的3D Xpoint ，但是密度、成本显有不及，离量产阶段也尚远。只是美光若插手入股，东芝与SK 海力士的既有关系就得重新调整。 西部数据只是在走它的既定路程。3D NAND 问市后，传统...

圆生产线。未来，新生产线将使瑞萨电子能够增强其IGBT和MOSFET等功率半导体的产能，并计划于2024年达成量产目标。而对于瑞萨电子的扩产计划，预计也将获得日本经济产业省的补贴支持。 东芝...

东芝推出5组全新的TXZ＋族高级微控制器，实现低功耗，支持系统小型化和电机控制;东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出五组全新的微控制器---M4K、M4M、M4G、M4N和M3H...

3D NAND 由三星电子独家量产，但是先有东芝（Toshiba）杀入敌营，如今美光（Micron）也宣布研发出 3D NAND 芯片，而且已经送样，三星...

Hynix第四代72层的3D NAND进入量产，主要用于移动装置，并已交货给客户。SK Hynix 4月份才宣布研发出72层3D NAND，3个月内就进入量产，速度极为惊人。一般研发成功之后，快的...

测试中心（Asahi Test Center）约4.78万平方米。截至2023年3月底，这里约有7200名员工。 铠侠四日市工厂主要产品（资料来自铠侠官方） 1992年，原东芝四日市工厂成立，是当...

摘编如下： 上世纪80年代，美国决策者将日本芯片制造商视为最大威胁。 面带微笑的美国国会议员海伦·德利奇·本特利与其他议员轮流挥舞大锤，在国会大厦前的空地上砸坏了一台东芝收音机。 本特...

东芝宣布推出 CMR 24TB 和 SMR 28TB 硬盘; – Mx11 系列适用于超大规模企业和数据中心– [日本川崎2024年9月10日]—— 电子元件及存储装置株式会社(东芝...

的工程样品，并在2026年投入量产，同时，其将进一步探索器件特征的改进。东芝将为客户提供易用性和性能都更高的电源半导体产品，充分...

今年的位成长率将优于产业平均水准。 东芝电子 东芝电子整体第二半导体厂已开始量产 3D-NAND Flash，预计在第四季可达每月 4 万片的水准，而目前主力制程维持 15 纳米，占比...

东芝率先推出内置硬件逻辑的CXPI响应器接口IC; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，率先在业内推出符合汽车通信协议的CXPI标准的汽车时钟扩展外设接口[1...

闪存。再到2002年，三星成为了全世界首个量产1Gb NAND闪存的公司，自此三星超越东芝，正式坐上闪存市场头把交椅。 进入新世纪的三星，一路披荆斩棘，将NAND闪存的容量从1G升到2GB...

一种竭泽而渔的商业模式。 上文提到，现在各大闪存芯片厂商正在加紧量产3D NAND，这也是全球闪存芯片厂商必争的制高点。美光、东芝/西部数据（WD SanDisk）、SK海力士，甚至英特尔也加入到3D NAND。但大...

碳化硅火热！日本拟1200亿日元补贴东芝和罗姆;据日本时事通讯社报道，日本芯片制造商东芝公司和罗姆半导体正计划联合生产用于电动汽车等产品的功率半导体。 根据报道，项目总成本预计将达到约3800...

可根据其特定的设计需求定制裸片，实现面向其应用的解决方案。   东芝预计将在2025年提供X5M007E120的工程样品，并在2026年投入量产，同时，其将...

供应的灵活性和稳定性等多方面来支持这一需求。同时，继续推进大容量硬盘的研发和量产，我们将很快再推出新产品。东芝将采用MAMR和HAMR两种技术来提升30TB以上的硬盘存储容量，以满足云和数据中心不断增长的存储需求。 我们...

东芝率先推出内置硬件逻辑的CXPI响应器接口IC，缩短汽车电子系统开发时间; 已可提供汽车CXPI响应器接口IC样品－东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，率先...

东芝推出通用系统电源IC，采用多路输出保障汽车功能安全;中国上海，2019年12月10日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新款通用电源IC---“TB9045FNG”，该器...