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今年的存储器市场异常火爆，特别是进入下半年以后，无论是DRAM，还是NAND Flash闪存，供货吃紧程度与日俱增，价格也是水涨船高。

来自TrendForce集邦科技旗下存储研究品牌DRAMeXchange的调查显示，受惠于智能手机需求强劲，及供给端2D-NAND 转进3D-NAND 所导致的整体产出减少，今年第三季度NAND Flash开始涨价，使得NAND Flash原厂的季度营收增长19.6%，利益率也较上季大幅进步。

图片来源：DRAMeXchange

与此同时，今年第四季度主流容量PC-Client OEM SSD（固态硬盘）合约均价近一年来首度大涨，MLC-SSD涨幅达6～10%，TLC-SSD则上涨6～9%。由于非三星阵营的原厂仍处于3D-NAND Flash转换期，而且，龙头厂商持续以提升获利为主要策略，预计2017年第一季PC-Client OEM SSD 主流容量合约价仍将持续走高。

市场如此缺货，价格这么诱人，各大存储器厂家都在磨刀霍霍，准备大干一场。除了扩充产能之外，在工艺革新方面更是费劲心力，以求在竞争激烈，且钱景美好的2017年占据有利位置。

美光3D NAND产能超2D，64层堆栈蓄势待发

昨天，美光（Micron）传出消息，该公司的3D NAND闪存产能日前正式超过2D NAND闪存，第一代3D NAND闪存的成本也符合预期，堆栈层数达到64层的第二代3D NAND闪存也在路上了，今年底将大规模量产。

目前，市场上很多SSD都转向了3D NAND闪存，不论是性能还是容量，或者是写入寿命，3D NAND闪存都要比传统2D NAND闪存好得多，厂商也会借此降低成本，提高产量。以美光为例，他们的2D NAND闪存主力是16nm工艺的，MLC/TLC闪存的核心容量不过128Gb，而3D NAND技术的MLC闪存核心容量就有256Gb，TLC更是达到384Gb，大大高于2D NAND闪存。

在转向3D NAND方面，实力最强的三星跑得最快，东芝/闪迪、SK Hynix次之，Intel和美光公司算是比较慢的了，不过一旦3D NAND闪存开始量产，由于容量先天性的优势，产能超过2D NAND闪存是迟早的事。美光CFO Ernie Maddock在参加巴克莱银行全球技术、媒体及通讯大会上就确认，该公司的3D NAND闪存产能与2D NAND闪存已经来到拐点上，也就是说3D闪存的产能（以bit容量计）要超过2D NAND闪存了。

Ernie Maddock还提到他们第一代3D NAND闪存在降低成本上已经达到预期目标，此前美光在今年上半年的路线图上指出3D NAND闪存比2D NAND降低至少20%的成本，现在已经实现了20-25%的成本降低。

对美光来说，好事还不止这一件，他们的第二代3D NAND闪存也要量产了，早前美光公布消息称第二代3D NAND今年夏季在新加坡的Fab 10X工厂开始生产，相比目前的32层堆栈，第二代3D NAND闪存堆栈层数提升到64层，容量进一步提高，成本也会进一步降低30%。

据统计，美光2016会计年度第四季（6～8月）出货量增长13%，平均销售单价下滑1%，非易失性内存营收增长10%，达到10亿美元，在产品营收比重上，移动式NAND闪存微幅上升至18%、SSD则占13%，车用及其他类别占约19%。

据悉，美光3D-NAND Flash在客户端得到了不错评价，其用户级SSD也已开始量产出货，而企业级SSD的季度出货量更是大幅增长了45%。

希捷联手SK海力士抢滩SSD？

相对于HDD硬盘需求的疲软，NAND闪存及SSD固态硬盘的发展就成了存储市场的当红明星。不论是在移动设备、个人电脑、或是数据中心等市场上都在快速成长。

眼下，SSD硬盘取代HDD已经是大势所趋，NAND闪存涨价是不可能阻挡的。HDD玩儿家现在只剩下西数、希捷及东芝等少数厂商，东芝本身就是NAND大厂，而西数收购闪迪之后也一跃成为重量级SSD公司，希捷出路何在？以希捷的实力，收购余下的NAND公司有些困难，前些天，有爆料称希捷准备与SK 海力士组建合资公司进军服务器、云数据SSD市场。

同样受惠于智能手机的eMMC／eMCP需求，及其他品牌新机上市的备货需求带动，使得第三季度SK海力士NAND Flash出货量增长12%，平均销售单价更是增长7%，营收也大幅增加20.3%，至10.61亿美元。

据悉，SK海力士3D-NAND Flash的产能在今年底前将达每月2～3万片，第三代3D-NAND Flash明年第一季可开始放量出货，第四代3D-NAND Flash有机会在明年下半年开始少量生产。

希捷自身并非没有SSD业务，实际上希捷在SSD领域布局还挺早，很多人都知道希捷收购了知名SSD主控厂商SandForce，8月份的时候希捷还宣布了全球容量最大的60TB SSD硬盘，但是希捷缺少关键的NAND供应，这方面只能依靠其他公司，要想做大做强，NAND供应问题必须解决。

西数收购闪迪之后，全球剩下的NAND豪门还有三星、美光、SK Hynix、东芝、Intel等，这些公司的SSD业务要么不可能出售，能出售也会是天价，希捷在HDD市场营收、份额都并不如西数，是否如西数那样有魄力收购一家大型NAND供应商还是个问题。

有关希捷准备与SK Hynix成立一家合资公司的事宜，现在还没有官方证实，细节也无从得知，不过这两家抱团的话也并不意外，现在服务器、云数据领域的领头羊是三星和Intel，SK Hynix和希捷合作的话刚好可以互补。

三星下半年投资破纪录

2016下半年，三星为强化竞争力，资本支出毫无保留，估计预算超过17兆韩元，较2013年同期所创史上最高纪录14.72兆韩元，还要高出一大截（15.5%）。三星上半年已砸了8.8兆韩元，这使其全年投资额突破26兆韩元，而3D NAND闪存则是其下半年重点投资项目。

据三星执行董事 Lee Myung-jin 表示，3D NAND 芯片与 OLED 面板需求都呈现爆发性增长，因此也是今年投资重点。三星希望通过大规模扩充产能，在上述领域扩大领先优势。

由于第三季度中国智能手机品牌对于高容量eMMC／UFS的需求强劲，让三星成为最大赢家。三星在高容量的eMMC／UFS与eMCP市占率在行业领先，企业级SSD产品更是凭借出色的性价比，增长强劲。第三季度，三星NAND Flash出货量增长约20%，营收增长约20%。

第四季度，智能手机的需求将带动高容量eMMC／UFS与eMCP的需求攀升至年度高点，再加上三星在用户级、企业级SSD的市占率增加，预估三星的表现将较第三季更出色。

东芝力推15nm闪存

而作为闪存的发明者，同时也是存储器另一大厂，东芝电子现有第二半导体厂已全力生产3D-NAND Flash，第四季度产能达每月４万片，等到2017年64层堆栈的3D-NAND Flash顺利量产后，产能提升速度将更快，而其第六半导体厂房新建计划，将从明年二月开始动工。

不久前，东芝正式推出了新一代eMMC 5.1、UFS 2.1闪存，使用的是15nm 工艺，这使其成为现今全球尺寸最小的闪存芯片。

新的UFS芯片基于东芝的15nm MLC NAND工艺，其容量从32GB到128GB几种规格。顺序读写速度分别为850MB/s和180MB/s，较旧型号提高了约40%和16%，而随机读取和写入性能分别提高了约120%和80%。

eMMC 5.1闪存速度比不上UFS，不过eMMC闪存是中低端手机的首选。东芝的eMMC 5.1闪存也是15nm工艺，不过官方没确认是MLC还是TLC的，估计后者的可能性更大，毕竟成本更低。

安卓阵营的厂商地位还是不如苹果，东芝现在对外提供的容量最多128GB，也没用3D NAND技术，而iPhone 256GB版使用的是东芝48层堆栈的3D NAND闪存。

值得一提的是，东芝不仅使用自家的闪存，主控也是自己开发的，而其还在开发自己的M-PHY 3.0物理层及UniPro 1.6。

中国NAND闪存市场大有可为

目前，中国已经成为NAND闪存的最大市场，而SSD固态硬盘也是增长最快的市场。因此，也吸引了各厂商的竞相投入。包括三星在中国西安投资的NAND工厂已经投产，主要产品就是3D NAND闪存。而英特尔也把大连的封测工厂改造成NAND工厂，预计2016年底开始小量生产，主力产品很有可能就是3D XPoint闪存。

同时，NAND闪存也成为我国发展半导体产业的关键一环，因此，近几年国家集成电路产业基金选择了NAND闪存做为半导体产业的重点投资项目，也借以扶植本土厂商的成长。

目前，正在进行中的项目，主要有耗资超过240亿美元，由武汉新芯科技主导的国家级存储芯片基地，第一期工厂以生产NAND闪存为主，预计2018年正式投产3D NAND闪存。另外，在深圳、厦门、泉州以及合肥等地也在积极拓展存储芯片产业，地方政府的投资也是大手笔。

除了NAND闪存之外，中国厂商也在积极进军增长快速的SSD固态硬盘控制IC市场。目前，SSD固态硬盘的控制IC市场主要是由美系Marvell、SandForce，及中国台湾厂商慧荣（SMI）、智微（JMicron）等公司主导。但市场中也开始出现中国大陆公司的身影，如Marvell就跟深圳的江波龙公司达成了合作协议，其他如澜起微电子、中勍科技、国科微电子等公司也宣布了类似的计划或者产品，只不过目前还没有成气候。

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