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华为+消费电子概念股龙头个股整理(2024-10-15 09:53:16)
华为+消费电子概念股龙头个股整理;
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一、消费电子概念股部分龙头......
多个芯片概念股涨停！涉及第三代半导体等领域(2022-02-23)
多个芯片概念股涨停！涉及第三代半导体等领域;2月23日上午，媒体报道当日芯片板块强势拉升，芯源微、北方华创、安集科技、江丰电子等多个半导体概念股涨停，涉及半导体设备、第三......
AI来了，玻璃基板概念也火过头了(2024-05-28)
AI来了，玻璃基板概念也火过头了;上周，一个芯片封装的新概念，彻底疯狂了，相关概念股掀起涨停潮，它就是玻璃基板。紧接着，英特尔也在上周宣布参与到这场竞赛中，加大对多家设备和材料供应商的订单，抢攻玻璃基板封装......
英飞凌推出EasyPACK™ 4B，为352 kW组串式光伏逆变器提供单模块解决方案(2022-12-05)
过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念，可确保低热阻（Rth），并提高稳健性和产品质量。
F3L600R10W4S7F_C22首发......
英飞凌推出EasyPACK™ 4B，为352 kW组串式光伏逆变器提供单模块解决(2022-11-29)
，且引脚引出位置灵活。与其他Easy封装一样，EasyPACK 4B可为平台型解决方案提供灵活性，并通过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念，可确......
科大讯飞：敬请期待中国版ChatGPT！(2023-02-17)
是人工智能领域A股龙头企业，都率先做出了产品跟进和规划。
百度方面，正式宣布推出类似产品，“文心一言”一而再地宣布提前上线时间，生态加盟者也如火如荼地推进;科大讯飞那边，则很......
AI带来的产业变革与趋势：运算力为王(2024-06-13)
、Microsoft、甲骨文（Oracle）、Tesla等业者都将采用Blackwell架构芯片。黄仁勋说，更聪明、反应更快的人形机器人时代即将到来。隔天，除了台股的「机器人概念股」应声大涨，与AI相关......
2024年10月30日电子元器件概念股消息：共有37只个股实现连涨(2024-11-01 08:53:45)
2024年10月30日电子元器件概念股消息：共有37只个股实现连涨;
根据南方财富网概念查询工具数据统计，截止2024年10月30日收盘，电子元器件概念股共有37只个股实现连涨。其中......
宇凡微成功转型 为芯片行业带来“芯”力量(2024-09-12)
等领域应用广泛。
刚开始,宇凡微业务主要通过线下渠道开展,以单片机代理、芯片封装作为核心业务模式,用“拼刺刀”的方式去打开市场,逐步站稳脚跟。早期,宇凡微通过这套打法让公司的盈利能力得到大幅提升,在供......
A股鼠年开盘首日，半导体产业链千股跌停(2020-02-03)
开盘跌幅8.73%，深成指下跌9.13%，创业板指下跌8.23%。逾3000个股开盘跌停。
相关板块方面，电子和半导体产业链的概念股受到冲击，半导体及元件板块指数超跌10%，相关个股开盘全部跌停；另外......
大摩「弃AI，推NAND族群」，群联、威刚被看好(2024-01-24)
大摩「弃AI，推NAND族群」，群联、威刚被看好;
【导读】据台媒《经济日报》报道，全球资金抢买AI概念股，英伟达周一美股盘中冲破600美元天价，但外资摩根士丹利（大摩）却不再以英伟达为首选芯片......
英飞凌推出面向电动汽车牵引逆变器的新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2(2023-05-08)
凌科技股份公司近日推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2。该模块传承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封装概念，在相同尺寸下提供可扩展性，并扩展至更高的功率和易用性。HybridPACK......
武汉菲光预计今年3月正式量产，月产能达60万颗芯片(2021-01-11)
武汉菲光预计今年3月正式量产，月产能达60万颗芯片;据长江网报道，1月6日，位于武汉光谷光电创新园的武汉菲光科技有限公司光通信芯片封装测试车间，研发人员正在为客户样品进行贴片焊线。武汉菲光预计今年3......
传AI集成到苹果iPhone 腾讯大涨4% 字节概念股涨停(2024-12-19 15:40:56)
传AI集成到苹果iPhone 腾讯大涨4% 字节概念股涨停;
12月19日消息，
今日，腾讯控股股价表现强劲，盘中涨幅接近4%
，截至......
三星 Galaxy Note 7 宣布永久停产，供应链股价两样情(2016-10-18)
冲击到三星不得不宣布停止生产 Galaxy Note 7 ，也使得中国台湾地区的相关供应链厂商犹如从天堂掉到了地狱。11 日开盘，相关概念股随即重挫开出，包括超众、双鸿盘中随即打入跌停版的价位，一路......
三星 Galaxy Note 7 宣布永久停产，供应链股价两样情(2016-10-18)
冲击到三星不得不宣布停止生产 Galaxy Note 7 ，也使得中国台湾地区的相关供应链厂商犹如从天堂掉到了地狱。11 日开盘，相关概念股随即重挫开出，包括超众、双鸿盘中随即打入跌停版的价位，一路......
相对纳斯达克指数的收益和全球半导体月度销售额同比增速！(2022-12-22)
公司近期有显著反弹。台积电于10月13日召开3Q22业绩说明会，指明产业链库存已于Q3见顶，Q4开始库存逐渐化去，打响了美股半导体反弹的“发令枪”。美股龙头公司，如台积电、GF、美光、TI等均从10月份开始反弹，但股......
英特尔研发GPU采用MCM多芯片封装技术以提升执行效能(2022-02-08)
英特尔研发GPU采用MCM多芯片封装技术以提升执行效能;外电报导，近期处理器龙头英特尔公布新专利，描述多个计算模组如何协同工作执行图像渲染，代表英特尔GPU将采用MCM多芯片封装技术，大幅......
暴涨超14%！宁德时代市值逼近8000亿！(2024-03-12 10:25)
暴涨超14%！宁德时代市值逼近8000亿！;3月11日，宁德时代概念股高开高走，截至当日收盘，股价180.85元，涨幅达14.46%，市值为7956亿元。这不仅是自2021年1月4日后，宁德......
英飞凌推出EasyPACK 4B，为352 kW组串式光伏逆变器提供单模块解决方案(2022-11-30 09:44)
以及PressFit（压接）引脚，且引脚引出位置灵活。与其他Easy封装一样，EasyPACK 4B可为平台型解决方案提供灵活性，并通过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念......
英飞凌推出EasyPACK 4B新封装，壮大其Easy功率模块(2022-11-29)
平台型解决方案提供灵活性，并通过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念，可确保低热阻（Rth），并提......
英飞凌推出EasyPACK 4B新封装，壮大其Easy功率模块(2022-11-30)
他Easy封装一样，EasyPACK 4B可为平台型解决方案提供灵活性，并通过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念，可确保低热阻（Rth），并提......
英飞凌推出面向电动汽车牵引逆变器的新型汽车功率模块: HybridPACK Drive G2(2023-05-09)
推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2。该模块传承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封装概念，在相同尺寸下提供可扩展性，并扩......
总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产(2021-03-24)
一期项目投资30.67亿元，公司已公告拟通过非公开发行募资17.1亿元，与国家集成电路大基金二期、合肥经开创投等共同投资完成，包括新建月均产能4800万颗DRAM存储芯片封装测试的项目、月均246万条......
中芯国际、兆易创新进入供应商前五，这家IC设计厂商正式登陆科创板(2021-11-29)
圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成，如中芯国际、联华电子、台积电、华天科技、瑞昱等。
招股书显示，2021年1-6月，炬芯科技的前五名供应商分别为中芯国际、华天......
ChatGPT催生市场新需求，产业链厂商谁最受益？(2023-02-20)
情碾压了所有科技巨头此前创下的用户量记录。而ChatGPT的爆火，一方面点燃了A股相关概念股炒作的浪潮，另一方面也引发了行业的思考，ChatGPT的背后需要什么样的硬件来作为支撑？毫无疑问，庞大......
AI新星Groq横空出世，带动SRAM概念爆火(2024-02-25)
AI新星Groq横空出世，带动SRAM概念爆火;
【导读】SRAM（静态随机存取存储器）作为一种传统存储方案，近两日相关概念连续点燃A股半导体板块。2月21日，SRAM概念股再度拉升，西测......
苹果2020秋季发布会时间敲定！iPhone 12倍受关注(2020-09-09)
血氧监测和改进版的睡眠跟踪。这将相当符合当前全球防疫的消费需求。
更尴尬的是，在新品发布在即的情况下，苹果公司股价表现却不太给力，本周二收盘大跌6.73%，市值跌破2万亿至1.93万亿元。而A股苹果概念股......
DDR5加速渗透，封测龙头带来新消息(2022-11-24)
DDR5在内的存储芯片效能不断提升，对芯片封装提出更高集成度、更好电气性能、更低时延，以及更短互连等要求。
为此，长电科技通过各种先进的2.5D/3D封装技术，实现......
铭诚微电子年产10亿颗芯片封测项目投产(2024-04-03 09:18)
余人。为提高芯片的可靠性、稳定性及使用寿命，该公司从新加坡ASM、美国KS、日本JUNO与马来西亚等半导体龙头设备厂商采购热超声焊线机、粘片机、分选机、测试仪等封装设备，可以满足半导体芯片......
芯片缺货延烧半导体生态链，设备商示警芯片缺货恐冲击供货(2021-03-23)
，因全球芯片缺货潮蔓延到芯片制造设备领域，目前有芯片封装设备商警告，因芯片缺货导致交期延长，将使市场期望晶圆厂业者扩产，舒缓芯片供应吃紧落空。
报道指出，全球半导体封装及测试龙头厂商日月光投控封装......
广东培育“芯”赛道，半导体产业或迎变革式发展(2024-10-30)
相关制造工艺研发和持续优化。
同时，《行动方案》还提出，要加强光芯片设计和光芯片制造布局、并提升光芯片封装水平。
具体而言，支持光芯片设计企业围绕光通信互连收发芯片、FP/DFB......
IC载板短缺、压焊产能告急...(2021-03-25)
透露，目前已有芯片设计商准备与封测厂开始就明年产能分配进行交涉。
至于Flip-Chip（ESM编案：Flip-Chip指倒装芯片封装到BGA/PGA基板上）方面，该业者则称，由于高效能运算（HPC......
台系果链概念股失速，唯南亚科逆势大增31%(2024-01-17)
台系果链概念股失速，唯南亚科逆势大增31%;
【导读】据《日经新闻》报道，供应大量产品、半导体给苹果、微软、英伟达等客户的台湾主要企业营收再度陷入萎缩，2023年12月份台积电、鸿海......
耀启新章，共见未来||宏旺微电子存储产业基地暨汕尾市诺思特半导体有限公司隆重开业(2022-06-13)
关键技术领域被卡脖子的问题。必将改变现有市场格局，赢得产业发展先机，不仅使宏旺利基型存储芯片龙头地位更加牢固，也使宏旺在封装测试领域取得领先优势。
据了解，宏旺微电子作为存储芯片领域的先行者，已经......
高速发展的SiP封装挤压Fan-In的发展空间(2016-11-28)
by Side 芯片布局，也可利用相对更复杂的多芯片模组MCM(Multi-chip Module) 技术、多芯片封装MCP(Multi-chip Package) 技术、芯片堆叠(Stack Die......
6家半导体企业IPO新进展(2023-12-29)
基板解决方案和服务。据悉，而和美精艺主要产品为存储芯片封装基板，产品类型有移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板以及易失性存储芯片封装基板。此外，公司也生产少部分非存储芯片封装......
苹果寻找 iPhone 无线充电与快充供应商 联发科有机会上榜(2016-10-18)
准备问世，中国台湾地区的苹果概念股包括台积电、鸿海也都蓄势待发。如今 IC 设计龙头联发科也传来要抢食苹果大饼，成为苹果供应链厂商的一环的消息。根据平面媒体的报导，联发科将有机会为苹果提供无线充电模组与快充芯片......
深科技：具备最新一代DRAM产品的封测能力(2021-04-09)
产能力。
深科技介绍，公司全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试，是国内具有从集成电路高端DRAM / Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。
据悉，深科技存储芯片封......
从IC设计到流片封测，中国集成电路产业要发展还缺这些！(2020-12-28)
技术的研发，而测试更专注于芯片的电性能的量测，与封装是完全不同的两个领域。”
尤其是在芯片设计复杂度不断提升的今天，针对新型芯片需要有一些新的测试方法。张亦锋举了两个例子，国内某指纹识别芯片龙头前期做芯片成品的FT......
传台积电封装技术大突破(2024-06-21)
传台积电封装技术大突破;日经亚洲（Nikkei Asia）引述多方消息人士说法指出，正在开发一个先进芯片封装的新技术，在此波由人工智能（AI）需求对运算能力的热潮，这家全球芯片制造龙头......
新能源赛道集体杀跌！两大风险突袭(2023-09-28 09:44)
新能源赛道集体杀跌！两大风险突袭;大盘全天震荡调整，沪指相对偏强，创业板指跌超1%。
盘面上，AI概念股继续全线走强，其中CPO方向维持强势，剑桥科技3连板，华工科技涨停；应用端集体反弹，万兴......
华海诚科：拟收购衡所华威70%股权(2024-11-26)
税费和中介费用，以及补充公司流动资金、偿还债务等。
公告显示，衡所华威是从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品为环氧塑封料。衡所华威及其前身已深耕半导体芯片封装材料领域四十余年，系国......
重庆集成电路产业“十四五”规划出炉：这些12英寸半导体项目被划重点(2022-03-23)
企业封测能力，发展晶圆级封装、系统级封装、高密度三维封装、多芯片封装、硅通孔等先进封装技术，提升先进封装产能规模。
多个12英寸半导体项目被划重点
作为重庆市十四五期间战略性新兴支柱产业之一，《规划......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目(2022-01-06)
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下......
活动预告丨亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州(2024-11-13)
活动预告丨亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州;
后摩尔时代，先进封装作为突破摩尔定律的一个重要方向，市场前景广阔，将成......
应对市场变化 长电科技呈现稳健与韧性(2022-08-19)
“芯片成品制造”概念的提出者,长电科技积极发挥龙头企业的引领作用,携手产业链进行协同发展的探索。
在今年三月举办的中国半导体封装测试技术与市场年会期间,长电科技面向全产业链的企业和机构提出,以开......
英特尔新处理器曝光，制程大步前进(2023-08-25)
出海口且大厂积极导入多元应用，未来载板需求增长可期。
遭到市场点名的厂商一贯不评论单一客户信息。产业界分别提到，先前 3D 封装概念首度推出时，不少人都认为未来不需要载板，因为可由晶圆厂直接 3D 堆叠做完全套制程，但实......
这个技术有多难？全世界只有两家公司会！(2017-08-16)
提出，仅用于手机基带芯片封装。
2013年起，全球各主要封测厂积极扩充FOWLP产能，主要是为了满足中低价智慧型手机市场，对于成本的严苛要求。FOWLP由于不须使用载板材料，因此可节省近30%封装......
这个技术有多难？全世界只有两家公司会！(2017-08-23)
最早在2009~2010年由Intel提出，仅用于手机基带芯片封装。
2013年起，全球各主要封测厂积极扩充FOWLP产能，主要是为了满足中低价智慧型手机市场，对于成本的严苛要求。FOWLP由于......
相关企业
;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
;东莞银亮电子科技有限公司;;东莞银亮电子科技有限公司是一家专业从事LED芯片封装，制造和销售的高科技企业，公司主要
并充满个性化的现代环保门窗。为客户提供了良好的服务空间和优质的产品，充分发挥质量、技术、设备、服务的优势，积极参与市场竞争，开发了21世纪最新门窗封装概念无立挡阳台封装系统，改变了人们对阳台门窗封装的传统观念。引入了阳台作为现代居室休闲的新概念
将来自世界各地的人和思维融合在一起，秉承着“共赢之源，维拓百年”经营理念，以我们的激进向上，科技创新来回报您，与整个世界。主营产品：一. 石英晶振(Quartz Crystal)：A：SMD贴片封装8
;无锡惠意机电制造有限公司;;我公司是专业从事电力半导体模块，降压硅链以及电压自动调节装置的专业化制造公司，产品均采用进口优质高可靠性玻璃钝化芯片封装，按ISO9001国际质量管理体系组织生产，质量
;年愈强光源科技有限公司;;年愈强LED广告光源专业生产LED模组，LED打孔灯，LED灯条灯带，护栏管，点光源，日光灯，灯杯灯具，产品均采用品牌厂家正规芯片封装组合，产品亮度高，寿命长，环保
;广州瑞进光电设备有限公司;;本公司成立于2002年，从开始就为专业批发销售贴片发光二极管商店。我公司为大型芯片封装厂直接代理商，产品规格齐全，价格极具优势，长期为电子厂、玩具
;无锡东瑞电子有限公司;;我公司是专业从事电力半导体模块，降压硅链以及电压自动调节装置的专业化制造公司，产品 均采用进口优质高可靠性玻璃钝化芯片封装，按ISO9001国际质量管理体系组织生产，质量
、抛光、氧化着色、电泳、喷涂等工艺对产品进行表面处理。 常年备有流水线型材及配件，提供你一个全新框架组装概念。主要有皮带、滚筒、链条等生产线及各种自动化，非标设备。