资讯
PREMA推出小尺寸透明封装的光电集成电路(2023-10-06)
前端采用高速响应的PD，适合于打印机激光扫描单元的打印起始位置检测。PCC1540 采用贴片小型透明封装，节省尺寸空间并适合贴片焊接。
关键......
总投资近10亿元，核加微电子半导体芯片项目开工(2023-05-08)
、真空焊接、自动键合、封装等先进技术，研发制造车规级IGBT模块和AC-DC转换模块等新产品。项目购置专门生产模块焊接线机、德国真空贴片焊机、韩国自动流水测试系统等先进设备，建设......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
的主要区别为：
贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡膏。
贴片后的工艺不同，前者过回流炉后只起固定作用、还须再过波峰焊，后者过回流炉后起焊接......
3225贴片晶振在汽车电子领域的应用(2023-08-31)
、时钟、显示屏等等不下5处，车载音响中用到的12M或者是16M、26M贴片晶振，时钟上到的是32.768khz晶振，倒车雷达中也有用到晶振，像3225封装晶振16M、26M、32M都是......
PCB焊盘脱落常见的几个原因分析，看完果断收藏了!(2024-10-08 15:30:07)
板存放条件的影响
受天气影响或者长时间存放在潮湿处，线路板吸潮导致含水分太多，为了达到理想的焊接效果，贴片焊接时要补偿由于水分挥发带走的热量，焊接......
Altium pcb中泪滴的作用有哪些？该如何添加泪滴？(2024-11-11 14:18:47)
配相应的对象，包括“Via/TH PAD（过孔和通孔焊盘）”、“SMD Pad（贴片焊盘）”、“Track（导线）”以及“T-Junction（T型节......
干货：简析芯片反向设计流程(2017-07-03)
等四大主要板块，有的资料介绍又显得比较分散，只是单独讲某个细节，有的只是讲某个工具软件的使用却又并不知道该软件用于哪个流程之中，而且每个流程可能使用到的工具软件也不是太清楚（此观......
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？(2024-03-29)
固定。SMT贴片加工具有高密度、高效率、高可靠性等优点，适用于大规模、批量化的。
插件加工：，即双列直插式封装，是一种将电子元器件插入到电路板上的插孔中，然后进行焊接的组装方式。DIP插件......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
图所示。
锡膏印刷
其目的是将适量的锡膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有......
浅谈8051烧录的在线升级(2024-03-12)
简单好连接
虽然以ISP方式，其使用的接口少(VCC,P3.1,GND) ，但它必须在IC内先植入ISP CODE，也就是说必须用掉部分程序空间，且只能修改部分硬件选项。
方式2:专业再升级-ICP(在电......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
工艺对焊盘的要求
4.3.1贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
二去费时费钱。所以本文收集了：在SMT贴片焊接制造中，较为常见的5项工艺缺陷，帮助大家了解SMT贴片工艺，少走弯路，少“翻车......
FPGA学习：点亮LED(2023-10-17)
到云盘准备好软硬件文档，因为的设计是和硬件息息相关，会经常用到这些文档。你还必须先安装好Diamond设计工具，这是用小脚丫STEP-MXO2必须用到的。本文引用地址：
1. 硬件说明
STEP-MXO2 V2......
Altera MAX10: 点亮LED灯(2023-10-18)
准备好软硬件文档，因为的设计是和硬件息息相关，会经常用到这些文档。你还必须先安装好Quartus Prime设计工具，这是用小脚丫STEP-MAX10必须用到的。 本文引用地址：
硬件说明
STEP......
日东科技携“IC贴合机”和“半导体回流焊”亮相合肥【IC China 2022】(2022-11-30)
率、高稳定性的优势逐渐打开市场，展示了公司在半导体设备的技术创新和强大实力。
日东科技IC贴合机是国内高端固晶贴装领域的先行者，率先迈出了高精度固晶贴合设备实现国产化的第一步。公司还针对半导体行业芯片焊接......
二极管选型指南(2024-04-08)
热性没有GPP的好，两者本质结构截然不同:O/J芯片需要经过酸洗后加铜片焊接配合硅胶封装，内部结构上显得比GPP的大；GPP芯片造的整流桥免去了酸洗、上硅胶等步骤，直接与整流桥的铜连接片焊接。内部结构显的比O......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
-S-816旨在提供一个全面的指南，用于指导电子制造中的外部贴装过程，包括材料准备、锡膏印刷、元件贴片、回流焊接、检测与返修等关键步骤。该标准还包含一个详细的检验清单，以确......
制造商最讨厌的9大PCB设计问题，各位工程师都犯过吗？快来避雷(2024-06-07)
得向制造商提供坐标文件，坐标文件可以准确地告诉贴片机每个零件需要放置在电路上的哪个位置。
但是经常有的工程师不验证坐标文件，都不完整，这对制造商来说，简直就是噩梦。
通常来说坐标文件会包含以下内容：
● 组件......
Day2丨新质生产力聚链成势，近距离探索上游设备商们如何把握下游景气！(2024-03-22)
场展示了多款亮点产品，其中包括高端高效模块贴片机YRM20、小型高速模块贴片机YSM10、混合型光学式外观检查装置YRi-V 3D等一系列产线设备。
焊接作为PCBA中不......
充电桩晶振有哪些？这份选型指南请收好！(2022-12-08)
电桩内部结构可以看出，其用到的晶振是稳定频率的核心部件。 因此，在选择晶振产品上要十分注意，只有适合的晶振元件才能使电路板稳定高效的工作，如果您的产品有更高温的要求，可单独联系厂商定制。
......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
品返修。
丝印：
其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为组件的焊接......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
焊膏→贴片→再流焊接，如图1-3所示。
图1-3 再流焊接工艺流程
2.波峰焊接工艺流程
波峰焊接是指将熔化的软钎焊料（含锡......
一文了解汽车电控IGBT模块(2024-02-21)
壳封工艺的模块基本结构都相差不大。IGBT模块封装的流程大致如下：
贴片→真空回流焊接→超声波清洗→X-ray缺陷检测→引线键合→静态测试→二次焊接→壳体灌胶与固化→端子成形→功能测试（动态测试、绝缘测试、反偏......
从零了解电控IGBT模块(2024-01-15)
封装结构横切面
图片来源，翠展微
如上图所示，可以看到IGBT模块横切面的界面，目前壳封工艺的模块基本结构都相差不大。IGBT模块封装的流程大致如下：
贴片→真空回流焊接→超声波清洗→X-ray缺陷检测→引线......
从零了解汽车电控IGBT模块(2024-04-23)
横切面的界面，目前壳封工艺的模块基本结构都相差不大。IGBT模块封装的流程大致如下：贴片→真空回流焊接→超声波清洗→X-ray缺陷检测→引线键合→静态测试→二次焊接→壳体灌胶与固化→端子成形→功能测试（动态......
车规级电阻在新能源车中的应用(2023-10-24)
厚膜车规电阻，贴片薄膜车规电阻，车规排阻，抗硫化车规电阻，电流检测车规电阻等。
应用适用汽车电子产品电阻分类
车规电阻的要求比普通的电阻器要严格，对安全性要求更高。并不是普通的电阻就可以使用到......
飞机为什么宁愿用百万颗铆钉，也不愿选择焊接？(2024-04-08 06:30:24)
性比较差，而焊接工艺在焊接时会产生大量的热量，这对铝制机身的飞机来说，显然是不太合适的。
国际上最先进的客机大量使用复合材料，复合材料也会受到焊接的破坏，不同材料的相互连接必须......
FAD2500点胶设备数据采集快速实现方法(2023-01-19)
片等器材贴装到基板表面，再通过垂直固化炉或烘箱，加热固化胶材，最终实现芯片等元器件与基板/ 腔体间的电气连接及机械连接。其中，导电胶起到导热、
导电、缓冲、机械支撑等作用, 是后道贴片、引线键合工序所包含的器件贴装、金丝焊接......
深科技：合肥沛顿计划于2023年底至2024年初满产(2022-08-12)
超薄晶圆隐形切割，80um细间距倒装芯片焊接，16层超薄芯片堆叠、系统级封装等关键技术达到国内领先，世界先进。目前，公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM / Flash晶圆......
SMT加工必备知识：贴片元件与插件元件的区别与选择(2024-03-20)
于提升电路的高频性能。
：体积相对较大，重量也较重，其引脚需要插入到电路板的通孔中，然后进行焊接。这种元件的占用空间较大，不利于电路板的小型化。
二、性能差异
贴片元件：由于其体积小、重量轻，且引脚直接焊接在电路板表面，因此具有......
为什么需要电平转换？(2023-08-02)
电路产生的负电压幅度可以高于或低于可用正电压的幅度。例如，从+12 V可以生成-8 V，甚至-14 V。当使用具有反相降压-升压电路的开关稳压器IC时，系统可能需要设计通信引脚。如果确实需要，设计人员必须进行充分的电平转换，以便......
新能源汽车的电驱系统中的IGBT模块技术解读(2023-02-06)
模块的生产流程？
图：IGBT 标准封装结构横切面
图片来源，翠展微
如上图所示，可以看到IGBT模块横切面的界面，目前壳封工艺的模块基本结构都相差不大。IGBT模块封装的流程大致如下：
贴片→真空回流焊接......
导远电子：什么样的IMU更适合自动驾驶？(2023-07-02)
仅是车载定位系统P-box的核心部件，也是智能汽车提升BEV性能，从而提升城市领航辅助驾驶（NOA）性能的重要部件。
IMU主要涉及两种常用构型，一种是独立模块形式，另一种是焊接到主板上的贴片形式。哪种......
产生负电压——为什么需要在降压-升压电路中进行电平转换(2023-08-09)
电路产生的负电压幅度可以高于或低于可用正电压的幅度。例如，从+12 V可以生成-8 V，甚至-14 V。当使用具有反相降压-升压电路的开关稳压器IC时，系统可能需要设计通信引脚。如果确实需要，设计人员必须进行充分的电平转换，以便......
模组化INS引领车载高精定位发展趋势(2022-12-30)
化INS大规模应用，需攻克两大难点
模组化优点非常明显，但是在行业内却没有实现大规模应用，这主要局限于两个挑战。
“一个是高温对于IMU模块的影响。现在自动驾驶用到的算力越来越多，传感器数量、等级......
日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来（4月13-15日）(2023-03-31)
高精度氧分仪,多流量计调节,控制更精准,稳定;
具备Secs/Gem通讯协议接口,可满足5G集成电路半导体芯片焊接需求;
最新冷却技术,底部冷却系统能够可靠、高效地冷却复杂PCB......
具有高性价比的无线 MCU 如何帮助您将低功耗 Bluetooth®︎ 技术应用到更多产品中(2023-05-17)
具有高性价比的无线 MCU 如何帮助您将低功耗 Bluetooth®︎ 技术应用到更多产品中;具有高性价比的无线 MCU 如何帮助您将低功耗 Bluetooth®︎ 技术应用到更多产品中
环顾......
STM32芯片+8M晶振+32.768Khz晶振的搭配选型参考方案(2024-09-20)
合用于即使在汽车电子领域中也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分。
具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。符合AEC-Q200标准。
2PIN
1......
数字SMT工厂智能化建设如何规划？(2024-08-14 17:46:54)
和部分地取代人类专家在制造过程中的脑力劳动。技术上包括数控机床、工业机器人、智能传感装备、智能检测装备、智能装配装备、智能物流与仓储装备等，结合行业需要进行选择。通常，贴片机、焊接设备、自动测试与光学检测设备是必须......
产生负电压——为什么需要在降压-升压电路中进行电平转换(2023-08-09)
、MODE、EN、UVLO和RESET。图2显示了电平转换电路的一个示例，使用了两个双极性晶体管和七个电阻（蓝色）来产生一个信号。该电路需占用一定的空间，并且增加了电路的复杂性和成本。前面提到的所有信号均必须......
基于ESP8266的智能健康手表电路原理图(2024-05-30)
在显示屏中显示一个迷你图(目前虽然功能实现，但有待完善)。 4）通过手表内部程序向你的朋友发送e-mail。
智能健康手表使用到的硬件
ESP8266
OLED显示屏
MPU6050
触觉......
TYPE-C贴片连接器的设计意图(2023-10-08)
会误以为它是12针引脚，实际上，它是16引脚全引脚类型，功能齐全。
Type-C 24P连接器
TYPE-C贴片支持双面插拔，大功率充电，高速传输等功能。实际上，使用单行16P引脚贴片具有......
镭拓详解塑料激光焊接机在汽车车灯塑料焊接上的应用(2024-06-19)
很多人可能不知道是，汽车制造业使用到的激光焊接技术可不仅仅是一种。你激光焊接技术只是用在汽车车上的金属材料焊接上吗？其实在汽车上的一些塑料件也是要使用到激光焊接技术的。本篇镭拓就给大家详细讲解一下汽车车灯塑料焊接......
如何给汽车电子全液晶仪表进行里程修改(2023-05-06)
，将原车35xxx的数据和ID编号用编程器读出，然后将数据和ID写入模拟芯片内并修改里程为任意想要的数值，最后将模拟芯片焊接回仪表内，由于是完全模拟，仪表读取到的数据和ID号都是和原车芯片一致，所以......
基于比较器的过压保护电路设计方案（完整版）(2024-06-17)
加比较器的比较精度，分压器必须用精密电阻）。另外，考虑到电源输出100mA，负载Load允许电压的30V，故负载阻抗为30V/100mA=300Ω。为使电源Us的大部分电流流向负载Load，而不......
1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA(2024-10-07 07:43:16)
小于1.0mm的引线节距对于减小封装尺寸是有用的，但密度的增加会给大部分制造商带来很多问题。密节距的引线通常十分脆弱且是易损的，会引起如共面度、引线弯曲和歪斜。贴装这些封装时，必须采用带有视觉系统的贴片......
单相电机如何实现正反转(2024-08-27)
版与定于能级的端盖企口切断。引线焊接必须可靠，紧固端盖时应防止引线被端 盖企口切断。
以下是一个采用倒顺开关控制双电容启动运行电机的电路图。
由图可知，如何才能让220伏电机反转？ 对于......
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍(2024-05-29)
倒装芯片封装还有助于生产出更可靠的产品，具有更低的功耗和更好的高频和热管理性能。 新型贴片机不再采用传统的前后上下线性运动，而是采用两个旋转头(TwinRevolve)来快速、平稳地拾取、翻转和放置芯片。这种......
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍(2024-05-29)
倒装芯片封装还有助于生产出更可靠的产品，具有更低的功耗和更好的高频和热管理性能。 新型贴片机不再采用传统的前后上下线性运动，而是采用两个旋转头(TwinRevolve)来快速、平稳地拾取、翻转和放置芯片。这种......
激光技术在动力电池制造中有哪些应用？(2024-04-30)
激光技术在动力电池制造中有哪些应用？;激光焊接
激光焊接具有熔深深、速度快、变形小等诸多优点，可大幅提升动力电池的安全性。激光焊接对焊接环境要求不高、功率密度大、不受磁场的影响、不局......
相关企业
;上海创辉电子元件厂;;上海创辉电子元件厂专业生产各类厚膜电路、玻璃釉电阻器、陶瓷调速线路板印刷等业务。另接贴片焊接来料加工。本产品广泛适用于仪器仪表、通信、电动工具等行业。
;温州红日电子仪表有限公司;;电子元器件采购,承揽贴片焊接加工业务.
;天津林峰电子;;专业承接线路板插件焊接、贴片焊接、COB邦定、组装测试等电子产品加工等业务。同时提供电子元件代理及采购业务。
;岑玲玲;;上海赛格新春电子经营部是一家做各品牌DIP. SOP. PLCC各种封装集成电路IC。全自动SMT贴片焊接，波峰插件焊接加工。冷阴极荧光灯（CCFL）。
制造，机电制器件，航空航天，金属制品的专业焊 接工具。 “金刚”牌点焊机以卓著的性能，周到的售后服务，在国外市场占有一定的市场份额 与声誉。为了做好国内市场，凯斯莱公司以最优越的价格，最周到的
;温州市瓯海梧田风祥电子科技;;贴片焊接加工 温州凤祥电子科技 最新引进日本三洋贴片机 16温区回流焊机 可焊接加工IC ---0402各种封装电子元件 日产量:50万元件 保证质量 精密准确 交货
;莱芜市振强电子科技有限公司;;专业电子产品加工装配厂，承接电子产品来料.代料焊接组装加工, SMT贴片焊接加工, 插件焊接加工,电子产品整机装配, 代PCB抄板及SMT钢网制作。质量
;北京盛森诚科技有限公司;;北京盛森诚有限公司成立于2009年，专业从事SMT贴片加工、贴片焊接加工、产品组装测试等。 1. 主营线路板焊接加工，各种实验板焊接BGA焊接、维修整机组装、调试、老化
;浙江省缙云县伟创电子有限公司;;缙云伟创电子有限公司成立于二00五年，专业从事单、双线路板生产，精密电子产品SMT焊接的高科技企业。 我们配有环保车间以及电子产品制造业所用到的先进设备，如DEK
完整性仿真分析、产品EMC设计等技术服务。同时提供PCB打样制板、PCBA、SMT贴片焊接、BGA焊接返修等一条龙服务，彻底为您解决样板研发生产的问题。 莱奥特的技术专长是高速PCB设计、SI仿真