资讯
尼得科精密检测科技将亮相SEMICON Japan 2024(2024-11-21 11:12)
2024”(2024日本东京半导体展览会)。
在本届展览会上,尼得科精密检测科技将展出针对IGBT/SiC功率半导体检测设备、EV/HEV等驱动电机测试台以及晶圆检测夹具“探针卡”等新......
孤波Open Lab正式对外开放,现开启预约!(2022-10-26)
可以在实验室使用期间:
尝试孤波的整体应用方案
用自己的DUT做试用
利用实验室的各类专业仪表及硬件环境做调试
使用期间,现场将有孤波的资深应用工程师们为用户提供相应的技术讲解与支持。
是否收费?
每月......
汉京半导体完成数千万元天使轮融资(2022-11-01)
汉京半导体完成数千万元天使轮融资;近日,辽宁汉京半导体材料有限公司(以下简称“汉京半导体”)宣布完成数千万元天使轮融资,由浙商创投独家投资。本轮融资将主要用于半导体设备用碳化硅制品的研发投入、和设......
总投资10亿元,汉京半导体产业基地项目开工(2024-03-20)
总投资10亿元,汉京半导体产业基地项目开工;据中新辽宁消息,3月18日,2024年辽宁省一季度重点项目集中开工动员大会在沈阳市铁西区(经开区、中德园)汉京半导体产业基地项目现场举办。
消息......
互联互通,共享共创,IC+ EXPO推动中国泛半导体产业发展(2017-04-13)
国内企业与产业创新人才快速把握科技前沿发展趋势,预测未来技术发展走向,以推动中国高科技产业技术的发展。
最后,此次博览会将半导体应用层面也纳入进来,如人工智能、大数据、物联网、智能汽车与新能源汽车电子、消费电子等相关企业及技术,以展示半导体技术在各领域的广泛应用......
三方联合,上海国际汽车电子与半导体应用展览会将于明年4月在上海举办(2024-04-25)
最新的汽车电子控制系统、智能传感器、功率半导体等创新技术与应用成果,提供一个可交流行业趋势、探索合作机会的重要平台。
上汽工程学会原秘书长、汽车行业资深专家梁元聪
作为2025上海国际汽车电子与半导体应用......
中国的存储芯片要崛起,先解决这些问题(2017-02-14)
个提议遭到了合肥当地政府的反对,因为他们不愿意满足Sakamoto提出的,给这些资深工程师多付887,000美元工资。
尽管SKT的承诺超过了半导体行业的正常现象,但这也给了中国半导体人一些新的方向。一个能够笼络工程师......
需求激增,Q2全球硅晶圆出货面积再攀新高!(2021-08-03)
推波助澜下强劲增长;市场供不应求,12吋及8吋晶圆应用供给持续吃紧。”
硅晶圆出货面积走势——半导体应用 (来源:SEMI)
*本新闻稿所引述之所有数据包含原始测试晶圆(virgin test......
中京电子:拟在珠海富山工厂追加设备投资构建IC载板项目生产线(2021-07-09)
等封装材料的需求,加快完成客户导入和相关订单的储备,考虑到项目建设所需要时间较长,公司拟在珠海高栏港中京半导体生产基地建成并大规模投产前,充分利用珠海富山工厂现有的基础设施,追加设备投资构建IC载板项目生产线,该项......
为什么日本再次投资于半导体产业(2024-04-30)
合作,在北海道建设一家制造工厂,提供了5900亿日元的资金。该工厂计划于2027年开始生产。
日本突然但必要的向半导体投资的转变东京大学科技政策教授铃木和人(Kazuto Suzuki)表示,日本......
SEMI:Q1全球硅晶圆出货面积增长2.7%(2020-05-06)
一季度呈现小幅反弹。不过在新冠肺炎疫情影响下,市场的不确定性可能会在未来几个季度带来负面影响。”
硅晶圆出货面积趋势-半导体应用 (来源:SEMI ,2020年4月)
稍早之前SEMI也公布了最新的半导体......
智能快充分会场重磅嘉宾全揭晓!2022CESIS不见不散(2022-08-25)
系,从事电源及功率半导体行业14年,先后担任国内企业电源研发工程师,万国半导体(AOS)功率MOSFET现场应用工程师、宽禁带产品线(GaN和SiC)市场工程师及快充MOSFET产品......
代工需求强劲,Q1全球硅晶圆出货面积创历史新高(2021-05-20)
副总裁Neil Weaver表示:“硅晶圆强劲需求持续由逻辑和晶圆代工带动,内存市场复苏更是进一步促动2021年第一季的出货量涨幅。”
硅晶圆出货面积走势——半导体应用 (来源......
Nexperia先进电热模型可覆盖整个MOSFET工作温度范围(2022-03-24)
还有助于节省时间和资源,工程师此前需要确保他们的设计可以在(不太可能的)最坏情况下工作,而现在能够在特定温度范围内对设计进行仿真。
奈梅亨,2022年3月24日:基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia(安世半导体......
中京电子:子公司IC封装基板及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复(2021-04-19)
中京电子:子公司IC封装基板及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复;4月19日消息,日前,中京电子科技股份有限公司发布公告称,旗下子公司珠海中京半导体的集成电路(IC)封装......
晶盛机电与日企合作 打造半导体真空阀门部件国产化基地(2021-03-12)
密封件、管阀件等,产品被日本东京电子、日立国际电器、索尼、三星等企业采用,在半导体应用领域的设备部件制品企业得到应用。
晶盛机电表示,新公司成立后,双方......
TDK推出紧凑型门极驱动变压器(2024-04-09)
(B78541A2492A003),具体视型号而定。凭借低至4 pF的耦合电容,这种SMT变压器还适用于SiC或GaN半导体应用。
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)扩展......
Power Integrations渠道营销总监Trevor Hiatt表示:“这是一项技术解决方案服务,任何人都可以在白天或晚上的任何时间直接与经验丰富的应用工程师进行交流。这项......
浙豪受邀出席2024全球MCU及嵌入式生态发展大会(2024-07-22)
最新产品和解决方案,包括最新的高性能M4 HC32F467系列、首款数字电源SOC HC32F334系列等产品,为广大研发工程师、采购和供应链管理人员以及相关应用工程师......
三星被曝最快 2024 年底前开始安装首台 ASML High-NA EUV 光刻机(2024-08-16)
具] 检测半导体掩膜可将对比度提高 30% 以上”。
报道还称三星还与光刻胶制造商 JSR 和蚀刻机制造商东京电子公司合作,准备在 2027 年之前将高纳 EUV 工具投入商业应用。
三星......
湖南大学无锡半导体先进制造创新中心正式揭牌(2022-09-21)
检测研究所、功率半导体应用研究所、半导体激光制造研究所等内设机构,构建层次合理的“院士-研究员-工程师-研究生”科研梯队,建成省级及以上科技创新平台2~3个,争创国家级科技创新平台,带动半导体......
一站式服务节约电子工程师80%开发时间,美信怎么做到的?(2023-01-02)
一站式服务节约电子工程师80%开发时间,美信怎么做到的?;
在系统设计过程中,对于一位电子工程师最重要的是“技术文档要清晰”,其次是“丰富的设计资源”,再次是需要“专业的应用工程师......
第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨第四届汽车电子应用展成功召开!(2024-09-29)
曹常锋,湖北芯擎科技有限公司战略业务发展副总裁孙东,兆易创新科技集团股份有限公司汽车产品部负责人何芳,Bosch Sensortec 亚太区总裁、博世汽车电子半导体中国区副总裁王宏宇,联合汽车电子有限公司副总工程师......
第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨第四届汽车电子应用展成功召开!(2024-09-29)
曹常锋,湖北芯擎科技有限公司战略业务发展副总裁孙东,兆易创新科技集团股份有限公司汽车产品部负责人何芳,Bosch Sensortec 亚太区总裁、博世汽车电子半导体中国区副总裁王宏宇,联合汽车电子有限公司副总工程师......
第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨第四届汽车电子应用展成功召开!(2024-09-29)
卢万成分别发表主题演讲,探讨了下一代智能汽车电子平台、汽车芯片的关键要素、RISC-V 芯片在汽车领域应用机遇与挑战、车规半导体供应链现状与优化策略等汽车电子领域热门议题。
下午的高峰论坛上,联创汽车电子有限公司总工程师......
紫光再出手,挖角Mstar创始人杨伟毅(2017-02-16)
紫光再出手,挖角Mstar创始人杨伟毅;
来源:内容来自经济日报,谢谢。
近年来在半导体产业动作频频的大陆紫光集团宣布,总投资300亿美元(约新台币9,200亿元)的南京半导体......
第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨第四届汽车电子应用展成功召开!(2024-09-29)
卢万成分别发表主题演讲,探讨了下一代智能汽车电子平台、汽车芯片的关键要素、RISC-V 芯片在汽车领域应用机遇与挑战、车规半导体供应链现状与优化策略等汽车电子领域热门议题。
下午的高峰论坛上,联创汽车电子有限公司总工程师......
工信部谈汽车芯片供应短缺:组建汽车半导体推广应用工作组(2021-07-19)
工信部谈汽车芯片供应短缺:组建汽车半导体推广应用工作组;7月16日,国新办举行上半年工业和信息化发展情况发布会。
会上,工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙介绍,上半......
三星半导体在2024 ODCC上分享生成式AI时代大容量高性能的存储解决方案(2024-09-03)
器的高性能读写能力也是当下面临的巨大挑战。
三星电子副总裁,闪存应用工程师团队负责人沈昊俊(Thomas Shim)发表主题演讲 演讲中,沈昊俊介绍了为解决这些问题三星半导体提出的存储解决方案和行业主流应用......
科技巨头示警,日本芯片行业人才缺口达3.5万...(2022-06-27)
才能跟上投资步伐。
JEITA半导体委员会政策提案工作组负责人、东京理科大学教授Hideki Wakabayashi表示:“人们常说半导体短缺,但实际上最缺的工程师。”
1980年代后期,日本半导体......
新思科技预测 Q4 业绩更强,任命新 CEO(2023-08-18)
个是新思科技正在将人工智能功能添加到自己的软件中,从而显著提高客户的生产力,在某些情况下,使得一名工程师可以完成以前可能需要六名或八名工程师才能完成的工作。
Ghazi 自 1998 年起就加入 ,最初担任应用工程师。他于 2020 年......
埃赛力达科技推出第三代TPG3AD1S09 905 nm脉冲激光二极管(2023-07-27 15:10)
激光芯片的光功率是单腔激光设计的三倍• 225 μm的接触条纹宽度。"我们很高兴能在PGA系列产品的基础上推出TPG3AD1S09 905 nm脉冲激光二极管。"埃赛力达公司高性能传感器应用工程师Jens......
埃赛力达科技推出第三代TPG3AD1S09 905 nm脉冲激光二极管(2023-07-27 15:10)
激光芯片的光功率是单腔激光设计的三倍• 225 μm的接触条纹宽度。"我们很高兴能在PGA系列产品的基础上推出TPG3AD1S09 905 nm脉冲激光二极管。"埃赛力达公司高性能传感器应用工程师Jens......
UnitedSiC扩展FET产品组合,六款全新SiC FET问市(2021-05-20)
这一免费的在线资源,工程师可以评估具体应用所需的不同运行参数,进行详细的性能比较,然后可以迅速、放心地确定哪种是最适合具体设计要求的SiC解决方案。
新型650V D2PAK-7L SiC FET的单......
日本芯片行业人才缺口达3.5万?东芝、索尼等科技巨头发警告(2022-06-27)
计,未来10年,日本8家大型制造商将需要招聘大约3.5万名工程师,以跟上投资的步伐。
“人们经常说半导体缺乏,但最大的短缺是工程师,”日本半导体产业协会半导体委员会政策提案工作组负责人、东京......
台积电要派600工程师赴日,魏哲家:发展2nm难度不小!(2022-12-19)
电总裁魏哲家在台北玉山科技论坛上发表了名为《半导体产业的新挑战》的演讲,其中谈及赴日建厂的原因,并首次透露将派500~600名顶级工程师前往日本。
位于日本熊本的半导体......
自研+生产,芯合半导体碳化硅功率芯片技术达国际先进水平(2024-07-29)
满怀信心,在国产化应用的浪潮中为大家提供更具价值的服务,并衷心期望能与各界携手,共同将碳化硅事业推向更为辉煌的高峰。”
此次发布会上,芯合半导体总工程师王敬详细介绍了公司的产品和技术。芯合半导体......
Allegro MicroSystems发布Power Thru组合芯片,进一步扩展隔离栅极驱动器产品系列;在电动汽车充电器等高功率输出应用中,新产品能够为设计工程师提供更高灵活度运动控制和节能系统传感技术和功率半导体......
Allegro MicroSystems发布Power Thru组合芯片,进一步扩展隔离栅极驱动器产品系列;在电动汽车充电器等高功率输出应用中,新产品能够为设计工程师提供更高灵活度
美国......
埃赛力达推出全新C30733BQC-01型InGaAs雪崩光电二极管,APD增益高达40倍(2023-06-12 14:54)
光电二极管来扩展新一代传感器技术系列,”埃赛力达高性能传感器应用工程师Jens Krause说道,“由于具有非常低的噪音和高增益性能,这款新品可实现长距离光纤网络或自由空间的精确测量,为开发在1300 nm至1650 nm范围内的测试设备的设计工程师......
埃赛力达推出全新C30733BQC-01型InGaAs雪崩光电二极管,APD增益高达40倍(2023-06-12 14:54)
光电二极管来扩展新一代传感器技术系列,”埃赛力达高性能传感器应用工程师Jens Krause说道,“由于具有非常低的噪音和高增益性能,这款新品可实现长距离光纤网络或自由空间的精确测量,为开发在1300 nm至1650 nm范围内的测试设备的设计工程师......
三星半导体在2024 ODCC上分享生成式AI时代大容量高性能的存储解决方案(2024-09-03)
三星半导体在2024 ODCC上分享生成式AI时代大容量高性能的存储解决方案;
9月3日,由开放数据中心委员会 (ODCC) 主办的"2024开放数据中心峰会"在北京国际会议中心隆重召开。三星电子副总裁兼闪存应用工程师......
三星半导体在2024 ODCC上分享生成式AI时代大容量高性能的存储解决方案(2024-09-04 08:50)
三星半导体在2024 ODCC上分享生成式AI时代大容量高性能的存储解决方案;由开放数据中心委员会 (ODCC) 主办的"2024开放数据中心峰会"在北京国际会议中心隆重召开。三星电子副总裁兼闪存应用工程师......
罗姆与Quanmatic公司利用量子技术优化制造工序并完成验证(2023-12-05)
学术院 教授、Quanmatic CSO&Co-Founder 戸川 望 表示:
“这一成果是将大学研究的高级数学优化算法落实在具体应用中的一个案例,以量子相关技术为基础,利用每天优化的供应链提供半导体......
瑞萨推出基于云的开发环境,以加速车用AI软件的开发与评估(2023-12-16)
瑞萨推出基于云的开发环境,以加速车用AI软件的开发与评估;
2023年12月14日,中国北京——全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出一款基于云的全新开发环境,旨在简化车用工程师......
打破西方封锁!紫光2千亿半导体基地开工:国产内存/SSD(2017-02-13)
每年进口芯片的金额甚至超过了石油。
为了改变中国缺芯的局面,紫光集团在今年,一期建成后,这将是中国规模最大的芯片制造工厂,月产量将达10万片。
据紫光官方新闻,昨日,紫光南京半导体产业基地和总投资300亿元人民币的紫光IC国际......
IAR全面支持小华全系芯片,强化工控及汽车MCU生态圈(2024-03-07)
入式开发和嵌入式安全解决方案已被用在100多万个嵌入式应用的开发中,保证了其质量、可靠性和效率。IAR支持来自70多家半导体合作伙伴的15000款芯片。IAR总部位于瑞典,并在世界各地设有销售分公司和支持办事处。在中国,IAR设立了经验丰富的应用工程师......
IAR全面支持小华全系芯片,强化工控及汽车MCU生态圈(2024-03-08 09:30)
的开发中,保证了其质量、可靠性和效率。IAR支持来自70多家半导体合作伙伴的15000款芯片。IAR总部位于瑞典,并在世界各地设有销售分公司和支持办事处。在中国,IAR设立了经验丰富的应用工程师......
Flusso推出全球最小的流量传感器(2020-10-29)
英国剑桥大学拆分出来,旨在将一款创新的传感器技术商业化。该技术首先由剑桥大学电气工程系的高压微电子和传感器小组开发。Flusso 建立了由科学家、工程师和半导体行业专业人士组成的内部团队,在传......
亚马逊、应用材料、美光等巨头纷纷加大投资印度(2023-06-27)
制造设备相关的新技术开发和商业化。
应用材料声称在印度建立的新协作工程中心将专注于半导体制造设备的技术的开发和商业化,汇集应用工程师、全球领先的和国内供应商以及顶级研究和学术机构,使他们能够在一个地方合作,共同目标是加速半导体......
相关企业
;珠海市矽格电子科技有限公司;;珠海市矽格电子科技有限公司座落于美丽的海滨城市珠海,公司由一群资深半导体器件工程师和应用工程师组成,立志于新型半导体器件的研发和应用推广,为客户提供优质的产品和完整的应用
;北京半导体器件五厂微电子研究所;;北京半导体器件五厂微电子研究所是半导体器件五厂下属独立经营非独立核算的国营企业。北京半导体器件五厂具有三十九年生产半导体分立器件和集成电路的历史,是国
;南京登春电子厂(原南京半导体特种器件厂驻深圳办);;南京登春电子厂(原南京半导体特种器件厂)生产LBN,LBD系列彩电用声表滤波器均通过采用国际标准验收。获机电部品质量评定一等品证书 商标
,并汇集国内外资深的应用工程师及专家教授,为客户设计多种应用方案并提供全方位的技术支持。 每年,晴轩公司都与国外供应商一起在上海、北京、深圳等大城市联合举办产品技术交流会,并邀请国外著名的半导体专家及应用工程师
中国南京江宁科学园,注册资金1000万美金。公司专业从事半导体照明应用产品的研发、生产和销售,同时承接半导体照明景观亮花工程的设计与施工。汉德森的大功率LED和应用产品将被广泛应用于照明、显示、城市
、逆变焊机、感应加热、机车牵引、电网输配电、风力发电、光伏发电、电能质量、电动汽车等新能源行业应用。 公司拥有一支在高端功率电子元件领域经验丰富的工程师团队,具有丰富的半导体应用知识和实践经验。为适
个国际知名品牌的代理资格;我们在全球拥有超过1000名的销售工程师和200名产品应用工程师,我们有着完善的物流解决方案及增值服务,我们的经营网络遍布欧洲27个国家和地区,拥有59家分公司。
产品。 总部位于香港,现有员工超过200名,在福州、上海、北京、广州、深圳、青岛、成都等地设有18个分公司或办事处,各地的现场应用工程师可为客户提供多方位的技术支持服务。
;深圳市德浩半导体照明有限公司;;深圳市德浩半导体照明有限公司是一家专注于LED应用的产品设计、应用方案开发、技术创新、及与其它产品整合的民营高科技企业,拥有一支专业的应用工程师与研发工程师
;深圳福田区新亚洲电子市场二期合焱电子商行;;深圳市合焱电子是一家专业的IC电子元器件代理和经销商,成立于2002年。公司总部设于深圳特区,物流中心在香港。 公司成立了应用技术中心和工程开发部,经验丰富的应用工程师