根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆产业2020年第一季分析报告，全球硅晶圆出货总面积达2,920百万平方英寸(million square inches， MSI) ，较2019年第四季出货总面积2,844百万平方英寸增长2.7%，和去年同期相比则下降4.3%。

SEMI SMG主席暨美国信越硅利光(Shin-Etsu Handotai America)产品开发与应用工程副总监Neil Weaver表示：“全球硅晶圆出货量在经历过去一年的下滑之后，于2020年第一季度呈现小幅反弹。不过在新冠肺炎疫情影响下，市场的不确定性可能会在未来几个季度带来负面影响。”

硅晶圆出货面积趋势－半导体应用 (来源：SEMI ，2020年4月)

稍早之前SEMI也公布了最新的半导体设备Billing Report (出货报告)，2020年3月北美半导体设备制造商出货金额为22.1亿美元，较2020年2月最终数据的23.7亿美元相比下降6.8%，相较于去年同期18.4亿美元则上升了20.1%。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：“三月份北美设备制造商的销售额表现开始反映愈加严峻的市场环境，但从与去年同比的这股增长趋势可以看出，目前尽管受到COVID-19疫情影响，整体半导体制造供应链仍持续维持稳定的营运表现。”SEMI所公布之Billing Report乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均全球出货金额之数值。

2019年10月至2020年3月北美半导体设备市场出货统计（单位：百万美元） 资料来源：SEMI（2020年4月）