资讯
通过封装和散热技术提高数据中心服务器开关模式电源功率密度(2023-04-24)
通过封装和散热技术提高数据中心服务器开关模式电源功率密度;简介
基于云的计算、人工智能和区块链等行业的快速增长极大地提高了全球对数据中心处理能力的需求，再加上不断上涨的电力和占地成本，这些......
全链国产，全系覆盖，全面认证，纳芯微高边开关系列重磅发布！(2024-08-20)
是选型的最重要考量之一，其本质是考验高边开关芯片的自身阻抗大小及封装散热能力。阻性负载，如座椅加热中的电阻丝，对芯片的额定通流能力有明确的指标要求。以下......
电子应用中的潜在热源及各种热管理方法(2024-02-23)
率工业电机栅极驱动器电路中的MOSFET会产生大量废热。半导体或集成模块的末级通常是主要，需要安装散热器和其他散热元器件。MOSFET或其他功率半导体在传导过程中的内部串联电阻可能并不大，但在大电流、高压应用中，它们......
英诺赛科推出高性价比120W氮化镓方案，采用TO封装，效率达94.6%(2023-03-10)
封装散热......
Vicor最新270V-28V DCM5614以96%的效率提供1300W的功率(2020-04-23)
及无人机系统。
DCM5614具有 96% 的效率，不仅可显著降低功耗，而且创新平面 VIA 封装散热良好，还可以实现多种散热策略以提升散热性能。此外，多个模块既可轻松并联，增加功率，也可便捷堆叠，提升......
为工业设备辅助电源优化的控制电路，并采用小型表贴封装（TO263），有助于使节能型AC/DC转换器的开发变得更容易。新产品可以利用设备自动贴装在电路板上，这在以往是不可能实现的；而且当用于交流400V、输出48W以下......
为工业设备辅助电源优化的控制电路，并采用小型表贴封装（TO263），有助于使节能型AC/DC转换器的开发变得更容易。新产品可以利用设备自动贴装在电路板上，这在以往是不可能实现的；而且当用于交流400V、输出48W以下......
CS8685H双声道2*75W，CS8683H单声道130W，两款大功率D类音频功放参数对比(2024-05-13)
有效的降低生产过程中的不良比例。
CS8685H提供了特殊的EQB32封装形式供客户选择，合适的封装尺寸为客户安装散热器件提供了最大的方便，其额定的工作温度范围为-40℃至85℃。
......
采用TO263-7封装的新一代1200 V CoolSiC™沟槽式MOSFET推动电动出行的发展(2023-07-03)
采用TO263-7封装的新一代1200 V CoolSiC™沟槽式MOSFET推动电动出行的发展;【2023 年 7 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200......
IU8689带主从模式，145W单声道&2X75W立体声D类音频功放(2024-03-20)
的耐压设计为芯片提供了超高的可靠性，可以有效的降低生产过程中的不良比例。IU8689E提供了特殊的纤小的EQB28封装形式供客户选择，合适的封装尺寸为客户安装散热器件提供了最大的方便，其额......
纳芯微推出高边开关产品系列NSE34XXXS/D/Q和NSE35XXXS/D(2024-08-21)
开关应用中，芯片的额定通流能力是选型的最重要考量之一，其本质是考验高边开关芯片的自身阻抗大小及封装散热能力。阻性负载，如座椅加热中的电阻丝，对芯片的额定通流能力有明确的指标要求。以下......
英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET(2023-07-03)
英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET;
【导读】英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™......
CS8683单声道D类130W音频功放芯片，低空载电流，AM抑制功能(2024-05-13)
提供了特殊的EQB32封装形式供客户选择，合适的封装尺寸为客户安装散热器件提供了最大的方便，其额定的工作温度范围为-40℃至85℃。
● 输出功率
PO at 10%THD+N，VDD=24V@RL......
可靠性及更节能的解决方案。
1．可支持高达48W输出功率的表贴封装产品，有助于大大削减工厂的安装成本
新产品采用专为内置SiC MOSFET而开发的表贴封装“TO263-7L”。尽管......
可靠性及更节能的解决方案。
1．可支持高达48W输出功率的表贴封装产品，有助于大大削减工厂的安装成本
新产品采用专为内置SiC MOSFET而开发的表贴封装“TO263-7L”。尽管......
基于TDA2052的60W功率音频放大电路(2023-06-07)
路采用电源分体式，最大输入电压为25V。电源IC上应安装散热片，以免过热。
TDA2052 是一款采用七瓦封装的单片集成电路，旨在用作电视或 Hi-Fi 现场应用中的音频 AB 类放大器。
得益于宽电压范围和高输出电流能力......
基于TDA2050构建的Hi-Fi功率音频放大器电路(2023-06-07)
用 Pentawatt 封装的单片集成电路，旨在用作音频 AB 类音频放大器。由于其高功率能力，TDA2050 能够为 4 ohm 负载提供高达 35W 的真有效值功率@THD =10%，VS =？ ？18V......
豪威集团推出36V/3A高效同步降压转换器——WD1606S(2024-09-27 09:58)
的条件下持续工作1小时以上的测试图片。在环境温度25度的情况，芯片最高温度只有61.1度。良好的封装散热性能和低导通阻抗能够保证在恶劣的工作环境下始终保持稳定。
WD1606S封装信息：
SOP......
豪威集团推出36V/3A高效同步降压转换器——WD1606S(2024-09-27 09:58)
的条件下持续工作1小时以上的测试图片。在环境温度25度的情况，芯片最高温度只有61.1度。良好的封装散热性能和低导通阻抗能够保证在恶劣的工作环境下始终保持稳定。
WD1606S封装信息：
SOP......
单声道D类音频功率放大器CS8683H的特点及应用(2023-06-20)
了特殊的EQB32封装形式供客户选择，合适的封装尺寸为客户安装散热器件提供了最大的方便，其额定的工作温度范围为-40℃至85℃。
描述
输出功率(THD+N=10%)
VDD=24V@RL=4Ω 75W;@RL......
基于LM391的35W音频放大器电路(2023-05-30)
点是易于使用，只需要一些额外的组件。
TR1晶体管用于调节45mA的偏置电流。电感L1由20发线径为0.9mm的子弹组成。该导线应缠绕在电阻R16上。在电路工作时，晶体管Q3和Q4将经历热量。因此，这两个晶体管必须安装散热......
采用TO263－7封装的新一代1200 V CoolSiC 沟槽式MOSFET推动电动出行的发展(2023-07-03 11:36)
采用TO263－7封装的新一代1200 V CoolSiC 沟槽式MOSFET推动电动出行的发展;英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款......
Vicor 最新 270V－28V DCM5614 以 96% 的效率提供 1300W 的功率(2020-04-23)
和效率都至关重要的高级机载、舰载及无人机系统。DCM5614具有 96% 的效率，不仅可显著降低功耗，而且创新平面 VIA 封装散热良好，还可以实现多种散热策略以提升散热性能。此外，多个模块既可轻松并联，增加功率，也可......
Vicor 最新 270V－28V DCM5614 以 96% 的效率提供 1300W 的功率(2020-04-23)
和效率都至关重要的高级机载、舰载及无人机系统。DCM5614具有 96% 的效率，不仅可显著降低功耗，而且创新平面 VIA 封装散热良好，还可以实现多种散热策略以提升散热性能。此外，多个模块既可轻松并联，增加功率，也可......
1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA(2024-10-07 07:43:16)
于提升高速效能。
优异的散热能力
：BGA封装结构有利于热量的散发，适用于高散热......
华达新能源申请电子元器件散热方法及其装置专利，实现适应小型化电子设备的散热设计(2024-11-05 08:59:48)
华达新能源申请电子元器件散热方法及其装置专利，实现适应小型化电子设备的散热设计;
提升国防大数据建设与应用能力，NBDF2024 国防......
量产出货！纳芯微高性能车规级LDO为车载电源设计带来新选择(2022-10-27)
输出电流为500mA，针对电流输出能力不同，纳芯微优化了封装及散热设计，提供SOT223，SOT23，DFN-8，MSOP-8EP， SOP-8EP，TO252，TO263等多种封装可选，用户可根据实际应用来选择相应封装......
豪威集团推出36V/3A高效同步降压转换器——WD1606S(2024-10-02)
。
良好的封装散热......
超低静态功耗LDO！纳芯微推出业界领先车规级NSR31/33/35系列芯片(2022-05-16)
℃至125℃的环境温度下运行，提供多种封装SOT223，SOT23，DFN-8，MSOP-8EP， SOP-8EP，TO252，TO263等，满足不同设计需求。
NSR33系列......
贸泽开售适合能量转换应用的新型英飞凌CoolSiC G2 MOSFET(2024-07-24)
立高质量标杆，并进一步利用英飞凌独特的XT互联技术来提高半导体芯片的性能和散热能力(例如采用TO-263-7、TO-247-4分立封装的型号)。CoolSiC™ G2 MOSFET 650V和1200V在不......
SW与电感之间的铺铜面积越大越好吗？(2024-06-20)
路径损耗。
另一方面，和功率MOS直接相连的铺铜，也承担着器件散热的角色。我们知道，散热能力往往会成为电源芯片输出能力的瓶颈。由于芯片pin脚的导热性较好，芯片内核到PCB的热阻往往会小于到封装......
Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的符合AEC-Q101的分立半导体产品组合(2020-06-24)
有的SOT23器件相比，可节省90%的PCB空间。凭借出色的热性能(RTHJ-S)，不仅可在更小的DFN空间内提供同等甚至更好的热功耗，而且这些封装散热更好，系统整体性能更可靠。Nexperia DFN封装......
量产出货！纳芯微高性能车规级LDO为车载电源设计带来新选择(2022-10-27 09:15)
输出电流为150mA，NSR33最大输出电流为300mA，而NSR35最大输出电流为500mA，针对电流输出能力不同，纳芯微优化了封装及散热设计，提供SOT223，SOT23，DFN-8，MSOP-8EP......
量产出货！纳芯微高性能车规级LDO为车载电源设计带来新选择(2022-11-08)
设计就很重要。
NSR3x系列分为三种产品，NSR31最大输出电流为150mA，NSR33最大输出电流为300mA，而NSR35最大输出电流为500mA，针对电流输出能力不同，纳芯微优化了封装及散热设计，提供SOT223......
Bourns 推出首款650 V – 1200 V碳化硅肖特基势垒二极管(2023-07-08)
– 1200 V 碳化硅 (SiC) 肖特基势垒二极管 (SBD) 正式上市。 Bourns® SiC SBD 系列提供六款型号，旨在提供出色的载流和散热能力以及高功率密度，从而......
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT(2023-01-16)
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT;2023 年 1 月 16日，中国——意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装......
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT(2023-01-16)
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT;推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，先进的ACEPACK™......
ROHM TDACC技术助力IPD实现安全工作和减少功率损耗(2022-12-19 11:54)
规工作时，通过优化控制流过电流的通道数量，实现低导通电阻。在有源钳位功能发挥作用的时候，通过电路控制使得工作的栅极变少，从而实现极高的散热能力。不仅如此TDACC™技术还可进一步缩小封装尺寸。
刘女......
CS8683 单声道120W大功率D类功放IC解决方案(2023-12-28)
现高质量、高效率的音频输出；业界最佳RDS（on）比同类竞品低 ，高效率支持低阻抗提高功率；采用EQB-32封装（国内首创贴片封装散热片在顶部，支持外接散热器），良好的散热性能保证超大功率输出，可实......
提高长期稳定性，而且不需要加装散热片。microBUCK安全工作区范围宽，便于设计人员灵活满足各种工作温度和电流要求。因此，设计人员可以缩小PCB尺寸，简化热管理并降低系统成本。SiC466/7/8/9和......
UnitedSiC扩展FET产品组合，六款全新SiC FET问市(2021-05-20)
连接改善了栅极驱动器的回路性能，并具有业界领先的散热能力。通过利用银烧结技术（Ag Sintering），可以在常规PCB以及复杂的绝缘金属基板（IMS）上完成管芯贴附。此外，它们具有出色的爬电距离（6.7mm）和电气间隙能力......
Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗(2024-02-29)
外壳的热阻极低。器件通过UL E78996认证，可直接安装散热片，EMI小，减少了对吸收电路的要求。
器件规格表：
新型IGBT功率模块现可提供样品并已实现量产，供货周期为15周。
......
长电科技车载D级音频放大器芯片封装解决方案，为用户提供更优体验(2023-07-19)
好的满足对开关速度,功耗以及尺寸的需求,因此对封装而言,需要具有强大的散热能力,高电压承受能力以及抗干扰(EMI)能力。
长电科技认为,通过散热片集成、热通孔和导热垫,可有效实现高效散热。在EMI......
英飞凌推出适用于高能效电动汽车快充的650V CoolMOS™ CFD7A(2023-11-29)
相比，采用QDPAK封装的产品系列具有同等的散热能力，但电气性能更高，能够在车载充电器和DC-DC转换器中实现高效的能源利用。
向电......
Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和(2024-02-29)
电流下，Eoff仅为1.0 mJ。
模块符合RoHS标准，集电极至发射极电压为650 V，集电极连续电流为100 A至200 A，结到外壳的热阻极低。器件通过UL E78996认证，可直接安装散热......
贸泽开售适合能量转换应用的新型英飞凌CoolSiC G2 MOSFET(2024-07-24)
立高质量标杆，并进一步利用英飞凌独特的XT互联技术来提高半导体芯片的性能和散热能力（例如采用TO-263-7、TO-247-4分立封装的型号）。CoolSiC™ G2 MOSFET 650V和1200V在不......
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT(2023-01-16 14:03)
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT;
意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法......
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT(2023-01-16)
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT;
【导读】意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装......
Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗(2024-03-01)
。
模块符合RoHS标准，集电极至发射极电压为650V，集电极连续电流为100A至200A，结到外壳的热阻极低。器件通过UL E78996认证，可直接安装散热片，EMI小，减少......
三星电子宣布量产业界最薄LPDDR5X内存封装，较上代厚度减少约9%(2024-08-06)
合了晶圆背面研磨工艺，使其成为最薄的 12GB 及以上容量 LPDDR DRAM 模组。
更低的封装高度，加上更优异的耐热能力，可为移动设备提供更多通风空间，进而提升设备整体的散热效果，最终......
相关企业
发了新一代具有国际领先水平的焊机整流组件，并获得国家发明专利。本产品采用整流元件双面散热工艺技术，克服了国内外整流组件单面散热带来的散热能力差，允许过电流能力小等诸多弊病。新一代整流组件，散热面积提高一倍，允许过电流能力提高50％，具有
米，集研发，生产，加工，组装散热片及各类型面板的生产加工。目前公司拥有模具加工车间、裁剪车间、剖沟车间、CNC车间、研磨车间、氧化车间、包装车间；占地面积一万多平方米，总投资一千万人民币，是一
;广州格勒热能设备有限公司;;广州格勒热能设备有限公司是全国专业生产标准型，非表型的散热器、换热器重点企业，现已生产散热器的钢管绕钢片（SRZ、GLII、I型）铜管绕铜片（S、UII、B、L型）双金
;广州格勒热能设备制造有限公司;;广州格勒热能设备制造有限公司的联系人黎法景（手机号13560213143）是全国专业生产标准型，非表型的散热器、换热器重点企业，现已生产散热器的钢管绕钢片（SRZ
;贵阳乐大福热能设备有限公司;;贵阳乐大福热能设备有限公司 主要生产销售、安装、维修各型立(卧)式工业、生活锅炉;燃煤、燃油(气)、电热蒸汽、热水锅炉。 锅炉配件、除垢剂、锅炉烟尘脱硫处理。液氮
，力特等国际一流的知名品牌！ 公司库存强大，型号齐全；欢迎生产厂家、维修厂（部）、电子研发者等来单订购 我们的产品封装有 DIP、SOP、ZIP、SIP、SOT23、TO220、TO-3、TO247
TO-3P TO-247 TO252 TO251 TO263 封装诚信经营 薄利多销 *方能-* 长远合作QQ:442344888 TEL:755-82812943 FAX:755-61306540工程
;海亿客（北京）热能科技有限公司冀州分公司;;海亿客（北京）热能科技有限公司源自德国海亿客集团有限公司，“海亿客”集暖气片，太阳能加热，电热电器，燃气加热器，燃气壁挂炉及散热系统的研究，生产，销售
快捷”为经营理念，与国内外的朋友建立了稳定良好的合作关系。
主营产品封装:SOP DIP QFP ZIP PLCC QFN BGA SMD 电感 模块
恒流驱动方面具有全球首创技术和数十项专利成果。公司自主研发全球首创的针柱装散热结构有效的解决了LED户外照明应用中的散热.积尘.高低温启动等技术难题。目前开发的LED光源具有适用范围广，灯具造型美观，重量