内置1700V SiC MOSFET的小型表贴封装AC/DC转换器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”

发布时间:2021-06-24  

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向大功率通用逆变器、AC伺服、商用空调、路灯等工业设备,开发出内置1700V耐压SiC MOSFET的AC/DC转换器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”。

此新品内置节能性能非常出色的SiC MOSFET和专为工业设备辅助电源优化的控制电路,并采用小型表贴封装(TO263),有助于使节能型AC/DC转换器的开发变得更容易。新产品可以利用设备自动贴装在电路板上,这在以往是不可能实现的;而且当用于交流400V、输出48W以下的辅助电源时,与采用普通产品的配置相比,部件数量显著减少(将散热板和12个部件缩减为1个)。这不仅可以降低部件故障的风险,还通过SiC MOSFET将功率转换效率提高多达5%。因此,不仅有助于大幅削减工厂的安装成本,还可以提供更加小型、更高可靠性及更节能的解决方案。

未来,ROHM将继续开发SiC等先进的功率半导体和先进的模拟控制IC的同时,不断优化这些产品并提供更好的解决方案,为工业设备的节能和系统优化贡献力量。

文章来源于:ECCN    原文链接
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