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艾迈斯欧司朗推出高性价比塑料封装的75W边发射激光器; 【导读】全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)今日宣布,推出高性价比塑料封装的75W边发......
艾迈斯欧司朗新款905nm EEL采用经济型塑料封装,适用于消费电子及工业传感应用;• SPL PL90AT03红外激光二极管的峰值功率达75W,孔径为110µm,在远......
艾迈斯欧司朗新款905nm EEL采用经济型塑料封装,适用于消费电子及工业传感应用;• SPL PL90AT03红外激光二极管的峰值功率达75W,孔径为110µm,在远......
TDK 推出紧凑型冷等离子发生器CeraPlas HF;TDK株式会社推出紧凑型冷等离子发生器CeraPlas HF。该元件采用PZT(锆钛酸铅)陶瓷材料以及塑料封装外壳,尺寸仅为47.3 mm x......
保护关键电路元器件免受极高能量的放电。这些新器件包括结合了瞬态和EMI保护的双功能压敏电阻电容器,以及可用于在潮湿环境中提高可靠性的塑料封装压敏电阻器。 双功能器件集成了一个电容器,可用于抑制来自直流电动机等设备的干扰,同时......
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置; 【导读】意法半导体发布了ACEPACK1 DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块,新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装......
户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。其中,半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导......
的DIP8或者SOP8,以及软封装COB直插8个引脚的语音芯片。 我们平常所看到和接触到的语音集成电路,其封装形式大部分是双列直插式塑料封装集成电路(DIP),俗称硬封装电路,按引......
TDK 紧凑型冷式等离子发生器 CeraPlas HF;TDK 株式会社(东京证券交易所代码:6762)推出紧凑型冷等离子发生器 CeraPlas™HF。该元件采用 PZT(锆钛酸铅)陶瓷材料以及塑料封装......
于改造低档电脑有源音箱。 TDA1521A采用九脚单列直插式塑料封装,具有输出功率大、两声道增益差小、开关机扬声器无冲击声及可靠的过热过载短路保护等特点。TDA1521A既可用正负电源供电,也可用单电源供电,电路......
,专注于集成电路高可靠封装业务,以陶瓷封装为核心,聚焦高可靠塑料封装(基板类和框架类)及基于倒装芯片(FC)SiP封装,为汽车电子、医疗电子、航空航天等行业,为GPU、FPGA、DSP、AD/DA等产品提供高可靠的封装......
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置;意法半导体发布了ACEPACK1 DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块,新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装,目标......
凑型冷等离子发生器CeraPlas™HF。该元件采用PZT(锆钛酸铅)陶瓷材料以及塑料封装外壳,尺寸仅为47.3 mm x 20 mm x 20 mm,并配备可焊接引线。此外,它还具有重量轻、功耗......
列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装,目标应用是车载充电机(OBC)、 DC/DC直流变压器、油液泵、空调等汽车系统,产品优点包括高功率密度、设计高度紧凑和装配简易等,提供四管全桥、三相六管全桥和图腾柱三种封装......
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置;意法半导体发布了ACEPACK[1] DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块,新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装,目标......
可靠的村田3D MEMS设计 ●   基于独立低通滤波器控制的2次陀螺仪输出 ●   坚固的SOIC塑料封装,无铅焊接工艺与SMD安装满足RoHS标准......
适用于空间受限的便携式应用中的电源管理和负载开关,这是因为外形大小、功率密度和效率在这些应用中都是极为关键的因素。 恩智浦半导体公司晶体管产品经理Joachim Stange表示:“在如此小的塑料封装内达到如此高的漏极和集极电流值是前所未有的。通过......
oscillator),如下图椭圆物体。 而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装,也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。 晶振工作原理 石英......
()为汽车以太网网络提供多种 ESD 保护器件(表2)。PESD2ETH 系列器件完全符合开放技术联盟 100BASE-T1 标准,采用小型 SOT23 表面贴装塑料封装,旨在......
地点为贵州省贵阳市乌当区中国振华工业园区,主要生产6英寸功率半导体、陶瓷封装功率半导体器件、金属封装功率半导体器件和塑料封装功率半导体器件等。 当前,振华永光现有4英寸线已经无法满足产能需要,振华永光拟建设一条12......
,美元) 按请求提供样品。交货期:收到订单后 8-12 周内 该器件采用16引脚小尺寸塑料封装,价格为: FOD8318:$3.80 FOD8318V:$3.82 ......
功率半导体器件、金属封装功率半导体器件和塑料封装功率半导体器件等产品。 该项目将陶瓷封装、金属封装两条生产线的烧结、压焊工序整合,采用自动化设备进行生产,新增产能 400 万只/年;并针......
30W TO9器件PIV曲线 相比塑料封装,金属化的TO封装具有散热性好的优势。相比表面贴装,金属化的TO封装......
测试的目的是加速在长期储存温度下可能发生的任何故障机制。 测试是通过将器件放在网篮中进行的,然后将其放置在受控环境温度下的高温室中,作为时间的函数。 典型条件: TA=150°C(塑料封装上的温度) 持续时间:1,000 小时以满足认证要求 高湿......
,现已量产。3.0mm x 3.0mm DFN10塑料封装现可订购。 客户可以用STEVAL-DIGAFEV1评估板立即开始探索TSC1641,现在可以在意法半导体的官网st.com上购买评估板。该板......
DFN10塑料封装现可订购。客户可以用STEVAL-DIGAFEV1评估板立即开始探索TSC1641,现在可以在意法半导体的官网st.com上购买评估板。该板单独使用,也可以配合NUCLEO......
通孔电源塑料封装。其他封装选项包括表面贴装(DPAK R2P和D2PAK R2P)和采用真2引脚配置的通孔(TO-247-2)封装,可在高达175°C的高压应用中增强可靠性。 Nexperia......
(SiP)的基材及增层材料的研发等;3个竞争项目,分别是高可靠多芯片系统集成(SiP)塑料封装技术、集成化激光器阵列芯片测试装备研发、基于芯片封装的指纹的轻量级区块链关键技术研究。 EDA领域......
于减少物料清单成本,并提高抗噪性和可靠性,降低最终应用的总体成本。不需要分立式电流检测传感器,因为可以使用更小的电流采样电阻芯片。 两款产品采用SO16W表面贴装塑料封装,满足8mm爬电距离和电气间隙要求,工作......
量产。3.0mm x 3.0mm DFN10塑料封装现可订购。   客户可以用STEVAL-DIGAFEV1评估板立即开始探索TSC1641,现在......
基二极管采用真2引脚(R2P) TO-220-2通孔电源塑料封装。其他封装选项包括表面贴装(DPAK R2P和D2PAK R2P)和采用真2引脚配置的通孔(TO-247-2)封装,可在高达175°C......
小的外形尺寸实现更高的效率。Nexperia作为一系列高质量半导体技术产品的供应商,声誉良好,值得设计人员信赖。这款SiC肖特基二极管采用真2引脚(R2P) TO-220-2通孔电源塑料封装。其他封装......
其提供可靠而低成本的地球观测、宽带互联网等服务。 ▲ST抗辐射塑料封装方案 Marcello San Biagio进一步举例说明,针对关注成本的“新太空”卫星应用,ST已推......
本的方向发展。 图:摩尔定律曲线 三十年前,封装标准还是金属封装塑料封装、陶瓷封装。如今,先进封装已经进入了“寒武纪”,各种封装模式层出不穷。先进封装技术主要分为两大类,一类是基于XY平面......
器数据融合功能让模块可以外接四个传感器收集数据。模块内还包括一个嵌入式温度传感器。两款产品都采用2.5mm x 3mm x 0.83mm的紧凑的格栅阵列(LGA)塑料封装。 SPM Instrument是瑞典Strängnäs的一......
内还包括一个嵌入式温度传感器。两款产品都采用2.5mm x 3mm x 0.83mm的紧凑的格栅阵列(LGA)塑料封装。SPM Instrument (https......
铁锂等明星产品, 还可供应高性能聚烯烃弹性体(POE)。凭借优异的 物理力学、耐高低温和加工流变性能,POE 被广泛应用于光伏封装胶膜。随着光伏新增装机 量不断提升,万华化学 POE 产品也将于 2024 年投......
的紧凑的格栅阵列(LGA)塑料封装。 SPM Instrument ()是瑞典Strängnäs的一家工况监测和过程优化创新企业,该公司利用ISM330IS传感......
让我带大家认识一下绝对编码器与增量编码器。 编码器 编码器的主要应用场合。 1.数控机床及机械附件。 2.机器人、自动装配机、自动生产线。 3.电梯、纺织机械、缝制机械、包装机械(定长)、印刷机械(同步)、木工机械、塑料......
再将这些焊盘转换为主板上的毫米级互连。为了实现这一点,基板需要保持平坦,能够高精度的处理输入电流和高速信号。 玻璃基板的相对优势 在过去20多年的时间里,打造基板所用的主要材料是有机塑料,但随着单个封装......
的时间里,打造基板所用的主要材料是有机塑料,但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多,有机基板正在接近物理极限。 因此,用玻璃基板替代有机基板的想法正在半导体行业内得到普遍认同。玻璃......
科技等70多家客户,是国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备供应商。 安徽耐科展台 七、上海广川科技有限公司 广川科技是由沈阳富创和安川集团共同投资成立的一家中方控股,专注......
紫光同芯-高性能安全芯片TMC-T97-315E; 高性能安全芯片TMC-T97-315E 产品描述: 产品采用40nm工艺生产制造,并经过车规级CP和FT测试,采用车规级封装产线和材料封装......
全新方案旨在满足中国对屋顶太阳能电池板快速增长的需求。 随着中国太阳能光伏发电装机容量达到 51 千兆瓦的历史新高,到 2022 年,屋顶装机容量将超过三分之一*,TPO 屋面防水卷材的性能和质量也变得至关重要。 巴斯......
再将这些焊盘转换为主板上的毫米级互连。为了实现这一点,基板需要保持平坦,能够高精度的处理输入电流和高速信号。 玻璃基板的相对优势 在过去20多年的时间里,打造基板所用的主要材料是有机塑料,但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多,有机......
实现这一点,基板需要保持平坦,能够高精度的处理输入电流和高速信号。玻璃基板的相对优势在过去20多年的时间里,打造基板所用的主要材料是有机塑料,但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多,有机......
二:MEMS器件级封装技术 讲师:中科院上海微系统与信息技术研究所 研究员 罗乐 授课内容: – 引线键合 – 塑料封装 – 陶瓷封装 – 金属封装 – 其它形式特殊封装......
趣的同学可以去看东芝官网的这篇文章做进一步的了解。除了器件层面,在封装层面IEGT产品也做了电流需求方面的加强:“IGBT器件市面上主流的都是塑料封装的模块,塑料封装的模块里面杂散电感比较大,电流......
处通常约为 150°C/302°F)可能会立即损坏稳压器,或者由于硅、焊线和塑料封装的不同热膨胀系数引起的应力而导致早期故障。随着温度升高,故障率呈指数级上升。目前正在研究提高这些电气元件可接受的工作温度。开关......
的应用包括注塑机或自动拧紧机中的给料位置检测、超声波焊接头的定位或包装机中箔膜张力的监测。 行业 - 塑料加工 - 汽车......

相关企业

器等行业。 产品的封装形式有金属封装和塑料封装二大类,塑料封装主要有: MT-200 、 TO-3PL ( TO-264 )、 TO-3PN 、 TO-247 、 TO-3P ( II )、 TO-3P
;刘宅城世盟桶盖厂;;我厂生产:镀锌桶盖,塑料桶盖,塑料防盗盖,铁皮封口盖(可印字 商标 图案)塑料封口盖,塑料封口盖,塑料防水盖,封口机,,各种规格20余种垫圈等。
;西安卫光电工厂;;我厂先后从美国、瑞士、日本等国引进了一流的晶体管管芯生产线和后部封装设备,建成5000平方米的净化生产厂房和自动化生产线,能够大量生产数十种外型的塑料封装、金属封装
械;以及各种包装材料。 是专业的液体灌装机,膏体灌装机,手动灌装机,自动灌装机,封口机,铝箔封口机,塑料封口机,软管封口机,打码机,日期印码机,喷码机,收缩机,热收缩包装机,打包机,捆扎机,旋盖
;佛山市顺德区容桂坤锦塑料五金厂;;我公司始建于2001年,属塑料制品的自主生产厂家,专业生产:扎带、尼龙扎带、铁线扎带;PE扎带、环保扎带、束线带;塑料扎带、塑料封条、电线扎带、铁芯扎带;铁扎
、颗粒包装机、提升机等。 打码机: 喷码机、色带打码机、油墨打码机、自动打码机等。 封口机:多功能薄膜连续封口机 塑料封口机、立式塑料袋封口机、铝箔封口机等。 封盖机: 全自动旋盖机、金属
、片剂胶囊灌装机、胶囊填充机、灌装封尾机 封口机:铝箔封口机、塑料封口机、手压封口机、脚踏封口机、充气封口机、手持式封口机、软管封尾机、铝管封尾机、手动盒杯封口机 包装机:液体包装机、粉体包装机
机 ,大袋式封装机塑料切粒机;等系列设备);包装机械设备(纸箱包装机 装箱机 装盒机等系列设备);铝箔纸;工业吸尘器、除湿器系列设备,我公司能满足客户对不同非标机械设备的要求.
;佛山市顺德区吉联塑料制品有限公司;;我公司始建于2001年,属塑料制品的自主生产厂家,专业生产:扎带、尼龙扎带、铁线扎带;PE扎带、环保扎带、束线带;塑料扎带、塑料封条、电线扎带、铁芯扎带;铁扎
先进的高精度CNC车床群、自动叠焊机、PLC控制的BMC塑料封装机塑料注塑成形机、计算机电磁铁特性测试仪、电磁管耐油压试验台、电磁管脉冲疲劳试验台、励磁线圈参数等多种测试仪。多年来,通过引进、消化、吸收