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艾迈斯欧司朗推出高性价比塑料封装的75W边发射激光器(2023-04-17)
艾迈斯欧司朗推出高性价比塑料封装的75W边发射激光器;
【导读】全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)今日宣布,推出高性价比塑料封装的75W边发......
艾迈斯欧司朗新款905nm EEL采用经济型塑料封装,适用于消费电子及工业传感应用(2023-04-17)
艾迈斯欧司朗新款905nm EEL采用经济型塑料封装,适用于消费电子及工业传感应用;• SPL PL90AT03红外激光二极管的峰值功率达75W,孔径为110µm,在远......
艾迈斯欧司朗新款905nm EEL采用经济型塑料封装,适用于消费电子及工业传感应用(2023-04-17 14:08)
艾迈斯欧司朗新款905nm EEL采用经济型塑料封装,适用于消费电子及工业传感应用;• SPL PL90AT03红外激光二极管的峰值功率达75W,孔径为110µm,在远......
AD9698数据手册和产品信息(2024-11-11 09:20:07)
展温度范围内工作。两种版本都符合MIL-STD-883 B类标准。
AD9696的封装选项有:10引脚TO-100金属帽壳封装、8引脚陶瓷DIP封装、8引脚塑料DIP封装和8引脚小型塑料封装。AD9698的封装......
AD8628数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:17)
信噪比达到较大。
AD8628/AD8629/AD8630的额定温度范围为−40°C至+125°C扩展工业温度范围。AD8628提供5引脚小型TSOT、5引脚SOT-23和8引脚窄体SOIC三种塑料封装。AD8629提供标准8......
什么是SMT分立器件?有哪些类型?内部结构是怎样的?(2024-10-28 11:57:14)
率晶体管类器件一般采用3端或4端SMT封装,4~6端SMT器件内大多封装了2只晶体管或场效应管。
一、SMT二极管
SMT二极管有无引线柱形玻璃封装和片状塑料封装......
TDK 推出紧凑型冷等离子发生器CeraPlas HF(2018-11-14)
TDK 推出紧凑型冷等离子发生器CeraPlas HF;TDK株式会社推出紧凑型冷等离子发生器CeraPlas HF。该元件采用PZT(锆钛酸铅)陶瓷材料以及塑料封装外壳,尺寸仅为47.3 mm x......
基美电子推出了七个新型金属氧化物压敏电阻器系列(2016-11-15)
保护关键电路元器件免受极高能量的放电。这些新器件包括结合了瞬态和EMI保护的双功能压敏电阻电容器,以及可用于在潮湿环境中提高可靠性的塑料封装压敏电阻器。 双功能器件集成了一个电容器,可用于抑制来自直流电动机等设备的干扰,同时......
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置(2023-10-30)
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置;
【导读】意法半导体发布了ACEPACK1 DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块,新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装......
塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备IPO拟公开发行2050万股(2022-10-20)
户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。其中,半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导......
LTC1051数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:18)
更多。
LTC1051 采用 8 引脚标准塑料双列直插式封装以及 16 引脚 SW 封装。LTC1053 可提供标准的 14 引脚塑料封装和 18 引脚 SO 封装。LTC1051 / LT1053 是大......
HMC221BG数据手册和产品信息(2024-11-11 09:20:20)
HMC221BG数据手册和产品信息;HMC221B是一款单刀双掷(SPDT)开关,额定频率范围为10 kHz至3 GHz,采用6引脚SOT-23塑料封装。该开关提供低于0.8 dB的极......
SMT BGA集成电路封装工艺详解(2024-10-27 15:52:27)
焊点断裂。
2.封装材料
按芯片的封装材料分为金属封装、陶瓷封装、金属-陶瓷封装、塑料封装。
(1)金属封装:金属......
Analog Devices(2024-11-11 09:19:17)
Analog Devices;1B41是一款精密隔离式RTD信号调理器,集成了独特的电路设计,并采用基于变压器的隔离和自动表贴制造技术。 它在紧凑的塑料封装中提供无与伦比的多功能与高性能组合。 这款......
HMC453QS16G数据手册和产品信息(2024-11-11 09:19:51)
率下工作。 该放大器采用微型16引脚QSOP塑料封装,其增益在0.4 GHz时通常为21.5 dB,在2.1 GHz时通常为8 dB。 它仅使用极小数量的外部元件和单个+5V电源,其输出IP3可以......
HMC550数据手册和产品信息(2024-11-11 09:19:45)
HMC550数据手册和产品信息;HMC550和HMC550E均为低成本SPST故障安全开关,采用6引脚SOT26塑料封装,适合要求低插入损耗和极低功耗的开关应用。 这些器件具有0.7 dB的典......
Analog Devices(2024-11-11 09:18:02)
Analog Devices;1B51是一款精密mV/热电偶信号调理器,集成了独特的电路设计,并采用基于变压器的隔离和自动表贴制造技术。它在紧凑的塑料封装中提供无与伦比的多功能与高性能组合。这款......
HMC545A数据手册和产品信息(2024-11-11 09:19:38)
HMC545A数据手册和产品信息;HMC545A和HMC545AE均为低成本SPDT开关,采用6引脚SOT26塑料封装,适用于要求极低插入损耗和极小尺寸的通用开关应用。 这些器件具有0.25 dB......
八脚语音芯片中的八脚指的是什么?(2022-12-27)
的DIP8或者SOP8,以及软封装COB直插8个引脚的语音芯片。
我们平常所看到和接触到的语音集成电路,其封装形式大部分是双列直插式塑料封装集成电路(DIP),俗称硬封装电路,按引......
消息称谷歌 Pixel 9a 手机将采用 Tensor G4 处理器,搭配旧款调制解调器(2024-09-04)
搭载谷歌最新的 Tensor G4 处理器,但与 Pixel 8a 类似,Pixel 9a 使用的是与 Pixel 9 系列略微不同的版本。虽然芯片内部的硅晶片相同,但塑料封装不同。常规 G4 使用 FOPLP 封装......
TDK 紧凑型冷式等离子发生器 CeraPlas HF(2019-03-27)
TDK 紧凑型冷式等离子发生器 CeraPlas HF;TDK 株式会社(东京证券交易所代码:6762)推出紧凑型冷等离子发生器 CeraPlas™HF。该元件采用 PZT(锆钛酸铅)陶瓷材料以及塑料封装......
外围元件最少的2×15W功放电路(TDA1521)(2023-06-26)
于改造低档电脑有源音箱。
TDA1521A采用九脚单列直插式塑料封装,具有输出功率大、两声道增益差小、开关机扬声器无冲击声及可靠的过热过载短路保护等特点。TDA1521A既可用正负电源供电,也可用单电源供电,电路......
紫光集电高可靠性芯片封装测试项目产线通线(2024-06-13 14:28)
测试项目,建设小批量、多品种智能信息高质量可靠性标准塑料封装和陶瓷封装生产线。新吴区区长章金伟表示,紫光集团与无锡高新区在产业发展上携手奋进、同频共振,先后在IC设计、晶圆测试、芯片......
南京睿芯峰陶瓷封装项目在浦口开发区正式竣工投产(2021-11-01)
,专注于集成电路高可靠封装业务,以陶瓷封装为核心,聚焦高可靠塑料封装(基板类和框架类)及基于倒装芯片(FC)SiP封装,为汽车电子、医疗电子、航空航天等行业,为GPU、FPGA、DSP、AD/DA等产品提供高可靠的封装......
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置(2023-10-30 14:20)
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置;意法半导体发布了ACEPACK1 DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块,新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装,目标......
Cortex®-M0+ 的32位单片机SAMD21RT
SAMD21RT采用64引脚陶瓷和塑料封装,基底面为10 mm × 10 mm
太空探索正迎来复苏期,一系列令人兴奋的新任务相继展开,如备......
疫情当下,TDK电子CeraPlas知多少?(2020-03-16)
凑型冷等离子发生器CeraPlas™HF。该元件采用PZT(锆钛酸铅)陶瓷材料以及塑料封装外壳,尺寸仅为47.3 mm x 20 mm x 20 mm,并配备可焊接引线。此外,它还具有重量轻、功耗......
DS1921H数据手册和产品信息(2024-11-11 09:19:50)
1-Wire驱动程序和捆绑的OneWireViewer的下载站点 位于此处。
要评估塑料封装的1-Wire器件而不是iButton外形尺寸,请使用DS9090K代替DS1921K。要评......
MAX2163数据手册和产品信息(2024-11-11 09:20:25)
5mm x 5mm x 0.8mm、28引脚薄型QFN无铅塑料封装。
应用......
LTC1550数据手册和产品信息(2024-11-11 09:21:22)
时将提供高达 10mA 的输出电流,同时维持有保证的 ±5% 输出调节准确度。
固定电压的 LTC1550 / LTC1551 采用 SO-8 塑料封装。提供可调输出电压的 LTC1550 则采用 16......
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置(2023-10-30)
列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装,目标应用是车载充电机(OBC)、 DC/DC直流变压器、油液泵、空调等汽车系统,产品优点包括高功率密度、设计高度紧凑和装配简易等,提供四管全桥、三相六管全桥和图腾柱三种封装......
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置(2023-10-31)
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置;意法半导体发布了ACEPACK[1] DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块,新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装,目标......
Vishay推出具有高辐射强度和短开关时间的新型890 nm红外发光二极管(2024-07-24)
上海 — 2024年7月24日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出一款采用透明无色引线型塑料封装的新型890nm高速红外(IR)发光......
MAX2162S数据手册和产品信息(2024-11-11 09:21:29)
供3.275mm x 3.45mm x 0.55mm、无铅、晶片级封装(WLP)或带有裸露焊盘(EP)的6mm x 6mm x 0.8mm、40引脚、薄型QFN、无铅塑料封装。
应用......
村田推出工业设备专用高精度数字MEMS陀螺仪加速度组合传感器(2022-12-01)
可靠的村田3D MEMS设计
● 基于独立低通滤波器控制的2次陀螺仪输出
● 坚固的SOIC塑料封装,无铅焊接工艺与SMD安装满足RoHS标准......
AD9444数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:11)
选择数据格式和输出数据模式。
AD9444采用100引脚表面贴装塑料封装(100引脚TQFP/EP),额定温度范围为−40°C至+85°C工业温度范围。
产品聚焦
1. 高性能:出色的SFDR性能,适用于多载波、多模......
纯化合物半导体代工厂推出全新RF GaN技术(2024-06-17)
缩脉冲和连续波条件下运行时具备高耐用性。这种新的耐用技术通过消除在GaN
HEMT功率放大器中观察到的脉冲下降现象,从而提高了脉冲模式雷达系统的范围和灵敏度。此外,NP12-0B还提供增强型防潮性选项,在塑料封装......
ADXL343数据手册和产品信息(2024-11-11 09:20:52)
mm × 1 mm、14引脚小型超薄塑料封装。
应用......
推出采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄DFN封装的晶体管(2013-11-15)
适用于空间受限的便携式应用中的电源管理和负载开关,这是因为外形大小、功率密度和效率在这些应用中都是极为关键的因素。
恩智浦半导体公司晶体管产品经理Joachim Stange表示:“在如此小的塑料封装内达到如此高的漏极和集极电流值是前所未有的。通过......
最大程度提高对汽车以太网应用的ESD保护(2024-01-03)
()为汽车以太网网络提供多种 ESD 保护器件(表2)。PESD2ETH 系列器件完全符合开放技术联盟 100BASE-T1 标准,采用小型 SOT23 表面贴装塑料封装,旨在......
单片机中晶振的工作原理是什么(2023-01-09)
oscillator),如下图椭圆物体。
而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装,也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
晶振工作原理
石英......
最大程度提高对汽车以太网应用的ESD保护(2024-07-11)
小型 SOT23 表面贴装塑料封装,旨在保护两条车载网络总线线路免受 ESD 和其他瞬态事件的损坏。PESD2ETH1G 器件符合开放技术联盟 IEEE 100BASE-T1 和 1000BASE-T1 标准......
单片机中晶振的工作原理是什么?(2024-10-16 16:19:20)
振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装,也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
晶振......
纯化合物半导体代工厂推出全新RF GaN技术(2024-06-17)
供增强型防潮性选项,在塑料封装中使用时具有出色的耐湿性。
NP12-0B平台支持全MMIC,允许客户开发适用于50GHz以下应用的紧凑型脉冲或CW饱和功率放大器。该工艺适用于28V工作电压,在29GHz频段......
Vishay推出具有高辐射强度和短开关时间的新型890 nm红外发光二极管(2024-07-25 10:16)
Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出一款采用透明无色引线型塑料封装的新型890nm高速红外(IR)发光二极管--- TSHF5211,扩充其光电子产品组合。Vishay......
Vishay推出具有高辐射强度和短开关时间的新型890 nm红外发光二极管(2024-07-24)
Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出一款采用透明无色引线型塑料封装的新型890nm高速红外(IR)发光二极管--- TSHF5211,扩充其光电子产品组合。Vishay......
中国电子实控,振华科技拟募资逾25亿加码半导体功率器件等项目(2022-04-27)
地点为贵州省贵阳市乌当区中国振华工业园区,主要生产6英寸功率半导体、陶瓷封装功率半导体器件、金属封装功率半导体器件和塑料封装功率半导体器件等。
当前,振华永光现有4英寸线已经无法满足产能需要,振华永光拟建设一条12......
飞兆半导体推出了具有有源米勒箝位功能的FOD8318智能栅极驱动光电耦合器(2013-03-20)
,美元)
按请求提供样品。交货期:收到订单后 8-12 周内
该器件采用16引脚小尺寸塑料封装,价格为:
FOD8318:$3.80
FOD8318V:$3.82
......
Nexperia为其功率器件产品组合添加了具有出色限流精度的新型大电流eFuse(2024-07-30)
流限制精度能够保护下游负载免受大电流故障情况的影响。NPS3102A和NPS3102B采用DFN3030-10/SOT8037-1无引脚塑料封装,尺寸仅为3.0 x 3.0 x 0.75毫米。
......
Vishay推出新型890 nm红外发光二极管--- TSHF5211(2024-07-30)
Vishay推出新型890 nm红外发光二极管--- TSHF5211;
【导读】日前,威世科技Vishay 宣布,推出一款采用透明无色引线型塑料封装的新型890nm高速红外(IR)发光......
相关企业
器等行业。 产品的封装形式有金属封装和塑料封装二大类,塑料封装主要有: MT-200 、 TO-3PL ( TO-264 )、 TO-3PN 、 TO-247 、 TO-3P ( II )、 TO-3P
;刘宅城世盟桶盖厂;;我厂生产:镀锌桶盖,塑料桶盖,塑料防盗盖,铁皮封口盖(可印字 商标 图案)塑料封口盖,塑料封口盖,塑料防水盖,封口机,,各种规格20余种垫圈等。
;西安卫光电工厂;;我厂先后从美国、瑞士、日本等国引进了一流的晶体管管芯生产线和后部封装设备,建成5000平方米的净化生产厂房和自动化生产线,能够大量生产数十种外型的塑料封装、金属封装
械;以及各种包装材料。 是专业的液体灌装机,膏体灌装机,手动灌装机,自动灌装机,封口机,铝箔封口机,塑料封口机,软管封口机,打码机,日期印码机,喷码机,收缩机,热收缩包装机,打包机,捆扎机,旋盖
;佛山市顺德区容桂坤锦塑料五金厂;;我公司始建于2001年,属塑料制品的自主生产厂家,专业生产:扎带、尼龙扎带、铁线扎带;PE扎带、环保扎带、束线带;塑料扎带、塑料封条、电线扎带、铁芯扎带;铁扎
、颗粒包装机、提升机等。 打码机: 喷码机、色带打码机、油墨打码机、自动打码机等。 封口机:多功能薄膜连续封口机 塑料封口机、立式塑料袋封口机、铝箔封口机等。 封盖机: 全自动旋盖机、金属
、片剂胶囊灌装机、胶囊填充机、灌装封尾机 封口机:铝箔封口机、塑料封口机、手压封口机、脚踏封口机、充气封口机、手持式封口机、软管封尾机、铝管封尾机、手动盒杯封口机 包装机:液体包装机、粉体包装机
机 ,大袋式封装机, 塑料切粒机;等系列设备);包装机械设备(纸箱包装机 装箱机 装盒机等系列设备);铝箔纸;工业吸尘器、除湿器系列设备,我公司能满足客户对不同非标机械设备的要求.
;佛山市顺德区吉联塑料制品有限公司;;我公司始建于2001年,属塑料制品的自主生产厂家,专业生产:扎带、尼龙扎带、铁线扎带;PE扎带、环保扎带、束线带;塑料扎带、塑料封条、电线扎带、铁芯扎带;铁扎
先进的高精度CNC车床群、自动叠焊机、PLC控制的BMC塑料封装机、塑料注塑成形机、计算机电磁铁特性测试仪、电磁管耐油压试验台、电磁管脉冲疲劳试验台、励磁线圈参数等多种测试仪。多年来,通过引进、消化、吸收